印制板蚀刻装置的制作方法

本实用新型涉及印制板蚀刻
技术领域：
，特别涉及一种印制板蚀刻装置。
背景技术：
：印制板蚀刻主要是采用酸性工作液，酸性工作液的原料组成为氯酸钠、盐酸和氯化铜，cu2+在强氧化条件下，不断氧化印制板表面的铜箔，以此实现对印制板的蚀刻。这样，蚀刻槽内的工作液中含有大量的亚铜离子和氯离子，亚铜离子需要被氧化剂氧化成具有蚀刻能力的铜离子，以此继续蚀刻铜箔。如此，在印制板的蚀刻过程中，就要不断外加氧化剂，通过外加的氧化剂将亚铜离子氧化成铜离子，以此保证对铜箔的蚀刻能力。然而，如果直接添加外购的氧化剂，无疑提高了印制板的蚀刻成本。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种印制板蚀刻装置，旨在减少印制板的蚀刻成本。为实现上述目的，本实用新型提出的印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。可选地，所述电解槽包括槽体、隔离膜、阴极板及阳极板，所述槽体凹设有反应槽，所述反应槽内安装有所述隔离膜，所述隔离膜隔离所述反应槽并形成有所述阴极室和所述阳极室，所述阴极板设于所述阴极室内，所述阳极板设于所述阳极室内；所述隔离膜为选择透过膜。可选地，所述阳极板的表面设有惰性金属镀层。可选地，所述电解槽还包括盖板，所述盖板盖合于所述反应槽的槽口之上并与所述槽体围合形成封闭空间。可选地，所述阴极室具有排液口，用于排出所述阴极室内的液体。可选地，所述排液口的最低点低于所述阳极室的出液口的最低点。可选地，所述排液口的最低点至少低于所述阳极室的出液口的最低点1cm。可选地，所述蚀刻槽连通有废液管，用于连通外部的废液缸，所述排液口通过排液管连通于所述废液管，以将所述阴极室内的液体送入所述废液管。可选地，所述阳极室的出液口的最低点高于所述阳极室的进液口的最低点。可选地，所述蚀刻槽与所述阳极室之间连接有输液管，所述蚀刻槽的出液口通过所述输液管连通于所述阳极室的进液口，所述输液管上设有输液泵。在本实用新型提供了一种印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，从蚀刻槽流入的含有大量亚铜离子和氯离子的工作液在阳极室发生氧化反应，在此过程中，氯离子被氧化成氯气，阳极室内的工作液充分吸收氯气，通过氯气将工作液中的亚铜离子氧化成具有蚀刻能力的铜离子，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽，这样，被氧化后的具有蚀刻能力的工作液流入至蚀刻槽，同时，未被吸收的氯气也随之流入蚀刻槽并氧化蚀刻槽内工作液中的亚铜离子，以此使得蚀刻槽内的工作液中的亚铜离子转化为具有蚀刻能力的铜离子。这样，本实用新型利用阳极室电解产生的氯气来将亚铜离子氧化成铜离子，从而无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型印制板蚀刻装置一实施例的结构示意图；图2为图1中电解槽的结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称1印制板蚀刻装置211反应槽100蚀刻槽220隔离膜101废液管230阴极板102输液管231排液口200电解槽232排液管201阴极室240阳极板202阳极室250盖板210槽体300输液泵本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本实用新型提出一种印制板蚀刻装置1，旨在减少印制板的蚀刻成本。参见图1至图2所示，在实用新型一实施例中，一种印制板蚀刻装置1，包括蚀刻槽100和电解槽200，所述电解槽200包括阴极室201和阳极室202，所述阴极室201和所述阳极室202连通设置，所述蚀刻槽100的出液口连通于所述阳极室202的进液口，以将所述蚀刻槽100内的工作液送入所述阳极室202，所述阳极室202的出液口连通于所述蚀刻槽100的进液口，以将所述阳极室202氧化后的工作液送入所述蚀刻槽100。在本实用新型提供了一种印制板蚀刻装置1，包括蚀刻槽100和电解槽200，所述电解槽200包括阴极室201和阳极室202，所述阴极室201和所述阳极室202连通设置，所述蚀刻槽100的出液口连通于所述阳极室202的进液口，以将所述蚀刻槽100内的工作液送入所述阳极室202，从蚀刻槽100流入的含有大量亚铜离子和氯离子的工作液在阳极室202发生氧化反应，在此过程中，氯离子被氧化成氯气，阳极室202内的工作液充分吸收氯气，通过氯气将工作液中的亚铜离子氧化成具有蚀刻能力的铜离子，所述阳极室202的出液口连通于所述蚀刻槽100的进液口，以将所述阳极室202氧化后的工作液送入所述蚀刻槽100，这样，被氧化后的具有蚀刻能力的工作液流入至蚀刻槽100，同时，未被吸收的氯气也随之流入蚀刻槽100并氧化蚀刻槽100内工作液中的亚铜离子，以此使得蚀刻槽100内的工作液中的亚铜离子转化为具有蚀刻能力的铜离子。这样，本实用新型利用阳极室202电解产生的氯气来将亚铜离子氧化成铜离子，从而无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述电解槽200包括槽体210、隔离膜220、阴极板230及阳极板240，所述槽体210凹设有反应槽211，所述反应槽211内安装有所述隔离膜220，所述隔离膜220隔离所述反应槽211并形成有所述阴极室201和所述阳极室202，所述阴极板230设于所述阴极室201内，所述阳极板240设于所述阳极室202内；所述隔离膜220为选择透过膜。