制造强化玻璃基板的方法、显示设备及其制造方法与流程

相关申请的交叉引用

于2016年3月30日在韩国知识产权局提交的且标题为“用于制造强化玻璃基板的方法、用于制造显示设备的方法及显示设备”的第10-2016-0038599号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文。

实施方式涉及用于制造强化玻璃基板的方法、用于制造显示设备的方法以及显示设备。

背景技术：

通常，在用于显示设备的显示面板、触摸感测单元、窗口部等中设置强化玻璃基板。近年来，由于对具有薄厚度的显示设备的兴趣增加，所以已进行了针对设置有均匀强度且具有薄厚度的玻璃基板的研究。

技术实现要素：

实施方式针对用于制造强化玻璃基板的方法，该方法包括在平板玻璃的至少一个表面中形成多个凹槽图案、对形成有凹槽图案的至少一个表面施加离子交换浆体、对涂覆有离子交换浆体的平板玻璃施加电场以形成强化平板玻璃以及切割强化平板玻璃以形成强化玻璃基板。

形成凹槽图案可通过对至少一个表面施加激光或热能来执行。

形成凹槽图案可包括在平板玻璃的第一表面上形成多个第一凹槽图案，多个第一凹槽图案在第一方向上延伸并且在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开。

当从平板玻璃的上侧观察时，第一凹槽图案中的每个可形成为凹的。

形成凹槽图案还可包括在平板玻璃的第二表面上形成多个第二凹槽图案，第二表面是平板玻璃的与第一表面相对的相对面。

形成第二凹槽图案可包括将第二凹槽图案形成为在第一方向上延伸并且在第二方向上彼此间隔开。

当从平板玻璃的下侧观察时，第二凹槽图案中的每个可形成为凹的。

第二凹槽图案中的每个可形成为与第一凹槽图案中的对应一个重叠。

施加离子交换浆体可包括施加离子交换浆体以接触形成有第一凹槽图案的第一表面，由此形成第一离子交换浆体层；以及施加离子交换浆体以接触形成有第二凹槽图案的第二表面，由此形成第二离子交换浆体层。

形成强化平板玻璃可包括将第一离子交换浆体层连接至第一电极、将第二离子交换浆体层连接至第二电极以及对第一电极和第二电极中的至少一个施加电压。

施加的离子交换浆体可包含k⁺离子。

形成强化玻璃基板可包括施加激光能量或切割轮来切割强化平板玻璃，由此形成强化玻璃基板。

形成强化玻璃基板可包括沿着与多个凹槽图案中的至少一个重叠的切割参考线切割强化平板玻璃，以形成强化玻璃基板。

强化玻璃基板可包括接收张应力的张应力层、接触张应力层的一个表面以接收压应力的第一压应力层、以及接触张应力层的另一表面以接收压应力的第二压应力层。

形成强化玻璃基板可包括将强化玻璃基板形成为至少一端的厚度小于邻近于强化玻璃基板的重心的区域的厚度。

附图说明

通过参照附图详细描述示例性实施方式，特征将对本领域技术人员变得明显，在附图中：

图1示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的流程图；

图2a、图3a、图4a、图5a、图6a、图7a和图8a示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的各阶段的立体图；

图2b、图3b、图4b、图5b、图6b、图7b和图8b示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的各阶段的剖视图；

