技术总结
本实用新型公开了印刷电路板对位铆合承载装置，包括承载板，所述承载板的顶端一侧通过螺栓固定连接有第二挡板，所述承载板靠近第二挡板的一侧通过螺钉固定连接有第一挡板，所述承载板的底端通过螺钉固定连接有第一气缸，顶端第一气缸的顶端传动连接有推板，所述承载板的另一侧上方通过螺钉固定连接有第二气缸，所述第二气缸的一端传动连接有传动轴。该种实用新型设计合理，使用方便，该实用新型通过设置有绝缘层，避免了静电对该实用新型产生的影响，通过设置有减震垫，降低了减震效果，通过设置有定位销，提高了对电路板的定位效果，通过设置有固定软块，进一步对电路板实现定位，该实用新型结构简单，造价低廉，适合广泛推广。
技术研发人员：范秋田;张喜;陈满军;肖新华
受保护的技术使用者：信丰卓思涵电子有限公司
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.08.28