为本发明的半导体封装件的制法的剖视图。
[0045]首先，如图3A所示，提供具有相对的第一表面40a与第二表面40b的第一基板40，该第一表面40a具有多个第一电性连接垫401，且该第一电性连接垫401与第二表面40b上分别接置有第一焊球42a与第二焊球42b,并于该第一表面40a上接置芯片41,于该芯片41与该第一基板40的第一表面40a之间形成底胶43 ;该底胶43与第一焊球42a为视需要而设置。
[0046]如图3B所示，藉由多个导电组件51将具有相对的第三表面50a与第四表面50b及贯穿该第三表面50a与第四表面50b的穿孔500的第二基板50接置于该第一基板40的第一表面40a上,该穿孔500位于该芯片41的上方,该穿孔500位于该第二基板50的中央，该第三表面50a具有多个第二电性连接垫501，该第二电性连接垫501藉由该导电组件51电性连接该第一电性连接垫401，且令该芯片41位于该第一基板40与第二基板50之间。
[0047]于本实施例中，该导电组件51为接置于该第二电性连接垫501上的金属柱，该第二电性连接垫501藉由该金属柱电性连接该第一焊球42a。
[0048]如图3C至图3D所示，将喷嘴60置于该穿孔500中，该穿孔500的尺寸大于该喷嘴60的尺寸，并藉由喷嘴60经由该穿孔500将封装胶体70注入至该第一基板40与第二基板50之间，以包覆该芯片41与导电组件51。
[0049]本发明还提供一种半导体封装件，包括:第一基板40，其具有相对的第一表面40a与第二表面40b,该第一表面40a并具有多个第一电性连接垫401 ;芯片41,其接置于该第一表面40a上；第二基板50，其藉由多个导电组件51接置于该第一基板40的第一表面40a上，该第二基板50具有相对的第三表面50a与第四表面50b及贯穿该第三表面50a与第四表面50b的穿孔500，该第三表面50a具有多个第二电性连接垫501，该第二电性连接垫501藉由该导电组件51电性连接该第一电性连接垫401，且令该芯片41位于该第一基板40与第二基板50之间；以及封装胶体70，其形成于该第一基板40与第二基板50之间，以包覆该芯片41与导电组件51。
[0050]前述的半导体封装件中，该封装胶体70还形成于该穿孔500中，该穿孔500位于该芯片41的上方，且该穿孔500位于该第二基板50的中央。
[0051]依前所述的半导体封装件，还包括底胶43，其形成于该芯片41与该第一基板40的第一表面40a之间，该导电组件51为接置于该第二电性连接垫501上的金属柱。
[0052]综上所述，相较于现有技术，本发明的灌胶起始点位于第二基板中间的穿孔处，因此能缩短封装胶体至多一半的流动距离与时间，使得封装胶体可在凝固前完整包覆导电组件，进而达到缩短工时、提高产品良率与提升产品信赖度的目的。
[0053]上述实施例仅用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种半导体封装件的制法，包括: 提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片； 藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，供该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间；以及 经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔位于该芯片的上方。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔位于该第二基板的中央。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于接置该第二基板之前，还包括于该芯片与该第一基板的第一表面之间形成底胶。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，注入该封装胶体的方式是以喷嘴为之。
6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于注入该封装胶体时，该喷嘴置于该穿孔中。
7.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该穿孔的尺寸大于该喷嘴的尺寸。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于接置该第二基板之前，该导电组件为接置于该第二电性连接垫上的金属柱。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法于接置该第二基板之前，还包括于该第一电性连接垫上接置焊球，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该焊球。
10.一种半导体封装件，包括: 第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面并具有多个第一电性连接垫； 芯片，其接置于该第一表面上； 第二基板，其藉由多个导电组件接置于该第一基板的第一表面上，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且该芯片位于该第一基板与第二基板之间；以及 封装胶体，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体还形成于该穿孔中。
12.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该穿孔位于该芯片的上方。
13.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该穿孔位于该第二基板的中央。
14.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括底胶，其形成于该芯片与该第一基板的第一表面之间。
15.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件为接置于该第二电性连接垫上的金属柱。
16.根据权利要求10所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括焊球，其形成于该第一电性连接垫上，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该焊球。
【专利摘要】一种半导体封装件及其制法，该制法先提供具有相对的第一表面与第二表面的第一基板，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第一表面上接置有芯片，再藉由多个导电组件将具有相对的第三表面与第四表面及贯穿该第三表面与第四表面的穿孔的第二基板接置于该第一基板的第一表面上，该第三表面具有多个第二电性连接垫，该第二电性连接垫藉由该导电组件电性连接该第一电性连接垫，且令该芯片位于该第一基板与第二基板之间，最后，经由该穿孔将封装胶体注入至该第一基板与第二基板之间，以包覆该芯片与导电组件。本发明能有效提高产品的信赖性。
【IPC分类】H01L23-31, H01L21-56
【公开号】CN104779175
【申请号】CN201410039235
【发明人】江政嘉, 王隆源, 施嘉凯, 徐逐崎, 黄淑惠
【申请人】矽品精密工业股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年1月27日