一种鞋底填充料板的冲压模头的制作方法

技术领域：

本发明涉及制鞋设备的技术领域，更具体地说涉及一种鞋底填充料板的冲压模头。

背景技术：
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手工制皮鞋过程中，人们通过将皮革制成鞋面，鞋面缝制在中底板上，中底板和鞋底之间一般填充鞋底形状的填充料板，其填充料板或中底板一般均采用人工手动剪裁制作得到，但其剪裁的效率低下，且剪裁不便，从而可以采用手工冲压的方式制作填充料板或中底板，而冲压方式，则需要相应鞋底形状的冲压头，但现有的冲压头结构简单，只适合一种尺寸的填充料板或中底板冲裁。

技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种鞋底填充料板的冲压模头，其能进行调整，实现多种尺寸的填充料板或中底板的冲裁作业。

为实现上述目的，本发明的技术解决措施如下：

一种鞋底填充料板的冲压模头，包括固定底板，固定底板的一侧端面上成型有矩形的凹台，凹台内插接有模板，模板上成型有若干小孔，固定底板凹台的底面上成型有与小孔相对的沉孔，所述模板的小孔上插接有若干钉形的冲压头，冲压头沿鞋底的外轮廓分布在模板上，所述的冲压头包括插接在小孔内的杆体，杆体的下端成型有挡块，挡块插接在固定底板的沉孔内，杆体的上端露出模板成型有圆锥形的头部，头部上成型有十字形的冲头；所述凹台四周的固定底板上通过螺钉铰接有压块，压块压靠在模板上，固定底板的另一端面上成型有若干内螺纹柱套。

优选的，所述固定底板上凹台的形状和模板的形状相同，模板的厚度等于固定底板上凹台的深度。

优选的，所述模板上的小孔呈线性阵列分布在模板上。

优选的，所述内螺纹柱套呈线性阵列分布在固定底板上。

优选的，所述冲压头上的挡块呈圆形，挡块的直径等于固定底板上沉孔的直径，固定底板上沉孔的深度等于挡块的厚度。

优选的，所述冲压头上杆体为圆杆，杆体的直径等于模板上小孔的孔径，杆体的长度大于模板的厚度。

本发明的有益效果在于：其结构简单，能进行调整，实现多种尺寸的填充料板或中底板的冲裁作业。

附图说明：

图1为本发明无冲压头时立体的结构示意图；

图2为本发明无冲压头时另一角度的立体结构示意图；

图3为本发明无冲压头时的半剖示意图；

图4为本发明冲压头的结构示意图。

图中：1、固定底板；11、凹台；12、沉孔；2、模板；3、压块；4、螺钉；5、冲压头；51、挡块；52、杆体；53、头部；54、冲头。

具体实施方式：

实施例：见图1至4所示，一种鞋底填充料板的冲压模头，包括固定底板1，固定底板1的一侧端面上成型有矩形的凹台11，凹台11内插接有模板2，模板2上成型有若干小孔21，固定底板1凹台11的底面上成型有与小孔21相对的沉孔12，所述模板2的小孔21上插接有若干钉形的冲压头5，冲压头5沿鞋底的外轮廓分布在模板2上，所述的冲压头5包括插接在小孔21内的杆体52，杆体52的下端成型有挡块51，挡块51插接在固定底板1的沉孔12内，杆体52的上端露出模板2成型有圆锥形的头部53，头部53上成型有十字形的冲头54；所述凹台11四周的固定底板1上通过螺钉4铰接有压块3，压块3压靠在模板2上，固定底板1的另一端面上成型有若干内螺纹柱套13。

所述固定底板1上凹台11的形状和模板2的形状相同，模板2的厚度等于固定底板1上凹台11的深度。

所述模板2上的小孔21呈线性阵列分布在模板2上。

所述内螺纹柱套13呈线性阵列分布在固定底板1上。

所述冲压头5上的挡块51呈圆形，挡块51的直径等于固定底板1上沉孔12的直径，固定底板1上沉孔12的深度等于挡块51的厚度。

所述冲压头5上杆体52为圆杆，杆体52的直径等于模板2上小孔21的孔径，杆体52的长度大于模板2的厚度。

工作原理：本发明为鞋底填充料板的冲压模头，其可以将冲压头5安插到固定底板1和模板2组成的冲压模具上，其冲压头5通过位置分布可改变尺寸，从而能实现多种尺寸的填充料板或中底板的冲裁作业。

所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种鞋底填充料板的冲压模头，包括固定底板，固定底板的一侧端面上成型有矩形的凹台，凹台内插接有模板，模板上成型有若干小孔，固定底板凹台的底面上成型有与小孔相对的沉孔，所述模板的小孔上插接有若干钉形的冲压头，冲压头沿鞋底的外轮廓分布在模板上，所述的冲压头包括插接在小孔内的杆体，杆体的下端成型有挡块，挡块插接在固定底板的沉孔内，杆体的上端露出模板成型有圆锥形的头部，头部上成型有十字形的冲头；所述凹台四周的固定底板上通过螺钉铰接有压块，压块压靠在模板上，固定底板的另一端面上成型有若干内螺纹柱套。本发明能够实现多种尺寸的填充料板或中底板的冲裁作业。

技术研发人员：刘志勇
受保护的技术使用者：东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
技术研发日：2017.07.22
技术公布日：2017.09.26