专利名称：一种集成电路器件的盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路器件，特别适用于一种集成电路器件的盖板。
背景技术：
金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成，其中金属封装外壳是它的 关键部件之一，集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装 外壳实现的。制造集成电路器件时，将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上，然 后通过金丝键合将集成电路芯片与引脚线连接起来，最后将盖板和壳体通过平行缝焊方法 焊接起来，既要保证腔体内部的气密性，又要保证整体盖板具有一定的抗压强度，一般盖板 为了满足了平行缝焊工艺的要求，其盖板的厚度要求在0. IOmm到0. 13mm，这种厚度的盖板 其抗压强度很小，当集成电路在做一系列的试验或腔体内部与外界环境有压差时，盖板就 要变形，这时会使焊缝受到拉力而开裂，造成腔体漏气，使成集成电路芯片直接受到环境的 影响可能最终失效。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服现有盖板厚度较薄导致盖板的抗压强度不能满 足要求的缺点，提供的一种集成电路器件的盖板。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种集成电路器件的盖板，包括盖板，其特征在于盖板的周边设有台阶。本实用新型是这样实现的在盖板的周边设置台阶，与盖板配合的金属封装外壳设 有相应的台阶孔，使盖板可放入外壳内，并使台阶的上阶梯厚度与原盖板的厚度相一致，可 以满足盖板的平行缝焊工艺的要求。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案台阶的上阶梯厚度小于下阶梯厚度，可提高盖板的抗压强度。本实用新型的有益效果带台阶的盖板，既满足了平行缝焊工艺的要求，也提高了 盖板的抗压强度，避免了因盖板受压变形，使焊缝受到拉力开裂造成壳体漏气的缺陷，提高 了集成电路器件的使用寿命。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种集成电路器件的盖板，包括盖板1，盖板1的周边设有 台阶，与盖板配合的金属封装外壳设有相应的台阶孔，使盖板可放入外壳内，如图2所示，台阶的上阶梯Ia厚度小于下阶梯Ib厚度。 本盖板是这样制作的，盖板的台阶加工采用化学蚀刻工艺加工而成，先选好平板 的厚度，再通过制板加工蚀刻成台阶，其边缘薄、中间厚的特点既满足了平行缝焊工艺的要 求，也提高了盖板的抗压强度，使集成电路的气密性和外观得到的保障。
权利要求一种集成电路器件的盖板，包括盖板(1)，其特征在于盖板(1)的周边设有台阶。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路器件的盖板，其特征在于台阶的上阶梯(Ia) 厚度小于下阶梯(Ib)厚度。
专利摘要本实用新型涉及一种集成电路器件的盖板，包括盖板(1)，其特征在于盖板(1)的周边设有台阶。本实用新型的有益效果带台阶的盖板，既满足了平行缝焊工艺的要求，也提高了盖板的抗压强度，避免了因盖板受压变形，使焊缝受到拉力开裂造成壳体漏气的缺陷，提高了集成电路器件的使用寿命。
文档编号H01L23/04GK201773830SQ20102024672
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日
发明者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司