图9示出了顺序描述根据实施方式的制造显示设备的方法的流程图；

图10a和图10b示出了根据实施方式的显示设备的示意性立体图；

图11示出了根据实施方式的在显示设备中设置的显示面板的示意性剖视图；

图12a和图12b示出了根据实施方式的在显示设备中设置的触摸感测单元的示意性立体图；

图13示出了根据实施方式的在显示设备中设置的窗口部的示意性剖视图；

图14a、图14b、图14c和图14d示出了根据实施方式的在显示设备中设置的强化玻璃基板的示意性剖视图；以及

图15示出了根据相关技术的在显示设备中设置的强化玻璃基板的示意性剖视图。

具体实施方式

现将在下文中参照附图更全面地描述示例性实施方式；然而，实施方式可以不同的形式实施，并且不应解释为受限于本文中所阐述的实施方式。相反，这些实施方式被提供以使得本公开将是彻底和完整的，并且将示例性实现方案充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清楚地图示，可能夸大层和区域的尺寸。还应理解，当层或元件被指示为位于另一层或基板“上”时，其可直接地位于另一层或基板上，或者也可能存在中间层。在整个说明书中相同的参考标记指示相同的元件。

图1示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的流程图。图2a、图3a、图4a、图5a、图6a、图7a和图8a示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的各阶段的立体图。图2b、图3b、图4b、图5b、图6b、图7b和图8b示出了顺序描述根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的各阶段的剖视图。

参照图1、图2a至图8a以及图2b至图8b，根据实施方式的用于制造强化玻璃基板tgs的方法包括：在平板玻璃gd的至少一个表面中形成多个凹槽图案pt1和pt2的过程(s100)；对其中形成有凹槽图案pt1和pt2的表面施加离子交换浆体的过程(s200)；对涂覆有离子交换浆体的平板玻璃gd施加电场以形成强化平板玻璃tgd的过程(s300)；以及切割强化平板玻璃tgd以形成强化玻璃基板tgs的过程(s400)。

参照图1、图2a、和图2b，平板玻璃gd被制备。平板玻璃gd可表示在切割之前具有平板形状的玻璃，其可能在使用中存在困难。

参照图1、图3a、图3b、图4a、和图4b，形成凹槽图案pt1和pt2的过程(s100)可包括以下过程：在平板玻璃gd的第一表面sf1上，形成在第一方向dr1上延伸并且在与第一方向dr1交叉的第二方向dr2上彼此间隔开的多个第一凹槽图案pt1。形成凹槽图案pt1和pt2的过程(s100)可包括在第二表面sf2上形成多个第二凹槽图案pt2的过程，其中第二表面sf2是平板玻璃gd的与第一表面sf1相对的相对面。

参照图1、图3a和图3b，多个第一凹槽图案pt1可形成在平板玻璃gd的第一表面sf1上(s100)。例如，第一表面sf1可以是平板玻璃gd的顶面。形成第一凹槽图案pt1的过程(s100)可例如通过向第一表面sf1提供激光或热能来实施。

第一凹槽图案pt1可在第一方向dr1上延伸并且在与第一方向dr1交叉的第二方向dr2上彼此间隔开。如图3a和图3b所示，第一凹槽图案pt1的二者之间可具有相同的距离。在一些实现方案中，第一凹槽图案pt1之间的距离中的至少之一可不同。

第一凹槽图案pt1可从第一表面sf1凹陷。当从上侧(例如，第三方向dr3)观察时，第一凹槽图案pt1可以是凹的。如图3a和图3b所示，第一凹槽图案pt1中的每个可具有构成圆或椭圆的一部分的形状。在一些实现方案中，第一凹槽图案pt1可在剖视图中具有各种其他形状，诸如构成三角形的一部分、或四边形的一部分的形状。

参照图1、图4a和图4b，根据实施方式的用于制造强化玻璃基板tgs的方法还可包括在第二表面sf2上形成多个第二凹槽图案pt2的过程，其中第二表面sf2在平板玻璃gd的相对面上面向第一表面sf1。例如，第二表面sf2可以是平板玻璃gd的底面。形成第二凹槽图案pt2的过程可包括例如向第二表面sf2提供激光或热能。

第二凹槽图案pt2可在第一方向dr1上延伸并且可在与第一方向dr1交叉的第二方向dr2上彼此间隔开。如图4a和图4b所示，第二凹槽图案pt2的二者之间可具有相同的距离。在一些实现方案中，第二凹槽图案pt2之间的距离中的至少之一可不同。

