专利名称：一种集成电路器件的金属封装外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路器件，特别是一种集成电路器件的金属封装外壳。
背景技术：
金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成，其中金属封装外壳是它的 关键部件之一，集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装 外壳实现的，制造集成电路器件时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，经 过高温烘烤，将环氧树脂固化，但由于在壳体内部底面过于光滑容易造成贴片粘贴不牢固， 在受到震动和冲击时，芯片容易脱落，而使引脚线与芯片的键合丝断裂，使集成电路器件最 终失效，并且这种缺陷使集成电路器件无法修复。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服金属封装外壳与集成电路芯片粘接不牢、易脱落 的缺点，提供的一种集成电路器件的金属封装外壳。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种集成电路器件的金属封装外壳，包括一个壳体，壳体上对称设有两排引脚线， 其特征在于在集成电路芯片对应的壳体一侧上设有网纹。壳体上的网纹，是通过机械设置加工而成的网状纹路，该网纹的粗糙度保持一定 的要求，目的是增加与集成电路芯片的粘接力。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案所述的网纹设置在以壳体中心对称的位置上。所述的网纹设置在两排引脚线之间的壳体上。所述的网纹形状为矩形状。所述的网纹深度d为0 < d彡0. 20mm。本实用新型的有益效果是在使用网纹结构后，集成电路芯片未出现脱落现象，大 大提高了集成电路器件的可靠性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种集成电路器件的金属封装外壳，包括一个壳体1，壳 体上对称设有两排引脚线3，引脚线3由玻璃体2的固定在壳体1上，所图2所示，在集成电 路芯片对应的壳体1 一侧上设有网纹4，所述的网纹形状为矩形状，网纹设置在以壳体中心对称的位置上且设置在两排引脚线之间。 在壳体一侧冲压出纹路深度为0. IOmm的网纹，网纹面积的大小可以根据芯片的 尺寸来确定，网纹的粗糙度保持一定的要求，网纹和芯片之间填充了环氧树脂，环氧树脂涂 覆面积和用量增加，粘接力大大加强，芯片的固定得到了保障。
权利要求一种集成电路器件的金属封装外壳，包括一个壳体(1)，壳体(1)上对称设有两排引脚线(3)，其特征在于在集成电路芯片对应的壳体(1)一侧上设有网纹(4)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于所述的网 纹(4)设置在以壳体(1)中心对称的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于所述 的网纹(4)设置在两排引脚线(3)之间的壳体(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于所述的网 纹(4)形状为矩形状。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路器件的金属封装外壳，其特征在于所述的网 纹(4)深度d为0 < d彡0. 20mm。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路器件的金属封装外壳，一种集成电路器件的金属封装外壳，包括一个壳体(1)，壳体(1)上对称设有两排引脚线(3)，其特征在于在集成电路芯片对应的壳体(1)一侧上设有网纹(4)。本实用新型的有益效果是在使用网纹结构后，集成电路芯片未出现脱落现象，大大提高了集成电路器件的可靠性。
文档编号H01L23/04GK201773831SQ20102024672
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司