基板研磨方法及装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及显示装置制造【技术领域】，公开了一种基板研磨方法及装置。通过控制磨边单元对基板的每个侧边分别进行研磨，并在完成一个侧边的研磨后，都会对基板进行重新定位，然后再对基板的另一个侧边进行研磨的方式，提高了研磨每个侧边时的对位精度，保证了研磨精度，尤其适用于大尺寸基板的研磨。
【专利说明】基板研磨方法及装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置制造【技术领域】，特别是涉及一种基板研磨方法及装置。
【背景技术】
[0002]在显示装置的制造过程中，需要对一整块基板进行切割，以获得所需尺寸的显示装置。在切割工艺中，都会留一定的研磨余量，以通过研磨工艺使得基板的尺寸和侧边满足工艺要求。
[0003]现有技术中，基板研磨装置对基板的两相对侧同时进行研磨。为了保证研磨精度，会在基板的两相对侧制作两个对位标记，通过判断两个对位标记连线的延伸方向是否在预设方向，来判断基板是否对位完成。对位完成后，再对基板的两相对侧同时进行研磨。在所述两相对侧研磨完成后，通过机械手将基板翻转90°，对基板的另外两相对侧进行研磨，不再进行对位。
[0004]由于现有的研磨装置对基板的两相对侧同时进行研磨，且研磨过程中只定位一次，当基板尺寸较大(57inch-l1inch)时,会导致对位精度低,研磨精度达不到要求的问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种基板研磨装置，用以解决现有的研磨装置对大尺寸基板的研磨精度达不到要求的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种基板研磨方法，用于对基板的侧边进行研磨，包括:
[0007]控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对每个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位。
[0008]如上所述的基板研磨方法，优选的是，在对每个侧边进行研磨的过程中，调整磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0009]如上所述的基板研磨方法,优选的是,还包括:
[0010]在所述基板的每个侧边上设置至少两个对位标记，并设定每个对位标记的预设位置。
[0011]如上所述的基板研磨方法，优选的是，所述在对每个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位的步骤具体为:
[0012]通过第一采集单元采集所有侧边上的对位标记的位置，通过将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
[0013]如上所述的基板研磨方法，优选的是，控制磨边单元对一个侧边进行研磨的步骤包括:
[0014]在研磨过程中，通过第二采集单元采集所述侧边上的对位标记的位置；
[0015]判断所述对位标记是否在对应的预设位置；
[0016]当所述对位标记不在对应的预设位置时，移动磨边单元，来调整磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0017]本发明还提供一种基板研磨装置，用于对基板的侧边进行研磨，所述基板研磨装置包括:
[0018]机台,用于固定承载基板；
[0019]第一对位单元，用于对所述基板进行定位；
[0020]磨边单元，用于对所述基板的侧边进行研磨，还包括:
[0021]控制单元，用于控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对基板的每个侧边进行研磨之前，控制第一对位单元对所述基板进行定位。
[0022]如上所述的基板研磨装置，优选的是，还包括:
[0023]第二对位单元，用于调整磨边单元和基板的相对位置；
[0024]所述控制单元还用于在对一个侧边进行研磨的过程中，控制所述第二对位单元调整磨边单元和基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0025]如上所述的基板研磨装置，优选的是，所述基板的每个侧边上设置有至少两个对位标记，所述基板研磨装置上设定有对应每个对位标记的预设位置。
[0026]如上所述的基板研磨装置，优选的是，还包括:
[0027]第一采集单元，用于采集所有侧边上的对位标记的位置，并发送给所述控制单元;
[0028]所述控制单元通过控制所述第一对位单元将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
[0029]如上所述的基板研磨装置，优选的是，还包括:
[0030]第二采集单元，用于在对一个侧边进行研磨的过程中，采集所述侧边上的对位标记的位置，并发送给所述控制单元；
[0031]所述控制单元包括判断单元，所述判断单元用于判断所述对位标记是否在对应的预设位置；
[0032]当所述对位标记不在预设的位置时，所述控制单元控制所述第二对位单元移动所述磨边单元，来调整所述磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0033]如上所述的基板研磨装置，优选的是，所述机台上设置有多个真空吸盘，用于真空吸附基板；
[0034]所述机台包括第一区域和第二区域，其中，第一区域更靠近所述机台的中心，所述第一区域中分布的真空吸盘的个数大于所述第二区域中分布的真空吸盘的个数。
[0035]如上所述的基板研磨装置，优选的是，所述磨边单元位于所述机台的一侧；
[0036]所述基板研磨装置还包括:
[0037]旋转单元，用于在所述基板的一个侧边研磨完成后，旋转所述基板，进行另一侧边的研磨。
[0038]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0039]上述技术方案中，控制磨边单元对基板的每个侧边分别进行研磨，并在完成一个侧边的研磨后，都会对基板进行重新定位，然后再对基板的另一个侧边进行研磨，提高了研磨每个侧边时的对位精度，保证了研磨精度，尤其适用于大尺寸基板的研磨。
