技术特征：
技术总结
一种三维集成电路(3D‑IC)架构纳入有多个层，每一层包括至少一个管芯和用以连接不同层上的管芯的至少一个开关。在一些方面，功率分配网络(PDN)被从第一层路由通过这些开关来向至少一个其他层供电，藉此减小这些层上的布线拥挤。这些开关可以被放置在IC封装周边的周围来改进热耗散(例如，通过改进从IC封装的中心到边沿的热传递)。这些开关可以被用于在各层间路由测试信号和/或其他信号，藉此改进测试功能性和/或故障恢复。
技术研发人员：O·劳;C·刘;J-Y·陆
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：2015.12.10
技术公布日：2017.08.29