专利名称：液晶显示器基板切割系统和方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示器基板的切割系统，更具体地涉及一种快速切割系统。
背景技术：
液晶显示器(LCD)通过利用注入在两层材料之间的液晶的电学和光学特性来显示图像信息。LCD与阴极射线管相比具有较低的能耗、较轻的重量以及较小的体积。因此，LCD在便携式计算机的显示器、台式计算机的监视器和高清晰视频系统的监视器等领域中被广泛应用。制造LCD包括形成每个至少具有一个单元面板的第一显示板和第二显示板；将第一和第二显示板彼此粘结以形成LCD基板的工序；将LCD基板切割成单元面板的工序；以及将液晶注入到单元面板中的工序。切割工序包括例如采用比玻璃具有更高硬度的轮盘在LCD基板的一侧上沿第一方向刻划预定切割线的第一划线步骤；向形成在第一显示板上的预定切割线施加压力的第一断裂步骤；翻转LCD基板并在第二显示板上刻划预定切割线的第二划线步骤；以及向形成在第二显示板上的预定切割线施加压力的第二断裂步骤。
第一和第二切割步骤分别在第一切割系统和第二切割系统中运行。执行第一断裂步骤后，LCD基板被分割为包括至少一个单元面板的子基板。之后，将子基板运送到第二切割系统，并将其分割为单元面板。在常规的第二切割系统中，一次只能切割单个的子基板以防止交叉切割(cross cutting)，因此，切割工序占用了很长时间。人们已经提出了各种不同的切割方法，包括题目为“Scribe/Break System for Cutting LCD Substrate(用于切割LCD基板的划线/断裂系统)”的韩国专利公报No.2003-086727所公开的技术。然而上述问题并没有解决。因此，人们希望开发一种可以缩短切割时间的LCD基板切割系统和方法。
发明内容
本发明提供了一种用于液晶显示器(LCD)基板的快速切割系统，其中第一切割单元在第一方向上将LCD基板切割成为每一个包括至少一个面板的多个子基板，运送单元将子基板彼此分离并同时运送分离的子基板。
本发明的上述和其他特点和优点将从下面结合附图的描述中变得更为显见。所述附中图1a和1b为根据本发明的第一实施例的LCD基板切割系统的侧视图；图2为图1a中所示的第一安装台和第一切割部的正视图；图3为图1b中所示的第二安装台和第二切割部的正视图；图4为图1a中所示的第一安装台和运送单元的正视图；图5(a)到图5(h)示出了根据本发明的第一实施例的切割系统执行的切割工序步骤；图6为根据本发明的第二实施例的LCD基板切割系统的侧视图。
具体实施例方式
参考图1a到3，切割系统包括第一切割单元，用于在第一方向上将LCD基板30切割成多个子基板30a，30b，30c和30d；第二切割单元，用于同时在第二方向上将子基板30a，30b，30c和30d切割成为多个单元面板；和运送单元B，用于吸附子基板30a，30b，30c和30d并将其从第一切割单元运送到第二切割单元。这里，第一方向是位于纵向和横向之间的一个方向，且第二方向垂直于第一方向。因此，假设第一方向是纵向而第二方向是横向。第一切割单元包括第一安装台50，第一吸附部“A”，和第一切割部“I”。
由第一显示板10和第二显示板20相互粘结而成的LCD基板30(下文中标记为基板30)安装在第一安装台50上。第一安装台50沿着包括在切割系统中的下轨道4前后滑动，从而第一安装台50允许基板30在第一切割部“I”的协同工作下沿纵向被切割。
第一安装台50可与第一运送器2连接，并通过第一运送器2向其提供基板30。第一运送器2可通过多个辊或传送带实现，并可由电力或磁力驱动，但是本发明并不局限于此。第一切割部“I”将基板30切割为多个子基板30a，30b，30c和30d，每一个包括一个或多个面板。为了实施此切割，如图2所示，第一切割部“I”，包括形成在第一安装台50的两侧的支架81、连接在各个支架81的上端之间的中心轴82、和采用例如金刚石等与基板30相比具有更高硬度的材料制成并设置在中心轴82上的至少一个轮87。
