连接器100可传输较大电流。
[0045]请参阅图4所示，所述端子组合与所述内置电路板2形成电性连接。所述端子组合包括座体4及固定在座体4内的若干导电端子5，若干所述导电端子5分成至少两组，以分别与内置电路板2中上导电层201和下导电层202的导电路径相连接。每一导电端子5均具有连接部51和接脚部52，且所述连接部51与所述内置电路板2电性连接，所述接脚部52自所述座体4延伸而出以焊接至母电路板上。
[0046]为方便电性连接所述导电端子5与所述内置电路板2，所述内置电路板2的上下两侧于远离第一金手指21的另一端缘设置有若干第二金手指24和/或若干焊孔25。若干第二金手指24和/或若干焊孔25与第一金手指21 —一对应设置，并通过导电线路22相连。所述导电端子5的连接部51与第二金手指24和/或焊孔25电性连接。
[0047]请参阅图4所示，为内置电路板2与端子组合相互配合的第一实施方式。在本实施方式中，所述座体4由上座体41与下座体42组合而成；所述导电端子5包括镶埋成型于上座体41内的第一端子501和镶埋成型于下座体42内的第二端子502;所述内置电路板2的上下两侧于远离第一金手指21的另一端缘分别设置有若干第二金手指24，且所述第一端子501的连接部51设置在上座体41内并与内置电路板2上侧面的第二金手指24电性连接，第二端子502的连接部51设置在下座体42内并与内置电路板2下侧面的第二金手指24电性连接。
[0048]所述第一端子501的连接部51与第二端子502的连接部51均与内置电路板2平行设置，以分别呈表面焊接的方式与所述第二金手指24相焊接。另，所述第一端子501的接脚部52平行于内置电路板2延伸，以呈表面焊接的方式焊接至母电路板上；所述第二端子502的接脚部52垂直于内置电路板2向下延伸，以呈插孔焊接的方式焊接至母电路板上，借此方便对本发明电连接器100在母电路板上进行定位。所述上座体41射出成型在第一端子501的外侧，下座体42射出成型在第二端子502的外侧，且仅将每一端子5的连接部51和接脚部52露出，以便与内置电路板2和母电路板焊接固定。
[0049]请参阅图6至图9所示，为内置电路板2与端子组合相互配合的第二实施方式。在本实施方式中，所述导电端子5’包括固定在座体4’内的第一端子501’和第二端子502’ ；所述内置电路板2’在下导电层202’后侧设置有若干第二金手指24’，所述内置电路板2’在上导电层201’后侧设置有与第一金手指21相对应的若干焊孔25。所述焊孔25整体上下贯穿内置电路板2’的后端，且在内置电路板2’的下导电层202’上，所述第二金手指24’和焊孔25沿前后方向间隔设置。如图9所示，本实施方式的内置电路板2’的内部结构设置与图5所示内置电路板2的内部结构设置基本相同，于此不再详细说明。
[0050]所述第一端子501’镶埋成型于座体4’内，且连接部51’与内置电路板2’下导电层202’上的第二金手指24’电性连接。所述座体4’上开设有上下贯穿的穿槽43，所述第二端子502’穿过穿槽43并组装收容在座体4’内。所述第二端子502’的连接部51’穿过焊孔25并与内置电路板2’上导电层201’的导电路径电性连接。所述座体4’射出成型在第一端子501’的外侧并与第二端子502’组装固定，且仅将每一端子5’的连接部51’和接脚部52’露出，以便与内置电路板2’和母电路板焊接固定。
[0051]所述第一端子501’靠前设置，且所述第一端子501’的连接部51’与内置电路板2’平行设置，以呈表面焊接的方式与所述第二金手指24’相焊接；另，所述第一端子501’的接脚部52’垂直于内置电路板2’向下延伸，以呈插孔焊接的方式焊接至母电路板上，借此方便对本发明电连接器100在母电路板上进行定位。所述第二端子502’靠后设置，且所述第二端子502’的连接部51’垂直于内置电路板2’向上延伸，以呈插孔焊接的方式焊接至内置电路板2’上；另，所述第二端子502’的接脚部52’平行于内置电路板2’延伸，以呈表面焊接的方式焊接至母电路板上，借此方便对本发明电连接器100在母电路板上进行定位。
[0052]本发明电连接器100的制备方法，包括:
提供若干导电端子5，所述导电端子5具有连接部51和接脚部52 ;
提供座体4，将所述若干导电端子5固定在座体4内以形成端子组合，所述导电端子5的连接部51和接脚部52分别自所述座体4延伸而出；
提供一内置电路板2，所述内置电路板2的前端形成有若干露置于空气介质的第一金手指21，所述内置电路板2上还形成有与第一金手指21对应连接的若干导电线路22，所述第一金手指21与导电线路22对应组成导电路径；
将所述导电端子5的连接部51与所述内置电路板2上的导电路径相连接，接脚部52自所述座体4延伸而出以焊接至母电路板上；
在所述座体4外侧射出成型绝缘本体1，且所述绝缘本体I包覆在所述内置电路板2与端子组合的连接处；
提供一外壳3，将所述外壳3套设在所述绝缘本体I和内置电路板2外侧，并形成对接空间31。
[0053]针对于图4所示内置电路板2与端子组合相互配合的第一实施方式，当所述座体4分为上座体41与下座体42时，所述端子组合的成型方法具体为:将若干导电端子5分成第一端子501和第二端子502，在第一端子501的外侧射出成型上座体41以形成上端子组合，同时在第二端子502的外侧射出成型下座体42以形成下端子组合。
[0054]而所述端子组合与内置电路板2相互焊接固定的方法具体为:在所述内置电路板2的上下两侧分别形成所述第一金手指21和导电线路22，且在所述内置电路板2上下两侧于远离第一金手指21的另一端缘分别形成若干第二金手指24 ;将所述上端子组合和下端子组合分别与内置电路板2焊接固定，并使得第一端子501的连接部51与内置电路板2上侧面的第二金手指24电性连接，第二端子502的连接部51与内置电路板2下侧面的第二金手指24电性连接。
[0055]针对于图7所示内置电路板2’与端子组合相互配合的第二实施方式，所述端子组合的成型方法具体为:将若干导电端子5’分成靠前设置的第一端子501’和靠后设置的第二端子502’，先在第一端子501’的外侧射出成型座体4’，再将第二端子502’组装固定至座体4’内以形成端子组合。
[0056]而所述端子组合与内置电路板2’相互焊接固定的方法具体为:所述内置电路板2’的上下两侧分别形成所述第一金手指21和导电线路22，且在所述内置电路板2’的上侧于远离第一金手指21的另一端缘设置若干焊孔25，同时在下侧于远离第一金手指21的另一端缘设置若干第二金手指24’ ；将所述端子组合与内置电路板2’焊接固定，并使得第一端子501’的连接部51’与第二金手指24’电性连接，第二端子502’的连接部51’穿过焊孔25并与内置电路板2’上导电层201’的导电路径电性连接。
[0057]本发明通过在电连接器100内部设置内置电路板2、2’，借此可省去现有USB连接器中间的中央接地片与绝缘本体的镶埋成型设置，简化电连接器100的结构及制程，降低生产成本且信号传输效果佳。
[0058]以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种电连接器，安装在母电路板上用于与对接连接器对接，其特征在于:所述电连接器包括: 绝缘本体，具有前端和后端； 内置电路板，设置在所述绝缘本体内并自所述绝缘本体前端向前延伸； 端子组合，设置