固定位固定设置一 LED器件。
[0036]设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；其中安装槽用于放置支架的框架，安装位用于放置各LED器件。在每一所述安装位设置至少四个连接位；其中，包括至少一正极电连接位与至少一负极电连接位，各所述安装位的正极电连接位相互连接，各所述安装位的负极电连接位相互连接，各所述安装位的正极电连接线分别并联设置，各所述安装位的负极电连接线分别并联设置；又如，包括一电源连接位、一接地连接位、一信号接入连接位、一信号输出连接位；信号接入连接位连接上一安装位的信号输出连接位，信号输出连接位连接下一安装位的信号接入连接位，以实现数据的串联；例如，安装板为铝基板。安装板在本发明LED封装方法中非常重要，LED器件分别固定在其上面，形成发光面。例如，顺序设置安装板的表层、第一金属基底层、第一绝缘层、第二金属基底层、第二绝缘层以及安装层；在所述安装层凹入设置若干安装位以及若干安装槽；各连接位分别接入第一金属基底层或者第二金属基底层，以实现正极电连接与负极电连接；又如，顺序设置安装板的表层、第一金属基底层、第一绝缘层、第二金属基底层、第二绝缘层、第三金属基底层、第三绝缘层、第四金属基底层、第四绝缘层以及安装层；各连接位分别接入第一金属基底层、第二金属基底层、第三金属基底层或者第四金属基底层，以实现电源连接、接地连接、信号接入连接、信号输出连接。这样，大大提高了生产效率，降低了生产成本，还可以制造小间距的LED显示屏。又如，采用多层PCB板作为所述安装板，例如，所述多层PCB板设置表层、第一金属基底层、第一绝缘层、第二金属基底层、第二绝缘层、第三金属基底层、第三绝缘层、第四金属基底层、第四绝缘层以及安装层等。
[0037]贴装步骤:将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；例如，批量将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，统一封胶固定；又如，所述贴装包括固晶、焊线、测试等工序；例如，采用工业机器人将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；又如，通过模组化操作，一次贴装一个LED模组的LED芯片到其对应的LED器件中，封胶固定；这样，可以避免后续的分光分色操作，增强同一 LED模组的LED灯的一致性。优选的，将各LED芯片贴装于其对应的LED器件时，采用统一批次的LED芯片贴装一个LED模组。优选的，还包括步骤:封胶固定各所述LED器件。例如，封胶固定LED芯片后，封胶固定各所述LED器件。
[0038]固定步骤:将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。优选的，保持所述支架的位置，移动所述安装板，使所述安装板对准所述支架，例如使所述安装板的各定位部一一对应各所述定位区，然后将所述安装板趋合至所述支架；优选的，将所述支架朝向所述安装板的一侧，与所述安装板胶粘预固定，例如将所述支架的框架朝向所述安装板的一侧，与所述安装板胶粘预固定；然后在所述支架背离所述安装板的另一侧，通过固定件固定于所述安装板；例如，通过一固定套，将所述支架的框架压合在所述安装板上；优选的，还将所述固定套螺接固定于所述安装板。
[0039]优选的，将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中时，所述安装位通过银胶粘接对应的所述LED器件各连接引脚；优选的，银胶粘接后，还在120至160摄氏度下进行烘烤。优选的，还包括步骤:封胶固定各所述LED器件。例如，将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位后，封胶固定各所述LED器件。这样，将所述支架固定于所述安装板，可以有效利用了支架的材料，通常是铜质材料。优选的，将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，之后，还绝缘隔断各LED器件，例如，切断各所述LED器件与所述支架，使得各所述LED器件与所述支架绝缘设置。优选的，固定步骤之前，还包括定位步骤，将所述支架定位于所述安装板；例如，通过所述支架上的各所述定位区，将所述支架定位于所述安装板；这样，特别适合工业化大规模精细生产工艺，使得固晶更为准确、失误率低。
[0040]上述任一实施例中，优选的，互置贴装步骤与固定步骤的顺序。这样，可以根据生产工艺灵活调整，或者多条生产线同时进行。
[0041]上述任一实施例中，为了增强散热效果，优选的，还包括步骤:将散热器件固定设置于所述安装板的表层；例如，将散热器件螺接固定设置于所述安装板的表层；又如，将散热器件的第一组件固定连接所述安装板的第一金属基底层；和/或，将散热器件的第二组件固定连接所述安装板的第二金属基底层；和/或，将散热器件的第三组件固定连接所述安装板的第三金属基底层；并将第一组件、第二组件、第三组件之间相互绝缘设置，这样，大大增强了最终产品的散热效果。
[0042]上述任一实施例中，为了保护所述LED器件，优选的，还包括步骤:在所述安装板的发光面上设置一透光板。对于照明使用的LED灯具，为了增强光线的散射效果，形成发光面，避免点光源，优选的，所述透光板设置散光层与透光层。例如，间隔设置若干散光层与透光层。例如，在所述安装板的发光面上设置一透光板，逐层设置其中的散光层与透光层，例如，先设置一层透光层，然后再设置一层散光层，最后形成一透光板。优选的，采用蚀刻法形成各所述散光层中的散光位。这样，生产的时候，方便、高效，可实现全机械化操作。
[0043]对于作为LED显示屏或者LED灯具使用的产品，优选的，各所述安装位阵列设置，这样，有利于形成规则点阵光源，可以用于照明或者显示图象。例如，在所述安装位上设置反射部，用于反射光线。
[0044]进一步地，本发明的实施例还包括，上述各实施例的各技术特征，相互组合形成的LED封装方法；这种方法，相异于现有的各种封装技术，例如引脚单独封装、表贴单独封装、芯片直接安装在PCB板上(COB)等，特别适合改造现有生产线、投资小、见效快、资源节约，而且从支架直接生产可用的照明或显示产品，适合工业化大规模生产，具有极好的成本优势，市场前景好。
[0045]需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤； 设置步骤:设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；以及，设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽； 贴装步骤:将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定； 固定步骤:将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，还包括步骤:在所述安装板的发光面上设置一透光板。
3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述透光板设置散光层与透光层O
4.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，间隔设置若干散光层与透光层。
5.根据权利要求4所述的LED封装方法，其特征在于，采用蚀刻法形成各所述散光层中的散光位。
6.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，各所述安装位阵列设置。
7.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中时，所述安装位通过银胶粘接对应的所述LED器件各连接引脚。
8.根据权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，还包括步骤:封胶固定各所述LED器件。
9.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，固定步骤之前，还包括定位步骤，将所述支架定位于所述安装板。
10.根据权利要求1至9任一所述的LED封装方法，其特征在于，互置贴装步骤与固定步骤的顺序。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装方法，其包括以下步骤；设置步骤：设置支架，其设置若干用于容置LED芯片的LED器件；设置安装板，其对应于所述支架的结构，凹入设置若干安装位以及若干安装槽；贴装步骤：将各LED芯片贴装于其对应的LED器件中，封胶固定；固定步骤：将所述支架固定于所述安装板，并且将各所述LED器件一一对应置于所述安装位中，并且将所述LED器件电连接到所述安装位的各连接位。采用上述方案，本发明能够直接带支架生产，直接封装多颗LED灯，形成LED模组或者LED照明灯具，提高了其整体生产效率；并且，由于支架的存在，避免了浪费，还提升了散热能力。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN104538532
【申请号】CN201510049750
【发明人】潘小和
【申请人】矽照光电（厦门）有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月30日