这里，轮87沿着中心轴82移动，并在纵向上切割安装在第一安装台50上的基板30的一侧。放置在第一安装台50上的基板30可通过第一切割部“I”和第一安装台50的相对移动在纵向上被切割。例如，当第一切割部“I”固定时，第一安装台50可沿着下轨道4移动以在纵向切割基板30。具体地，当通过轮87沿着中心轴82移动切割基板30的一侧后，第一安装台50沿着下轨道4前进子基板的宽度。之后，当轮87沿着中心轴82移动时，继续沿基板的宽度切割基板30的所述一侧。
重复进行上述工序以便纵向切割基板30。在另一个例子中，可以移动第一切割部“I”而同时固定第一安装台50，从而在纵向上切割基板30。在再一个例子中，第一安装台50和第一切割部“I”可同时移动以在纵向上切割基板30。下文中，假设第一安装台50移动而第一切割部“I”固定，以在纵向上切割基板30。如上所述，第一切割部“I”通过与第一安装台50的相对移动在纵向上切割基板30的一侧和由运送单元B翻转的基板30的另一侧，后者将在下面作出描述。结果，第一切割单元形成包括一个或多个面板的子基板30a，30b，30c和30d。
第一吸附部“A”从运送单元B吸附经翻转的基板30，并将基板30放回第一安装台50上。为了实现这个步骤，第一吸附部“A”包括用于吸附翻转的基板30的第一切割单元吸附板40和用于提起和放下第一切割单元吸附板40的第一切割单元气缸46。第一吸附部“A”可以固定在切割系统内上侧的预定位置处，或可沿着设置在切割系统的上部的轨道来回移动。
运送单元B吸附并翻转一侧已经通过第一切割部“I”在纵向上被切割的基板30。另外，运送单元B吸附并以预定距离分离子基板30a，30b，30c和30d，并将它们运送到第二切割单元。为了实现这个步骤，运送单元B包括一个或多个具有多个吸附孔的运送单元吸附板51、分离运送单元吸附板51的驱动部(未示出)、在相对于地面在垂直方向上提升运送单元吸附板51的运送单元气缸56、通过运送单元吸附板51的吸附孔抽吸空气从而将第一安装台50上的基板30附着到运送单元吸附板51上的运送单元吸附器(未示出)、以及旋转运送单元吸附板51旋转从而翻转基板30的旋转器53。
优选地，运送单元吸附板51分别吸附由第一切割部“I”形成的多个子基板30a，30b，30c和30d。另外，运送单元吸附板51可具有不同的形状和尺寸以吸附子基板30a，30b，30c和30d。例如，运送单元吸附板51可以具有与子基板30a，30b，30c和30d大致相同的形状。具体而言，子基板30a，30b，30c和30d可为具有长轴和短轴的棒状，而运送单元吸附板51可具有对应于子基板30a形状的形状。或者，运送单元吸附板51可具有与子基板30a的长和短轴中至少一个的尺寸相同的尺寸。例如，当运送单元吸附板51为具有长轴和短轴的棒状时，运送单元吸附板51的长轴可与子基板30a的长轴长度相同，或与之相比更长或更短。然而，本发明并不局限于此，且运送单元吸附板51可具有允许运送单元吸附板51吸附并保持子基板30a，30b，30c和30d的各种形状。
驱动部(未示出)在运送单元吸附板51之间形成预定距离，从而使得被运送单元吸附板51吸附的子基板30a，30b，30c和30d彼此分开预定距离，例如，10mm或更多。结果，当多个子基板30a，30b，30c和30d由第二切割单元在横向上同时切割时，可以防止由交叉切割引起的失效。驱动部可通过能够产生水平运动从而在运送单元吸附板51之间形成预定距离的装置来实现。例如，驱动部可由诸如电机或液压缸之类的致动器实现。然而，本发明并不局限于此。
另外，旋转器53旋转运送单元吸附板51从而翻转基板30。旋转器53可通过能够产生旋转运动的装置，例如诸如电机或液压缸之类的致动器来实现，然而本发明并不局限于此。另外，旋转器53通过滑动器与设置在切割系统侧壁上的导轨5结合，以便来回移动。从而，运送单元B沿着导轨5来回移动。
此外，第二切割单元包括其上放置子基板30a，30b，30c和30d的第二安装台70；用于吸附并保持由运送单元B翻转的子基板30a，30b，30c和30d的第二吸附部C；和将每一个子基板30a，30b，30c和30d切割为单元面板的第二切割部“J”。
由运送单元B运送的子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安装台70上。这里，子基板30a，30b，30c和30d彼此分开预定距离，例如，10mm或更多。第二安装台70可以沿着设置在切割系统中的下轨道4前后滑动，从而，第二安装台70允许子基板30a，30b，30c和30d在第二切割部“J”的协同工作下在横向上被切割。