【专利附图】
【附图说明】
[0040]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1表示本发明实施例中基板研磨方法的流程示意图；
[0042]图2表示本发明实施例中基板研磨装置的组成框图；
[0043]图3表示本发明实施例中基板研磨装置的机台的俯视图。
【具体实施方式】
[0044]下面将结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0045]实施例一
[0046]如图1所示，本发明实施例中提供一种基板研磨方法，用于对基板的侧边进行研磨。所述方法包括:
[0047]控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对每个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位。
[0048]上述技术方案中，控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在完成一个侧边的研磨后，都会对基板进行重新定位，然后再对基板的另一个侧边进行研磨，提高了研磨每个侧边时的对位精度，保证了研磨精度，尤其适用于大尺寸基板的研磨。
[0049]需要说明的是，本发明中对基板进行定位的目的是:使基板待研磨的侧边位于研磨所需的位置。而对每个侧边分别进行研磨是指:控制磨边单元每次只对基板的一个侧边进行研磨，在完成一个侧边的研磨后，再对另一个侧边进行研磨，直至完成基板所有侧边的研磨。
[0050]本发明实施例中，为了进一步提高研磨精度，在对每个侧边进行研磨的过程中，实时调整磨边单元和所述基板的相对位置，补偿研磨过程中基板的侧边偏离研磨所需的位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合，使得研磨精度可以达到微米级。
[0051]在一个具体的实施方式中，在所述基板的每个侧边上设置至少两个对位标记，并设定每个对位标记的预设位置。则在对每个侧边进行研磨之前，可以通过第一采集单元采集所有侧边上的对位标记的位置，并根据采集的对位标记的位置和对应的预设位置，驱动基板移动，使得所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，从而可以自动对基板进行对位，缩短对每个侧边进行研磨之前的对位时间，提高了生产效率。其中，对位标记通常为十字架结构。
[0052]同样，在每个侧边的研磨过程中，也可以通过第二采集单元实时采集对位标记的当前位置，然后根据对位标记的当前位置和对应的预设位置，实时调整基板和磨边单元的相对位置，自动补偿研磨过程中对位标记的当前位置偏离对应的预设位置(即补偿研磨过程中基板的侧边偏离研磨所需的位置)。
[0053]具体的，本实施例中，在对一个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位的步骤为:
[0054]通过第一采集单元采集所有侧边上的对位标记的位置，通过将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
[0055]通过上述步骤对基板定位完成后，控制磨边单元对所述侧边进行研磨的步骤具体包括:
[0056]在研磨过程中，通过第二采集单元采集所述侧边上的对位标记的位置；
[0057]判断所述对位标记是否在对应的预设位置；
[0058]当所述对位标记不在预设的位置时，移动磨边单元，来调整磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0059]重复上述步骤，最终完成对基板所有侧边的研磨。
[0060]实施例二
[0061]基于同一发明构思，本发明还提供一种基板研磨装置，用于对基板的侧边进行研磨。如图2所示,所述基板研磨装置包括机台30、第一对位单元21和磨边单元20。其中，机台30用于固定承载基板。第一对位单元21用于对所述基板进行定位。磨边单元20用于对所述基板的侧边进行研磨。
[0062]本发明的基板研磨装置还包括控制单元10，用于控制磨边单元20对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对基板的每个侧边进行研磨之前，控制第一对位单元21对所述基板进行定位。
[0063]上述技术方案中，控制磨边单元对基板的每个侧边分别进行研磨，并在对基板的每个侧边进行研磨之前，控制第一对位单元重新对所述基板进行定位，从而提高了研磨每个侧边时的对位精度，保证了研磨精度，尤其适用于大尺寸基板的研磨。
[0064]其中，第一对位单元21通常为伺服电机+丝杆结构，能够稳定驱动基板移动至所需位置，进行定位，且对位精度较高。
[0065]为了进一步提高研磨精度，本实施例中设置第二对位单元22，用于在对每个侧边进行研磨的过程中，实时调整磨边单元20和基板的相对位置，自动补偿研磨过程中基板的侧边偏离研磨所需的位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合，使得研磨精度可以达到微米级。
[0066]在一个具体的实施方式中，所述基板的每个侧边上设置有至少两个对位标记，所述基板研磨装置上设定有对应每个对位标记的预设位置。则在对每个侧边进行研磨之前，通过采集对位标记的位置，并根据采集的对位标记的位置和预设位置，驱动基板移动，使得对位标记对位到对应的预设位置，从而可以自动实现对基板的对位，缩短对每个侧边进行研磨之前的对位时间，提高了生产效率。
[0067]同样，在每个侧边的研磨过程中，也可以实时采集对位标记的当前位置，然后根据对位标记的当前位置和对应的预设位置，实时调整基板和磨边单元相对位置的时间，自动补偿研磨过程中对位标记的当前位置偏离对应的预设位置(即补偿研磨过程中基板的侧边偏离研磨所需的位置)。
