一种led基板及其制备的led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED基板及其制备的LED光源，属于LED光源领域，该LED基板由两层构成，分别为底层的绝缘导热层和表层的导电层。LED光源，包括所述基板以及固定于所述导电层上的LED光源模组及其驱动电路和接口，所述导电层上加工有电路走线，所述LED光源模组包括一个或多个LED。本实用新型是一种新的LED基板和光源，既能降低金属的使用量，同时减少工艺加工步骤，提高效率，降低成本，同时具有优良的导热性和较低的形变性。
【专利说明】—种LED基板及其制备的LED光源
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED光源领域。
【背景技术】
[0002]现在国家倡导节能减排，在照明领域采用LED光源的照明产品，以其优良的节能、低碳和绿色环保，迅速发展起来。当LED作为照明装置光源时，照明装置的寿命不仅仅取决于LED，还包括承载LED的基板。由于LED作为光源使用后，为了能够使其具有较好的散热能力，要求所承载LED的基板具有良好的导热性能。但是传统的环氧树脂覆铜板没有良好的导热性，且其受热时会发生翘曲、变形等不良现象。因此导热性能优良、受热变形微小的金属基印刷电路板MCPCB (Metal Base Copper Clade Laminates)迅速的发展起来了。其中使用最为广泛的为铝基单面覆铜印刷电路板。
[0003]现在在LED照明中，使用的金属基印刷电路板MCPCB有招基板、铁基板、铜基板等。这些金属基印刷电路板是由底层的金属层(铝、铝合金、铜、铁、钥、矽钢等金属薄板)、中间的绝缘导热层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO树脂等)和表层的导电层(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成的金属基覆铜板，并在金属基覆铜板上制作印制电路的一种特殊印制电路板。
[0004]虽然目前使用的金属基印刷电路板有许多的优点，使用范围广阔，特别在LED照明行业中，但是随着技术的发展和我们节能、低碳的发展方向，要求我们减少对能源的依赖，这种基板的生产要使用巨大的金属，且工艺复杂，效率较低，成本较高。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于:提出一种新的LED基板和光源，既能降低金属的使用量，同时减少工艺加工步骤，提高效率，降低成本，同时具有优良的导热性和较低的形变性。
[0006]本实用新型目的通过下述技术方案来实现:
[0007]—种LED基板，该LED基板由两层构成，分别为底层的绝缘导热层和表层的导电层。
[0008]作为选择，所述导电层为金属材料，作为选择，所述的金属材料可以为单一金属:银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铝(Al)、钠(Na)、钥(Mo)、钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、钼(Pt)、锡(Sn)或铅(Pb);或合金导电材料:银铜、镉铜、铬铜、铍铜或锆铜等；铝合金有:铝镁硅、铝镁、铝镁铁或铝锆合金；也可以是复合金属:铜包铝、银复铝等、铜复铍、铝复铁、铝黄铜复铜、镍包铜或镍包银。
[0009]作为选择，所述导电层为非金属材料。所述非金属材料是指具有导电能力，且具有在受热时形变小的非金属材料，比如石墨等。
[0010]作为选择，所述绝缘导热层为高分子材料及其改性材料制成。
[0011]—种前述LED基板制备的LED光源,包括所述基板以及固定于所述导电层上的LED光源模组及其驱动电路和接口，所述导电层上加工有电路走线，所述LED光源模组包括一个或多个LED。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型的金属基印刷电路板MCPCB，取消了原来所需要的原导电层所用的金属。将原来的金属层用作制备金属基印刷电路板MCPCB的现导电层。因为减少了一层原导电层，其基板的材料成本降低，减少了资源的使用，达到了节能环保的功能；同时减少了原来导电层的热阻，因而降低了热阻，也就提高了金属基印刷电路板MCPCB的导热性能。制备工艺不需加工原导电层，也就提高了效率，节省了制造成本，因而又进一步降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是现有技术的金属基印制电路板结构不意图；
[0014]图2是本实用新型的金属基印制电路板结构示意图；
