专利名称：印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种设有贯通绝缘基板的通孔的印刷电路板及其制造方法，尤其涉及一种利用金属来对通孔内进行填充的印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
以往，从谋求提高电气特性等的角度出发，已知有通过镀的方式利用金属来对通孔内部进行填充的方法。例如，专利文献1公开了一种通过使通孔的形状呈沙漏形，从而防止产生气孔等的技术(通孔填充方法)。这里，所谓的沙漏形通孔包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板的第一面朝向基板的第二面呈锥形，第二开口从基板的第二面朝向基板的第一面呈锥形。第一开口和第二开口在基板的内部连接。在该通孔填充方法中，首先，如图8A所示，在绝缘基板800上形成纵截面形状为沙漏形的通孔801。接下来，如图8B所示，在该通孔801的内壁面上形成由金属构成的晶种层 802。而后，通过电解镀，从最窄部分(横截面积最小的部分)开始填充金属，从而形成金属镀层803。专利文献1 特开2004-311919号公报然而，作为印刷电路板中所采用的绝缘基板，为了保持机械强度，广泛采用使树脂 (例如环氧树脂等)浸渍到玻璃布(玻璃纤维布)等加强材料(基材)中并使树脂热硬化而成的基板。根据专利文献1所公开的技术，当在含有这样的加强材料的基板上形成通孔时，加强材料有可能从树脂的壁面突出。在该情况下，如图9A所示，会出现如下情况贯通加强材料810a、810b的开口的孔径(Li)比贯通树脂的通孔801的最窄部分的直径(L2)小。如图9A所示，通常，在包括树脂和两片加强材料的基板中，一方的加强材料810a 不是位于基板的截面方向的中央部，而是位于基板的第一面和基板的中央部之间；而另一方的加强材料810b位于基板的第二面(位于第一面相反侧的面)和基板的中央部之间。当通过镀(电解镀)对这样的基板的通孔进行填充时，与贯通基板的通孔801的最窄部分相比，贯通加强材料810a、810b的部分容易先被镀(电解镀膜)闭塞。如此，如图9B所示，有可能会在贯通树脂的通孔801的最窄部分产生气孔811。
发明内容
本发明的目的是提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板除了能尽可能地抑制通孔导体内部的气孔的产生，还能提高通孔导体和绝缘基板的连接强度。本发明的印刷电路板包括基板，其具有第一面和位于该第一面相反侧的第二面， 并具有贯通孔，该贯通孔包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从上述第一面朝向上述第二面呈锥形，第二开口从上述第二面朝向上述第一面呈锥形；第一导体电路，其形成于该基板的第一面上；第二导体电路，其形成于上述基板的第二面上；通孔导体，其填充于上述贯通孔，用于连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，在该印刷电路板中，上述基板包
4括加强材料和树脂，在上述第一开口和上述第二开口相交叉的部分中，上述加强材料的一部分从上述树脂的壁面突出到上述贯通孔内，上述加强材料的该突出部分嵌入上述通孔导体。另外，本发明的印刷电路板的制造方法包括准备基板的工序，该基板包括加强材料和树脂，具有第一面和位于该第一面相反侧的第二面；形成第一开口的工序，该第一开口从上述基板的第一面朝向第二面呈锥形；形成贯通孔的工序，该贯通孔包括上述第一开口和第二开口，该第二开口从上述基板的第二面朝向第一面呈锥形，该工序中，通过形成该第二开口从而形成贯通孔；形成通孔导体的工序，该工序中，利用镀来填充上述贯通孔，从而形成通孔导体；在上述基板的第一面和第二面上形成通过上述通孔导体连接的导体电路的工序，在形成上述贯通孔的工序中，以如下方式形成上述贯通孔在上述第一开口和上述第二开口相交叉的交叉部分上，上述加强材料从上述树脂的壁面突出到贯通孔内；在形成上述通孔导体的工序中，从上述交叉部分朝向上述基板的第一面和第二面，利用镀来填充上述贯通孔。根据本发明，在印刷电路板中，除了能够尽可能地抑制通孔导体内部的气孔的产生，还能够提高通孔导体和绝缘基板的连接强度。