另外，第二安装台70可与第二运送器3连接。第二运送器3将单元面板运送到用于后续处理的系统，例如，向面板上粘结偏光板的系统。第二运送器3可通过多个辊或传送带实现并由电力或磁力驱动，然而本发明并不局限于此。
第二切割部“J”将第二安装台70上的子基板30a，30b，30c和30d切割成为单元面板。为了实现这个步骤，如图3所示，第二切割部“J”包括形成在第二安装台70两侧的支架91、连接在各个支架91的上端之间的中心轴92、和采用例如金刚石等与子基板30a，30b，30c和30d相比具有更高硬度的材料制成的并设置在中心轴82上的至少一个轮97。轮97之间的平行间隔可根据单元面板的尺寸调节。
放置在第二安装台70上的子基板30a，30b，30c和30d可通过第二切割部“J”和第二安装台70的相对移动在横向上切割。例如，第二安装台70可沿着下轨道4移动，而第二切割部“J”固定，从而在横向上切割子基板30a，30b，30c和30d。在另一个例子中，第二切割部“J”可移动，而第二安装台70固定，从而在横向上切割子基板30a，30b，30c和30d。在再一个例子中，第二安装台70和第二切割部“J”可同时移动以在横向上切割子基板30a，30b，30c和30d。下文中假设第二安装台70移动而第二切割部“J”固定，以在横向上切割子基板30a，30b，30c和30d。
如上所述，第二切割部“J”通过与第二安装台70的相对移动在横向上切割子基板30a，30b，30c和30d的一侧和由运送单元B翻转的子基板30a、30b、30c和30d的另一侧。从而，第二切割单元由子基板30a，30b，30c和30d形成面板。
第二吸附部“C”从运送单元B吸附翻转的子基板30a，30b，30c和30d并将它们放回第二安装台70上。为了实现这个步骤，第二吸附部“C”包括用于吸附翻转的子基板30a，30b，30c和30d的第二切割单元吸附板60和用于提起和放下第二切割单元吸附板60的第二切割单元气缸66。第二吸附部“C”可固定在切割系统内的上侧的预定位置处，或可沿着设置在切割系统的上部的轨道(未示出)来回移动。
以下将参考图1a到5H描述采用具有上述结构的切割系统来切割基板30的方法。图5(a)到5H示出了由根据本发明的第一实施例的切割系统所执行的切割工序的步骤。由第一运送器2运送的基板30按照图5(a)所示的形状被放置在第一安装台50上。当基板30放置在第一安装台50上后，第一安装台50向第一切割部“I”移动。之后，第一切割部“I”在纵向上切割第一安装台50上的基板30的一侧10，如图5(b)所示。具体地，第一切割部“I”的轮87沿着中心轴82移动，从而切割基板30的一侧10，形成如图5(b)中所示的切割线11。然后，第一安装台50前进了子基板宽度的距离。之后，轮87沿着中心轴82移动，从而继续在子基板宽度上切割基板30的所述一侧10，形成如图5(b)中所示的切割线12。重复这个工序，形成如图5(b)中所示的切割线13。这样，可在纵向上切割基板30的一侧10。
当在纵向上切割基板30的一侧10之后，第一安装台50朝向运送单元B移动以面对第一吸附部“A”。
当第一安装台50、运送单元B和第一吸附部“A”处于同一垂直线上时，运送单元吸附板51由运送单元气缸56降低至第一安装台50处。之后，放置在第一安装台50上的基板30的一侧10被运送单元吸附板51吸附。吸附并保持基板30的运送单元吸附板51由运送单元气缸56提升到预定高度并由旋转器53旋转180度。结果，由运送单元吸附板51吸附并保持的基板30翻转。翻转基板30后，第一切割单元吸附板40由第一切割单元气缸46降低到翻转的基板30处。之后，基板30的另一侧20被第一切割单元吸附板40吸附。
接下来，运送单元吸附板51与基板30分离，并且运送单元B移动预定距离移动，从而使得第一切割单元吸附板40可降低至第一安装台50。
接下来，第一切割单元吸附板40由第一切割单元气缸46降低到第一安装台50，并且基板30与第一切割单元吸附板40分离并被放置在第一安装台50上。
