一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de, LED)作为一种绿色光源，具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点。随着人们环保意识的提升，LED装置越来越受到人们的关注，LED装置应用领域也越来越广。
[0003]在LED照明领域，白光LED的使用最普遍。现有技术中，白光LED通常是通过蓝光芯片直接涂覆黄色荧光粉，从而产生白光，但这种封装结构的缺点是白光的还原度不够高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种LED封装结构，以达到提高白光的还原度的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。
[0005]一种LED封装结构，包括LED蓝光芯片、基板，并且，在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶，在所述围坝胶中填充有透明透镜胶，在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶，作为封装的第一部分，在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。
[0006]作为一种改进，所述荧光粉黄粉透镜胶由透明透镜胶和荧光粉黄粉按一定比例调配而成。
[0007]作为一种改进，所述荧光粉红粉围坝胶由透明围坝胶和荧光粉红粉按一定比例调配而成。
[0008]由于采用上述技术方案，本实用新型提供的LED封装结构中，LED蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉黄粉透镜胶中的荧光粉黄粉，产生白光，LED蓝光芯片发出的蓝光反射到荧光粉红粉围坝胶，并激发其中的荧光粉红粉，产生一定量的红光，与之前产生的白光混合，提高了白光的还原度。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型LED封装结构的剖面结构示意图。
[0010]图中，LED蓝光芯片1、基板2、围坝胶3、透明透镜胶4、荧光粉红粉围坝胶5、，荧光粉黄粉透镜胶6。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0012]参照图1所示，本实用新型揭示了一种LED封装结构，包括LED蓝光芯片1、基板2，并且，在LED蓝光芯片I周围涂覆有一圈围坝胶3，在围坝胶3中填充有保护LED蓝光芯片I的透明透镜胶4，围坝胶3用于界定透明透镜胶4的范围，在围坝胶3之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶5，作为封装的第一部分，在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶6。LED蓝光芯片I发出的蓝光激发荧光粉黄粉透镜胶6中的荧光粉黄粉，产生白光，LED蓝光芯片I发出的蓝光反射到荧光粉红粉围坝胶4，并激发其中的荧光粉红粉，产生一定量的红光，与之前产生的白光混合，提高了白光的还原度。
[0013]荧光粉黄粉透镜胶6由透明透镜胶和荧光粉黄粉按一定比例调配而成，LED蓝光芯片I发出的蓝光激发其中的荧光粉黄粉，可以产生白光。
[0014]荧光粉红粉围坝胶5由透明围坝胶和荧光粉红粉按一定比例调配而成，LED蓝光芯片I发出的蓝光激发其中的荧光粉红粉，可以产生红光。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括LED蓝光芯片、基板，其特征在于，在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶，在所述围坝胶中填充有透明透镜胶，在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶，作为封装的第一部分，在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉黄粉透镜胶由透明透镜胶和荧光粉黄粉按一定比例调配而成。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉红粉围坝胶由透明围坝胶和荧光粉红粉按一定比例调配而成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED蓝光芯片、基板，并且，在所述LED蓝光芯片周围涂覆有一圈围坝胶，在所述围坝胶中填充有透明透镜胶，在所述围坝胶之上涂覆有一圈荧光粉红粉围坝胶，作为封装第一部分，在第一部分之上涂覆有荧光粉黄粉透镜胶。本实用新型可以提高白光的还原度。
【IPC分类】H01L33-50
【公开号】CN204289525
【申请号】CN201420831825
【发明人】黄曜辉, 左开荣, 郭海发, 禚鹏程, 潘建晓
【申请人】潍坊歌尔光电有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月23日