自动上下料系统的制作方法

本实用新型属于激光切割设备领域，具体的，涉及一种用于激光切割的自动上下料的系统集成设备。

背景技术：

激光切割设备是一种热切割方法，采用激光切割虽然会在一定程度上提高设备切割设备成本，但是同时激光切割机的使用会大幅降低产品的后续处理成本，因此在一些大型生产中采用激光切割是一种可行的方案。

现有技术中的激光切割设备在工作时，其上下料结构、搬运结构、定位结构等为分散设置，因此在工作时一方面需要工作人员更多的参与到生产过程中辅助加工，同时分散设置的结构在很大程度上提高了激光切割设备的内部空间，从而提高了设备的生产成本，同时由于各种功能区域定位不明确，在对设备进行维护与维修时各部分纠缠在一起，无法部分拆除进行维修，提高了维修难度，为了解决这一问题，本实用新型提供了以下技术方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自动上下料系统。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

自动上下料系统，包括安装底板、钣金外壳、对中定位结构、裂片结构、搬运结构与旋转机械手，裂片结构、搬运结构与旋转机械手均安装在安装底板上；

所述钣金外壳固定安装在安装底板上，安装底板的底部连接有机架，钣金外壳上安装有观察窗与维护门；

所述搬运结构包括驱动结构与两个平行设置的直线导轨，搬运结构上设置有对中定位结构，搬运结构的上方设置有裂片结构；

所述安装底板的一端通过旋转气缸转动安装有旋转机械手，旋转气缸通过连接盒与提升气缸连接，旋转机械手的两端安装有真空吸盘。

作为本实用新型的进一步方案，所述裂片结构固定安装在钣金外壳上且裂片结构的安装方向垂直于对中定位结构的平移方向。

作为本实用新型的进一步方案，所述连接盒内安装有I/O控制器。

本实用新型的有益效果:

1、集成了上下料、搬运、对中定位、裂片等多种功能。每个功能模块都是模块化设计，便于后续的维护与保养；

2、结构紧凑，所需空间较小。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是钣金外壳1的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3为旋转机械手的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种用于激光切割设备的自动上下料系统，如图1、图2、图3所示，包括安装底板3、钣金外壳1、对中定位结构5、裂片结构6、搬运结构4与旋转机械手7，裂片结构6、搬运结构4与旋转机械手7均安装在安装底板上。

所述钣金外壳1固定安装在安装底板3上，安装底板3的底部连接有机架2，钣金外壳1上安装有观察窗11与维护门12，方便工作人员进行观察与维修，钣金外壳1上还安装有安全光栅、指示灯与操作按钮等设备，由于这些设备为机械设备上的常规部件，因此在此不再做详细描述。

所述搬运结构4包括驱动结构与两个平行设置的直线导轨，为现有技术中的链条-齿轮驱动式平移结构，搬运结构4上设置有对中定位结构5，对中定位结构5设置在直线导轨上，并通过驱动结构驱动对中定位结构5在搬运结构4 上平移，搬运结构4的上方设置有裂片结构6，裂片结构6为现有技术中的裂片机，是一种微剪切应力剪切设备，裂片结构6固定安装在钣金外壳1上且裂片结构6的安装方向垂直于对中定位结构5的平移方向，对中定位结构5采用现有技术中的CCD定位装置，CCD定位是一种采用相机与镜头组件拍照定位坐标，来对生产工件进行精确定位的定位技术。

所述安装底板3的一端通过旋转气缸转动安装有旋转机械手7，旋转机械手 7的两端安装有真空吸盘71，旋转机械手7的中部与旋转气缸72转动连接，旋转气缸72通过连接盒73与提升气缸74连接，连接盒73内安装有I/O控制器，旋转机械手7通过旋转气缸72的驱动旋转转动，旋转机械手7与旋转气缸72 通过提升气缸74驱动上下移动，在工作时，I/O控制器控制提升气缸74上下运动到取料处，控制旋转气缸72旋转旋转机械手7到位，通过真空吸盘71抽真空吸附产品，经旋转后，切断真空，产品下料，同时旋转机械手7的另一侧进行抽真空吸附产品，重复旋转操作进行上下料，作业空间比小，作业效率高。

本实用新型的工作方法：

1、通过人工或机器上料，将产品放置在对中定位结构5上；

2、通过对中定位结构5对产品进行精确对中定位与固定；

3、通过搬运结构4驱动对中定位结构5移动至旋转机械手7的下方；

4、通过旋转机械手7同时吸取对中定位结构5上的产品和后续工序设备上已处理完的产品，旋转机械手7将两种产品交换位置；

5、通过对中定位结构5对产品进行二次对中定位与固定；

6、通过搬运结构4驱动对中定位结构5运动至裂片结构6的下方，裂片结构6启动完成剪切后复位；

7、搬运结构4驱动对中定位结构5运动至上料位置等待取走对中定位结构 5上的完成品并加入待加工的新物料。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。