专利名称：电子装置外壳及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置外壳及其制造方法。
背景技术：
外壳是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、计算器、计算机等电子装置上。电子装置外壳一般由金属或塑料制成，由于金属外壳具有强度高、电磁屏蔽效果好等特点而被广泛应用于电子装置上。然而，对于具有信号收发装置的电子装置，完全由金属制成的外壳会因电磁屏蔽影响信号收发。而且，单一的金属外壳具有较大的重量，不利于电子产品的轻薄化发展。塑料外壳虽然重量小，但由于强度较低，其薄型化同样受到限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种强度高、外型美观且适于轻薄化设计的电子装置外壳。另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制造方法。一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑表面。一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤提供一金属件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔；将该金属件作为嵌件，通过嵌件成型方式形成一塑料件与该金属件结合为一体， 该金属件层叠于该塑料件上，所述阶梯孔被该塑料件填充，并且该金属件与该塑料件共同形成一平滑表面。与现有技术相比，上述电子装置外壳采用一形成有多个阶梯孔的金属件与塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，金属件与塑料件结合牢固，结合处平滑无间隙。而且，该多个阶梯孔可按既定方式排布，于该金属件与塑料件共同形成的电子装置外壳表面上形成图案装饰效果，使该电子装置外壳既具有较高的强度，而且外形美观。
图1是本发明较佳实施例的电子装置外壳的分解示意图。图2是本发明较佳实施例的电子装置外壳一体成型后的示意图。图3是图2沿III-III的剖视示意图。图4是图3的部分放大图。主要元件符号说明电子装置外壳10夕卜观面IOa
金属件12夕卜表面12a内表面12b第ー部分122第ー阶梯孔1221缺ロ1225第ニ部分124第ニ阶梯孔1241连接部126塑料件14本体142凸起14具体实施例方式请參阅图1及图2，本发明较佳实施例的电子装置外壳10以ー手机后盖为例，其包 括ー金属件12及与该金属件12相结合的塑料件14。金属件12大致呈矩形，其包括ー第ー部分122、ー与第ー部分122相对的第ニ部分 124及位于第ー部分122与第ニ部分1 之间的连接部126。该第ー部分122邻接该金属 件12的ー端，该第ニ部分1 邻接该金属件12的另ー相对端。该第ー部分122开设有多个第ー阶梯孔1221。该第ー阶梯孔1221于金属件12上 的分布密度从该第ー部分122向该连接部126的方向逐渐变小，且该第ー阶梯孔1221的孔 径从该第ー部分122向该连接部1 ^逐渐变小。该第ー阶梯孔1221位于该金属件12的外 表面1 ー端的孔径大于位于内表面12b —端的孔径。第ー阶梯孔1221的形状可为方形、 圆形或者三角形等，本实施例的第ー阶梯孔1221为方形。较佳地，邻接该第ー部分122的 端面(图未示)为台阶面，且该端面上形成有多个缺ロ 1225，以利于金属件12与塑料件14 的结合。该第ニ部分1 开设有多个第ニ阶梯孔1241。该第ニ阶梯孔1241于金属件12上 的分布密度从该第ニ部分124向该连接部126的方向逐渐变小，且该第ニ阶梯孔1241的孔 径从该第ニ部分124向该连接部1 ^逐渐变小。该第ニ阶梯孔1241位于外表面1 一端 的孔径大于位于内表面12b —端的孔径。第ニ阶梯孔1241的形状可为方形、圆形或者三角 形等，本实施例的第ニ阶梯孔1241为带状孔。较佳地，邻接该第ニ部分124的端面(图未 示)也为台阶面。金属件12采用镁合金、招合金、钛合金或不锈钢等金属材料制成。塑料件14具有与电子装置外壳10大致相同的外形。塑料件14包括ー本体142 及形成于本体上的多个凸起144。该多个凸起144分别与金属件12的第ー阶梯孔1221及 第ニ阶梯孔1241相对应。形成该塑料件14的材料可为可注塑树酯，例如，聚碳酸酯(PC)、 丙烯睛-苯乙烯-丁ニ烯共聚合物(六85)、聚甲基丙烯酸甲酯( 1獻)、聚苯硫醚(PPQ及聚 对苯ニ甲酸丁ニ醇酯(PBT)等，优选具有与金属件12的材料近似的膨胀系数的聚苯硫醚 (PPS)及聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯(PBT)。
请进一步参阅图3及图4，金属件12通过其内表面12b与塑料件14以层叠方式结合。该塑料件14的多个凸起144分别填充于该第一阶梯孔1221及第二阶梯孔1241内，第一部分122、第二部分124的端面均与塑料件14相结合，并且塑料件14的凸起144与金属件12的外表面1 共同形成一平滑的外观面10a，即形成该电子装置外壳10的外表面。为了使该电子装置外壳10具有较佳的装饰效果，可于该金属件12与该塑料件14 上形成不同的颜色层，如彩色油墨或油漆，由此可于该电子装置外壳10的表面获得图案效果。上述电子装置外壳10的制造方法包括如下步骤提供一金属件12，该金属件12具有如上所述结构，包括该第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241及分别邻接该第一部分122和第二部分124的呈台阶面的二端面。该第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241及该呈台阶面的二端面均可采用数控机床加工形成。将金属件12作为嵌件，通过嵌件成型技术形成一塑料件14与该金属件12结合为一体，即形成该电子装置外壳10。