在所述绝缘本体内并与所述内置电路板形成电性连接； 外壳，包覆在所述内置电路板与绝缘本体外侧，所述内置电路板与所述外壳之间形成有对接空间，供对接连接器插入以与所述内置电路板形成电性连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述端子组合包括座体及设置在座体内的若干导电端子，所述导电端子具有连接部和接脚部，所述连接部与所述内置电路板电性连接，所述接脚部自所述座体延伸而出以焊接至母电路板上。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于:所述内置电路板的上下两侧的前端形成有若干露置于空气介质的第一金手指，所述内置电路板的上下两侧还形成有与第一金手指对应连接的若干导电线路，所述第一金手指与导电线路对应组成导电路径，若干导电端子分成至少两组，以分别与内置电路板上下两侧的导电路径相连接。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体的前端较后端窄，所述前端包覆在导电线路的外侧，所述后端包覆在端子组合的外侧并形成有与前端相连接以与对接连接器相抵接的抵接面。
5.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述内置电路板的上下两侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指和/或若干焊孔，若干第二金手指和/或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述导电端子的连接部与第二金手指和/或焊孔电性连接。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述座体由上座体与下座体组合而成，所述内置电路板上下两侧于远离第一金手指的另一端缘分别设置有若干第二金手指，所述若干导电端子分成两组且其中一组导电端子的连接部设置在上座体内并与内置电路板上侧面的第二金手指电性连接，另一组导电端子的连接部设置在下座体内并与内置电路板下侧面的第二金手指电性连接。
7.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于:所述内置电路板的上侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干焊孔，内置电路板的下侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指，所述若干导电端子分成两组且其中一组导电端子的连接部穿过所述焊孔并与内置电路板上侧面的导电路径电性连接，另一组导电端子的连接部设置在座体内并与内置电路板下侧面的第二金手指电性连接。
8.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于:所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层与下导电层之间的内导电层，所述第一金手指和导电线路分布在所述上导电层和下导电层上。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于:所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径，位于上导电层与下导电层中的信号传输路径分别包括相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的导电路径类型相同且反向排布。
10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于:所述内导电层设有位于两侧的接地铜箔及位于两侧接地铜箔之间的中间铜箔，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述接地路径与内导电层的接地铜箔上下连通，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述电源传输路径与内导电层的中间铜箔上下连通。
11.一种电连接器的制备方法，其包括: 提供若干导电端子，所述导电端子具有连接部和接脚部； 提供座体，将所述若干导电端子固定在座体内以形成端子组合，所述导电端子的连接部和接脚部分别自所述座体延伸而出； 提供一内置电路板，所述内置电路板的前端形成有若干露置于空气介质的第一金手指，所述内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干导电线路，所述第一金手指与导电线路对应组成导电路径； 将所述导电端子的连接部与所述内置电路板上的导电路径相连接，接脚部自所述座体延伸而出以焊接至母电路板上； 在所述座体外侧射出成型绝缘本体，且所述绝缘本体包覆在所述内置电路板与端子组合的连接处； 提供一外壳，将所述外壳套设在所述绝缘本体和内置电路板外侧，并形成对接空间。
12.根据权利要求11所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述绝缘本体具有后端和较后端窄的前端，所述前端包覆在导电线路的外侧，所述后端包覆在端子组合的外侧并形成有与前端相连接以与对接连接器相抵接的抵接面。
13.根据权利要求11所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述第一金手指和导电线路对应设置在内置电路板的上下两侧，若干导电端子分成至少两组，以分别与内置电路板上下两侧的导电路径相连接。
14.根据权利要求13所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述内置电路板的上下两侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指和/或若干焊孔，若干第二金手指和/或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过导电线路相连，所述导电端子的连接部与第二金手指和/或焊孔电性连接。
15.根据权利要求14所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述座体由上座体与下座体组合而成，所述内置电路板上下两侧于远离第一金手指的另一端缘分别设置有若干第二金手指，所述若干导电端子分成两组且其中一组导电端子的连接部设置在上座体内并与内置电路板上侧面的第二金手指电性连接，另一组导电端子的连接部设置在下座体内并与内置电路板下侧面的第二金手指电性连接。
16.根据权利要求14所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述内置电路板的上侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干焊孔，内置电路板的下侧于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指，所述若干导电端子分成两组且其中一组导电端子的连接部穿过所述焊孔并与内置电路板上侧面的导电路径电性连接，另一组导电端子的连接部设置在座体内并与内置电路板下侧面的第二金手指电性连接。
17.根据权利要求11所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层与下导电层之间的内导电层，所述第一金手指和导电线路分布在所述上导电层和下导电层上。
18.根据权利要求17所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述内置电路板的上导电层和下导电层中的导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号传输路径，位于上导电层与下导电层中的信号传输路径分别包括相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的导电路径类型相同且反向排布。
19.根据权利要求18所述的电连接器的制备方法，其特征在于:所述内导电层设有位于两侧的接地铜箔及位于两侧接地铜箔之间的中间铜箔，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述接地路径与内导电层的接地铜箔上下连通，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述电源传输路径与内导电层的中间铜箔上下连通。
【专利摘要】本发明提供了一种电连接器及其制备方法。所述电连接器包括绝缘本体、设置在所述绝缘本体内并自所述绝缘本体向前延伸的内置电路板、设置在所述绝缘本体内并与所述内置电路板电性连接的端子组合、包覆在所述内置电路板与绝缘本体外侧的外壳。所述内置电路板与所述外壳之间形成有对接空间，供对接连接器插入以与所述内置电路板形成电性连接。
【IPC分类】H01R13-66, H01R43-00
【公开号】CN104810690
【申请号】CN201510082933
【发明人】游万益, 陈亿昌, 黄茂荣
【申请人】凡甲电子(苏州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月15日