专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED封装结构，尤其是涉及一种基于COB技术的LED封装结构。
技术背景随着LED技术的迅速发展，LED几乎在各个行业中都有应用，并在逐渐的取代传统光源。为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术也在不断进步，封装形式也很多元化，COB就是目前其中ー种。传统的COB封装模块一般都是直接将芯片固晶在基板上，这种封装形式热阻较大，不能达到像传统白炽灯的光效，尤其是大功率的LED芯片的封装，其生产成本高昂，难以加工。
实用新型内容本实用新型为了克服现有技术的不足，提供ー种加工方便、成本低廉、光效好的LED封装结构。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案ー种LED封装结构，包括基板，所述基板上设有喇叭状的凹槽，该凹槽的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片，每个LED芯片上封装有荧光胶粉，凹槽上封装有光学透镜。作为优选，所述凹槽的内壁涂覆有一反光层。作为优选，所述凹槽内设有4个LED芯片，每个LED芯片之间通过串联连接。作为优选，所述凹槽的深度为I. 8mm-2. 1mm。作为优选，所述凹槽的深度为2. 0mm。作为优选，所述基板为铝板。作为优选，所述基板为圆形或方形。本实用新型具有以下优点本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉；设于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多个芯片封装于ー个光效透镜中，降低了成本的同时也大大提高了功率。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。[0014]如图I所示，ー种LED封装结构，包括长条状的铝制基板1，基板I上开有6个喇叭状的凹槽2,该凹槽2的内表面为抛光面,在其内壁上涂有ー层由反光物质组成的反光层，凹槽内装有4个串联的LED芯片3，每个LED芯片3上封装有荧光胶粉，每个凹槽2上封装有一光学透镜5。凹槽2的深度为I. 8mm-2. 1mm,优选为2. 0mm。通过设置喇叭状的凹槽，该凹槽相当于ー个很好的反光杯，将光源有效的反射出来，大大提高了光效；而且设置凹槽后，更加有利于点胶的进行，不用担心荧光胶会随意流动；多个芯片共用ー个光学透镜，加长了光的传输距离，还大大降低了成本，可以根据场景的需要，选择芯片的具体数量。采用铝制基板，提高了散热效率，延 长了 LED的使用寿命。
权利要求1.ー种LED封装结构，包括基板(I)，其特征在于所述基板(I)上设有喇叭状的凹槽(2)，该凹槽(2)的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片(3)，每个LED芯片(3)上封装有荧光胶粉，凹槽(2)上封装有光学透镜(5)。
2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在干所述凹槽(2)的内壁涂覆有一反光层。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于所述凹槽(2)内设有4个LED芯片(3)，每个LED芯片之间通过串联连接。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在干所述凹槽(2)的深度为I. 8mm~2. Imnin
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在干所述凹槽⑵的深度为2.Omm。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在干所述基板(I)为铝板。
7.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于所述基板为圆形或方形。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板，所述基板上设有喇叭状的凹槽，该凹槽的内表面为抛光面，其内设有至少两个LED芯片，每个LED芯片上封装有荧光胶粉，凹槽上封装有光学透镜。本实用新型结构简单、制造方便、成本低廉；设于基板上的凹槽起到很好的反光效果，大大提高了光效；采用多个芯片封装于一个光效透镜中，降低了成本的同时也大大提高了功率。
文档编号H01L25/075GK202662601SQ20122023259
公开日2013年1月9日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日
发明者谢志江 申请人:浙江志江光电科技有限公司