专利名称：一种基板的切割方法
技术领域：
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种基板的切割方法。
背景技术：
液晶显示器由于其具有能耗低、体积小等优点，已成为当今最为主要的显示媒介，应用于电视机、手机、便携式影音播放器、平板电脑等设备上。而具有触控灵敏、使用寿命长以及具有多点触控等优点，也已成为当今最为主要的输入媒介，广泛应用于手机、便携式影音播放器、平板电脑等设备上。作为液晶显示器、触控面板最重要的组件之一的玻璃基板，在进行加工成为液晶显示器、触控面板时，需要在其两相背的表面分别制作导电图形，且在两面制作的图形通常不一样。而玻璃基板通常为透明的，为了区分需要制作图形的两侧表面，业界通常的做法是将玻璃基板的一个角切去一部分，形成一个缺。当操作者拾取玻璃基板时，该残缺一部分的角在左上区时，正对操作者的面为玻璃基板的正面；若残缺一部分的角在右上区时，正对操作者的面为玻璃基板的背面。然而，在切割所述基板的边角时，非常容易造成所述玻璃基板崩边、亮边等现象，对所述玻璃基板造成损害，对后续在所述玻璃基板上进行图形加工造成影响，甚至使所述玻璃基板彻底无法使用，对生产者造成严重损失。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种减少基板崩边、売边等现象的基板切割方法。—种基板的切割方法，包括下列步骤提供一基板，所述基板至少具有第一切割线、第二切割线、第一边缘、第二边缘；所述第一表面与第二表面相背且相互平行，且所述第一表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻，所述第二表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻；所述第一边缘位于所述第一表面与所述第一侧面相接处，所述第二边缘位于所述第一表面与所述第二侧面相接处；所述第一侧面与第二侧面相接形成一第三边缘；所述第一切割线和第二切割线将所述基板分为第一区域、第二区域、第三区域；所述第一区域靠近所述第三边缘，所述第二区域为所述第一切割线和第二切割线之间的区域，所述第三区域为所述基板剩下的区域；沿所述第一切割线切除所述基板的第一区域；沿所述第二切割线切除所述基板的第二区域。本发明提供的所述基板切割方法中，所述第一表面和第二表面均为光滑的平面，所述第一侧面和第二侧面可以是平面，也可以是曲面，所述基板由透明材料制成。本发明提供的所述基板切割方法中，所述第一边缘沿所述基板的长方向延伸，所述第二边缘沿所述基板的宽方向延伸；所述第一切割线的长度小于所述第二切割线，且所述第一切割线与所述第三边缘的间距小于所述第二切割线与所述第三边缘的间距，且所述第一切割线与所述第二切割线之间至多具有一个交点。本发明提供的所述基板切割方法中，所述第一切割线位于所述第二切割线靠近所述第三边缘的一侧，所述第一切割线与第二切割线之间在所述第一边缘处具有一第一交点，所述第一切割线与所述第二边缘具有一第二交点，所述第二切割线与第二边缘具有第三交点，且所述第二交点与所述第一边缘之间的第一距离小于所述第三交点与第一边缘之间的第二距离。本发明提供的所述基板切割方法中，所述第一区域和第二区域均为需要切除的区域。本发明提供的所述基板切割方法中，切割所述基板的设备具有第一刀轮和第二刀轮，所述第一刀轮、第二刀轮分别与所述基板的第一侧面具有第一夹角和第二夹角，且所述第一夹角小于所述第二夹角。本发明提供的便于切割识别角的基板中，通过在基板的第一表面上设置第一切割线、第二切割线，方便切割识别角时，先后或同时沿着第一切割线和第二切割线切割所述基板，使所述第一区域先于所述第二区域被切除掉。本发明提供的基板通过两次切割形成基板的识别角，减少每次切割基板的量，达到减少所述基板出现崩边、亮边现象的目的。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中图I为本发明提供的一较佳实施方式的基板切割方法的示意图。图2为图I所示的基板切割方法的流程示意图。
