氢氟醚烯烃及其使用方法与流程

技术特征：

1.一种用于热传递的设备，所述设备包括：

器件；和

用于向或从所述器件传递热的机构，所述机构包含热传递流体，所述热传递流体包含由以下通式(I)表示的氢氟醚化合物：

其中，

(i)Rf3为F，Rf4为CF3，并且Rf1和Rf2独立地为如下全氟烷基基团：(a)具有1至2个碳原子且任选地包含至少一个链中杂原子，或者(b)键合在一起以形成具有4至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的环结构；或者

(ii)Rf3为CF3，Rf4为F，并且Rf1和Rf2独立地为如下全氟烷基基团：(a)具有1至8个碳原子且任选地包含至少一个链中杂原子，或者(b)键合在一起以形成具有4至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的环结构；并且其中

Rfh为具有1至10个碳原子的直链、支链或环状烷基或氟代烷基基团，所述烷基或氟代烷基基团可为饱和或不饱和的且任选地包含一个或多个链中杂原子。

2.根据权利要求1所述的用于热传递的设备，其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶片、功率控制半导体、电化学电池、配电开关齿轮、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。

3.根据权利要求1所述的用于热传递的设备，其中用于传递热的所述机构是系统中用于保持电子器件的温度或温度范围的部件。

4.根据权利要求1所述的用于热传递的设备，其中基于所述热传递流体的总重量计，所述氢氟醚化合物以至少50重量％的量存在于所述热传递流体中。

5.一种传递热的方法，所述方法包括：

提供器件；以及

使用热传递流体向或从所述器件传递热，所述热传递流体包含由以下通式(I)表示的氢氟醚化合物：

其中，

(i)Rf3为F，Rf4为CF3，并且Rf1和Rf2独立地为如下全氟烷基基团：(a)具有1至2个碳原子且任选地包含至少一个链中杂原子，或者(b)键合在一起以形成具有4至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的环结构；或者

(ii)Rf3为CF3，Rf4为F，并且Rf1和Rf2独立地为如下全氟烷基基团：(a)具有1至8个碳原子且任选地包含至少一个链中杂原子，或者(b)键合在一起以形成具有4至8个碳原子且任选地包含一个或多个链中杂原子的环结构；并且其中

Rfh为具有1至10个碳原子的直链、支链或环状烷基或氟代烷基基团，所述烷基或氟代烷基基团可为饱和或不饱和的且任选地包含一个或多个链中杂原子。