柔性基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于液晶显示技术领域，具体涉及一种柔性基板的制作方法。
【背景技术】
[0002]在现有的柔性基板的制作方法中，首先通过选用合适的PI材料，然后涂布在事先准备好的玻璃基板上，待制备完成之后再通过剥尚技术将PI材料与玻璃基板分尚开来即可。在柔性基板制作完成的基础上再继续制作TFT元件和蒸镀OLED等即可得到现有的柔性显示器。
[0003]然而，由于PI材料会受高温制程的影响而造成玻离基板翘曲，即高温制成会使柔性基板产生较大的应力而导致其自身和玻璃基板发生不同程度的翘曲，从而致使后续有关柔性屏幕的各道制程无法正常运行。例如会导致后续黄光对位制程困难，即光刻曝光无法正常对位，从而无法控制曝光精度，造成柔性基板的产率降低。
[0004]另外，由于玻璃基板成本较高，在涂覆PI材料时若发生翘曲则会使整个玻璃基板报废，这便增加了柔性基板的生产成本。
[0005]针对上述技术存在的问题，在本领域中希望寻求一种柔性基板，其在高温制程下不会使玻离基板发生翘曲，从而提高柔性基板的产率，以解决现有技术中的不足之处。
【发明内容】
[0006]针对现有技术的不足之处，本发明提供了一种柔性基板的制作方法。
[0007]根据本发明提供的柔性基板的制作方法，包括:
[0008]在玻璃基板上涂覆PI层；
[0009]对PI层进行处理，以使得PI层被分隔成不同的子区域。
[0010]在本发明的柔性基板的制作方法中，通过对PI层进行处理，将PI层划分为多个单独的子区域，即将PI层的面积划分为多个较小的面积。在高温制程下，由于原有PI层的受热面积较大，PI层很容易因受热不均而导致热应力的产生，而使该热应力作用在玻璃基板上导致玻璃基板发生形变。本发明的柔性基板的制作方法中的各个子区域都具有各自的较小的受热面积，该各个较小的面积使热应力的分布状况发生变化，即避免了热应力在玻璃基板边缘处的集中，从而避免了在高温制程下玻离基板发生翘曲，进而提高了柔性基板的产率。
[0011]在一些实施方案中，对PI层进行处理的步骤包括:对PI层进行部分去除而得到多个沟槽，以使得多个沟槽将PI层分隔成多个子区域。该方案中可通过机台设备对PI层进行部分去除来得到多个沟槽，该多个沟槽将PI层分隔成多个独立的子区域，其形成方法简单容易实现。
[0012]在一些实施方案中，各沟槽的宽度相等。通过这种设置使各个沟槽的位置受热应力状况相同，有利于保证整个PI层所受热应力的平衡。
[0013]在一些实施方案中，各沟槽之间相互平行或相交。各相互平行或相交的沟槽用于将PI层分隔成多个具有规则形状的子区域，这些子区域可进一步减小PI层的边缘处所受热应力的集中。同时，这些沟槽的设置还有利于在后续切割制程中更易将柔性基板切割成多个部分。优选地，各沟槽之间相互平行或垂直。
[0014]在一些实施方案中，各沟槽靠近PI层的边缘位置。将沟槽设置在PI层的边缘位置用于分散PI层边缘位置所受的热应力，从而避免PI层边缘位置对玻璃基板的影响而导致玻璃基板发生翘曲。
[0015]在一些实施方案中，位于PI层边缘的各个子区域的面积均小于其他子区域的面积。该设置可使PI层边缘的各个子区域的较小的面积上分布更小的热应力，即减小了 PI层边缘所受的热应力，从而避免玻璃基板边缘处的受热翘曲现象。
[0016]在一些实施方案中，PI层被分隔成的各个子区域具有不同的粘度。通过对各个子区域的材料和粘度进行选择配比来达到PI层的应力分布平衡，应力分布平衡的PI层可避免在其边缘处的应力集中，以避免PI层在受热时使玻璃基板发生翘曲。
[0017]在一些实施方案中，位于PI层边缘的子区域的粘度相等，并且位于PI层边缘的子区域的粘度大于其他子区域的粘度。该方案一方面用于增大PI层边缘处与玻璃基板的粘合力，防止在高温条件下玻璃基板与PI层发生分离，另一方面用于使PI层边缘处所受的应力更均匀，从而防止其边缘处的翘曲。
[0018]在一些实施方案中，各子区域的面积相等，相邻子区域的粘度不相同且相隔子区域的粘度相同。该设置使各个子区域呈间隔排布以使PI层各处所受应力更均匀，同时，其制作也较为方便。
[0019]在一些实施方案中，子区域的个数为两个。该方案中仅设置了具有不同粘度的两个子区域，其能够有效平衡PI层所受热应力的同时更易制作。
[0020]与现有技术相比，本发明将原有的PI层划分为多个单独的子区域，该各个子区域使PI层所受应力的分布状况发生变化，即避免了应力在PI层边缘处的集中，从而避免了在高温制程下PI层使玻离基板发生翘曲，进而在提高了柔性基板的产率的同时也减小了柔性基板的生产成本。
【附图说明】
[0021]在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0022]图1是根据本发明的柔性基板的制作方法的制作流程图；
[0023]图2是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第一实施例的结构示意图；
[0024]图3是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第二实施例的结构示意图；
[0025]图4是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第三实施例的结构示意图；
[0026]图5是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第四实施例的结构示意图；
[0027]图6是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第五实施例的结构示意图；
[0028]图1是根据本发明的柔性基板的制作方法制成的柔性基板的第六实施例的结构示意图。
[0029]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
【具体实施方式】
[0030]下面将结合附图对本发明作进一步说明。
[0031]这里所介绍的细节是示例性的，并仅用来对本发明的实施例进行例证性讨论，它们的存在是为了提供被认为是对本发明的原理和概念方面的最有用和最易理解的描述。关于这一点，这里并没有试图对本发明的结构细节作超出于基本理解本发明所需的程度的介绍，本领域的技术人员通过说明书及其附图可以清楚地理解如何在实践中实施本发明的几种形式。
[0032]图1显示了根据本发明的柔性基板100的制作方法的流程图。结合图1和图2所示，包括以下步骤:
[0033]SlOO:在玻璃基板10上涂覆PI层20 ;
[0034]S200:对PI层20进行处理，以使得PI层20被分隔成不同的子区域。
[0035]在本发明的柔性基板100的制作方法中，通过对PI层20进行处理，将