具体实施例方式为说明本发明提供的基板切割方法，以下结合说明书附图进行详细阐述。请同时参阅图1，其为本发明提供的一较佳实施方式的基板切割方法的示意图。该基板切割方法用于切割一基板，以形成一识别角，用于识别基板的正面和反面。该基板切割方法中使用的基板100具有第一表面110、第二表面120、第一侧面130、第二侧面140。所述第一表面110与第二表面120相背且相互平行,且所述第一表面110、第一侧面130及第二侧面140之间两两相邻，所述第二表面120、第一侧面130及第二侧面140之间两两相邻。所述第一表面110和第二表面120均为光滑的平面，所述第一侧面130及第二侧面140可以为光滑的平面、曲面，或者其他形状的面。在本实施方式中，所述基板100是透明的，其由透明导电材料如玻璃等制成。所述基板100的第一表面110上具有第一切割线111、第二切割线113、第一边缘115、第二边缘117。所述第一边缘115沿所述基板100的长方向延伸，所述第二边缘117沿所述基板110的宽方向延伸。所述第一边缘115位于所述第一表面110与所述第一侧面130相接处，所述第二边缘117位于所述第一表面110与所述第二侧面140相接处。所述第一侧面130与第二侧面140相接形成一第三边缘134。所述第一切割线111的长度小于所述第二切割线113，且所述第一切割线111与所述第三边缘134的间距小于所述第二切割线113与所述第三边缘134的间距，且所述第一切割线111与所述第二切割线113之间至多具有一个交点，即所述第一切割线111位于所述第二切割线113靠近所述第三边缘134的一侦U。在本实施方式中，所述第一切割线111与第二切割线113之间在所述第一边缘115处具有一第一交点119a，所述第一切割线111与所述第二边缘117具有一第二交点119b，所、述第二切割线113与第二边缘117具有第三交点119c，且所述第二交点119b与所述第一边缘115之间的第一距离小于所述第三交点119c与所述第一边缘115之间的第二距离。所述第一切割线111和第 二切割线113将所述基板100分为第一区域161、第二区域163、第三区域165。所述第一区域161靠近所述第三边缘134，所述第二区域163为所述第一切割线111和第二切割线113之间的区域，所述第三区域165为所述基板100剩下的区域。所述第一区域161和第二区域163均为需要切除的区域。切割所述基板100时，所述刀轮先沿着所述第一切割线111将所述第一区域161切除，然后刀轮沿着第二切割线113将所述第二区域163切除。切除所述第一区域161和第二区域163的刀轮可以是同一刀轮，也可以是不同刀轮。若切除所述第一区域161和第二区域163的刀轮为同一刀轮，则所述基板100通过刀轮后，还需要退回，而所述刀轮在完成一次切割后，需要调整角度，以便沿着第二切割线113进行第二次切割；若切除所述第一区域161和第二区域163的刀轮分别为第一刀轮和第二刀轮，则所述第一刀轮、第二刀轮分别与所述基板100的第一侧面130具有第一夹角和第二夹角，且所述第一夹角小于所述第二夹角。若所述第一刀轮和第二刀轮同时分别沿着第一切割线111和第二切割线113进行切割，则需要满足第一区域161先于所述第二区域163被切除，防止切除所述第二区域的过程中出现崩边、亮边。本发明提供的便于切割识别角的基板中，通过在基板100的第一表面110上设置第一切割线111、第二切割线113，方便切割识别角时，先后或同时沿着第一切割线111和第二切割线113切割所述基板100，使所述第一区域161先于所述第二区域163被切除掉。本发明提供的基板通过两次切割形成基板100的识别角，减少每次切割基板的量，达到减少所述基板100出现崩边、亮边现象的目的。如图2所示，其为图I所示的基板切割方法的流程示意。所述基板切割方法包括如下步骤步骤S201 :提供一基板，所述基板具有第一切割线、第二切割线、第一边缘、第二边缘。所述第一边缘沿所述基板的长方向延伸，所述第二边缘沿所述基板的宽方向延伸。所述第一边缘位于所述第一表面与所述第一侧面相接处，所述第二边缘位于所述第一表面与所述第二侧面相接处。所述第一侧面与第二侧面相接形成一第三边缘。所述第一切割线的长度小于所述第二切割线，且所述第一切割线与所述第三边缘的间距小于所述第二切割线与所述第三边缘的间距，且所述第一切割线与所述第二切割线之间至多具有一个交点，即所述第一切割线位于所述第二切割线靠近所述第三边缘的一侧。在本实施方式中，所述第一切割线与第二切割线之间在所述第一边缘处具有一第一交点，所述第一切割线与所述第二边缘具有一第二交点，所述第二切割线与第二边缘具有第三交点，且所述第二交点与所述第一边缘之间的第一距离小于所述第三交点与所述第一边缘之间的第二距离。