[0068]具体的，本实施例中，通过设置第一采集单元31，如:摄像头，来采集所有侧边上的对位标记的位置。在对每个侧边进行研磨之前，控制单元10控制第一对位单元21将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
[0069]进一步地，还可以设置第二采集单元32，如:摄像头，用于在对每个侧边进行研磨的过程中，采集所述侧边上的对位标记的位置。相应地，设置控制单元10还包括判断单元11，用于判断所述对位标记是否在对应的预设位置。当所述对位标记不在预设的位置时，控制单元10控制第二对位单元22移动磨边单元20，来实时调整磨边单元20和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
[0070]其中，第一采集单元31和第二采集单元32可以为同一结构，具体可以为同一摄像头。
[0071]由于本发明中的基板研磨装置每次只对基板的一个侧边进行研磨，为了简化设备结构，降低设备制作成本，优选地，本实施例中的基板研磨装置只包括一个磨边单元20，位于机台30的一侧。并设置第一采集单元31和第二采集单元32为一个摄像头。
[0072]相应地,为了完成对基板所有侧边的研磨,本实施例中的基板研磨装置还包括旋转单元40，用于在所述基板的一个侧边研磨完成后，旋转所述基板，进行另一侧边的研磨。其中，旋转单元40可以为机械手。对于矩形基板，每次将基板旋转90°。
[0073]本发明实施例中，如图3所示，在机台30上设置多个真空吸盘12，用于真空吸附基板，从而固定基板。
[0074]由于基板的重心一般位于机台30的中心，可以设置机台30包括第一区域100和第二区域200，其中，第一区域100更靠近机台30的中心，第一区域100中分布的真空吸盘12的个数大于第二区域200中分布的真空吸盘12的个数，以在研磨过程中，保证固定基板的稳固性。
[0075]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种基板研磨方法，用于对基板的侧边进行研磨，其特征在于，包括: 控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对每个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位。
2.根据权利要求1所述的基板研磨方法，其特征在于，在对每个侧边进行研磨的过程中，调整磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
3.根据权利要求2所述的基板研磨方法，其特征在于，还包括: 在所述基板的每个侧边上设置至少两个对位标记，并设定每个对位标记的预设位置。
4.根据权利要求3所述的基板研磨方法，其特征在于，所述在对每个侧边进行研磨之前对所述基板进行定位的步骤具体为: 通过第一采集单元采集所有侧边上的对位标记的位置，通过将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
5.根据权利要求3所述的基板研磨方法，其特征在于，控制磨边单元对一个侧边进行研磨的步骤包括: 在研磨过程中，通过第二采集单元采集所述侧边上的对位标记的位置； 判断所述对位标记是否在对应的预设位置； 当所述对位标记不在对应的预设位置时，移动磨边单元，来调整磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
6.一种基板研磨装置，用于对基板的侧边进行研磨，所述基板研磨装置包括: 机台，用于固定承载基板； 第一对位单元，用于对所述基板进行定位； 磨边单元，用于对所述基板的侧边进行研磨，其特征在于，还包括: 控制单元，用于控制磨边单元对所述基板的每个侧边分别进行研磨，并在对基板的每个侧边进行研磨之前，控制第一对位单元对所述基板进行定位。
7.根据权利要求6所述的基板研磨装置，其特征在于，还包括: 第二对位单元，用于调整磨边单元和基板的相对位置； 所述控制单元还用于在对一个侧边进行研磨的过程中，控制所述第二对位单元调整磨边单元和基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
8.根据权利要求7所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板的每个侧边上设置有至少两个对位标记，所述基板研磨装置上设定有对应每个对位标记的预设位置。
9.根据权利要求8所述的基板研磨装置，其特征在于，还包括: 第一采集单元，用于采集所有侧边上的对位标记的位置，并发送给所述控制单元；所述控制单元通过控制所述第一对位单元将所有侧边上的对位标记对位到对应的预设位置，来对所述基板进行定位。
10.根据权利要求8所述的基板研磨装置，其特征在于，还包括: 第二采集单元，用于在对一个侧边进行研磨的过程中，采集所述侧边上的对位标记的位置，并发送给所述控制单元； 所述控制单元包括判断单元，所述判断单元用于判断所述对位标记是否在对应的预设位置； 当所述对位标记不在预设的位置时，所述控制单元控制所述第二对位单元移动所述磨边单元，来调整所述磨边单元和所述基板的相对位置，保证基板的研磨曲线与预设曲线重合。
11.根据权利要求6-10任一项所述的基板研磨装置，其特征在于，所述机台上设置有多个真空吸盘，用于真空吸附基板； 所述机台包括第一区域和第二区域，其中，第一区域更靠近所述机台的中心，所述第一区域中分布的真空吸盘的个数大于所述第二区域中分布的真空吸盘的个数。
12.根据权利要求6-10任一项所述的基板研磨装置，其特征在于，所述磨边单元位于所述机台的一侧； 所述基板研磨装置还包括:旋转单元，用于在所述基板的一个侧边研磨完成后，旋转所述基板，进行另一侧边的研磨。
【文档编号】B24B37/005GK104044055SQ201410240863
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】单雅杰, 郭宏雁, 张庆亮, 柴朝军, 李宝宇 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司