结果，基板30在第一安装台50上翻转，如图5(c)所示。之后，第一安装台50后退，从而使得第一切割部“I”可切割基板30的另一侧20。
当第一安装台50移动到第一切割部“I”时，第一切割部“I”在纵向上切割第一安装台50上的基板30的另一侧20，如图5(d)所示。更具体的，第一切割部“I”的轮87沿着中心轴82移动，从而使得基板30的另一侧20在子基板的宽度上被切割，形成如图5(d)所示的切割线22。之后，第一安装台50前进了子基板宽度的距离。之后，轮87沿着中心轴82移动，从而继续在子基板宽度上切割基板30的所述另一侧20，形成如图5(d)中所示的切割线22。重复这个工序，成如图5(d)中所示的切割线23。结果，基板30分割为包括一个或多个面板的子基板30a，30b，30c和30d，如图5(e)所示。
当利用上述方法由第一切割单元形成子基板30a，30b，30c和30d后，第一安装台50移动以面对运送单元B。当第一安装台50面对运送单元B时，运送单元吸附板51下降到第一安装台50，以吸附第一安装台50上的子基板30a，30b，30c和30d。
当各个子基板30a，30b，30c和30d的一侧20a，20b，20c和20d由运送单元吸附板51吸附并保持时，运送单元吸附板51由运送单元气缸56提升。这里，优选运送单元吸附板51分别吸附子基板30a，30b，30c和30d。然后，运送单元吸附板51通过运送单元B的驱动部(未示出)以预定距离相互分离。结果，由运送单元吸附板51吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d以预定距离相互分离。这里，可确定子基板30a，30b，30c和30d之间的预定距离，以便在第二切割部“J”横向切割子基板30a，30b，30c和30d时防止由交叉切割引起的失效。例如，子基板30a，30b，30c和30d可以分开10mm或更远。
当子基板30a，30b，30c和30d彼此分离后，运送单元B向第一安装台70移动。这里，运送单元B可沿着设置在切割系统的侧壁上的导轨5移动。当运送单元吸附板51面对第二安装台70时，运送单元吸附板51下降到第二安装台70从而将子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安装台70上。当运送单元吸附板51与子基板30a，30b，30c和30d分离时，子基板30a，30b，30c和30d以预定距离彼此分离地放置在第二安装台70上。
当子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安装台70上后，第二安装台70朝向第二切割部“J”移动。之后，在第二安装台上的各个子基板30a，30b，30c和30d的另一侧20a，20b，20c和20d在横向上被切割，如图5(f)所示。当采用上述方法在横向上切割各个子基板30a，30b，30c和30d的另一侧20a，20b，20c和20d之后，第二安装台70后退以面对运送单元B。
当第二安装台70面对运送单元B时，运送单元吸附板51下降到第二安装台70以吸附子基板30a，30b，30c和30d。
当各个子基板30a，30b，30c和30d的另一侧20a，20b，20c和20d由运送单元吸附板51吸附并保持时，运送单元吸附板51由运送单元气缸56提升到预定高度，之后由旋转器53旋转180度以面对第二切割吸附板60。结果，由运送单元吸附板51吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d被翻转。
第二切割单元吸附板60下降到运送单元吸附板51以吸附翻转的子基板30a，30b，30c和30d。各个子基板30a，30b，30c和30d的一侧10a，10b，10c和10d由第二切割吸附板60吸附并保持。运送单元吸附板51与子基板30a，30b，30c和30d分离且运送单元B后退，从而使得第二切割单元吸附板60可下降到第二安装台70。
