专利名称：基板处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过处理液对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板(以下，简称为基板)等的基板进行处理的基板处理装置，特别是涉及一种供给含有异丙醇等的有机溶剂的氮气等惰性气体来进行干燥处理的技术。
背景技术：
到目前为止，作为这种基板处理装置，列举了具有以下机构的基板处理装置处理槽，其存积处理液，收容基板，进行对基板的处理；腔室，其包围该处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，经位于处理槽内部的处理位置、和在处理槽的上方并位于腔室内部的待机位置进行升降；喷嘴，其安装在腔室的内部上方，向腔室内供给含有异丙醇的氮气(例如，参照日本特开2004-63513号公报(图1))。
在这样构成的装置中，例如，在存积着纯水的处理槽对基板进行了清洗处理之后，从喷嘴供给含有异丙醇的氮气，使腔室内成为干燥处理环境。并且，通过升降支承机构将基板向处理槽的上方提起，将附着在基板上的纯水用异丙醇置换而促进干燥。
但是，在具有这样的结构的现有例的情况下，具有以下这样的问题。
即，现有的装置具有这样的问题为了避免在腔室内使基板升降的升降支承机构与喷嘴相互干扰，而在腔室内的较高位置安装喷嘴，因此为使有助于基板的干燥的空间成为干燥处理环境而需要时间。另外，还存在下面的问题由于需要成为干燥处理环境的空间的容量很大，所以基板的干燥处理中的异丙醇的使用效率较低。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而提出的，其目的在于提供一种基板处理装置，该基板处理装置通过使有助于干燥的空间变小，从而能够迅速成为干燥处理环境，并能够提高异丙醇的使用效率。
本发明为达成这样的目的，采用以下这样的结构。
本发明是一种通过处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽的上方的待机位置而进行升降；排出部，其排出上述处理槽的处理液；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；下方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使处理液从上述排出部排出的状态下，向上述处理槽内部供给含有有机溶剂的惰性气体。
根据本发明，在开闭机构被关闭且将处理槽内的处理液从排出部排出的状态下，由被配置在处理槽的上部的下方喷嘴供给惰性气体。与使腔室的整个内部成为干燥处理环境的现有技术相比较，由于仅使极小的空间成为干燥处理环境即可，所以能够使空间迅速成为干燥处理环境，能够提高有机溶剂的使用效率。
另外，优选，在本发明中，还具有上方喷嘴，该上方喷嘴被设置于上述开闭机构上，在上述开闭机构被关闭且使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
由于还从上方喷嘴向被移动到待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体，所以能够进一步促进干燥。另外，能够仅用下方喷嘴使难以干燥的基板的下部良好地干燥。
另外，优选，在本发明中，还具有密封板，该密封板位于上述开闭机构的下方，被设置在上述处理槽和上述腔室的内壁之间，并包围上述腔室内的下部位置。
能够将供给惰性气体的空间仅限定为位于开闭机构的下方的腔室下部，能够提高干燥效率。
另外，优选，在本发明中，上述开闭机构具有相对上述处理槽上部能够进行开闭的一对板状构件，上述下方喷嘴具有下方侧供给路径，其被形成在上述板状构件内部，来供给含有有机溶剂的惰性气体；多个下方侧供给口，其被形成在上述板状构件的上述处理槽侧，与上述下方侧供给路径连通并连接在一起。
若向下方侧供给路径供给惰性气体，则由于通过多个下方侧供给口供给惰性气体，所以能够对基板的上部均匀地供给。
另外，优选，在本发明中，还具有被设置在上述板状构件的上述处理槽侧的多孔质构件。
若向下方侧供给路径供给惰性气体，则由于经由多个下方侧供给口以及多孔质构件供给惰性气体，所以能够对基板的上部更均匀地供给。
另外，优选，在本发明中，上述开闭机构具有相对上述处理槽上部能够开闭的一对板状构件，上述上方喷嘴具有上方侧供给路径，其被形成在上述板状构件内部，来供给含有有机溶剂的惰性气体；多个上方侧供给口，其被形成在上述板状构件的与上述处理槽侧相反一侧，与上述上方侧供给路径连通并连接在一起。
若向上方侧供给路径供给惰性气体，则由于通过多个上方侧供给口供给惰性气体，所以能够对基板的下部均匀地供给。