图IA是本发明的实施方式1所使用的覆铜层叠板的剖视图；图IB是表示在图IA的基板上形成有对准标记的状态的剖视图；图IC是表示在图IB的基板的第一面上形成有第一开口的状态的剖视图；图ID是表示在图IC的基板的第二面上形成有第二开口的状态的剖视图；图IE是表示在图ID的基板上实施了无电解镀后的状态的剖视图；图IF是表示在图IE的基板上实施了电解镀后的状态的剖视图；图IG是表示电解镀时，在突出部所存在的部分通过镀进行了填充的状态的剖视图；图IH是表示在图IF的基板上形成有防蚀涂层的状态的剖视图；图II是表示在图IH的基板上实施了蚀刻后的状态的剖视图；图2是本发明的实施方式1的印刷电路板的剖视图；图3是使用了图2的印刷电路板的积层多层印刷电路板的剖视图；图4是本发明的实施方式2的印刷电路板的剖视图；图5A是本发明的实施方式2所使用的覆铜层叠板的剖视图；图5B是表示在图5A的基板上形成有通孔的状态的剖视图；图5C是表示对图5B的基板实施了无电解镀后的状态的剖视图；图5D是表示对图5C的基板实施了电解镀后的状态的剖视图；图5E是表示在图5D的基板上形成有防蚀涂层的状态的剖视图；图5F是表示对图5E的基板实施了蚀刻后的状态的剖视图；图6是使用了图4的印刷电路板的积层多层印刷电路板的剖视图；图7A是表示其它实施方式的无电解镀膜形成后的状态(形态1)的主要部分剖视图7B是表示其它实施方式的无电解镀膜形成后的状态(形态2)的主要部分剖视图；图7C是表示其它实施方式的无电解镀膜形成后的状态(形态3)的主要部分剖视图；图7D是表示其它实施方式的无电解镀膜形成后的状态(形态4)的主要部分剖视图；图8A是表示以往技术的沙漏形通孔的剖视图；图8B是表示对图8A的通孔填充了金属时的状态的剖视图；图9A是用于说明以往技术被认为存在的问题点的图，是表示形成通孔后的状态的剖视图；图9B是表示对图9A的通孔填充了金属时的状态的剖视图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施方式的印刷电路板及其制造方法进行说明。实施方式1 参照图IA 图11对实施方式1的印刷电路板1 (参照图2)的制造方法进行说明。首先，准备如图IA所示的覆铜层叠板10a，该覆铜层叠板IOa通过在厚度为0. 1 0. 6mm的绝缘基板10的两个主面上层压厚度约为12 μ m的铜箔100、101而构成。绝缘基板 10的厚度优选为0. 3 0. 4mm。在该范围内时，能够确保基板的强度，并且容易利用激光形成如图ID所示的贯通孔。绝缘基板10包括已硬化的树脂15和一片加强材料14。在本实施方式中，加强材料14在绝缘基板10的厚度方向的大致中央部，且与绝缘基板10的两个主面大致平行地配置。加强材料能够采用玻璃纤维布、玻璃无纺布或芳香族聚酰胺无纺布。在这些材料之中，从强度的角度出发，优选采用包括玻璃纤维布的片状加强材料，加强材料14的厚度优选 0. 09 0. 15mm。在此，对相对于加强材料的厚度而言绝缘基板的厚度较厚的基板的制造方法进行简单的说明。首先，使树脂浸渍到加强材料中，并使树脂干燥。接着，在干燥后的基板的两面涂敷树脂。之后，通过使树脂硬化，从而得到厚度较厚的绝缘基板。接着，形成贯通覆铜层叠板IOa的对准标记200 (参照图1B)。对准标记200能够通过钻孔或者激光形成。对准标记200优选大致为直的贯通孔。