当运送单元B后退后，第二切割单元吸附板60通过第二切割单元气缸66下降到第二安装台70。然后，子基板30a，30b，30c和30d与第二切割单元吸附板60分离并被放置在第二安装台70上，如图5(g)所示。当子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安装台70上后，第二安装台70朝向第二切割部“J”移动。之后，第二切割部“J”在横向上同时切割第二安装台70上的各个子基板30a，30b，30c和30d的一侧10a，10b，10c和10d。结果，子基板30a，30b，30c和30d被分割为单元面板，如图5(h)所示。这些面板通过连接到第二安装台70的第二运送器3运送到用于后续处理的系统，例如，向面板上粘接偏振片的系统。
如上所述，当使用了根据本发明第一实施例的切割系统以及使用该切割系统的切割方法时，在第二切割单元中可以同时切割多个子基板，从而可缩短切割工序所用的时间。另外，当子基板30a，30b，30c和30d放置在第二安装台70上时，它们以预定距离彼此分离。因此，当在横向上同时切割多个子基板30a，30b，30c和30d时，可防止由交叉切割引起的失效。
以下，将参考图6描述根据本发明的第二实施例的LCD基板切割系统和方法。图6为根据本发明的第二实施例的LCD基板的切割系统的侧视图。为了便于清楚的描述，图中相同的元件由相同的附图标记来表示，并且将省略对它们的具体描述。
参考图6，根据本发明的第二实施例的切割系统除了以下的区别，具有与根据本发明的第一实施例的切割系统基本相同的结构。运送单元B1设置在与第一安装台50和第二安装台70相同的水平线上。运送单元B1可通过传送带实现。当运送单元B1通过传送带实现时，运送单元B1可包括辊61和旋转辊61的驱动部(未示出)。
辊可通过电力或磁力来实现旋转。设置多个辊61以有效地将子基板30a，30b，30c和30d馈送到第二安装台70。另外，运送单元B1可进一步包括围绕辊61的带62。当辊61旋转时，带62沿预定方向移动，从而使得放置在带62上的子基板30a，30b，30c和30d馈送到第二安装台70。
驱动部(未示出)改变辊61的旋转速度，以将从第一安装台50馈送来的子基板30a，30b，30c和30d以预定距离彼此分离，从而将分离的子基板30a，30b，30c和30d运送至第二安装台70。具体的，当子基板30a，30b，30c和30d从第一安装台50馈送来之前，驱动部以恒定速度旋转辊61。之后，当第一子基板30d自第一安装台50馈送来时，驱动部在预定时间段内提高辊61的旋转速度，然后降低旋转速度到原始速度。之后，当第二子基板30c自第一安装台50馈送来时，驱动部再次在预定时间段内提高辊61的旋转速度，然后降低到原始速度。这里，子基板30a，30b，30c和30d以恒定的速度从第一安装台50馈送来。因此，当重复上述工序时，馈送自第一安装台50的子基板30a，30b，30c和30d以预定距离彼此分离。上述驱动部可通过某种可产生旋转运动的设备来实现，例如，诸如电机或液压缸之类的致动器，但是本发明并不局限于此。
另外，根据本发明的第二实施例的切割系统可包括翻转单元D。翻转单元D用于翻转其一侧已经在纵向上由第一切割部“I”切割的基板30和其一侧已经在横向上由第二切割部“J”切割的子基板30a，30b，30c和30d。为了实现该操作，翻转单元D包括翻转单元吸附板510，翻转单元气缸560，和翻转单元旋转器530。
翻转单元气缸560提升或降低翻转单元吸附板510，从而使得翻转单元吸附板510可吸附并保持基板30和子基板30a，30b，30c和30d。放置在第一安装台50上的基板30的一侧10和放置在第二安装台70上的各个子基板30a，30b，30c和30d的一侧20a，20b，20c和20d被翻转单元吸附板510吸附。为了实现该操作，翻转单元吸附板510可包括多个吸附孔(未示出)。
翻转单元旋转器530旋转吸附并保持基板30的一侧10的翻转单元吸附板510，从而翻转基板30。翻转单元旋转器530可通过诸如电机或液压缸之类的产生旋转运动的设备来实现。另外，翻转单元旋转器530通过滑动器与导轨5结合，从而使得翻转单元D可沿着导轨来回移动。
在采用根据本发明的第二实施例的切割系统切割基板30的方法中，由第一运送器2馈送的基板30被放置到第一安装台50上。然后，第一安装台50移动到第一切割部“I”。之后，利用包括在第一切割部“I”内的轮87在纵向上切割第一安装台50上的基板30的一侧10。之后，第一安装台移动到翻转单元D。当第一安装台50面对翻转单元D时，翻转单元吸附板510由翻转单元气缸560下降到第一安装台50并吸附和保持基板30的一侧10。