另外，优选，在本发明中，还具有被设置在上述板状构件的与上述处理槽侧相反一侧的多孔质构件。
若向上方侧供给路径供给惰性气体，则由于通过多个上方侧供给口以及多孔质构件供给惰性气体，所以能够对基板的下部更均匀地供给。
本发明是一种通过处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽上方的待机位置而进行升降；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；上方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
根据本发明，在开闭机构被关闭且使基板移动到待机位置的状态下，从被配置在处理槽的上部的上方喷嘴供给惰性气体。与使腔室的整个内部成为干燥处理环境的现有技术相比较，仅使较小的空间成为干燥处理环境即可，所以能够使空间迅速成为干燥处理环境，能够提高有机溶剂的使用效率。另外，虽然位于附着在基板上的液滴流下之处的基板的下部难以干燥，但是通过上方喷嘴从基板的下方供给惰性气体，从而即使是基板的下部也能够使其良好地干燥。
图1是表示实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
图2是表示开闭机构的概略结构的纵向剖视图。
图3是用于动作说明的图。
图4是用于动作说明的图。
图5是用于动作说明的图。
图6是用于动作说明的图。
具体实施例方式
以下，根据附图来详细地说明本发明的最佳的实施例。
图1是表示实施例的基板处理装置的概略结构的框图。
处理槽1存积处理液，并将基板W收容在内部，通过处理液对基板W进行清洗、蚀刻等的处理。该处理槽1具有内槽3和外槽5。内槽3的底部两侧具有向内槽3内供给处理液的一对喷出管7，在底部中央具有用于从内槽3排出处理液的排出部9。外槽5回收从内槽3溢出的处理液并排出。
处理槽1，其整个周围被腔室11包围。腔室11的上部开口13利用闸门(shutter)15自由开闭。腔室11具有在处理槽1的上方能够形成待机位置WP的内容量和高度，该待机位置WP是基板W为了进行干燥处理而暂时放置的位置。
升降支承机构17经位于内槽3的内部的处理位置PP、上述待机位置WP、位于腔室11上方的缩回位置OP，使保持部19升降移动。保护部19将多个基板W以立起的姿势保持。
在处理槽1的上部配置有开闭机构21。开闭机构21由一对可动板23构成。各可动板23分别以一端边为轴，相对处理槽1的上部可自由开闭地构成。各可动板23以一端边靠近腔室11的内壁的方式被配置，但是由于需要使腔室11内的气体等以某种程度流下，所以特意设置有一定的间隙，而并不是无间隙完全堵塞的结构。在可动板23的上下表面上具有喷嘴，详细内容在后面叙述。
在上述的开闭机构21的下方，在处理槽1和腔室11的内壁之间，配备有呈间隙地包围腔室11的下部空间的密封板25。密封板25由于需要容许腔室11内的气体等某种程度地流通，所以不是完全堵塞的结构。通过具有该密封板25，如后面所述，能够抑制向下方供给的惰性气体朝密封板25下方的空间被大量地供给，因此，能够进一步提高有机溶剂即异丙醇的使用效率。
供给管27的一端侧与上述的喷出管7连通并连接在一起，另一端侧与纯水供给源29连通并连接在一起。在供给管27从上游侧开始配备有混合阀31和控制阀33。混合阀31向供给管27注入多种药液，控制阀33开闭控制在供给管27内流通的处理液的流量及其流通。
第一供给管35的一端侧与开闭机构21连通并连接在一起，另一端侧与氮气供给源37连通并连接在一起。在第一供给管35连通并连接着辅助供给管39。该辅助供给管39与异丙醇(IPA)供给源41连通并连接在一起，通过打开配置在辅助供给管39上的开闭阀43来向第一供给管35注入异丙醇使之与氮气混合。在辅助供给管39与第一供给管35连通之处的上游侧，配置有控制在第一供给管35内流通的氮气的流通的开闭阀45。相比第一供给管35中的开闭阀45以及辅助供给管39的配置之处，在上游侧的一个部位，从第一供给管35分支设置有第二供给管47。第二供给管47与开闭机构21连通并连接在一起，用开闭阀49来控制流通。在位于开闭阀49的下游侧的第二供给管47连通并连接着上述辅助供给管39，通过开闭阀50来控制异丙醇的流通。
在腔室11的上部配置有用于向腔室11的内部供给氮气或者含有异丙醇的氮气的固定喷嘴51。第三供给管53的一端侧与固定喷嘴51连通并连接在一起，其另一端侧与第一供给管35连通并连接在一起。其连通之处是开闭阀45以及辅助供给管39的连通之处的上游。第三供给管53具有开闭阀55，通过开闭阀55的开闭来控制来自固定喷嘴51的氮气的供给。在位于开闭阀55的下游侧的第三供给管53，连通并连接着辅助供给管39，通过开闭阀54来控制异丙醇的流通。