接着，采用黑氧化处理法对该覆铜层叠板IOa的铜箔100、101进行氧化处理。接着，对覆铜层叠板IOa的一方的主面(第一面)的规定部位照射激光，从而形成第一开口 201(参照图1C)。作为激光能够采用二氧化碳(CO2)激光、Nd-YAG激光或准分子激光等。第一开口 201从覆铜层叠板IOa的第一面朝向第二面(位于第一面相反侧的面) 呈锥形。此处，所谓从第一面朝向第二面呈锥形，包含从第一面朝向第二面逐渐地变细的情况。第一开口 201以对准标记200为基准形成。此后，对覆铜层叠板IOa的第二面的规定部位照射激光，从而形成第二开口 202(参照图1D)。第二开口 202从覆铜层叠板IOa的第二面朝向第一面呈锥形。第二开口 202也以对准标记200为基准形成。此处，所谓从第二面朝向第一面呈锥形，包含从第二面朝向第一面逐渐地变细的情况。由于第一开口 201和第二开口 202以同一对准标记200为基准形成，所以能够高精度地进行位置对准。由此，第一开口 201和第二开口 202在覆铜层叠板IOa的第一面和第二面以外的部分(覆铜层叠板IOa的内部)连接。其结果，如图ID所示，形成包括第一开口 201和第二开口 202的通孔13a(贯通孔)。如上所述，覆铜层叠板IOa具有加强材料14。通常，加强材料和树脂相比较而言， 树脂比加强材料容易加工。因此，通孔的开口直径在加强材料所存在的位置容易成为最小直径。另外，在本实施方式中，由于加强材料14配置于覆铜层叠板IOa的大致中央部，所以在覆铜层叠板IOa的大致中央部通孔13a的开口直径容易成为最小。其结果，如图ID所示，本实施方式的通孔13a的直径从覆铜层叠板IOa的第一面朝向位于内部的大致中央部的加强材料14产生缩径，从开口直径成为最小的位置朝向第二面变大。另外，优选通孔13a的开口直径不是逐渐地变化，而是在位于加强材料14的部分较大程度地变化。另外，在通孔13a的开口直径最小的位置上，加强材料14的一部分(突出部140)从树脂15突出。如上所述，在本实施方式中，在覆铜层叠板IOa的大致中央部具有加强材料14的突出到通孔13a内的突出部140。因此，本实施方式的通孔13a容易成为在覆铜层叠板IOa 的大致中央部(加强材料14所存在的位置)具有台阶的形状(参照图1D)。如图ID所示，通孔13a的最小直径(由加强材料14所形成的开口直径D2)和在该位置由树脂15所形成的开口直径Dl优选为D2/D1 = 1/4 9/10。D2/D1在上述范围的情况下，容易利用镀对通孔13a内进行填充。另外，突出部140的长度能够通过调整例如激光的照射能量和激光的照射密度、 激光照射次数等而改变。接下来，进行除去通孔13a的内表面所残留的沾污等的处理(去沾污处理)。去沾污处理采用高锰酸盐法而进行。具体而言，首先，对图ID的覆铜层叠板IOa实施调节 (conditioner)处理(树脂溶胀)。其后，在高锰酸盐40 80g/l、温度50 80°C的去沾污处理液中进行5 30分钟左右的浸泡。而后，用水清洗、在中和溶液中浸泡、之后用水清洗并干燥。其结果，将沾污从通孔13a的内表面除去，露出洁净的表面。去沾污处理后，对覆铜层叠板IOa实施调节处理、软蚀刻处理(也称为微蚀刻)。 而后，在含有碱性Pd络合物离子的催化液中浸泡，使用与使无电解镀(例如无电解镀铜或无电解镀镍)开始的催化剂吸附到该覆铜层叠板IOa的两个主面和通孔13a的内表面。而后，如图IE所示，当将吸附了该催化剂的覆铜层叠板IOa浸泡到无电解镀液中时，就会得到在两个主面和通孔13a的内表面上形成无电解镀膜(例如，无电解镀铜膜或无电解镀镍膜)10 的基板。另外，此时，在通孔13a的中央部，也会在从树脂15的壁面突出到通孔13a内的突出部140上析出无电解镀膜10加。接下来，将无电解镀膜10 作为晶种层，进行电解镀处理(例如，电解镀铜处理或电解镀镍处理)，利用镀(例如，电解镀铜或电解镀镍等电解镀)来填充通孔13a内，从而形成通孔导体(由无电解镀膜和无电解镀膜上的电解镀膜构成)13(参照图1F)。另外，此时， 在基板的两个主面上，在无电解镀膜10 上形成电解镀膜102c，从而形成例如由无电解镀膜10 和电解镀膜102c构成的镀膜102b。
