专利名称：一种线路板冲制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种线路板冲制装置，主要用于PCB板的拼板冲制。
背景技术：
PCB拼板的过程是将一些做好的单板，组合排列成为一个印刷板的过程，以减少 PCB板材的浪费，达到降低生产成本、提高生产效率和提高板料利用率的目的。在线路板制作过程中，考虑到插装、焊接的加工效率，一般都会按照PCB板的尺寸大小来对PCB板做相应的拼板，在拼板的拼接处切出一定深度的“V”形槽，以便加工好后的 PCB板能够方便地用手工将其掰开。但是随着电子产品向小型化、精密化方向的发展，对线路板的制作也提出了更高的要求，线路板的面积也相应向小型化、精密化方向发展，在实际拼板生产过程中，经常会出现因为“V”槽开得不当，产生偏差而导致PCB外形有凸出物以及邮票孔连接分板后会产生锯齿状残留物的问题，使单元板外形不规则或变大。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种线路板冲制装置，以解决目前线路板拼板时因“V”槽开得不当，而产生的单元板外形不规则或变大的问题。为解决上述问题，本实用新型主要采用以下技术方案—种线路板冲制装置，包括上模( 和下模(4)，所述下模(4)上设置有拼板(7)， 该拼板(7)上设置有冲制孔(8)，该冲制孔(8)的深度为拼板(7)厚度的三分之二，且冲制孔(8)中设置有单元板(6)。其中所述单元板(6)与拼板(7)厚度相同。其中所述下模(4)上还设置有多个用于固定拼板(7)的定位针(5)。其中所述上模(3)通过公顶夹柱(2)连接有冲床⑴。本实用新型通过在拼板上设置有深度为拼板厚度三分之二的冲制孔，以使单元板可对应位于冲制孔中，且可以实现后工序焊接件的顺利分板，从而解决了目前线路板拼板时因“V”槽开得不当，而产生的单元板外形不规则或变大的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、操作方便，在保证产品品质的同时，能有效提高产品的加工效率。
图1为本实用新型单元板冲制装置结构示意图。图2为本实用新型单元板冲制到拼板中的结构示意图。图中标识说明冲床1、公顶夹柱2、上模3、下模4、定位针5、单元板6、拼板7、冲制孔8。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。请参见图1、图2所示，图1为本实用新型单元板冲制装置结构示意图；图2为本实用新型单元板冲制到拼板中的结构示意图。本实用新型提供的是一种线路板冲制装置， 主要用于实现对线路板的冲制，以解决现有技术中小面积PCB板在拼板时，V割所产生偏差而使PCB外形有凸出物，邮票孔连接分板后会产生锯齿状残留物而使外形不规则或变大的问题。其中该装置主要包括有冲床1、公顶夹柱2、上模3和下模4，所述冲床1通过公顶夹柱2与上模3连接，用于为冲制提供冲力，下模4位于上模3的正下方。下模4上设置有拼板7，该拼板7上设置有冲制孔8，该冲制孔8的深度为拼板7 厚度的三分之二，且冲制孔8中设置有单元板6，所述单元板6与拼板7的厚度相同。本实用新型工作时，首先按照图1所示，冲制单元板6，其具体冲制过程通过冲床和上、下模完成；之后见图2所示，将拼板放在下模上，控制冲床对拼板进行冲制，使拼板上形成冲制孔，且控制冲制的深度，使这些冲制孔的深度为拼板厚度的三分之二，然后将单元板对应置于冲制孔中，由于单元板与拼板厚度相同，因此当单元板对应位于冲制孔中时，会有部分浮高于拼板的平面，此时再控制冲床使上模下压，将单元板浮高于拼板的平面下压， 使其与拼板同平面；当冲制完成后，在拼板上可以看到每个单元板的外形痕迹，用手推挤单元板，单元板便可脱落，而此时单元板的板边也无残留物。以上是对本实用新型所提供的一种线路板冲制装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种线路板冲制装置，其特征在于包括上模C3)和下模G)，所述下模(4)上设置有拼板(7)，该拼板(7)上设置有冲制孔(8)，该冲制孔(8)的深度为拼板(7)厚度的三分之二，且冲制孔(8)中设置有单元板(6)。
2.根据权利要求1所述线路板冲制装置，其特征在于所述单元板(6)与拼板(7)厚度相同。
3.根据权利要求1所述线路板冲制装置，其特征在于所述下模(4)上还设置有多个用于固定拼板(7)的定位针(5)。
4.根据权利要求1所述线路板冲制装置，其特征在于所述上模(3)通过公顶夹柱(2)连接有冲床(1)。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板冲制装置，包括上模和下模，所述下模上设置有拼板，该拼板上设置有冲制孔，该冲制孔的深度为拼板厚度的三分之二，且冲制孔中设置有单元板。本实用新型通过在拼板上设置有深度为拼板厚度三分之二的冲制孔，以使单元板可对应位于冲制孔中，且可以实现后工序焊接件的顺利分板，从而解决了目前线路板拼板时因“V”槽开得不当，而产生的单元板外形不规则或变大的问题。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、操作方便，在保证产品品质的同时，能有效提高产品的加工效率。
文档编号B26F1/44GK202318452SQ20112046734
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月21日 优先权日2011年11月21日
发明者陈阳昭 申请人:深圳市迈瑞特电路科技有限公司