大功率led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了大功率LED封装结构，包括铜基板、正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、LED芯片以及硅胶，相邻LED芯片通过铜基板与正极接线端子和负极接线端子连接，塑胶框截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，矩形框体内设有镀银层，LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。本实用新型所提供的大功率LED封装结构针对50W以内的大功率LED封装结构使用，其塑胶框为截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，用于围挡封装的硅胶的同时也用于限制了LED芯片的发光面积，使封装结构中LED芯片排列更为紧凑、相邻LED芯片之间的导线长度缩短，减少导线的使用，避免了导线过长导致的容易断线而影响LED的使用寿命以及稳定性。
【专利说明】大功率LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明封装结构，尤其是涉及大功率LED封装结构。
【背景技术】
[0002]在LED封装结构中，对于功率在50W以内的LED封装结构，以往都是采用与100W的LED封装结构一样的基板以及封装结构，因此在生产50W以内的大功率LED封装结构时，因为封装的面积较大，使得封装结构内的芯片之间相隔距离较远、连接相邻芯片的导线拉得过长，在使用过程中，导线容易受到胶水等外界应力的挤压而导致断线，影响LED的使用寿命以及稳定性，更是导致50W以内的大功率LED灯无法正常使用，。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于解决现有50W以内的大功率LED封装结构中存在相邻芯片间隔大、导线长容易出现断线的缺点，提供一种适用于50W以内的大功率LED封装结构。
[0004]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:大功率LED封装结构，包括铜基板、固设于所述铜基板上的正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、若干个均设于所述塑胶框内的LED芯片以及设于所述塑胶框内的封装所述LED芯片的硅胶，相邻所述LED芯片通过所述铜基板与所述正极接线端子和负极接线端子连接，所述塑胶框的截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，所述矩形框体内设有镀银层，所述LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。
[0005]进一步地，所述塑胶框包括第一平板和第二平板，所述第一平板垂直于所述铜基板设置，所述第二平板贴合于所述铜基板上表面，所述塑胶框的第二平板之间围合形成一矩形平面，所述镀银层设置于所述矩形平面内。
[0006]具体地，所述塑胶框的矩形平面的面积占所述铜基板面积的35?50%。
[0007]进一步地，所述塑胶框采用耐高温的PPA塑胶注塑于所述铜基板上。
[0008]进一步地，若干个所述LED芯片呈若干行与若干列均匀排布，每列相邻所述LED芯片连接有导线，所述导线为金线。
[0009]本实用新型的有益效果在于:本实用新型所提供的大功率LED封装结构主要是针对50W以内的大功率LED封装结构使用，在其封装结构中，其塑胶框设计为截面呈L字形结构，该L字形结构固定在铜基板上，围合形成矩形框体，用于围挡封装的硅胶的同时也用于限制了 LED芯片的发光面积，使得封装结构中LED芯片排列更为紧凑、相邻LED芯片之间的导线长度缩短，一方面减少了导线的使用，另一方面避免了导线过长导致的容易断线而影响LED的使用寿命以及稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型实施例提供的大功率LED封装结构的立体结构示意图；
[0011]图2是图1中A-A处的剖视图；
[0012]图3是图2中B处的局部放大图；
[0013]图4是本实用新型实施例提供的大功率LED封装结构的铜基板与塑胶框的正视图；
[0014]图中:100-LED封装结构
[0015]10-铜基板 11-负极接线端子12-正极接线端子
[0016]20-塑胶框 21-第一平板 22-第二平板23-矩形平面
[0017]30-镀银层 31-银胶
[0018]40-LED芯片 50-导线 60-硅胶
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]参见图1-4，为本实用新型所提供的大功率LED封装结构100，该大功率LED封装结构100主要是要针对50W以下的大功率LED使用。具体地，参见图1-2，该LED封装结构100包括铜基板10、固设于铜基板10上的正极接线端子12、负极接线端子11和塑胶框20，设于塑胶框20内的LED芯片40以及设于塑胶框20内的封装LED芯片的硅胶60，相邻LED芯片40通过铜基板10与正极接线端子11和负极接线端子12连接。该正极接线端子12和负极接线端子11具有低阻抗、高传导能力，该铜基板10上具有电路层，导线50连接相邻LED芯片40，而该LED芯片40通过铜基板10上的电路层与正极接线端子12和负极接线端子11连接，而该正极接线端子12和负极接线端子11在连接外接电源时，无需焊接，能够直接插线连接大功率LED封装结构100，因此该正极接线端子12和负极接线端子11能够提升大功率LED封装结构100的组装效率，也能够提高大功率LED灯的使用寿命和稳定性。