第二凹槽图案pt2可从第二表面sf2凹陷。当从下侧(例如，第四方向dr4)观察时，第二凹槽图案pt2可以是凹的。当从上侧(例如，第三方向dr3)观察时，第二凹槽图案pt2可以是凸的。如图4a和图4b所示，第二凹槽图案pt2中的每个可具有构成圆或椭圆的一部分的形状。在一些实现方案中，第二凹槽图案pt2可在剖视图中具有各种其他形状，诸如分别构成三角形的一部分、或四边形的一部分的形状。

第二凹槽图案pt2可与第一凹槽图案pt1重叠。如图4a和图4b所示，一个第二凹槽图案pt2可与第一凹槽图案pt1中的对应一个重叠。在一些实现方案中，一个第二凹槽图案可与一个第一凹槽图案的部分重叠。

参照图1、图5a和图5b，可向形成有第一凹槽图案pt1和第二凹槽图案pt2的一个表面施加离子交换浆体(s200)。离子交换浆体可包含k⁺离子。施加离子交换浆体的过程(s200)可包括向第一表面sf1施加离子交换浆体以形成第一离子交换浆体层ip1的过程。施加离子交换浆体的过程(s200)还可包括向形成有第二凹槽图案pt2的第二表面sf2的底面施加离子交换浆体的过程。可向第二表面sf2的底面施加离子交换浆体以形成第二离子交换浆体层ip2。

参照图1、图6a和图6b，可向涂覆有离子交换浆体的平板玻璃gd施加电场以形成强化平板玻璃(见图7a的参考标记tgd)(s300)。第一离子交换浆体层ip1可连接至第一电极el1。第二离子交换浆体层ip2可连接至第二电极el2。可向第一电极el1和第二电极el2中的至少一个施加电压，以在第一电极el1和第二电极el2之间产生电场。当向涂覆有离子交换浆体的平板玻璃gd施加电场时，可移除平板玻璃gd的表面中的na⁺离子。然后，可注入k⁺离子以替换，从而形成强化平板玻璃(见图7a的参考标记tgd)。

参照图1、图7a和图7b，通过施加电场形成的强化平板玻璃tgd可在强化平板玻璃tgd的上部和下部中接收压应力(compressivestress)，并且可在强化平板玻璃tgd的内部中接收张应力。当na⁺离子经过强化平板玻璃tgd的表面被移除时，强化平板玻璃tgd可扩张。在k⁺离子被注入以替换之后，强化平板玻璃tgd可收缩，从而在强化平板玻璃tgd的上部和下部中产生压应力以及在强化平板玻璃tgd的内部中产生张应力。

例如，强化平板玻璃tgd可包括张应力层cs、第一压应力层ts1以及第二压应力层ts2。第一压应力层ts1可位于张应力层cs的顶面上。第二压应力层ts2可位于张应力层cs的底面上。第一压应力层ts1和第二压应力层ts2中的每个可位于强化平板玻璃tgd的表面上。张应力层cs可位于强化平板玻璃tgd内。

根据实施方式的用于制造强化玻璃基板tgs的方法还可包括清洁强化平板玻璃tgd的过程。在清洁强化平板玻璃tgd的过程中，可移除存在于强化平板玻璃tgd的第一表面sf1上的第一离子交换浆体层(见图6a的参考标记ip1)、外来杂质、污染物和玻璃颗粒。在清洁强化平板玻璃tgd的过程中，可移除存在于强化平板玻璃tgd的第二表面sf2上的第二离子交换浆体层(见图6a的参考标记ip2)、外来杂质、污染物和玻璃颗粒。

参照图1、图7a、7b、图8a和图8b，在步骤s400中可切割强化平板玻璃tgd以形成强化玻璃基板tgs。作为示例，可通过施加激光能量或切割轮来切割强化平板玻璃tgd以形成强化玻璃基板tgs。