之后，保持基板30的翻转单元吸附板510通过翻转单元气缸560提升到预定高度，并由翻转单元旋转器530旋转180度，从而面对第一切割吸附板40。结果，由翻转单元吸附板510保持的基板30完成翻转。当翻转基板30后，第一切割吸附板40通过第一切割单元气缸46下降到基板30，并吸附翻转后的基板30的另一侧20。之后，翻转单元吸附板510与基板30的一侧10分离，并且翻转单元D移动预定距离，使得第一切割单元吸附板40可下降到第一安装台50。
第一切割单元吸附板40通过第一切割单元气缸46下降到第一安装台50。基板30与第一气缸单元吸附板40分离并被放置在第一安装台50上。当基板30如上所述被翻转后，第一安装台50后退，使得第一切割部“I”可切割基板30的另一侧20。当第一安装台50到达第一切割部“I”时，第一切割部“I”的轮87沿着中心轴82移动，而第一安装台50分步沿着下轨道4移动，从而使得基板的另一侧20在纵向上被切割。结果，基板30分割为包括一个或多个面板的子基板30a，30b，30c和30d。在通过上述工序形成子基板30a，30b，30c和30d之后，第一安装台50向运送单元B1移动。
第一安装台50上的子基板30a，30b，30c和30d以预定速度顺序装载到运送单元B1上。这里，运送单元B1的驱动部可以改变辊61的旋转速度，使得子基板30a，30b，30c和30d彼此以预定距离分离，从而当在横向上同时切割子基板30a，30b，30c和30d时防止由于交叉切割引起的失效。
具体的，当第一子基板30d装载到运送单元B1时，驱动部在预定时间段内提高辊61的旋转速度，然后降低旋转速度到原始速度。之后，当第二子基板30c装载到运送单元B1时，驱动部再次在预定时间段内提高辊61的旋转速度，然后降低到原始速度。通过重复提高和降低旋转速度，子基板30a，30b，30c和30d彼此分开预定距离，例如10mm或更多。结果，馈送到第二安装台70的子基板30a，30b，30c和30d以预定距离彼此分离。当所有分离的子基板30a，30b，30c和30d装载到第二安装台70上时，第二安装台70移动到第二切割部“J”。第二切割部“J”在横向上同时切割子基板30a，30b，30c和30d的另一侧20a，20b，20c和20d。当完成切割后，第二安装台70移动以面对翻转单元D。当第二安装台70面对翻转单元D之后，翻转单元吸附板510通过翻转单元气缸560下降到第二安装台70。然后，翻转单元吸附板510吸附各个子基板30a，30b，30c和30d的另一侧子基板20a，20b，20c和20d。
之后，翻转单元吸附板510由翻转单元气缸560提升到预定高度，然后由翻转单元旋转器530旋转180度，从而面对第二切割单元吸附板60。结果，由翻转单元吸附板510吸附并保持的子基板30a，30b，30c和30d被翻转。之后，第二切割单元吸附板60通过第二切割单元气缸66下降到子基板30a，30b，30c和30d，并吸附各个子基板30a，30b，30c和30d的一例10a，10b，10c和10d。然后，翻转单元吸附板510与各个子基板30a，30b，30c和30d的另一侧20a，20b，20c和20d分离。翻转单元D后退预定距离。然后，第二切割单元吸附板60通过第二切割单元气缸66下降到第二安装台70。子基板30a，30b，30c和30d与第二切割单元吸附板60分离并放置在第二安装台70上。之后，第二安装台70后退到第二切割部“J”，然后沿着低导轨4分步移动，以便第二切割部“J”在横向上切割各个子基板30a，30b，30c和30d的一侧10a，10b，10c和10d。结果，子基板30a，30b，30c和30d被分割为多个单元面板。
在上述实施例中，第一和第二切割部“I”、“J”包括采用例如金刚石的与基板30相比具有更高硬度的材料制成的轮87和97，但本发明也可使用激光器作为第一和第二切割部“I”和“J”。另外，基板30和子基板30a，30b，30c和30d在上述实施例中翻转，但是其它实施例中它们可不翻转而被切割。
