技术特征：
技术总结
本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上表面放置焊料，焊料厚度需与BGA焊球焊接后的形变量配合，保证同时实现可靠焊接，使其能实现与上层基板的焊接；基板上按电互联需求、功能区隔离需求和BGA阵列设计规则约束设计BGA焊球排布，BGA焊球作为电路不同功能区的分隔墙、实现上下层基板间的电互联、电信号的输入输出；将多层具备上述结构的基板堆叠，则形成多层基板三维堆叠的电路。
技术研发人员：钟伟;曾荣;李智鹏;王平;龙泉吟;黄学骄;徐刚;李照荣
受保护的技术使用者：中国工程物理研究院电子工程研究所
技术研发日：2018.09.18
技术公布日：2019.03.01