如图ID所示，本实施方式具有从树脂15突出到通孔13a内的突出部140。因此， 在形成有突出部140的部分中，通孔13a的开口直径容易成为最小。另外，如图IE所示，在从通孔13a所暴露的树脂15和突出部140的表面(即通孔13a的内壁)上形成无电解镀膜10加。当通过电解镀填充通孔13a内时，该无电解镀膜10 作为晶种层发挥作用。本实施方式中，在进行电解镀时，首先容易利用镀对突出部140的内壁所形成的空间进行填充 (参照图1G)。其后，从突出部140所存在的部分朝向基板的第一面和第二面，利用镀对通孔13a进行填充。如上所述，由于从通孔13a的内壁突出的突出部140的存在，从通孔13a的最窄部分(突出部140所存在的部分)开始利用镀来进行填充。另外，本实施方式中，由于使用了含有一片加强材料14的覆铜层叠板10a，所以从通孔13a的内壁突出的突出部140集中于一部分(基板的中央部分)。因此，在通孔13a中，不易出现多个部分同时被镀闭塞的情况。 而且，由于突出部140的内壁所形成的空间的体积较小，所以，在开口直径最小的部分(由突出部140的内壁所形成的空间)中，不易产生气孔。因此，容易从基板的中央部朝向基板的第一面和第二面地利用镀来填充通孔13a。在本实施方式的情况下，加强材料14配置于基板的大致中央部，突出部140也位于基板的大致中央部。因此，镀的填充从基板的中央部朝向第一面和第二面侧大致同时地进行。其结果，形成于基板的第一面和第二面的镀膜102b的厚度容易变薄。由此，蚀刻等后续工序的处理变得容易，容易实现导体电路的微细化。接下来，如图IH所示，在镀膜(例如镀铜膜)102b的表面形成用于保护应该残留的导体图案的防蚀涂层103、104。而后，对从防蚀涂层103、104暴露的镀膜10 和铜箔100、101进行蚀刻，从而形成导体电路11、12 (参照图II)。蚀刻后，经对防蚀涂层103、104进行剥离的工序，从而得到图2所示的印刷电路板1。如上所述那样制造的本实施方式的印刷电路板1除了具有能够尽可能地抑制通孔导体13内部的气孔的产生这一上述的特征以外，还具有以下的优点。由于通孔导体13形成为朝向印刷电路板1的中央部呈锥形，所以其与绝缘基板10 的机械连接强度较高。由于从树脂15突出的突出部140(加强材料14的一部分)嵌入通孔导体13的中央部，因此，能够有效地缓和通孔导体13的纵向的拉伸应力。因此，能进一步提高绝缘基板 10和通孔导体13的连接强度。这样的印刷电路板1被作为多层印刷电路板的芯基板使用。图3是以图2的印刷电路板1作为芯基板使用的积层多层印刷电路板的例子。以下对该积层多层印刷电路板的制造工序进行简单的说明。首先，在图2的印刷电路板1的第一面形成层间树脂绝缘层30，在图2的印刷电路板1的第二面形成层间树脂绝缘层31。其后，在层间树脂绝缘层30上形成开口部，该开口部到达形成于印刷电路板1的导体电路11 ；在层间树脂绝缘层31上形成开口部，该开口部到达形成于印刷电路板1的导体电路12。接着，在层间树脂绝缘层30形成导体电路32， 在层间树脂绝缘层31形成导体电路33。此时，同时在层间树脂绝缘层30的开口部形成导通孔导体34，在层间树脂绝缘层31的开口部形成导通孔导体35。由此，导体电路11和导体电路32通过导通孔导体34电连接，导体电路12和导体电路33通过导通孔导体35电连接。接着，在基板的两个主面上涂敷液状的感光性抗蚀剂(阻焊剂)或层压干膜状的感光性抗蚀层(阻焊层)。另外，也可以使用热硬化型的阻焊剂。而后，将形成有规定图案的掩膜贴紧到感光性抗蚀剂的表面、用紫外线曝光、用碱性水溶液显影。