[0021]传统的50W以下的大功率LED封装结构，由于采用了传统的塑胶框，使得设置LED芯片40的面积较大，在相同数量的LED芯片40放置在其中时，相邻LED芯片40的间距较大，使得连接相邻LED芯片40的导线50的线弧拉的较长。这样，不利于导线50的正常使用，导线50线弧拉的过长容易受到外界应力的影响而断线。
[0022]因此，本实用新型所提供的大功率LED封装结构100中，该塑胶框20的截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，该塑胶框20的L字形结构使得围合形成的矩形框体的面积较传统的塑胶框的面积小，因为塑胶框20占据了一部分原本设置LED芯片40的面积，使得能够放置LED芯片40的面积缩小，在相同数量的LED芯片40放置时，相邻LED芯片40之间的距离缩短，从而连接LED芯片40的导线50的线弧缩短，这样可以尽量减少外界应力对导线50的影响，这样就能延长大功率LED的使用寿命以及提高其稳定性。
[0023]并且，本实用新型所提供的大功率LED封装结构100中，该矩形框体内设有镀银层31，LED芯片40通过银胶32固定于镀银层31上。该镀银层31通过电镀工艺，将亮银镀在铜基板10的上表面上，并且该镀银层31决定了放置LED芯片40的面积，该镀银层31能够提高整个LED封装结构的反射率同时也能提高LED封装结构的整体导电性能。同时，LED芯片40通过银胶32固定在镀银层30上，该银胶32经过烘烤将LED芯片40固定在镀银层30上，起到粘贴、导电和散热的作用。
[0024]进一步地，参见图3-4，塑胶框20包括第一平板21和第二平板22，第一平板21垂直于铜基板10设置，第二平板33贴合于铜基板10上表面，塑胶框20的第二平板22之间围合形成一矩形平面23，镀银层30设置于矩形平面23内。本实用性所提供的塑胶框20不仅是传统的能够用于围挡封装硅胶60的作用，还有就是限制LED芯片40放置面积的作用，其第二平板22贴合于铜基板10上，使得原本放置LED芯片40的面积缩小了，相应的能够放置LED芯片40的面积也就缩小了，在单位面积内放入相同数量的LED芯片40时，相邻LED芯片40之间的间距就小了。在本实施例中，塑胶框20的矩形平面23的面积占铜基板10面积的35?50%。而传统的塑胶框20内的矩形平面占其铜基板面积的75%?80%，因此在相同数量时的相邻LED芯片之间的间距就较大，从而导致了导线线弧拉的过长，容易折断的问题。而本实用新型中该塑胶框20中的矩形平面23的面积决定了该LED芯片40的放置面积，在相同数量的LED芯片40的时候，该矩形平面23所占的铜基板10的面积越小，其相邻LED芯片40之间的间距越小，其导线50的距离越短，出现导线50断线的机会就越小。同时，该铜基板10的面积对于相同数量的LED芯片40放置时，散热面积增大，可以进一步提高大功率LED封装结构100的散热。
[0025]进一步地，本实用新型所提供的大功率LED封装结构100中，该塑胶框20采用耐高温的PPA塑胶注塑于铜基板10上。该铜基板10为纯铜基板，在其上面放置LED芯片40的区域内电镀了一层镀银层30，其主要作用是用来导电，散热、固定芯片，是LED封装结构100中支架的主要结构件。该塑胶框20则是使用了耐高温、反射率高的PPA塑胶，以提高LED封装结构100的反射率。
[0026]进一步地，若干个LED芯片40呈若干行与若干列均匀排布，导线50为金线，金线将每列相邻LED芯片40串联。该导线50为金线，使用全自动焊线机，将相邻的LED芯片40焊接在一起，并最终通过铜基板10的电路层与正极接线端子12和负极接线端子11电连接，使得整个LED封装结构100形成完整的通路。
[0027]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.大功率LED封装结构，其特征在于，包括铜基板、固设于所述铜基板上的正极接线端子、负极接线端子和塑胶框、若干个均设于所述塑胶框内的LED芯片以及设于所述塑胶框内的封装所述LED芯片的硅胶，相邻所述LED芯片通过所述铜基板与所述正极接线端子和所述负极接线端子连接，所述塑胶框的截面呈L字形结构，围合形成矩形框体，所述矩形框体内设有镀银层，所述LED芯片通过银胶固定于所述镀银层上。
2.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框包括第一平板和第二平板，所述第一平板垂直于所述铜基板设置，所述第二平板贴合于所述铜基板上表面，所述塑胶框的第二平板之间围合形成一矩形平面，所述镀银层设置于所述矩形平面内。
3.如权利要求2所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框的矩形平面的面积占所述铜基板面积的35?50%。
4.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述塑胶框采用耐高温的PPA塑胶注塑于所述铜基板上。
5.如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，若干个所述LED芯片呈若干行与若干列均匀排布，每列相邻所述LED芯片连接有导线，所述导线为金线。
【文档编号】H01L25/075GK203859115SQ201420179284
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年4月14日 优先权日:2014年4月14日
【发明者】林金填 申请人:深圳市旭宇光电有限公司