路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的导电路径类型相同且反向排布。
[0023]作为本发明的进一步改进，所述内导电层设有位于两侧的接地铜箔及位于两侧接地铜箔之间的中间铜箔，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述接地路径与内导电层的接地铜箔上下连通，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述电源传输路径与内导电层的中间铜箔上下连通。
[0024]本发明的有益效果是:本发明的电连接器通过在其内部设置内置电路板，借此可省去现有USB连接器中间的中央接地片与绝缘本体的镶埋成型设置，简化电连接器的结构及制程，降低生产成本且信号传输效果佳。
【附图说明】
[0025]图1是本发明电连接器的立体图。
[0026]图2是图1所示电连接器的分解图。
[0027]图3是图2的另一角度示意图。
[0028]图4是图2所示端子组合与内置电路板相互配合的第一实施方式的分解图。
[0029]图5是图4中内置电路板的分解图，显示内置电路板的结构设置。
[0030]图6是图2所示端子组合与内置电路板相互配合的第二实施方式立体图。
[0031]图7是图6的分解图。
[0032]图8是图7的另一角度示意图。
[0033]图9是图7中内置电路板的分解图，显示内置电路板的结构设置。
【具体实施方式】
[0034]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0035]请参阅图1与图2所示，本发明的电连接器100可安装在一母电路板(未图示)上用于与对接连接器(未图示)对接配合。所述电连接器100包括绝缘本体1、固定在所述绝缘本体I内的内置电路板2和端子组合以及包覆在所述内置电路板2与绝缘本体I外侧的外壳3。
[0036]请参阅图2与图3所示，所述绝缘本体I具有前端11和后端12，所述前端11较后端12窄和薄，以使得所述绝缘本体I呈凸字形。所述前端11部分包覆在内置电路板2的外侧，所述后端12包覆在端子组合的外侧并形成有与前端11相连接以与对接连接器相抵接的抵接面121。所述后端12的顶部开设有两个凹槽122，所述后端12的两侧壁上分别突设有突条123，且所述突条123自两侧壁的后侧边缘沿电连接器100的对接方向突设形成。
[0037]所述外壳3与所述内置电路板2之间形成有对接空间31，供对接连接器插入以与所述内置电路板2形成电性连接。所述外壳3包括包覆在所述内置电路板2与绝缘本体I外侧的包覆部32和自所述包覆部32的一侧边朝远离所述包覆部32方向延伸的延伸部33。所述包覆部32包覆在所述内置电路板2与绝缘本体I的前端11外侧，并包括相对设置的顶壁321和底壁322及连接顶壁321和底壁322的两侧壁323，所述延伸部33自所述顶壁321向后延伸形成。
[0038]所述延伸部33上设有撕破成型的悬臂34，所述悬臂34朝向所述对接空间31突伸并收容于所述凹槽122内，从而在组装绝缘本体I与外壳3时，可通过所述悬臂34突伸入所述凹槽122而使得绝缘本体I与外壳3稳定连接，进而保证电连接器100与对接连接器对接稳定。所述包覆部32的两侧壁323上分别设有撕破成型的第一固定脚36，且所述第一固定脚36的延伸方向与两侧壁323的延伸方向相同。
[0039]所述延伸部33还设有自所述顶壁321的两侧边缘沿两侧壁323的延伸方向弯折延伸的第二固定脚37、及自所述顶壁321的后侧边缘垂直向下延伸的遮蔽部35。所述第一固定脚36和第二固定脚37在外壳3的长度方向上间隔设置，以便于将电连接器100稳固焊接至母电路板上。所述第二固定脚37的一侧边设有朝向所述遮蔽部35延伸的延伸臂371，所述延伸臂371垂直于第二固定脚37设置，且所述延伸臂371与两侧壁323的顶部边缘之间留有收纳槽372，所述收纳槽372朝向所述遮蔽部35开口，以收容所述绝缘本体I的突条123。从而，通过所述悬臂34与凹槽122的配合及所述突条123与收纳槽372的配合，可限制所述绝缘本体I在所述外壳3内发生位移。所述遮蔽部35遮覆在绝缘本体I的后端12后侧，一方面可限制所述绝缘本体I在外壳3内前后移动，另一方面可防止绝缘本体I与外部设备发生接触而影响电连接器100的对接效果。
[0040]请参阅图4与图5所示，所述内置电路板2固定在绝缘本体I内并自所述绝缘本体I的前端11向前延伸。所述内置电路板2的至少一侧面的前端形成有若干露置于空气介质的第一金手指21，并在所述内置电路板2上还形成有与第一金手指21对应连接的若干导电线路22，若干所述第一金手指21与导电线路22对应组成若干导电路径。本实施方式中，所述绝缘本体I的前端11包覆在导电线路22的外侧以与对接连接器相抵接。所述电连接器100在制程时，通常会在导电线路22上涂覆一层绝缘漆(未图示)，以防止对接连接器与导电线路22直接接触。
[0041]本实施方式中，所述电连接器100设置为USB Type-C插座连接器，从而所述内置电路板2的上下两侧面均设置有所述第一金手指21和与第一金手指21对应连接的导电线路22，即所述导电路径；另，所述内置电路板2设置有第一金手指21的前端尺寸与标准的USB Type-C插座连接器(未图示)的舌片前端尺寸相同，以方便与标准的USB Type-C插头连接器(未图示)相对接。又，所述内置电路板2的前端两侧分别凹设有用以与对接连接器锁扣的锁扣槽23。
[0042]具体地，本实施方式中，所述内置电路板2设置为具有位于上侧的上导电层201、位于下侧的下导电层202以及成型于上导电层201与下导电层202之间的内导电层203。所述第一金手指21和导电线路22分布在所述上导电层201和下导电层202上。其中，所述内置电路板2的上导电层201和下导电层202中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径13和位于两条接地路径13之间的若干信号传输路径14 ;并且位于所述上导电层201与下导电层202中的信号传输路径14分别包括相邻两条接地路径13内侧设置的两对高频信号传输路径141、相邻两对高频信号传输路径141内侧设置的两条电源传输路径142和位于两条电源传输路径142之间的四条低频信号传输路径143。与USB Type-C插座连接器的信号传输布局相对应，本发明电连接器100中所述内置电路板2的上导电层201和下导电层202中的导电路径类型相同且反向排布。
[0043]另，本实施方式中，所述内导电层203设有位于两侧的接地铜箔204及位于两侧接地铜箔204之间的中间铜箔205。所述接地铜箔204同时位于上导电层201中高频信号传输路径141与下导电层202中高频信号传输路径141之间及上导电层201中接地路径13与下导电层202中接地路径13之间，通过该接地铜箔204可有效防止上下侧的高频信号传输路径141产生串扰。又，所述上导电层201和下导电层202通过电镀灌孔将所述接地路径13与内导电层203的接地铜箔204上下连通，借此可增加接地效果，进而使得本发明电连接器100接地及屏蔽效果得以进一步提升。所述内导电层203中两侧的接地铜箔204分别突伸入所述锁扣槽23，以便于对接连接器内两侧的接地弹片透过所述锁扣槽23与接地铜箔204相接触，而使得对接连接器接地。
[0044]此外，所述中间铜箔205位于上导电层201中电源传输路径142和下导电层202中电源传输路径142之间，所述上导电层201和下导电层202通过电镀灌孔将所述电源传输路径142与内导电层203的中间铜箔205上下连通，借此使上导电层201和下导电层202的电源传输路径142与中间铜箔205形成并联连接，降低电阻值，使得本发明电