用于电磁组件的导电结构及电磁组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明是关于一种电磁组件，且特别是关于一种电磁组件及其导电结构。
【背景技术】
[0002]电磁组件是电力系统中的关键元件之一，举凡电抗器及变压器等电磁组件均在各种电力系统中广泛应用。然而，电磁组件在运作时不可避免地会产生热能，为了能够让电磁组件正常运作，而不会受高温影响，通常会利用各种方式使电磁组件散热。
[0003]目前电磁组件的散热方式大致可分为液冷散热方式及气冷散热方式。液冷散热方式是将液冷板设置在电磁组件的特定位置。液体在液冷板内循环流动，从而带走热能，以实现散热的功能。这种液冷散热方式除了液冷板外，还需设置循环液箱、循环泵、热交换器以及连通管等外部组件，导致成本的提高。此外，液体循环回路中的接头较多，容易导致液体外泄,损坏电磁组件。
[0004]气冷散热方式通常是在铁芯与线圈之间，以及各线圈层之间插设若干绝缘支撑柱，以形成气流通道。冷空气流入气流通道，带走线圈的热能后，流出气流通道，以实现散热的功能。然而，由于气冷散热方式的散热能力与气流与线圈接触的换热面积呈正相关，而换热面积则与线圈的表面积相关。受限于线圈的表面积，气冷散热方式的散热能力有一定的上限，而难以满足大功率电磁组件对于散热能力的要求。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的是在于提升电磁组件的散热能力。
[0006]为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种用于电磁组件的导电结构可包含一导电片体以及多个凸出结构。导电片体具有两电性连接端。凸出结构是排列于两电性连接端之间。凸出结构包含一支撑部，支撑部与导电片体相接。凸出结构的相邻两者之间形成一第一散热通道。
[0007]依据本发明的另一实施方式，一种电磁组件包含一绕组。此绕组包含至少一如上所述的导电结构。
[0008]依据本发明的另一实施方式，一种电磁组件包含一绝缘结构以及两导电层。绝缘结构是夹设于两导电层之间。至少一导电层包含至少一如上所述的导电结构。
[0009]由于在上述导电结构中，导电片体上设有多个凸出结构，故导电结构与气流接触的表面并非平坦的，而是凹凸起伏的，故能够有效提升换热面积，从而提升散热能力。
[0010]以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【附图说明】
[0011]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下:
[0012]图1绘示依据本发明一实施方式的电磁组件的立体图；
[0013]图2绘示图1的电磁组件的俯视图；
[0014]图3绘示图1的导电结构的局部立体图；
[0015]图4绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0016]图5绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0017]图6绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0018]图7绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0019]图8绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0020]图9绘示依据本发明另一实施方式的导电结构的局部立体图；
[0021]图10绘示依据本发明另一实施方式的电磁组件的俯视图；
[0022]图11绘示依据本发明另一实施方式的电磁组件的俯视图；
[0023]图12绘示依据本发明另一实施方式的电磁组件的俯视图；
[0024]图13绘示依据本发明另一实施方式的电磁组件的立体图；以及
[0025]图14绘示依据本发明另一实施方式的电磁组件的立体图。
【具体实施方式】
[0026]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明另一实施例中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0027]图1绘示依据本发明一实施方式的电磁组件的立体图。图2绘示图1的电磁组件的俯视图。如图1及图2所示，电磁组件包含一绕组10。绕组10可包含一导电结构11。导电结构11包含一导电片体110以及多个凸出结构120。导电片体110具有相对的两电性连接端112与114，用以电性连接外部电器设备。凸出结构120设于导电片体110上，凸出结构120还包含支撑部122，支撑部122与导电片体110相接。凸出结构120与导电片体110均为导体。凸出结构120是设置于两电性连接端112及114之间。如图2所示，相邻两个凸出结构120之间形成一第一散热通道132。当导电结构11通电时，电流会通过导电片体110与凸出结构120，而使导电片体110与凸出结构120发热。散热风扇(未示于图中)所吹出的气流至少可通过第一散热通道132，以带走导电片体110以及凸出结构120因通电所产生的热能，从而实现散热的功能。此外，由于凸出结构120是凸设于导电片体110上，故导电结构11与气流接触的表面并非平坦的，而是凹凸起伏的，故能够有效提升换热面积，从而提升散热能力。
