本实用新型涉及电路板领域,尤其是一种用于PP片钻孔的治具。
背景技术:
传统的单一生产PP打孔机,在生产时由于PP片很难对齐整理,尤其在打孔时需要一张一张对齐重叠,无形中增添了很多没有必要的时间,且未对齐的PP片在打孔后极易出现偏位现象。
技术实现要素:
基于此,有必要提供一种用于PP片钻孔的治具,包括台板,所述台板上设置有定位装置,所述定位装置包括相互垂直设置的第一定位块和第二定位块。
PP片钻孔前,将多片PP片叠在一起,放在台板上,然后将其向第一定位块和第二定位块靠拢,从而使得PP片前后左右都能对齐,极大程度上的较少了对齐PP片的时间,且使用本实用新型对齐的PP片精确度更高,钻孔时,PP片依然靠拢在第一定位块和第二定位块上,可以有效地防止PP片在钻孔过程中移位。
优选的,所述第一定位块与所述第二定位块均可拆卸地设置于所述台板上。
钻孔完成后可以查下第一定位块和第二定位块,以便对PP片进行其他加工,且可以更换不同高度的第一定位块和第二定位块,适应不同堆叠数量的PP片的钻孔。
进一步的,所述第一定位块和所述第二定位块的上表面上均设置有刻度。
刻度便于定位PP片上需要钻孔的位置,还可以检验钻孔的位置是否正确。
优选的,所述第一定位块与所述第二定位块互相不接触。
互不接触的第一定位块和第二定位块使得PP片的四个角外漏,便于PP片的拿放。
进一步的,所述台板上还设置有第一定位孔和第二定位孔,所述第一定位孔位于所述第一定位块的内侧,且所述第一定位孔靠近所述第一定位块的一侧与所述第一定位块靠近所述第一定位孔的一侧纵向对齐,所述第二定位孔位于所述第二定位块的内侧,且所述第二定位孔靠近所述第二定位块的一侧与所述第二定位块靠近所述第二定位孔的一侧纵向对齐,所述第一定位孔和第二定位孔内分别设置有第一固定板和第二固定板,所述第一定位板与所述第二定位板分别与所述第一定位孔和第二定位孔过盈配合。
第一定位板和第二定位板分别插入在第一定位孔和第二定位孔中,通过敲打分别与第一定位孔和第二定位孔过盈配合的第一定位板和第二定位板可以调节第一定位板和第二定位板露出台板的高度,以适应不同堆叠数量的PP片的钻孔。
进一步的,所述第一定位板和所述第一定位板的内侧分别垂直设置有第一凸缘和第二凸缘。
内侧的可以通过调节第一定位板和第二定位板的高度使得第一凸缘和第二凸缘压住PP片,对PP片起到固定作用,使得钻孔位置更精确。
下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明:
本实用新型大大的提升了工作效率,整个打孔环节在本实用新型的辅助下,可快速对齐PP片后而生产,本使用新型第一定位块和第二定位块的高度可随每次打孔PP堆叠数量厚度而更改,第一定位块和第二定位块的高度均大于等于PP片的厚度为最佳;本实用新型还可以大大提升生产效率和打孔精准度。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述用于PP片钻孔的治具的结构示意图一;
图2为本实用新型实施例所述用于PP片钻孔的治具的结构示意图二;
图3为本实用新型实施例所述用于PP片钻孔的治具的剖面结构示意图。
附图标记说明:
1-台板,11-第一定位块,111、121-刻度,112-第一定位板,12-第二定位块,122-第二定位板,1121-第一凸缘,113-第一定位孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述:
如图1-3,一种用于PP片钻孔的治具,包括台板1,所述台板1上设置有定位装置,所述定位装置包括相互垂直设置的第一定位块11和第二定位块12。
其中一种实施例,所述第一定位块11与所述第二定位块12均可拆卸地设置于所述台板1上。
其中一种实施例,所述第一定位块11和所述第二定位块12的上表面上均设置有刻度111、121。
其中一种实施例,所述第一定位块11与所述第二定位块12互相不接触。
其中一种实施例,所述台板1上还设置有第一定位孔113和第二定位孔,所述第一定位孔113位于所述第一定位块的内侧,且所述第一定位孔113靠近所述第一定位块11的一侧与所述第一定位块11靠近所述第一定位孔113的一侧纵向对齐,所述第二定位孔位于所述第二定位块的内侧,且所述第二定位孔靠近所述第二定位块12的一侧与所述第二定位块12靠近所述第二定位孔的一侧纵向对齐,所述第一定位孔113和第二定位孔内分别设置有第一固定板和第二固定板,所述第一定位板112与所述第二定位板122分别与所述第一定位孔113和第二定位孔过盈配合。
其中一种实施例,所述第一定位板112和所述第一定位板112的内侧分别垂直设置有第一凸缘1121和第二凸缘。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。