在形成强化玻璃基板tgs的过程(s400)中，可相对于与第一凹槽图案pt1和第二凹槽图案pt2中的至少一个重叠的切割参考线ctl来切割强化平板玻璃tgd，以形成强化玻璃基板tgs。当相对于一个第一凹槽图案pt1切割强化平板玻璃tgd时，可形成在强化玻璃基板tgs中设置的第一上部凹图案(见图14a的参考标记cup1)和第二上部凹图案(见图14a的参考标记cup2)。可相对于一个第二凹槽图案pt2切割强化平板玻璃tgd，并且可形成在强化玻璃基板tgs中设置的、第一下部凹图案(见图14a的参考标记clp1)和第二下部凹图案(见图14a的参考标记clp2)。

强化玻璃基板tgs可在强化平板玻璃tgd的上部和下部中接收压应力，并且可在强化平板玻璃tgd的内部中接收张应力。例如，强化玻璃基板tgs可包括张应力层csp、第一压应力层tsp1和第二压应力层tsp2。第一压应力层tsp1可位于张应力层csp的顶面上。第二压应力层tsp2可位于张应力层csp的底面上。第一压应力层tsp1和第二压应力tsp2中的每个可位于强化玻璃基板tgs的上部和下部中。张应力层csp可位于强化玻璃基板tgs中。

形成的强化玻璃基板tgs可用于如以下将描述的窗口部wd、触摸感测单元tsu和显示面板dp中的至少一个。

在形成强化玻璃基板tgs的过程(s400)中，强化玻璃基板tgs可具有厚度小于其与强化玻璃基板tgs的重心相邻的部分的厚度的至少一个端部。

在下文中，将描述根据实施方式的用于制造显示设备的方法和根据实施方式的显示设备。在下文中，将强调根据上述实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法的不同的各个方面，并且将不重复与根据上述实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法有关的所有描述。

图9示出了顺序描述根据实施方式的制造显示设备的方法的流程图。图10a和10b示出了根据实施方式的显示设备的示意性立体图。

参照图1、图2a至图8a、图2b至图8b、图9、图10a和图10b，根据实施方式的制造显示设备10的方法可包括：在平板玻璃gd的至少一个表面中形成多个凹槽图案pt1和pt2的过程(s100)；对形成有凹槽图案pt1和pt2的表面施加离子交换浆体的过程(s200)；对涂覆有离子交换浆体的平板玻璃gd施加电场以形成强化平板玻璃tgd的过程(s300)；切割强化平板玻璃tgd以形成强化玻璃基板tgs的过程(s400)；以及提供强化玻璃基板tgs以形成显示设备10的过程(s500)。在平板玻璃gd的至少一个表面中形成多个凹槽图案pt1和pt2的过程(s100)、对形成有凹槽图案的表面施加离子交换浆体的过程(s200)、对涂覆有离子交换浆体的平板玻璃施加电场以形成强化平板玻璃tgd的过程(s300)、以及切割强化平板玻璃tgd以形成强化玻璃基板tgs的过程(s400)可与用于制造强化玻璃基板tgs的方法中说明的过程相同。下文将详细描述提供强化玻璃基板tgs以形成显示设备10的过程s500。

在形成显示设备10的过程(s500)中形成的显示设备10可以是便携式显示设备(诸如，智能电话)，或中到大型显示设备(诸如，电视、膝上型计算机和监视器)。形成显示设备10的过程(s500)可包括以下过程中的至少之一：形成窗口部wd的过程、形成触摸感测单元tsu的过程以及形成显示面板dp的过程。包括窗口部wd和显示面板dp中的全部的显示设备10在图10a中示出，并且包括窗口部wd、触摸感测单元tsu和显示面板dp中的全部的显示设备10在图10b中示出。在一些实现方案中，图10a中可省略窗口部wd或显示面板dp，或者图10b中可省略窗口部wd、触摸感测单元tsu和显示面板dp中的至少一个。