下面，参照图2，对上述的开闭机构21进行详细地说明。此外，图2是表示开闭机构的概略结构的纵向剖视图。
构成开闭机构21的一对可动板23具有板状构件57。在该板状构件57的内部，在处理槽1侧形成有下方侧供给路径63的同时，在与处理槽1相反一侧形成有上方侧供给路径65。进而，在该板状构件57，在处理槽1侧形成有与下方侧供给路径63连通并连接的多个下方侧连通口67的同时，在与处理槽1相反一侧形成有与上方侧供给路径65连通并连接的多个上方侧连通口69。
在下方侧供给路径63连通并连接着第二供给管47，在上方侧供给路径65连通并连接着第一供给管35。在板状构件57的处理槽1侧设置有下方侧多孔质构件59的同时，在与处理槽1相反一侧设置有上方侧多孔质构件61。当打开开闭阀49、50(参照图1)时，含有异丙醇的氮气被从第二供给管47供给到下方侧供给路径63，进而，从多个下方侧连通口67经由下方侧多孔质构件59而被向下方喷射。另外，当打开开闭阀43、45(参照图1)时，含有异丙醇的氮气被从第一供给管35供给到上方侧供给路径65，进而，从多个上方侧连通口69经由上方侧多孔质构件61而被向上方喷射。
此外，下方侧供给路径63、第二供给管47、下方侧连通口67以及下方侧多孔质构件59相当于本发明中的下方喷嘴，上方侧供给路径65、第一供给管35、上方侧连通口69以及上方侧多孔质构件61相当于本发明中的上方喷嘴。
以下，参照图3～图6，对上述那样构成的基板处理装置的动作进行说明。此外，图3～图6是用于动作说明的图。
打开闸门15以及开闭机构21，升降支承装置17在支承基板W的状态下从缩回位置OP下降到内槽3内的处理位置PP(图3)。此外，这时，仅打开开闭阀55，将氮气从固定喷嘴51供给到腔室11内。被氮气清除的腔室11内的气体，穿过密封板25和腔室11之间的间隙等，并通过位于腔室11的底部的排出部9向腔室11外排出。基板W被移动到处理位置PP之后，关闭闸门15以及开闭机构21。而且，将含有药液的处理液从一对喷出管7向内槽3供给，进行对基板W的规定的处理。然后，从喷出管7向内槽3仅供给纯水作为处理液，对基板W进行规定时间的清洗处理，该清洗处理是由纯水来进行的。
当由纯水进行的清洗处理结束时，就打开排出部9，使内槽3内的纯水通过排出部9迅速地排出，同时，打开开关阀49、50(图4)。于是，含有异丙醇的氮气向可动板23的板状构件57内的下方侧供给路径63供给。通过迅速排水，基板W从纯水露出，但是，由于含有异丙醇的氮气经由下方侧连通口67以及下方侧多孔质构件59流下至基板W，所以附着在基板W的纯水的液滴被异丙醇置换，而促进干燥。这时，含有异丙醇的氮气只需向处理槽1的内部、以及开闭机构21与密封板25之间的较小的空间供给即可。因此，与使腔室11的整个内部成为干燥处理环境的现有技术相比较，仅使极小的空间成为干燥处理环境即可，所以能够使空间迅速成为干燥处理环境，能够提高异丙醇的使用效率。
接着，关闭开闭阀49、50的同时，打开开闭机构21，使升降支承机构17从处理位置PP上升到待机位置WP(图5)。然后，关闭开闭机构21的同时，打开开闭阀43、45(图6)。于是，含有异丙醇的氮气被供给到可动板23的板状构件57的上方侧供给路径65，含有异丙醇的氮气穿过上方侧连通口69以及上方侧多孔质构件61，从下方被供给到位于待机位置PP的基板W的下部。另外，这时，打开开闭阀54、55，含有异丙醇的氮气从固定喷嘴51被从上方向位于待机位置PP的基板W的上部供给。由此，能够进一步促进基板W的干燥，能够仅由来自上方的供给使难以干燥的基板W的下部良好地干燥。
如上所述，使基板W在待机位置WP待机规定时间之后，就关闭开闭阀43、45，同时，打开闸门15，通过升降支承机构17将基板W从待机位置WP搬出到缩回位置OP。由此，对基板W的清洗以及干燥处理结束。
本发明不是仅限定在上述的实施方式，能够像以下这样进行变形实施。
(1)在开闭机构21不必一定需要具有上方喷嘴和下方喷嘴两者，可以仅有下方喷嘴或仅有上方喷嘴。在仅有上方喷嘴的情况下，将基板W移动到待机位置WP之后，供给含有异丙醇的氮气来进行干燥处理。即使成为这样的结构，与使腔室11的整个内部成为干燥处理环境的现有技术相比较，仅使较小的空间成为干燥处理环境即可，所以能够迅速地使待机位置WP的空间成为干燥处理环境，能够提高异丙醇的使用效率。另外，虽然位于附着在基板W的液滴流下之处的基板W的下部难以干燥，但是通过成为从基板W的下方供给的方式，从而即使是基板W的下部也能够使其良好地干燥。
(2)开闭机构21具有在关闭时堵塞腔室11的下部的大小，但是也可以做成仅堵塞处理槽1的上部的大小。即使这样构成，供给氮气的空间也仅为处理槽1，具有上述同样的效果。
(3)虽然供给使异丙醇与氮气混合后的气体，但是也可以采用与氮气不同的惰性气体。
