1.一种波峰焊的印刷电路板，包含焊接通孔及设置在焊接通孔周围的卫星孔，其特征在于，焊接通孔贯穿印刷板，将电子元器件的接线端子置入焊接通孔中并在波峰焊接时使用无铅焊料将其焊接固定，卫星孔位于其辅助的焊接通孔附近，焊接通孔和卫星孔有相同的网络属性，焊接通孔中心与其卫星孔中心之间的距离小于或等于4mm，卫星孔的半径小于或等于焊接通孔的半径。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中一个焊接通孔周围的卫星孔数目至少为两个。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，其中多个卫星孔可以围绕一个焊接通孔呈圆形对称排布，也可以根据其实际器件布局需要而做出不对称调整。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中卫星孔半径与其辅助的焊接通孔半径的比值为0.4-1。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，其中卫星孔可以是盲孔或通孔，其中盲孔的开口端位于印刷电路板的与焊料接触的表面，另一端通至印刷板内部。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，其中盲孔的钻孔深度小于或等于印刷板厚度的80％。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，其中盲孔中可以埋入铜、银或铝等导热性能好的金属。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，其中可以通过电镀，刷导电膏，或者将浆料用丝网滴入盲孔中多种手段来实现埋入铜、银或铝导热性能好的金属。