在下文中，如图11、图12a、图12b和图13所示，将对设置在显示面板dp中的强化玻璃基板tgs、设置在触摸感测单元tsu中的强化玻璃基板tgs和设置在窗口部wd中的强化玻璃基板tgs中的每个进行说明。以下将参照图14a、图14b、图14c和图14d详细说明强化玻璃基板tgs。

图11示出了根据实施方式的在显示设备中设置的显示面板的示意性剖视图。

参照图10a、图10b和图11，显示面板dp显示图像。显示面板dp可以是柔性的。术语“柔性”可指的是能够弯曲的特性。例如，术语“柔性”可适用于从完全可折叠结构到可切割且可弯折到几纳米程度的结构的全部结构范围。

例如，显示面板dp可以是有机发光显示面板、液晶显示面板、等离子显示面板、电泳显示面板、微机电系统(mems)显示面板或电润湿显示面板。在图11中，将有机发光显示面板作为显示面板dp的示例进行描述。

参照图10a、图10b和图11，显示面板dp可包括像素。像素中的每个可连接至包括栅极线、数据线和驱动电压线dvl的布线部分。像素中的每个可包括连接至布线部分的薄膜晶体管、连接至薄膜晶体管的有机电致发光器件、以及电容器。像素中的每个可发出具有特定颜色的光，例如红光、绿光、蓝光、白光、黄光和青色光之一。

显示面板dp可包括强化玻璃基板tgs、薄膜晶体管和有机电致发光器件oel。强化玻璃基板tgs可在上部和下部中接收压应力以及在内部中接收张应力。例如，强化玻璃基板tgs可包括张应力层csp、第一压应力层tsp1和第二压应力层tsp2。

半导体层sm可布置在强化玻璃基板tgs上。栅极绝缘层gi可布置在半导体层sm上。栅电极ge布置在栅极绝缘层gi上。源电极se和漏电极de可布置在层间绝缘层il1上。漏电极de可通过在栅极绝缘层gi和层间绝缘层il1中限定的接触孔ch1接触半导体层sm的漏极区da，以及源电极se可通过在栅极绝缘层gi和层间绝缘层il1中限定的第二接触孔ch2接触半导体层sm的源极区sa。

钝化层pl可布置在源电极se和漏电极de上。有机电致发光器件oel可布置在钝化层pl上。有机电致发光器件oel可包括阳极an、空穴传输区htr、发光层eml、电子传输区etr和阴极cat。

阳极an可例如为像素电极或正电极。阳极an可通过在钝化层pl中限定的第三接触孔ch3连接至漏电极de。空穴传输区htr可布置在阳极an上。空穴传输区htr可包括空穴注入层、空穴传输层、缓冲层和电子阻挡层中的至少一个。发光层eml可布置在空穴传输区htr上。电子传输区etr可布置在发光层eml上。电子传输区etr可包括空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层中的至少一个。阴极cat可布置在电子传输区etr上。阴极cat可以是公共电极或负电极。

封装层sl可布置在阴极cat上。封装层sl可例如为薄膜封装层。封装层sl可保护有机电致发光器件oel。

图12a和图12b是根据实施方式的在显示设备中设置的触摸感测单元的示意性剖视图。

参照图10b、图12a和图12b，触摸感测单元tsu可布置在显示面板dp上。触摸感测单元tsu可通过粘附层连接至显示面板dp。在一些实现方案中，触摸感测单元tsu可在不使用粘附层的情况下连续地布置在显示面板dp的部件的一部分，例如封装层(见图11的参考标记sl)上。触摸感测单元tsu可包括强化玻璃基板tgs、第一检测电极tx和第二检测电极rx。强化玻璃基板tgs可在上部和下部中接收压应力以及在内部中接收张应力。例如，强化玻璃基板tgs可包括张应力层csp、第一压应力层tsp1和第二压应力层tsp2。

