然，对于本实施例中所述的主基板200的制造方法不局限于上述方法，还可以采用本领域技术人员公知的锻造制造方法。
[0075]本实施例还提供了一种光刻机，所述光刻机包括框架系统222 ;其中，所述框架系统222包括真空框架223及设置于所述真空框架223内部的工件台真空腔228和主真空腔225，其特征在于，所述工件台空腔228内靠近所述主真空腔225的位置设置有如上所述的主基板200 ;所述主基板200的边缘与所述工件台真空腔228的腔体内壁相切。
[0076]请参照图6，其为本发明中的框架系统222的结构示意图，如图6所示，所述真空框架223为曝光系统、掩模和工件提供高真空环境空间。具体的，所述真空框架223内部的空间区域大致隔成两个空间区域:主真空腔225和工件台真空腔228，所述工件台空腔内设置有所述主基板200，所述主基板200上安装有投影物镜等物镜装置204。
[0077]请参照图5，其为工件台真空腔228与主基板200安装流程示意图。如图5所示，在主基板200安装在工件台真空腔228内部时，先将主基板本体201由下向上用工装托至工件台真空腔228内的安装位置，并加以固定；再将主动减振器接口支撑模块202从工件台真空腔228的外侧向内安装在主基板本体201上，然后将主动减振器(即本实施例中选用的支撑模块203)安装至主基板200安装支撑模块203的区域，由主动减振器托起主基板200组件，之后将固定螺栓撤去完成装配。这样装配完成后，结构呈现出主真空腔225与工件台真空腔228之间的接口尽可能的小，越小的密封接口有利于制造的工艺结构性和真空密封性能。
[0078]进一步地，所述真空框架223与所述工件台真空腔228之间、及所述真空框架223与所述主真空腔225之间均设置有密封圈224 ;其中，所述密封圈224为金属密封圈或低释气性橡胶密封圈。
[0079]请继续参照图6，利用密封圈224(金属密封圈或低释气性橡胶密封圈)进行对真空框架223内部的空间进行密封。工件台真空腔228和主真空腔225的定位或连接方式均用销钉或若干螺栓固定，即通过现有的定位装置将主真空腔225和工件台真空腔228进行定位(保证装配的重复性精度)，然后用螺栓锁紧。
[0080]进一步地，所述主真空腔225内设置有掩模台第二真空腔227以及与所述掩模台第二真空腔227相邻的掩模台第一真空腔226 ;所述工件台真空腔228内设置有工件台第一真空腔229以及与所述工件台第一真空腔229相邻的工件台第二真空腔230。具体的，主真空腔225模块内壁和主基板200的上表面构成了主真空腔225 (封闭空间);工件台真空腔228内壁和主基板200下表面形成了工件台真空腔228 (封闭空间)。
[0081]本实施例中，所述框架系统222在实际应用前，需要利用真空泵(涡轮分子泵、冷凝泵等)对主真空腔225和工件台真空腔228进行抽气，使封闭的空间形成并维持真空环境，主真空腔225的真空度为大于等于10 7mbar ;工件台真空腔228的真空度为大于等于105mbar。考虑整机架构中内外世界的隔离和主动减振器的运动自由度的范围，主真空腔225和工件台真空腔228之间未设置密封，这是由于如果在主真空腔225和工件台真空腔228之间设有密封，则主基板200会和真空框架223直接接触，会影响主动减振器的功能。
[0082]综上，在本发明所提供的主基板及其制造方法和光刻机中，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。
[0083]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【主权项】
1.一种主基板，其特征在于，包括:主基板本体及与所述主基板本体可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块；所述主基板本体是三层结构，包括:第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构；所述第一表面和第二表面相对设置；所述第一表面和第二表面通过外围板进行过渡连接；所述第一表面为第一肋板结构，第二表面为第二肋板结构。2.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，还包括测量装置安装接口和物镜装置安装接口 ；所述若干主动减振器接口支撑模块、测量装置安装接口和物镜装置安装接口均设置于所述主基板本体上，所述主动减振器接口支撑模块用于安装一支撑模块，所述测量装置安装接口用于安装一测量装置，所述物镜装置安装接口用于安装一物镜装置。3.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述主动减振器接口支撑模块通过螺栓与所述主基板本体可拆卸连接。