技术特征：
技术总结
本发明公开了一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法，该方法包括利用铬酸溶液清洗，去除LTCC基板金属膜层表面的油脂及污垢；用水彻底清洗后，在碱性溶液中进行浸泡，降低金属膜层表面的玻璃相覆盖率，再用水彻底清洗并干燥。使用该方法能够显著提高金属膜层与焊料的润湿能力，明显改善可焊性，获得良好的焊接拉力，同时该工艺方法不会劣化低温共烧陶瓷基板的焊接强度、金丝键合强度等其它指标，不需要调整LTCC材料体系的配方，也不会改变LTCC基板的晶相组成和基板整体性能，且操作简单，能与常规低温共烧陶瓷工艺及焊接工艺良好兼容。
技术研发人员：岳帅旗;刘志辉;杨宇
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2017.10.17