触摸感测单元tsu可识别用户的直接触摸或用户的间接触摸，和/或物体的直接触摸或物体的间接触摸。术语“间接触摸”可指的是即使用户或物体不直接触摸触摸感测单元tsu，触摸感测单元tsu也识别用户或对象的触摸的能力。

当出现直接触摸或间接触摸时，在第一检测电极tx与第二检测电极rx之间的电容中出现变化。根据电容中的变化，施加于第一检测电极tx的感测信号可延迟并传输到第二检测电极rx。触摸感测单元tsu可通过感测信号的延迟值感测触摸坐标。

参照图10b和图12a，第一检测电极tx和第二检测电极rx可布置在彼此不同的层上。例如，第一检测电极tx可布置在强化玻璃基板tgs上，以及绝缘层il2可布置在第一检测电极tx上。第二检测电极rx可布置在第一检测电极tx上。

参照图10b和图12b，第一检测电极tx和第二检测电极rx可布置在相同的层上。第一检测电极tx和第二检测电极rx中的每个可布置在强化玻璃基板tgs上。

如图10b、图12a和图12b所示，描述了作为示例的包括强化玻璃基板tgs的触摸感测单元tsu。在其他实现方案中，当窗口部wd或显示面板dp包括强化玻璃基板tgs时，触摸感测单元tsu可以不包括强化玻璃基板tgs。例如，第一检测电极tx可设置在图10a中的显示面板dp的封装层(见图11的参考标记sl)上。在一些实现方案中，第一检测电极tx和第二检测电极rx可布置在显示面板dp的封装层(见图11的参考标记sl)上。

图13示出了根据实施方式的在显示设备中设置的窗口部的示意性剖视图。

参照图10a、图10b和图13，窗口部wd可布置在触摸感测单元tsu上。窗口部wd可布置在显示设备10的最上部分处。强化玻璃基板tgs可用作设置在窗口部wd中的覆盖玻璃。强化玻璃基板tgs可在上部和下部中接收压应力以及在内部中接收张应力。例如，强化玻璃基板tgs包括张应力层csp、第一压应力层tsp1和第二压应力层tsp2。

图14a、图14b、图14c和图14d示出了根据实施方式的强化玻璃基板的示意性横剖视图。

参照图10a至图13和图14a，根据实施方式的显示设备10可包括如上所述的显示面板dp和窗口部wd。根据实施方式的显示设备10可包括显示面板dp、触摸感测单元tsu和窗口部wd。

显示面板dp和窗口部wd中的至少一个可包括强化玻璃基板tgs。显示面板dp、触摸感测单元tsu和窗口部wd中的至少一个可包括强化玻璃基板tgs。

参照图14a，强化玻璃基板tgs可包括中间部分inp、第一末端部分tp1和第二末端部分tp2。中间部分inp、第一末端部分tp1和第二末端部分tp2可彼此连接并且因此可作为一个整体提供。第一末端部分tp1的厚度t1和第二末端部分tp2的厚度t3中的至少一个可小于中间部分inp的厚度t2。

中间部分inp可设置成邻近于强化玻璃基板tgs的重心。中间部分inp可具有连接至第一末端部分tp1和第二末端部分tp2的侧面。中间部分inp的侧面可以不暴露至外侧。中间部分inp可包括张应力层、第一压应力层和第二压应力层。第一压应力层可布置在张应力层的顶面上。第二压应力层可布置在张应力层的底面上。

第一末端部分tp1可连接至中间部分inp。第一末端部分tp1可包括暴露于外侧的一个端部。参照图14a和图14b，第一末端部分tp1可包括具有弯曲形状的上表面tuf1。在一些实现方案中，如图14c和图14d所示，第一末端部分tp1可包括具有平面形状的上表面。参照图14a和图14b，第一末端部分tp1可包括具有弯曲形状的下表面tlf1。在一些实现方案中，参照图14c和图14d，第一末端部分tp1可包括具有平面形状的下表面。

