专利名称：电镀线生产薄板装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电镀线生产薄板装置，属于电镀领域。
背景技术：
目前在工厂内电镀生产薄板时，薄板经常会出现掉板现象，严重的影响了工厂的 生产进度，并且给工厂的安全生产带来隐患，有时也会出现板内烧焦现象，产品出现次品， 提高了工厂电镀生产薄板的成本
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电镀线生产薄板装置，在印刷电路板 上增加薄板框架，提高了产品合格率。为解决上述问题，本实用新型提供一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶，印 刷电路板，所述的印刷电路板悬挂在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有 薄板框架。本实用新型的有益效果是本实用新型电镀线生产薄板装置，在印刷电路板上增 加了薄板框架，减少了生产薄板时掉板事件，并且减少了板内烧焦频繁的现象。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型电镀线上生产薄板装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式
参照
图1，一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶1，印刷电路板2，所述的印刷 电路板(2)悬挂在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。以上所述的具体实施方式
，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进 一详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式
而已，并不用于限定 本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、 改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶(1)，印刷电路板(2)，所述的印刷电路板(2)上部活动连接在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。
专利摘要本实用新型公开了一种电镀线生产薄板装置，属于电镀领域。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电镀线生产薄板装置，在印刷电路板上增加薄板框架，提高了产品合格率，电镀线生产薄板装置，包括电镀飞靶(1)，印刷电路板(2)，所述的印刷电路板(2)上部活动连接在电镀飞靶上，其特征在于所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。
文档编号C25D17/06GK201614425SQ20092028348
公开日2010年10月27日 申请日期2009年12月18日 优先权日2009年12月18日
发明者胡小蒲 申请人:昆颖电子(昆山)有限公司