这样，在电解槽200内工作液的作用下，一方面通过隔离膜220的设置使得阳极室202内的工作液能够透过隔离膜220流入，使得阴极板230与阳极板240电路连通，以此保证了电解过程的顺利进行，另一方面隔离膜220的设置隔离形成了阴极室201和阳极室202，避免了未被吸收的氯气流入到阴极室201，从而保证了阳极室202的工作液中的亚铜离子被充分氧化成铜离子，同时，未被吸收的氯气也随之流入蚀刻槽100并氧化蚀刻槽100内工作液中的亚铜离子，提高了工作液对印制板的蚀刻能力。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述阳极板240的表面设有惰性金属镀层。一般情况下，阳极板240和阴极板230均采用钛电极，为了防止阳极室202的钛电极被氧化，优选的，所述阳极板240的表面设有惰性金属镀层，以此通过惰性金属镀层将钛电极与阳极室202内的工作液隔离起来，以此防止了工作液电解生成的氯气氧化钛电极，达到了抗氧化的效果。更优的，所述惰性金属镀层为钽铱钌合金镀层，钽铱钌合金镀层一方面作为惰性金属镀层，起到了隔离阳极板240与阳极室202内的工作液的作用，避免了阳极板240被氧化；另一方面钽铱钌合金镀层增强了阳极板240的导电性，提高了阳极区的电流密度，保证了阳极区内氯离子被充分氧化成氯气，从而提高了氯气的产量，进一步提高了工作液对印制板的蚀刻能力。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述电解槽200还包括盖板250，所述盖板250盖合于所述反应槽211的槽口之上并与所述槽体210围合形成封闭空间。本实用新型实施例通过在反应槽211的槽口之上设置盖板250，这样，盖板250与槽体210围合形成封闭空间，从而保证了电解槽200的气密性，避免了阳极室202内生成的氯气泄漏到电解槽200外，以此使得生成的氯气充分氧化工作液中的亚铜离子，以此提高了工作液的蚀刻能力。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述阴极室201具有排液口231，用于排出所述阴极室201内的液体。需要说明的是，蚀刻槽100内的工作液还含有少量的铜离子，铜离子在阴极区被还原成亚铜离子，在阴极区生成的亚铜离子不具有蚀刻能力，此时，当阴极室201的液体达到一定量时，要排出阴极室201内的液体，避免过量的亚铜离子流入到阳极室202，以此影响了流入蚀刻槽100内工作液的蚀刻能力。优选的，所述电解槽200的电解密度不超过500a/m2，以此避免亚铜离子被还原成铜单质而沉积阴极板230，便于废液排出。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述排液口231的最低点低于所述阳极室202的出液口的最低点。优选的，所述排液口231的最低点低于所述阳极室202的出液口的最低点至少1cm。本实用新型通过将阴极室201的排液口231设置位置低于阳极室202的出液口的设置位置，这样，保证了阴极区的电解后的废液及时排出，同时，还保证了更多的工作液在阳极区电解生成更多的具有蚀刻能力的工作液。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述蚀刻槽100连通有废液管101，用于连通外部的废液缸，所述排液口231通过排液管232连通于所述废液管101，以将所述阴极室201内的液体送入所述废液管101。本实用新型实施例阴极室201的排液口231通过排液管232连通废液管101，以此使得从阴极室201排出的废液可以随蚀刻槽100排出的蚀刻废液一起排入到废液缸，从而简化了印制板蚀刻装置1的结构，实现了废液的集中收集处理。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述阳极室202的出液口的最低点高于所述阳极室202的进液口的最低点。本实用新型通过阳极室202的出液口的设置位置高于阳极室202的进液口的设置位置，这样，随着蚀刻过程的进行，蚀刻槽100内的工作液不断流入到阳极室202，阳极室202发生氧化反应，不断氧化阳极室202内的工作液并生成氯气，由于生成的氯气的密度比水小，以此使得生成的氯气向上扩散，如此，位于液面处的工作液被充分氧化，当阳极室202内工作液的液面到达阳极室202的出液口时，未被吸收的氯气及被充分氧化的阳极室202的出液口处的工作液从出液口流入到蚀刻槽100，从而提高了蚀刻槽100内工作液中的铜离子的浓度，以此保证了蚀刻槽100内的工作液的蚀刻能力。参见图1至图2所示，在本实用新型一实施例中，所述蚀刻槽100与所述阳极室202之间连接有输液管102，所述蚀刻槽100的出液口通过所述输液管102连通于所述阳极室202的进液口，所述输液管102上设有输液泵300。本实用新型设置提供动力的输液泵，以此使得蚀刻槽100内的工作液在输液泵的作用下送入到阳极室202。并且，当阳极室202内的工作液达到一定液位时，阳极室202内的工作液能够溢流到蚀刻槽100，以此提高了蚀刻槽100内工作液中铜离子的浓度，保证了工作液对印制板的蚀刻能力。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12