第一末端部分tp1可包括张应力层、第一压应力层和第二压应力层。第一压应力层可布置在张应力层的上表面上。第二压应力层可布置在张应力层的下表面上。

第一末端部分tp1可包括第一凹图案cup1和clp1。第一凹图案cup1和clp1可相对于中间部分inp的外表面iuf和ilf凹陷。第一凹图案cup1和clp1可包括第一上部凹图案cup1和第一下部凹图案clp1。第一上部凹图案cup1可位于第一末端部分tp1的上部中。当从上侧观察时，第一上部凹图案cup1可以是凹的。第一下部凹图案clp1可位于第一末端部分tp1的下部中。当从下侧观察时，第一下部凹图案clp1可以是凹的。虽然作为示例描述了具有第一上部凹图案cup1和第一下部凹图案clp1二者的第一凹图案cup1和clp1，但是在一些实现方案中，第一凹图案cup1和clp1可包括第一上部凹图案cup1和第一下部凹图案clp1中的一个。

第一凹图案cup1和clp1可具有各种形状。例如，第一凹图案cup1和clp1可在剖视图上具有构成圆的一部分、椭圆的一部分、三角形的一部分或四边形的一部分的形状。例如，参照图14a，第一凹图案cup1和clp1可在剖视图中具有构成圆的一部分的形状。参照图14b，第一凹图案cup1和clp1可在剖视图中具有构成椭圆的一部分的形状。参照图14c，第一凹图案cup1和clp1中的每个可在剖视图中具有构成三角形的一部分的形状。参照图14d，第一凹图案cup1和clp1中的每个可在剖视图中具有构成四边形的一部分的形状。

第二末端部分tp2可连接至中间部分inp。第二末端部分tp2可与第一末端部分tp1间隔开。第二末端部分tp2可包括暴露于外侧的一个端部。参照图14a和图14b，第二末端部分tp2可包括具有弯曲形状的上表面tuf2。在一些实现方案中，参照图14c和图14d，第二末端部分tp2可包括具有平面形状的上表面。参照图14a和图14b，第二末端部分tp2可包括具有弯曲形状的下表面tlf2。在一些实现方案中，参照图14c和图14d，第二末端部分tp2可包括具有平面形状的下表面。

第二末端部分tp2可包括张应力层、第一压应力层和第二压应力层。第一压应力层可布置在张应力层的上表面上。第二压应力层可布置在张应力层的下表面上。

第二末端部分tp2可包括第二凹图案cup2和clp2。第二凹图案cup2和clp2可相对于中间部分inp的外表面iuf和ilf凹陷。第二凹图案cup2和clp2可包括第二上部凹图案cup2和第二下部凹图案clp2。第二上部凹图案cup2可位于第二末端部分tp2的上部中。当从上侧观察时，第二上部凹图案cup2可以是凹的。第二下部凹图案clp2可位于第二末端部分tp2的下部中。当从下侧观察时，第二下部凹图案clp2可以是凹的。作为示例描述了包括第二上部凹图案cup2和第二下部凹图案clp2二者的第二凹图案cup2和clp2。在一些实现方案中，例如，第二凹图案cup2和clp2可仅包括第二上部凹图案cup2和第二下部凹图案clp2中的一个。

第二凹图案cup2和clp2可具有各种形状。例如，第二凹图案cup2和clp2可在剖视图上具有构成圆的一部分、椭圆的一部分、三角形的一部分或四边形的一部分的形状。例如，参照图14a，第二凹图案cup2和clp2可在剖视图中具有构成圆的一部分的形状。参照图14b，第二凹图案cup2和clp2可在剖视图中具有构成椭圆的一部分的形状。参照图14c，第二凹图案cup2和clp2可在剖视图中具有构成三角形的一部分的形状。参照图14d，第二凹图案cup2和clp2中的每个可在剖视图中具有构成四边形的一部分的形状。