[0015]图3是本实用新型实施例1的步骤一的示意图；
[0016]图4是本实用新型实施例1的步骤二的示意图；
[0017]图5是本实用新型实施例1的步骤三的示意图；
[0018]图6是本实用新型实施例2的步骤一的示意图；
[0019]图7是本实用新型实施例2的步骤二的示意图；
[0020]图8是本实用新型实施例3的LED光源的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下列非限制性实施例用于说明本实用新型。
[0022]如图1所示，现有技术的金属基印制电路板，其包括金属层103，绝缘导热层102，导电层101。
[0023]实施例1:
[0024]如图2所示，本实用新型的金属基印制电路板，其包括表层的导电层201，底层的绝缘导热层202。所述的导电层201采用铜基材，绝缘导热层202均匀的涂覆在铜基材的表面，通过加温烘烤后，使其于导电层201良好的连接在一起。
[0025]上述基板的制备步骤为:
[0026]步骤一:由图3可见,导电层301为一个铜金属材质的基板,将其平稳固定在专用的治具上。
[0027]步骤二:由图4可见，在导电层301的上面，将绝缘导热层302均匀的涂覆在铜基材的表面，通过加温烘烤后，使其于导电层301良好的连接在一起，并且此时绝缘导热层302位于导电层301的上面。
[0028]步骤三:由图5可见，将经过步骤二后的金属基印刷电路板MCPCB进行翻转，后使导电层301位于绝缘导热层302的上面。形成我们可以使用的新方法制备的金属基印刷电路板MCPCB。
[0029]实施例2:
[0030]本实施例与实施例1基本相同，其区别在于制备步骤为:
[0031]步骤一:由图6可见，将绝缘导热层402放入一个治具中。
[0032]步骤二:由图7可见，导电层401放置于绝缘导热层402的上面，在将其进行加温烘烤后，使导电层401与绝缘导热层402良好的固定在一起，形成我们可以使用的新方法制备的金属基印刷电路板MCPCB。
[0033]实施例3:
[0034]如图8，在本实用新型的金属基印刷电路板MCPCB上，其所述的金属基印刷电路板MCPCB包括绝缘导热层602，导电层601 ;在通过雕刻、激光雕刻、化学腐蚀或其它的普通印制电路板，电路走线的工艺方法，在导电层601上做出实际电路所需的电路走线。
[0035]将LED光源模组604固定在金属基印刷电路板MCPCB上，所述LED的光源模组包括一个LED或多个LED,通过经过加工有电气走线的导电层601实现LED的串联合并联组合在一起；
[0036]同时将LED光源模组所需的驱动电路603，固定在经过加工有电气走线的导电层601上，所述的驱动电路603，包括了使LED光源模组正常工作所需的电子元件，包括但不限于电阻、电容、驱动芯片、晶体管、MOSFET管；
[0037]最后通过专用的接口 605将电源接入603和604 ;所诉的接口 605包括但不限于连接端子，专用连接器，金手指(导电层601的裸露部分，用于电气连接)；
[0038]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED基板，其特征在于:该LED基板由两层构成，分别为底层的绝缘导热层和表层的导电层。
2.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于:所述导电层为金属材料制成。
3.如权利要求2所述的LED基板，其特征在于:所述金属材料为单一金属的银、铜、金、招、纳、钥、鹤、锌、镍、铁、钼、锡或铅。
4.如权利要求2所述的LED基板，其特征在于:所述金属材料为合金材料的银铜、镉铜、铬铜、铍铜、锆铜或铝合金。
5.如权利要求4所述的LED基板，其特征在于:所述铝合金为铝镁硅、铝镁、铝镁铁或fcrT口 口玉。
6.如权利要求2所述的LED基板，其特征在于:所述金属材料为复合金属的铜包铝、银复铝、铜复铍、铝复铁、铝黄铜复铜、镍包铜或镍包银。
7.如权利要求1所述的LED基板，其特征在于:所述导电层为非金属材料制成。
8.如权利要求7所述的LED基板，其特征在于:所述非金属材料为石墨。
9.一种由权利要求1至8中任一权利要求中所述的LED基板制备的LED光源，其特征在于:包括所述基板以及固定于所述导电层上的LED光源模组及其驱动电路和接口，所述导电层上加工有电路走线，所述LED光源模组包括一个或多个LED。
【文档编号】H01L33/62GK203466216SQ201320535970
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】杨冕, 刘娟, 封正勇, 李东明 申请人:四川新力光源股份有限公司