基板修复装置及修复方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板修复装置及修复方法。
【背景技术】
[0002]目前TFT-1XD行业的彩色滤波片制作工艺，在制作过程中常会出现黑缺陷(异物等)和白缺陷(像素缺失等)，现有的缺陷修复方法是采用图形修正机进行修复，如进行激光照射、Tape研磨、及Ink涂布(使用类似于彩色光阻的颜料对缺失的像素部分进行填充)
修复等。
[0003]对于彩色滤波片的表面突起(有高度的黑缺陷)，如图1所示，在进行修复时，首先查找基板100上每个突起缺陷200的位置，然后通过测量传感器对每个突起缺陷进行测量，以获得每个突起缺陷的高度201，如图2所示为突起缺陷的三元次示意图。然后参照设定的表面突起的允许值设定的阈值，标记出需要修复的突起缺陷。通过研磨头130的研磨带120对需要修复的突起缺陷200进行研磨，如图3所示。研磨过程中每间隔预设的时间使用测量传感器对突起缺陷的高度进行测量，直到达到设定的阈值，则该突起缺陷修复完成，然后进行下一个突起缺陷的修复。
[0004]上述修复方法中，采用在PET (聚乙烯)膜上附有铝粉的研磨带对其进行反复研磨，被研磨过后的黑缺陷会有出现过研磨(将黑缺陷研磨成类似pin hole的白缺陷)及研磨环/研磨色淡(将黑缺陷研磨成类似色淡白缺陷)的情况；当黑缺陷为金属类等较硬的异物时，研磨过程中容易导致研磨带断裂的情况，同时，使用过的研磨带回收利用困难，并且更换研磨带后需要再次进行调节，造成修复时间长，效率低；这样则影响到黑缺陷的修复质量，以及研磨修复过程的顺利进行。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种基板修复装置及修复方法，通过使用低能量的激光对突起缺陷进行检测，并利用高能量的激光进行修复，能够高效地修复基板的突起缺陷。
[0006]为达到上述目的，本发明提供了一种基板修复装置，其特征在于，所述装置包括激光发射器和成像单元，所述激光发射器位于所述基板一侧，所述激光发射器在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的用于检测所述基板的突起缺陷的第一激光，并发射用于修复需要修复的突起缺陷的第二激光；所述成像单元用于对所述基板成像，用于检测到是否有突起缺陷将所述第一激光散射以判定该突起缺陷是否为需要修复的突起缺陷。
[0007]其中，所述第一激光的发射能量比所述第二激光的发射能量低且所述第一激光的波长比所述第二激光的波长长。
[0008]优选地，所述第二激光的波长为266nm或532nm。
[0009]优选地，所述第二激光具有多个可选择的光束束宽，根据所述需要修复的突起缺陷的大小选择所述第二激光的光束束宽。
[0010]优选地，所述装置还包括控制单元，所述控制单元存储有预先测得的所述基板表面的突起缺陷的位置数据，并根据所述位置数据控制所述激光发射器依次向每个所述突起缺陷所在位置处发射所述第一激光，且控制所述成像单元对所述突起缺陷所在位置处成像，以及根据所述成像单元在所述突起缺陷所在位置处的成像判定该突起缺陷是否需要修复，并控制所述激光发射器向所述需要修复的突缺陷位置处发射所述第二激光。
[0011]根据本发明的另一个方面，提供一种基板修复方法，其特征在于，包括:
[0012]在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的第一激光；
[0013]成像，检测是否有突起缺陷将所述第一激光散射；
[0014]当检测到有缺陷突起将所述第一激光散射时，则判定所述陷突起为需要修复的突起缺陷；
[0015]发射第二激光，对所述需要修复的突起缺陷进行修复。
[0016]其中，所述在距所述基板表面预设高度发射与所述基板表面平行的第一激光还包括:
[0017]根据所述基板表面的突起缺陷的位置数据，将所述第一激光依次发射向每个所述突起缺陷的位置。
[0018]其中，所述成像，检测是否有突起缺陷将第一激光散射包括:当所述第一激光发射时，对所述第一激光照射的突起缺陷的位置成像，检测所成图像中是否有散射导致的光亮区域。
[0019]其中，所述第一激光的发射能量比所述第二激光的发射能量低且所述第一激光的波长比所述第二激光的波长长。
[0020]其中，所述发射第二激光，对所述需要修复的突起缺陷进行修复包括:
[0021]根据所述需要修复的突起缺陷的大小，对所述第二激光的光束束宽进行选择。
[0022]优选地，所述第二激光的波长为266nm或532nm。
[0023]本发明提供的基板修复装置及修复方法，通过使用波长较长能量较小的第一激光来对基板的突起缺陷进行检测，通过能量较高的第二激光对需要修复的突起缺陷进行修复，从而可以快速地查找基板上需要修复的缺陷并进行修复；同时，该方法使用激光对突起进行修复，从而可以一步到位地进行修复，而不需要反复修复和测量；另外，使用激光修复不会出现因失误而导致的过研磨、研磨色淡、研磨环之类的情况，整体上提高了修复效率；此外，使用激光修复可以避免材料的浪费，并且降低了修复设备的损耗率。
【附图说明】
[0024]图1不出了基板的缺陷不意图。
[0025]图2示出了现有技术的对基板的缺陷进行三维成像的示意图。
[0026]图3示出了现有技术的对基板进行修复的示意图。
[0027]图4示出了本发明的基板修复装置的示意图。
[0028]图5示出了本发明的基板修复装置的第一激光对基板进行修复的示意图。
[0029]图6示出了本发明的基板修复方法的流程图。
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0031]本发明的一个实施例中，提供了一种基板修复装置。
[0032]图4示出了本发明的基板修复装置的示意图。图5示出了本发明的基板修复装置的第一激光对基板进行修复的示意图。
[0033]参照图4和图5，本发明提供的基板修复装置具体包括激光发射器201和成像单元202。
[0034]本实施例中，激光发射器201位于基板的一侧，并且激光发射器201能够在距离基板表面预设的高度上发射第一激光和第二激光，第一激光用于检测基板的突起缺陷200，第二激光对检测到的需要修复的突起缺陷200进行修复。
[0035]成像单元202用于对基板上的突起缺陷进行成像，当第一激光照射某一个突起缺陷时，如果该突起缺陷200的高度高于第一激光距离基板表面的高度，则第一激光照射到该突起缺陷上，该突起缺陷将第一激光散射，成像单元捕捉到该突起缺陷对第一激光散射后的散射光205后，对该突起缺陷进行成像，此时判定该突起缺陷为需要修复的突起缺陷。
[0036]当成像单元201捕捉到需要修复的突起缺陷时，使用第二激光对检测到的需要修复的突起缺陷进行修复。
[0037]在本实施例中，第一激光的发射能量比第二激光的发射能量低且第一激光的波长比第二激光的波长长。
[0038]在另一个实施例中，基于上述第一激光和第二激光的波长，激光发射器可以使用YAG激光器，该激光器可以发出两种不同波长的激光，通过选择不同的波长分别对突起缺陷进行检测和修复。
[0039]另外，本发明的实施例的激光发射器也可以同时发射两束激光，即第一激光用于检测突起缺陷是否需要修复，第二激光进行修复，此外，在第二激光进行修复的同时，可以使用第一激光进行同步监测，以实时地监测第二激光的修复进度。
[0040]基于上述，第一激光可以是氦氖激光，第二激光的波长为266nm或532nm的激光，波长为266nm的激光通过将突起缺陷的分子结构拆开，从而去除该突起缺陷，或波长为532nm的激光通过对突起缺陷进行加热