[0028]如图1所示，导电片体110具有一上长边111与一下长边113。上长边111与下长边113邻接于电性连接端112与114(可参阅图1)之间。图3绘示图1的导电结构11的局部立体图。如图3所不,于本实施方式中，导电片体110具有一长度方向L以及垂直于长度方向L的一宽度方向W。长度方向L横跨电性连接端112与114 (可参阅第I或图2)。宽度方向W横跨上长边111与下长边113。凸出结构120是沿着导电结构11的长度方向L所排列，且是间隔地排列。如此一来，相邻两凸出结构120之间的第一散热通道132可沿着导电片体110的宽度方向W所延伸，使得气流可在第一散热通道132中沿着导电片体110的宽度方向W流动。另如图1所示，绕组10具有一轴向方向A，当导电结构11绕成筒状后，导电片体110的宽度方向W(可参阅图3)即为绕组10的轴向方向A，故气流可通过第一散热通道132沿着绕组10的轴向方向A流动，以利于散热。于本实施方式中，长度方向L可代表平行于导电片体110的最长边的方向。宽度方向W可代表平行于导电片体110的次长边的方向。
[0029]于部分实施方式中，如图3所示，每一凸出结构120具有一第二散热通道134于其中。第二散热通道134与第一散热通道132是相间地设置。进一步来说，每一凸出结构120包含相对两支撑部122及124以及一顶板126。支撑部122与124均连接导电片体110。顶板126连接于支撑部122及124上远离导电片体110的一侧。每一凸出结构120的支撑部122与124之间形成一第二散热通道134。换句话说，第二散热通道134是位于凸出结构120中，而位于支撑部122与124之间。更详细地说，凸出结构120为连接上长边111与下长边113的一凸条，且此为凸条的凸出结构120为一两端具有通孔的中空结构，并在其中形成第二散热通道134。此为凸条的该凸出结构120的支撑部122及124均是平滑的。
[0030]支撑部122与124是沿着导电片体110的长度方向L所排列，故支撑部122与124之间的第二散热通道134可沿着导电片体110的宽度方向W所延伸。因此，气流可在第二散热通道134中，沿着导电片体110的宽度方向W所流动。如此一来，气流不仅可接触凸出结构120的外表面，亦可接触凸出结构120的内表面，从而增加换热面积，提升散热能力。[0031 ] 于部分实施方式中，如图3所示，第一散热通道132与第二散热通道134是被支撑部122或124所隔开的。换句话说，第一散热通道132与第二散热通道134是分别位于支撑部122或124的相对两侧。因此，第一散热通道132与第二散热通道134的延伸方向均与支撑部122及124的延伸方向相同，亦即，第一散热通道132与第二散热通道134均是沿着导电片体110的宽度方向W所延伸。
[0032]于部分实施方式中，如图3所示，导电片体110具有一连接面116。凸出结构120连接连接面116。如图3所示，凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案呈倒U形。于其他实施方式中，凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案亦可呈倒V形、梯形或圆弧形等形状，但本发明并不以此为限。
[0033]于部分实施方式中，如图3所示，所有凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案均相同。但于其他实施方式中，至少一凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案可与其他凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案不同。举例来说，部分凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案可呈倒U形，而部分凸出结构120在垂直连接面116上的剖面图案可呈圆弧形。
[0034]于部分实施方式中，如图3所示，凸出结构120与导电片体110是一体成型的。举例来说，导电片体110与凸出结构120为同一导电片，而凸出结构120可通过对此导电片冲压形成。于部分实施方式中。导电片体110与凸出结构120的材质可为铜、铝、铜合金或铝合金，但本发明并不以此为限。
[0035]于部分实施方式中，如图2所不，凸出结构120仅设置于导电片体110的局部区域。也就是说，凸出结构120并非布满整个导电片体11