本发明不脱离其思想或本质而能够以其他的具体的方式来实施，因此，作为表示发明的范围的部分，应该参照附加的权利要求书，而不是以上说明。
权利要求
1.一种基板处理装置，其通过处理液来对基板进行处理，其特征在于，该装置包括处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽上方的待机位置而进行升降；排出部，其排出上述处理槽的处理液；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；下方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使处理液从上述排出部排出的状态下，向上述处理槽内部供给含有有机溶剂的惰性气体。
2.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，还具有上方喷嘴，该上方喷嘴被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
3.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，还具有密封板，该密封板位于上述开闭机构的下方，被设置在上述处理槽和上述腔室的内壁之间，并包围上述腔室内的下部位置。
4.如权利要求2所记载的基板处理装置，其特征在于，还具有密封板，该密封板位于上述开闭机构的下方，被设置在上述处理槽和上述腔室的内壁之间，并包围上述腔室内的下部位置。
5.如权利要求1所记载的基板处理装置，其特征在于，上述开闭机构具有相对上述处理槽上部能够进行开闭的一对板状构件，上述下方喷嘴具有下方侧供给路径，其被形成在上述板状构件内部，来供给含有有机溶剂的惰性气体；多个下方侧供给口，其被形成在上述板状构件的上述处理槽侧，与上述下方侧供给路径连通并连接在一起。
6.如权利要求5所记载的基板处理装置，其特征在于，还具有被设置在上述板状构件的上述处理槽侧的多孔质构件。
7.如权利要求2所记载的基板处理装置，其特征在于，上述开闭机构具有相对上述处理槽上部能够开闭的一对板状构件，上述上方喷嘴具有上方侧供给路径，其被形成在上述板状构件内部，来供给含有有机溶剂的惰性气体；多个上方侧供给口，其被形成在上述板状构件的与上述处理槽侧相反一侧，与上述上方侧供给路径连通并连接在一起。
8.如权利要求7所记载的基板处理装置，其特征在于，还具有被设置在上述板状构件的与上述处理槽侧相反一侧的多孔质构件。
9.如权利要求1～8中任一项所记载的基板处理装置，其特征在于，上述腔室具有固定喷嘴，在使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，该固定喷嘴向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
10.一种基板处理装置，其通过处理液来对基板进行处理，其特征在于，该装置包括处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽上方的待机位置而进行升降；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；上方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
11.如权利要求10所记载的基板处理装置，其特征在于，上述开闭机构具有相对上述处理槽上部能够开闭的一对板状构件，上述上方喷嘴具有上方侧供给路径，其被形成在上述板状构件内部，来供给含有有机溶剂的惰性气体；多个上方侧供给口，其被形成在上述板状构件的与上述处理槽侧相反一侧，与上述上方侧供给路径连通并连接在一起。
12.如权利要求10或11所记载的基板处理装置，其特征在于，上述腔室具有固定喷嘴，在使上述升降支承机构移动到待机位置的状态下，该固定喷嘴向位于待机位置的基板供给含有有机溶剂的惰性气体。
全文摘要
本发明提供一种通过处理液对基板进行处理的基板处理装置，上述装置包括处理槽，其存积处理液，收容基板，并通过处理液对基板进行处理；腔室，其包围上述处理槽的周围；升降支承机构，其支承基板，并经上述处理槽内部的处理位置、和上述腔室内的上述处理槽的上方的待机位置而进行升降；排出部，其排出上述处理槽的处理液；开闭机构，其开闭上述处理槽的上部；下方喷嘴，其被设置于上述开闭机构，在上述开闭机构被关闭且使处理液从上述排出部排出的状态下，向上述处理槽内部供给含有有机溶剂的惰性气体。
文档编号H01L21/306GK1963992SQ20061014369
公开日2007年5月16日 申请日期2006年11月8日 优先权日2005年11月8日
发明者相原友明 申请人:大日本网目版制造株式会社