带耳机座的电子装置及其装配方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于电子产品领域，尤其涉及一种带耳机座的电子装置及其装配方法。
【背景技术】
[0002] 目前，随着数码技术的发展，数码产品逐步走进千家万户，并且数码产品更趋向于 朝轻薄化方向发展，数码产品做得薄且防水是消费者的迫切需求，因此，在结构设计时，要 充分利用有限的空间。但是，对于有耳机座的数码产品来说，耳机座位置的空间就显得比较 紧张，并且耳机座一般都是设置在整个数码产品的周缘，为了整个数码产品的防水，有些防 水工作需要在耳机座所在的位置空间上，如此，使得数码产品很难做到最薄化。
[0003] 传统数码产品的整机防水一般有两种方法：
[0004] 1，耳机孔用塞子密封防水，但这样做产品不美观，且消费者不方便使用；
[0005] 2,耳机座本体防水，这样做不利于产品做薄。
[0006] 因此，传统的带耳机座的数码产品需要进一步改进。
【发明内容】
[0007] 本发明的目的在于提供一种带耳机座的电子装置，旨在解决现有技术中存在的在 整机防水中涉及的耳机座的防水设计不利于美观、方便使用及产品做薄的问题。
[0008] 本发明是这样实现的，一种带耳机座的电子装置，其包括壳体及安装于所述壳体 内的边缘部分的耳机座，所述带耳机座的电子装置包括位于所述壳体内的软板，所述软板 包括供所述耳机座表面贴装的第一板体、与一个主电路板电性连接的第二板体及连接所述 第一板体和所述第二板体的过渡板体，所述耳机座表面贴装于所述软板上而共同形成一耳 机座组件，所述带耳机座的电子装置还包括模内注塑形成于所述耳机座组件上的密封垫 圈，所述耳机座及所述软板的第一板体位于所述密封垫圈的圈外，所述软板的第二板体位 于所述密封垫圈的圈内，所述软板的过渡板体固接在所述密封垫圈上，所述密封垫圈密封 围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至所述壳体的内周缘。
[0009] 进一步地，所述密封垫圈包括延伸在所述壳体的内周缘上的第一部分及围绕于所 述耳机座外围的第二部分，所述壳体的内周缘开设有供所述密封垫圈的第一部分容置其中 的第一凹槽。
[0010] 进一步地，所述壳体内设置有围壁，所述围壁与所述壳体的侧壁共同形成一空间， 所述耳机座位于该空间内，所述围壁上开设有第二凹槽，所述密封垫圈的第二部分容置于 所述第二凹槽内。
[0011] 进一步地，所述围壁上开设有贯通槽，所述软板的过渡板体穿过该贯通槽。
[0012] 进一步地，所述壳体于对应所述围壁的部分设置有压壁，所述压壁抵压于所述密 封垫圈的第二部分。
[0013] 进一步地，所述耳机座设置有凸起，所述软板的第一板体开设有定位孔，所述凸起 对应穿设于所述定位孔内。
[0014] 进一步地，所述密封垫圈的横截面呈圆形、正方形、长方形、椭圆形、梯形、三角形。
[0015] 本发明的另一目的在于提供一种上述带耳机座的电子装置的装配方法，其包括如 下步骤：
[0016] 准备工作：提供所述耳机座、所述软板、底壳、面壳；
[0017] 组装所述耳机座与所述软板：所述耳机座表面贴装于所述软板的所述第一板体 上，所述耳机座与所述软板共同形成所述耳机座组件；
[0018] 注塑成型密封垫圈：通过模内注塑方式，在所述耳机座组件的所述软板的所述过 渡板体上连接形成所述密封垫圈，其中，所述耳机座及所述软板的所述第一板体位于所述 密封垫圈的圈外，所述软板的所述第二板体位于所述密封垫圈的圈内，所述软板的所述过 渡板体固接在所述密封垫圈上；
[0019] 组装底壳：将所述耳机座组件与所述密封垫圈一同装配在所述底壳上；
[0020] 组装面壳：将所述面壳盖于所述底壳上，而形成所述壳体，所述密封垫圈夹设于所 述面壳与所述底壳之间，其中，所述密封垫圈密封围在所述耳机座的三个侧外围并延伸至 所述壳体的内周缘。
[0021] 进一步地，所述软板的所述过渡板体插设于所述密封垫圈上。
[0022] 本发明相对于现有技术的技术效果是：第一、本发明的电子装置通过软板将耳机 座与壳体内的主电路板电性连接在一起，使耳机座与壳体内的主电路板之间的连接更加简 单化，也容易实现，且软板没有硬质电路板那样不可弯曲、结构设计不灵活；第二、采用模内 注塑成型的方式，在软板上直接成型密封垫圈，使软板的过渡板体直接固接于密封垫圈上， 软板与密封垫圈之间的连接更加可靠；第三、密封垫圈采用密封耳机座周围的方式，起到对 电子装置内部的防水，且耳机座本身不需要具备防水功能，也不需要用塞子密封防水，不仅 产品美观、方便使用且产品可以做很薄。