4.如权利要求3所述的主基板，其特征在于，采用轴向预载荷装配方式将所述主动减振器接口支撑模块装配于所述主基板本体上；其中，每个所述螺栓上施加的预紧力为5000N?50000N，装配时接触面过盈量为0.02mm?0.20mm。5.如权利要求4所述的主基板，其特征在于，所述主基板本体上开设有至少一个工位。6.如权利要求5所述的主基板，其特征在于，所述主基板本体上开设的所述工位包括至少一个曝光位和至少一个测量位。7.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述第一肋板结构上至少开设有一个工位，所述第二肋板结构上行对应所述第一肋板结构开设有相应的工位。8.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述第二肋板结构包括:依次连接的V形肋板、X形肋板、L形肋板以及T形肋板。9.如权利要求1所述的主基板，其特征在于，所述支撑模块为主动减振器。10.一种如权利要求1至9中任意一项所述的主基板的制造方法，其特征在于，分别制造所述主基板本体及主动减振器接口支撑模块。11.如权利要求10所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体采用3D打印工艺加工制造。12.如权利要求11所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述3D打印工艺包括如下步骤: 对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行宏观结构设计和微观结构设计； 采用3D打印机，对所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体按照所述宏观结构设计和微观结构设计进行激光成型一体化制造； 对经过激光成型一体化制造的所述主基板本体及所述主动减振器接口支撑模块整体进行表面精细加工、铣削平面、钻孔、及抛光。13.如权利要求12所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述宏观结构设计包括如下步骤: 对所述主基板进行拓扑优化分析； 对经过所述拓扑优化分析的所述主基板进行灵敏度分析； 对经过所述灵敏度分析的所述主基板进行模态分析。14.如权利要求13所述的主基板的制造方法，其特征在于，所述微观结构设计的形状为正方体、正六面体、正八面体、蜂窝形状、米字形状或由三角形拼接的蜂窝形状。15.一种光刻机，包括框架系统，所述框架系统包括真空框架及设置于所述真空框架内部的工件台真空腔和主真空腔，其特征在于，所述工件台空腔内靠近所述主真空腔的位置设置有如权利要求1-9中任一项所述的主基板；所述主基板的边缘与所述工件台真空腔的腔体内壁相切。16.如权利要求15所述的光刻机，其特征在于，所述真空框架与所述工件台真空腔之间、及所述真空框架与所述主真空腔之间均设置有密封圈。17.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述密封圈为金属密封圈或低释气性橡胶密封圈。18.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述主真空腔内设置有掩模台第二真空腔以及与所述掩模台第二真空腔相邻的掩模台第一真空腔。19.如权利要求16所述的光刻机，其特征在于，所述工件台真空腔内设置有工件台第一真空腔以及与所述工件台第一真空腔相邻的工件台第二真空腔。
【专利摘要】本发明提供了一种主基板及其制造方法和光刻机，通过将主基板设计为主基板本体和与之可拆卸连接的若干主动减振器接口支撑模块，其中，主基板本体为三层结构，包括第一表面、第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间并搭接所述第一表面与第二表面的平板结构，避免了现有技术的主基板由一锻件作加工整体成型使得主基板体积较大的现象，减小了主基板本体的体积，降低了制造成本；另外，采用3D打印工艺，对经过宏观结构设计及微观结构设计的主基板进行激光成型一体化制造，降低了主基板的重量，提高了主基板的模态，实现了主基板的快速成型。
【IPC分类】G03B27/58, G03F7/20
【公开号】CN105372939
【申请号】CN201410412524
【发明人】吴飞, 杨铁刚, 高原, 胡月
【申请人】上海微电子装备有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月20日