通过总结和回顾，图15示出了包含在常规显示设备中的强化玻璃基板的示意性剖视图。

参照图14a和图15，常规强化玻璃基板tgs’具有均匀厚度。更详细地，第一压应力层tsp1’、第二压应力层tsp2’和张应力层csp’中的每个具有均匀厚度。因此，当与根据实施方式的强化玻璃基板tgs相比较时，张应力层csp’可能具有待被暴露至外侧的较大面积。因此，常规强化玻璃基板tgs’可能难以保持侧面的强度。

另一方面，在根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法和根据实施方式的用于制造显示设备的方法中：形成凹槽图案，然后相对于凹槽图案切割强化平板玻璃以形成包括第一上部凹图案cup1、第二上部凹图案cup2、第一下部凹图案clp1和第二下部凹图案clp2的强化玻璃基板tgs。因此，可获得以下强化玻璃基板tgs，该强化玻璃基板tgs的第一末端部分tp1和第二末端部分tp2中的至少一个的厚度小于邻近于强化玻璃基板tgs的重心的中间部分inp的厚度t2。而且，当与典型的强化玻璃基板tgs’相比较时，根据实施方式的强化玻璃基板tgs可在被暴露至外侧的侧面的部分中具有减小的面积。因此，强化玻璃基板tgs的侧面可在强度方面有改善。

此外，在根据实施方式的用于制造强化玻璃基板的方法和根据实施方式的用于制造显示设备的方法中，形成凹槽图案的过程以及相对于凹槽图案进行切割的过程可添加到用于制造典型的强化玻璃基板的方法中，从而在不执行单独的侧面强化过程的情况下通过简化的过程来获得具有改善的侧面强度的强化玻璃基板tgs。

在通过使用用于制造常规显示设备的方法制造的显示设备中提供的常规强化玻璃基板具有均匀厚度。因此，当与通过使用根据实施方式的用于制造显示设备的方法制造的强化玻璃基板比较时，常规强化玻璃基板可具有比强化玻璃基板的侧面的面积相对更大的侧面面积。因此，对于常规强化玻璃基板，当与上表面和下表面的强度相比时，强化玻璃基板的侧面可具有相对弱的强度并且其可能难以保持侧面的强度。

然而，在根据实施方式的用于制造显示设备的方法中，形成凹槽图案，然后相对于凹槽图案切割强化平板玻璃以形成强化玻璃基板。因此，可获得这样的强化玻璃基板，其至少一端的厚度小于邻近于重心的区域的厚度。当与通过使用用于制造典型显示设备的方法制造的常规强化玻璃基板相比较时，在通过使用根据实施方式用于制造显示设备的方法制造的显示设备中提供的强化玻璃基板可减少张应力层通过侧面被暴露的面积。因此，强化玻璃基板可具有改善的侧面强度。

此外，在根据本发明的实施方式的用于制造显示设备的方法中，形成凹槽图案的过程以及相对于凹槽图案进行切割的过程可添加到用于制造典型强化玻璃基板的方法中，从而在不执行单独的侧面强化过程的情况下通过简化的过程来获得具有改善的侧面强度的强化玻璃基板tgs。

在根据实施方式的制造强化玻璃基板的方法中，可制造具有增大的侧面强度的强化玻璃基板。

在根据实施方式的制造显示设备的方法中，可制造包括具有增大的侧面强度的强化玻璃基板的显示设备。

在根据实施方式的显示设备中，可提供具有增大的侧面强度的强化玻璃基板以改善显示设备的耐用性。

本文中已公开了示例性实施方式，并且虽然使用了特定的术语，但是这些特定术语仅以一般的和说明性的含义来使用并解释，而不用于限制的目的。在一些情况下，如将对本领域普通技术人员明显的是，自提交本申请起，除非另外地特别指示，否则结合具体实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独地使用或者与结合其他实施方式描述的特征、特性和/或元件组合的方式使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求中所阐述的本发明的精神和范围的情况下，可以对形式和细节进行各种改变。