所述第一切割线和第二切割线将所述基板分为第一区域、第二区域、第三区域。所述第一区域靠近所述第三边缘，所述第二区域为所述第一切割线和第二切割线之间的区域，所述第三区域为所述基板剩下的区域。所述第一区域和第二区域均为需要切除的区域。步骤S203 :沿所述第一切割线切除所述基板的第一区域。步骤S205 :沿所述第二切割线切除所述基板的第二区域。本发明提供的基板切割方法中，通过两次切割形成基板的识别角，减少每次切割基板的量，达到减少所述基板出现崩边、亮边现象的目的。以上为本发明提供的一种基板切割方法的较佳实施方式，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。权利要求
1.一种基板切割方法，包括下列步骤 提供一基板，所述基板至少具有第一切割线、第二切割线、第一边缘、第二边缘；所述第一表面与第二表面相背且相互平行，且所述第一表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻，所述第二表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻；所述第一边缘位于所述第一表面与所述第一侧面相接处，所述第二边缘位于所述第一表面与所述第二侧面相接处；所述第一侧面与第二侧面相接形成一第三边缘；所述第一切割线和第二切割线将所述基板分为第一区域、第二区域、第三区域；所述第一区域靠近所述第三边缘，所述第二区域为所述第一切割线和第二切割线之间的区域，所述第三区域为所述基板剩下的区域； 沿所述第一切割线切除所述基板的第一区域； 沿所述第二切割线切除所述基板的第二区域。
2.如权利要求I所述的基板切割方法，其特征在于所述第一表面和第二表面均为光滑的平面，所述第一侧面和第二侧面可以是平面，也可以是曲面，所述基板由透明材料制成。
3.如权利要求I所述的基板切割方法，其特征在于所述第一边缘沿所述基板的长方向延伸，所述第二边缘沿所述基板的宽方向延伸；所述第一切割线的长度小于所述第二切割线，且所述第一切割线与所述第三边缘的间距小于所述第二切割线与所述第三边缘的间距，且所述第一切割线与所述第二切割线之间至多具有一个交点。
4.如权利要求3所述的基板切割方法，其特征在于所述第一切割线位于所述第二切割线靠近所述第三边缘的一侧，所述第一切割线与第二切割线之间在所述第一边缘处具有一第一交点，所述第一切割线与所述第二边缘具有一第二交点，所述第二切割线与第二边缘具有第三交点，且所述第二交点与所述第一边缘之间的第一距离小于所述第三交点与第一边缘之间的第二距离。
5.如权利要求4所述的基板的切割方法，其特征在于所述第一区域和第二区域均为需要切除的区域。
6.如权利要求5所述的基板切割方法，其特征在于切割所述基板的设备具有第一刀轮和第二刀轮，所述第一刀轮、第二刀轮分别与所述基板的第一侧面具有第一夹角和第二夹角，且所述第一夹角小于所述第二夹角。
7.如权利要求6所述的基板切割方法，其特征在于所述基板的第一表面上还设有第三切割线和第四切割线，所述第二切割线在所述第三切割线靠近所述第三边缘的一侧，所述第三切割线在所述第四切割线靠近所述第三边缘的一侧。
全文摘要
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种基板的切割方法。该基板切割方法包括下列步骤提供一至少具有第一切割线、第二切割线、第一边缘、第二边缘的基板；第一表面与第二表面相背且相互平行，且第一表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻，第二表面、第一侧面及第二侧面之间两两相邻；第一边缘位于第一表面与第一侧面相接处，第二边缘位于第一表面与第二侧面相接处；第一侧面与第二侧面相接形成一第三边缘；第一切割线和第二切割线将基板分为第一区域、第二区域、第三区域；第一区域靠近第三边缘，第二区域为第一切割线和第二切割线之间的区域，第三区域为基板剩下的区域；沿第一切割线切除基板的第一区域；沿第二切割线切除基板的第二区域。
文档编号C03B33/02GK102633428SQ20121010114
公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者施久林, 申屠江民, 胡杰飞, 许亮, 许卓传, 郑伟庆, 陶卫福 申请人:浙江金徕镀膜有限公司