专利名称：一种印制电路板8字形孔的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的相关技术，尤其是涉及一种印制电路板8字形孔的制造方法。
背景技术：
线路板在生产八字孔，葫芦孔及各相切特殊孔时，在孔相交接处的地方，产生很大的毛边，整个的孔形不光滑，如图1、图2所示，从以上两图可看出，图1与图2中，以两个数字顺序来区分钻孔的下刀先后，根据孔与孔之间相切位置的大小(直径)，来加重钻孔(客户无特殊要求时)。如图3的生产过程中，先钻1，再钻2，最后钻3 (重钻孔)，因毛刺为纤维丝等柔性物质，受风或受力后会左右摆动。从而导致毛刺去除不净，孔易变形，故会增加流程来处理异常钻孔-打磨-人力(毛刷)刷毛刺-磨刷-高压水洗-烘干。以上流程中人力(毛刷)刷毛刺为把每PNL板内有毛刺的孔用毛刷擦拭，以便减少或除去孔内毛刺，此举不仅浪费人力且更耗费工时。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种更节省人力与工时、品质良率闻的印制电路板8字形孔的制造方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种印制电路板8字形孔的制造方法，其特征在于，I)先钻导钻孔；2)再钻第一圆孔；3)再钻第二圆孔；4)最后钻重钻孔。所述的第一圆孔和第二圆孔交叉设置，所述的重钻孔为以第一圆孔和第二圆孔交叉点连线作为长轴的椭圆形，所述的导钻孔为重钻孔的内切圆结构。与现有技术相比，本发明比现有技术更节省人力及工时，并经过一月的品质追踪后，得出本发明的品质良率由原75%提升至现在98%。
图1为现有的相同大小孔的钻孔技术方式图；图2为现有的不同大小孔的钻孔技术方式图；图3为现有的钻孔生产过程图；图4为本发明的技术方式图；图5为本发明的生产过程图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。如图4所示，印制电路板8字形孔包括导钻孔1、第一正常圆孔2、第二正常圆孔3、重钻孔4，在重钻孔4相切处增加相切位置相同直径的导钻孔1，在钻孔前先增加导钻孔能有效减少或避免因第二正常圆孔3受力不均导致的孔歪。如图5的生产过程中，I)先钻导钻孔I ;2)再钻第一圆孔2 ；3)再钻第二圆孔3 ；
4)最后钻重钻孔4，且在钻孔完毕后无孔歪及毛刺现象。
权利要求
1.一种印制电路板8字形孔的制造方法，其特征在于， 1)先钻导钻孔； 2)再钻第一圆孔； 3)再钻第二圆孔； 4)最后钻重钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板8字形孔的制造方法，其特征在于，所述的第一圆孔和第二圆孔交叉设置，所述的重钻孔为以第一圆孔和第二圆孔交叉点连线作为长轴的椭圆形，所述的导钻孔为重钻孔的内切圆结构。
全文摘要
本发明涉及一种印制电路板8字形孔的制造方法，1)先钻导钻孔；2)再钻第一圆孔；3)再钻第二圆孔；4)最后钻重钻孔。与现有技术相比，本发明具有节省工时与人力、品质良率高等优点。
文档编号H05K3/00GK103068161SQ20111031746
公开日2013年4月24日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者陆秦 申请人:上海嘉捷通信息科技有限公司