其结果，形成具有开口部的阻焊剂层36、37，其中，该开口部用于使导体电路 32和33的成为焊盘的部分暴露。阻焊剂层36、37具有的开口部也可以是将导通孔导体34、35的上表面的一部分暴露的开口部。另外，也可以是将导通孔导体34、35的整个上表面和同导通孔导体34、35直接连接的导体回路32、33的一部分暴露的开口部。接下来，在焊盘上印刷焊锡膏，进行回流焊，从而形成焊锡凸块38、39。这样一来所形成的图3的积层多层印刷电路板就能通过焊锡凸块38、39同IC芯片等电子器件或者子板等实现电连接。本实施方式中使用的覆铜层叠板IOa具有一片片状的加强材料14，而且，加强材料14配置于绝缘基板10的大致中央部。另外，在通孔导体13的中央部区域中，从内壁突出的加强材料14的突出部140为嵌入通孔导体13的状态。然而，对于加强材料的配置形态、通孔导体13的形状等没有限定。总之，只要加强材料14的突出部140存在于第一开口 201和第二开口 202的交叉部即可。通过使加强材料 14存在于第一开口 201和第二开口 202的交叉部，能够使交叉部的开口直径成为通孔13a 的最小直径。另外，在通孔13a的截面方向上，容易使开口直径最小的部位为一个部位。实施方式2图4是表示实施方式2的印刷电路板40的剖视图。在该印刷电路板40中，绝缘基板10包括加强材料14a、14b、Hc这三片加强材料和已硬化的树脂15。加强材料14b配置于绝缘基板10的大致中央部。加强材料1 配置于绝缘基板10的中央部和第一面之间。加强材料14c配置于绝缘基板10的中央部和第二面之间。另外，加强材料14b的一部分(突出部140)嵌入各通孔导体13。参照图5A 图5F对上述印刷电路板40的制造方法进行说明。首先，准备如图5A 所示的覆铜层叠板10a，该覆铜层叠板IOa通过在厚度约为0. 4mm的绝缘基板10的两个主面层压厚度为12 μ m的铜箔100、101而构成。本实施方式中，绝缘基板10是使树脂浸渍到三片片状的加强材料Ha Hc中，并使树脂硬化而成的基板。该3片加强材料1 Hc 都配置为与覆铜层叠板IOa的两个主面大致平行。接下来，形成贯通覆铜层叠板IOa的对准标记(未图示)。而后，通过黑氧化处理法，对该覆铜层叠板IOa的铜箔100、101进行氧化处理。接着，在覆铜层叠板IOa的规定部位形成包括第一开口和第二开口的通孔13a (参照图5B)。第一开口从覆铜层叠板IOa的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从覆铜层叠板IOa的第二面朝向第一面呈锥形。通孔 13a的形成方法和实施方式1相同。本实施方式中，加强材料14b存在于第一开口和第二开口的交叉部。即，在第一开口和第二开口的交叉部具有加强材料14b的一部分(突出部)。另外，在第一开口和第二开口的交叉部，通孔13a的开口直径为最小。另外，加强材料14a、Hc也可以具有从树脂5向通孔13a内突出的突出部。但是，由加强材料Ha所形成的开口的开口直径(rl)比由加强材料14b所形成的开口的开口直径(r2)大。并且，由加强材料Hc所形成的开口的开口直径(r3)也比r2大。作为满足rl > r2且r3 > r2的通孔的形成方法，能够列举出例如利用中心部的能量密度比周边部的能量密度高的激光形成第一开口和第二开口的方法。另外，通过改变加强材料的厚度，能够形成满足rl > r2且r3 > r2的通孔。具体而言，只要使加强材料14b 的厚度比配置在其上下的加强材料14a、Hc的厚度厚即可。本实施方式中，加强材料14b的厚度比加强材料14a、14c的厚度厚(即，加强材料14a、14c的厚度比加强材料14b的厚度薄)。此情况下，加强材料14b的厚度优选为0. 12 0. 15mm，加强材料14a、14c的厚度优选为0. 09 0. 12mm。