1.印刷电路板对位铆合承载装置，包括承载板(4)，其特征在于：所述承载板(4)的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板(8)，所述承载板(4)靠近第二挡板(8)的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板(1)，所述承载板(4)的底端通过螺钉固定连接有第一气缸(3)，顶端第一气缸(3)的顶端传动连接有推板(2)，所述承载板(4)的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸(5)，所述第二气缸(5)的一端传动连接有传动轴(6)，所述传动轴(6)的另一端螺纹连接有固定软块(9)，所述承载板(4)靠近第一挡板(1)和第二挡板(8)的表面一侧开有定位孔(7)，所述承载板(4)的内部焊接有底座(11)，所述底座(11)的底端通过螺钉固定连接有第三气缸(10)，所述第三气缸(10)的顶端传动连接有定位轴(12)，所述定位轴(12)贯穿于定位孔(7)的内部，所述第一挡板(1)的表面中部开有定位槽(13)，所述定位槽(13)的顶端粘接有减震垫(14)，所述推板(2)的表面粘接有绝缘层(16)，所述推板(2)的底端一侧通过螺钉固定连接有滑块(15)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述滑块(15)的长度等于推板(2)的一半，所述滑块(15)的高度高于固定软块(9)的高度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述固定软块(9)为半圆形结构，所述固定软块(9)的材质为铁氟龙。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述定位轴(12)的传动方向与承载板(4)垂直，所述定位轴(12)与定位孔(7)间隙配合，所述定位轴(12)的顶端倒圆。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述第一挡板(1)和第二挡板(8)之间的夹角为90°，所述第一挡板(1)和第二挡板(8)的高度相同，且所述第一挡板(1)和第二挡板(8)的材质均为45钢。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述减震垫(14)为硅胶材质，所述减震垫(14)的厚度大于1mm。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板对位铆合承载装置，其特征在于：所述绝缘层(16)为环氧板，所述绝缘层(16)均匀分布设置在推板(2)的表面。