该塑料件14与该金属件12的一表面结合，且金属件12 的第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241被塑料件14填充，使金属件12与塑料件14共同形成一平滑的外观面10a，即形成该电子装置外壳10的外表面。可以理解，所述第一阶梯孔1221、第二阶梯孔1241的形状可以相同，也可以不相同。可以理解，金属件12可以在任意区域(比如连接部126)形成多个阶梯孔，只要这些阶梯孔能给金属件12与塑料件14的结合提供足够的结合力即可。而且，该多个阶梯孔可按任意需要的方式排布。上述电子装置外壳10采用一形成有多个阶梯孔的金属件12与塑料件14通过嵌件成型的方式一体成型，金属件12与塑料件14结合牢固，结合处平滑无间隙。该多个阶梯孔按既定方式排布，可于该金属件12与塑料件14共同形成的电子装置外壳10表面上形成图案装饰效果，使该电子装置外壳10既具有较高的强度，而且外形美观。
权利要求
1.一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，其特征在于该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该金属件包括一第一部分、与该第一部分相对的第二部分及位于该第一部分和第二部分之间的连接部，该第一部分靠近该金属件的一端，该第二部分靠近该金属件的另一相对端，所述阶梯孔至少形成于该第一部分、 第二部分及该连接部的其中之一上。
3.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于所述阶梯孔形成于该第一部分和第二部分上。
4.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于所述阶梯孔的分布密度分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变小，且所述阶梯孔的孔径分别从该第一部分、 第二部分向该连接部的方向逐渐变小。
5.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于所述阶梯孔为方形孔、圆形孔、带状孔及三角形孔中的一种。
6.如权利要求5所述的电子装置外壳，其特征在于位于该第一部分的阶梯孔为方形孔，位于该第二部分的阶梯孔为带状孔。
7.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于该金属件分别邻接该第一部分和该第二部分的二端面均为台阶面，且该二端面与该塑料件相结合。
8.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该金属件包括一外表面及与该外表面相反的内表面，所述阶梯孔位于该外表面一端的孔径大于位于该内表面一端的孔径， 该金属件通过该内表面与该塑料件结合。
9.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该金属件的材料为镁合金、铝合金、钛合金及不锈钢中的一种。
10.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于该塑料件的材料为聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种。
11.一种电子装置外壳的制造方法，包括如下步骤提供一金属件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔；将该金属件作为嵌件，通过嵌件成型方式形成一塑料件与该金属件结合为一体，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，所述阶梯孔被该塑料件填充，并且该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。
12.如权利要求11所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该金属件包括一第一部分、与该第一部分相对的第二部分及位于该第一部分和第二部分之间的连接部，该第一部分靠近该金属件的一端，该第二部分靠近该金属件的另一相对端，所述阶梯孔形成于该第一部分和该第二部分上。
13.如权利要求12所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于所述阶梯孔的分布密度分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变稀，且所述阶梯孔的孔径分别从该第一部分、第二部分向该连接部的方向逐渐变小。
14.如权利要求11所述的电子装置外壳的制造方法，其特征在于该金属件包括一外表面及与该外表面相反的内表面，所述阶梯孔位于该外表面一端的孔径大于位于该内表面一端的孔径，该金属件通过该内表面与该塑料件结合。
全文摘要
本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属件及与金属件结合的塑料件，该金属件的至少一部分区域上形成有多个阶梯孔，该金属件与该塑料件通过嵌件成型的方式一体成型，该金属件层叠于该塑料件的一表面上，并且所述阶梯孔被该塑料件填充，使该金属件与该塑料件共同形成一平滑外观面。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。
文档编号H05K5/06GK102196687SQ201010124120
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月15日 优先权日2010年3月15日
发明者何柏锋, 屈佳鸿, 张建平, 谷长海 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司