另外，加强材料14b和加强材料14a、Hc的厚度之差优选为0. 015 0. 05mm 左右。通孔13a形成后，在覆铜层叠板IOa的两个主面和通孔13a的内壁形成无电解镀膜102a(参照图5C)。由此，加强材料14b的内壁所形成的空间由无电解镀膜10 填充。 无电解镀膜10 形成后，进行电解镀处理，从而形成镀膜102b、通孔导体13(参照图5D)。 而后，如图5E所示，在镀膜102b的表面形成用于保护应该残留的导体图案的防蚀涂层103、 104。而后，对铜箔100、101和从防蚀涂层103、104暴露的镀膜102b进行蚀刻，从而形成导体电路11、12 (参照图5F)。蚀刻后，经剥离防蚀涂层的工序，从而得到图4所示的印刷电路板40。如上所述那样制造的本实施方式的印刷电路板40由于具有3片加强材料14a 14c，所以增加了基板强度。另外，由于与实施方式1的印刷电路板相同，加强材料的片数是奇数，所以容易将加强材料(14b)配置在绝缘基板10的中央部。其结果，通孔13a的直径容易在绝缘基板10的中央部成为最小。而且，通过在绝缘基板10的中央部配置加强材料 14b，使印刷电路板40的厚度方向的平衡良好，能够抑制基板的翘曲。另外，通过将印刷电路板40作为芯基板使用，形成积层层，能够得到如图6所示那样的多层印刷电路板。在图6的附图标记中，附图标记30、31表示层间树脂绝缘层，附图标记32、33表示导体电路，附图标记34、35表示导通孔导体，附图标记36、37表示阻焊剂层， 附图标记38、39表示焊锡凸块。另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内进行各种各样的变更。图7A 图7D是表示在其它的实施方式中形成无电解镀膜10 后的状态的主要部分的剖视图。在图7A和图7B中，绝缘基板10包括3片片状的加强材料70a 70c，各个加强材料70的厚度相同(例如，100 μ m)。在图7C和图7D中，绝缘基板10包含4片(即，偶数片)片状的加强材料71a 71d，各加强材料71的厚度相同(例如，100 μ m)。图7A 图7D中的通孔的最小直径在第一开口和第二开口的交叉部，在该部分，加强材料突出到通孔内。在图7B、图7C、图7D中，通孔的开口直径最小的部分不在基板的大致中央部的位置。在图7B、图7C中，交叉部位于基板的中央部和第一面之间。在图7D中， 交叉部位于基板的中央部和第二面之间。
这样，在基板的中央部和基板的第一面之间或者基板的中央部和基板的第二面之间具有交叉部的印刷电路板能够适合于用作图3、图6所示的积层多层印刷电路板的芯基板。这是因为施加于通孔导体的弯曲部的应力变小。其中，在此情况下，加强材料的片数更优选为偶数片。产业上的可利用件本发明的技术能够广泛地应用于利用金属对通孔内进行填充的印刷电路板。附图标记说明1、印刷电路板；10、绝缘基板；11、12、导体电路；13、通孔导体；14、加强材料；15、 树脂；140、突出部。
权利要求
1.一种印刷电路板，包括基板，其具有第一面和位于该第一面相反侧的第二面，并具有贯通孔，该贯通孔包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从上述第一面朝向上述第二面呈锥形，第二开口从上述第二面朝向上述第一面呈锥形；第一导体电路，其形成于该基板的第一面上； 第二导体电路，其形成于上述基板的第二面上；通孔导体，其填充于上述贯通孔，用于连接上述第一导体电路和上述第二导体电路， 其特征在于上述基板包括加强材料和树脂，在上述第一开口和上述第二开口交叉的部分中，上述加强材料的一部分从上述树脂的壁面突出到上述贯通孔内，上述加强材料的该突出部分嵌入上述通孔导体。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于上述第一开口和上述第二开口交叉的部分在上述基板的厚度方向的大致中央部。