【附图说明】
[0023] 图1是本发明实施例提供的带耳机座的电子装置的立体分解图。
[0024] 图2是图1的带耳机座的电子装置的耳机座、软板的立体分解图。
[0025] 图3是图1的带耳机座的电子装置的耳机座、软板及密封垫圈三者组装后的正视 放大图。
[0026] 图4是图3的带耳机座的电子装置沿线A-A的剖面放大图。
[0027] 图5是图1的带耳机座的电子装置组装后的正视放大图。
[0028] 图6是图5的带耳机座的电子装置沿线B-B的剖视放大图。
[0029] 图7是图6的局部放大图。
[0030] 图8是装配本发明实施例提供的带耳机座的电子装置的流程图。
[0031] 图9示出了图8的步骤S2完成后的耳机座与软板的组装结构图。
[0032] 图10示出了图8的步骤S3完成后的耳机座、软板及密封垫圈的组装结构图。
[0033] 图11示出了图8的步骤S4完成后的底壳、耳机座、软板及密封垫圈的组装结构 图。
[0034] 上述各附图中所涉及的标号明细如下：
[0035]
【具体实施方式】
[0036] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。
[0037] 请同时参阅图1至图4,本发明实施例提供的带耳机座30的电子装置100包括壳 体10及安装于所述壳体10内的边缘部分的耳机座30。
[0038] 所述带耳机座30的电子装置100包括位于所述壳体10内的软板20,所述软板20 包括供所述耳机座30表面贴装的第一板体21、与一个主电路板（图未示）电性连接的第二 板体22及连接所述第一板体21和所述第二板体22的过渡板体23,所述耳机座30表面贴 装于所述软板20上而共同形成一耳机座组件40。
[0039] 所述带耳机座30的电子装置100还包括模内注塑形成于所述耳机座组件40上的 密封垫圈50,所述耳机座30及所述软板20的第一板体21位于所述密封垫圈50的圈外，所 述软板20的第二板体22位于所述密封垫圈50的圈内，所述软板20的过渡板体23固接在 所述密封垫圈50上，所述密封垫圈50密封围在所述耳机座30的三个侧外围并延伸至所述 壳体10的内周缘。
[0040] 本发明相对于现有技术具有如下优点：
[0041] 第一、软板20分为三部分，分别为第一板体21、第二板体22及过渡板体23,本发 明的电子装置100通过软板20将耳机座30与壳体10内的主电路板电性连接在一起，使耳 机座30与壳体10内的主电路板之间的连接更加简单化，也容易实现，且软板20没有硬质 电路板那样不可弯曲、结构设计不灵活；
[0042] 第二、采用模内注塑成型的方式，在软板20上直接成型密封垫圈50,使软板20的 过渡板体23直接固接于密封垫圈50上，软板20与密封垫圈50之间的连接更加可靠；
[0043] 第三、密封垫圈50采用密封耳机座30周围的方式，起到对电子装置100内部的防 水，且耳机座30本身不需要具备防水功能，也不需要用塞子密封防水，不仅产品美观、方便 使用且产品可以做很薄。
[0044] 所述耳机座30表面贴装于所述软板20上，这里所说的表面贴装是指耳机座30通 过表面组装技术或表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT)与软板20之间实现连 接。这里所说的软板20是指FPC(FlexiblePrintedCircuit)软板20，S卩软性线路板、烧 性线路板、柔性印刷电路板。
[0045] 所述主电路板是指电子装置100内的最主要的电路板，也可以说是除软板20之外 的其他电路板，在本发明中，对主电路板不作限定。
[0046] 软板20的过渡板体23因其柔性有利于耳机座30的结构设计，不会像硬性电路板 一样，不可弯曲性而限制了结构设计的灵活性。
[0047] 请同时参阅图5至图7,所述耳机座30设置有凸起31，所述软板20的第一板体21 开设有定位孔24,所述凸起31对应穿设于所述定位孔24内，在表面贴装时，方便耳机座30 与软板20的第一板体21的定位。