另外，上面描述了基板30在当其平行于地面的状态下切割。然而，基板30也可在其基本或完全垂直于地面的状态下实施切割。在上述实施例中，基板30采用两个切割单元进行切割。然而，基板30可由一个切割单元分割为面板单元。如上所述，根据本发明的液晶显示(LCD)基板切割系统和方法，切割系统同时切割多个子基板，从而缩短了切割时间。另外，由于当子基板同时被切割时，它们彼此分离，所以防止了由于交叉切割引起的失效。
综上所述，在不背离本发明原理的情况下，本领域的普通技术人员显然可对优选实施例进行很多改进和调整。
权利要求
1.一种液晶显示器基板的切割系统，其包括在一个方向上将液晶显示器基板切割为每一个包括至少一个面板的多个子基板的第一切割单元；将所述子基板彼此分离并同时运送该分离的子基板的运送单元；和在第二方向上将所述分离的子基板切割为面板的第二切割单元。
2.根据权利要求1所述的切割系统，其中，所述运送单元包括分别吸附所述子基板的多个运送单元吸附板；和将所述运送单元吸附板彼此分离的驱动部。
3.根据权利要求2所述的切割系统，其中，所述驱动部为电机或液压缸。
4.根据权利要求1所述的切割系统，其中，所述第一切割单元包括其上放置液晶显示器基板的第一安装台；和在第一方向上切割放置在第一安装台上的液晶显示器基板的一侧的第一切割部。
5.根据权利要求4所述的切割系统，其中，所述运送单元包括吸附并旋转其一侧已完成切割的液晶显示器基板、以翻转液晶显示器基板的旋转器，且第一切割单元进一步包括第一吸附部，用于从所述运送单元吸附并提升液晶显示器基板的另一侧，并将液晶显示器基板放置在所述第一安装台上。
6.根据权利要求5所述的切割系统，其中，所述第一切割部在第一方向上切割通过所述运送单元和第一吸附部被翻转的液晶显示器基板的另一侧。
7.根据权利要求4所述的切割系统，其中，所述第一切割部包括激光器和与液晶显示器基板相比具有更高硬度的轮中的至少一个。
8.根据权利要求1所述的切割系统，其中，所述第二切割单元包括其上放置子基板的第二安装台；和在第二方向上切割放置在第二安装台上的子基板的一侧的第二切割部。
9.根据权利要求8所述的切割系统，其中，所述运送单元包括旋转器，用于吸附并旋转其一侧已完成切割的子基板，以翻转该子基板，且第二切割单元进一步包括第二吸附部，用于从运送单元吸附并提升子基板的另一侧，且将子基板放置在所述第二安装台上。
10.根据权利要求9所述的切割系统，其中，所述第二切割部在第二方向上切割通过所述运送单元和第二吸附部被翻转的子基板的另一侧。
11.根据权利要求8所述的切割系统，其中，所述第二切割部包括激光器和与液晶显示器基板相比具有更高硬度的轮中的至少一个。
12.一种切割液晶显示器基板的方法，其包括通过在第一方向上切割液晶显示器基板，将液晶显示器基板分割为每一个包括至少一个面板的多个子基板；同时运送所述子基板；和同时在第二方向上切割所述子基板，将子基板分割为多个面板。
13.根据权利要求12所述的切割方法，其中，所述将液晶显示器基板分割为多个子基板的步骤包括在第一方向上切割放置在第一安装台上的液晶显示器基板的一侧；吸附并旋转液晶显示器基板，从而翻转液晶显示器基板；吸附液晶显示器基板的另一侧并将液晶显示器基板放置在第一安装台上；和在第一方向上切割液晶显示器基板的另一侧。
14.根据权利要求12所述的切割方法，其中，所述同时运送子基板的步骤包括吸附子基板；和将所述子基板彼此分离。
15.根据权利要求12所述的切割方法，其中，所述将子基板分割为多个面板的步骤包括在第二方向上切割放置在第二安装台上的子基板的一侧；吸附并旋转其一侧已完成切割的子基板，从而翻转子基板；吸附子基板的另一侧并将子基板放置在第二安装台上；和在第二方向上切割子基板的另一侧。
全文摘要
一种液晶显示器基板的切割系统和方法，其中第一切割单元在一个方向上将液晶显示器基板切割为每一个包括至少一个面板的多个子基板，运送单元将子基板彼此分离并同时运送分离的子基板至第二切割单元，该第二切割单元将分离的子基板切割为各个液晶显示器。
文档编号G02F1/13GK1920632SQ200610132288
公开日2007年2月28日 申请日期2006年8月25日 优先权日2005年8月25日
发明者姜镐民, 崔元佑, 卜胜龙 申请人:三星电子株式会社