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于上述加强材料选自玻璃布、玻璃无纺布、芳香族聚酰胺无纺布之中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于上述基板包括树脂和奇数片的加强材料，该多片加强材料之中的一片加强材料配置于上述基板的厚度方向的大致中央部。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于上述通孔导体由镀铜构成。
6.一种印刷电路板的制造方法，包括准备基板的工序，该基板包括加强材料和树脂，具有第一面和位于该第一面相反侧的第二面；形成第一开口的工序，该第一开口从上述基板的第一面朝向第二面呈锥形； 形成贯通孔的工序，该贯通孔包括上述第一开口和第二开口，该第二开口从上述基板的第二面朝向第一面呈锥形，该工序中，通过形成该第二开口从而形成贯通孔；形成通孔导体的工序，该工序中，利用镀来填充上述贯通孔，从而形成通孔导体； 在上述基板的第一面和第二面上形成通过上述通孔导体连接的导体电路的工序， 其特征在于在形成上述贯通孔的工序中，以如下方式形成上述贯通孔在上述第一开口和上述第二开口相交叉的交叉部分上，上述加强材料从上述树脂的壁面突出到上述贯通孔内；在形成上述通孔导体的工序中，从上述交叉部分朝向上述基板的第一面和第二面地利用镀来填充上述贯通孔。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述加强材料配置于上述基板的厚度方向的大致中央部。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述加强材料选自玻璃布、玻璃无纺布、芳香族聚酰胺无纺布之中的一种以上。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述基板包括树脂和多片加强材料，该多片加强材料之中的一片加强材料配置于上述基板的厚度方向的大致中央部。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述基板包括树脂和奇数片的加强材料。
11.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述通孔导体包括形成于上述贯通孔侧壁上的无电解镀膜以及无电解镀膜上的电解镀膜。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述无电解镀膜为无电解镀铜膜，上述电解镀膜为电解镀铜膜。
13.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于上述第一开口和第二开口以同一的对准标记为基准形成。
全文摘要
本发明的印刷电路板(1)包括基板(10)，其包括片状的加强材料(14)和树脂(15)；形成于基板(10)的两个主面上的第一导体电路(11)和第二导体电路(12)；贯通孔，其包括第一开口和第二开口，其中，第一开口从基板(10)的第一面朝向第二面呈锥形，第二开口从第二面朝向第一面呈锥形；利用金属填充该贯通孔而成的通孔导体。第一导体电路(11)和第二导体电路(12)通过通孔导体(13)实现电连接。另外，在第一开口和第二开口相交叉的部分，加强材料(14)的一部分突出到贯通孔内，嵌入通孔导体(13)。由此，能够尽可能地抑制通孔导体(13)内部的气孔的产生，并且，能提高通孔导体(13)的机械连接强度。
文档编号H05K3/40GK102265709SQ20098015310
公开日2011年11月30日 申请日期2009年12月24日 优先权日2008年12月29日
发明者梶原一辉 申请人:揖斐电株式会社