101用沿线A-A^得到的横截面示出，信号焊盘2和GND焊盘3 用沿线B-B^得到的横截面示出。通常，将特性阻抗设计为50 Q 横截面具有伪同轴结 构，并容易设计50 Q的特性阻抗。
[0050] 通常当连接具有相同特性阻抗的线时，会得到阻抗匹配且传输特性不会受到不良 影响。如果将形状彼此不同的线诸如连接器101和印刷电路板300连接在一起，则会出现阻 抗失配。可W认为，如图6和图7所示，边界面具有不均匀的物理结构，并增加了浮动电容，如 图6所示。
[0051] (第二示例性实施例）
[0052] 图9示出了该发明的第二示例性实施例的印刷电路板400的横截面图。该示例性实 施例不同于第一示例性实施例，因为凹部4形成在基板1上的多个焊区（land)(信号焊区15 或GND焊区16)之间的基板1中。
[0053] 图10是示出将具有多个连接器端子103a的连接器103布置在印刷电路板400上的 情况下的横截面图。连接器103包括连接器103a和模具103b。印刷电路板400的结构与第一 示例性实施例的结构一样，除了将凹部4布置在多个焊区（信号连接端15或GND连接端16)之 间的基板1中W外。凹部4可W布置在两个信号焊区15或两个GND焊区16之间，或者信号焊区 和GND焊区16之间。
[0054] 该结构提供了使浮动电容降低的效果和保持极佳传输特性的效果，与具有同轴电 缆连接器101的第一示例性实施例一样。作为更具体的实例，连接到背面或副板（sub board)的连接器作为连接器103是可用的。
[0055] 第二示例性实施例举例说明了布置有多个连接器端子的连接器103。然而，当布置 每个都具有一个连接器端子的多个连接器时，如果将凹部4布置在多个焊区之间的基板1 上，则能够得到类似的效果。
[0056] (其他示例性实施例）
[0057] 在第一示例性实施例中，印刷电路板100包括基板1、信号焊盘2、GND焊盘3、凹部4、 信号通孔5和GND通孔6。如图11所示，该印刷电路板100可选择性具有各种类型的零件和与 GND层8相同的材料。信号通孔7布置在印刷电路板100内部的信号焊区7中。同样GND通孔6物 理并电连接到GND层8。
[0058] 作为实例，第一示例性实施例描述了，W与信号焊盘2近同屯、的方式和W近均匀的 间隔布置在信号焊盘2和GND焊盘3之间的基板1中的多个圆形凹部4。如果布置至少一个凹 部4,则会有效抑制电容禪合。如果W与信号焊盘2近同屯、的方式布置凹部4时，则不会改变 同轴电缆连接器和印刷电路板100、200之间的接触部分处的电磁场的分布，并有效抑制传 输信号的特性劣化。虽然没有制造近同屯、结构，但抑制电磁场的分布变化的结构是可用的。 可W W相对于信号焊盘2大致点对称和线对称的方式布置凹部4。可布置W环形形状包围信 号焊盘2的凹部4。根据产生的浮动电容，可选择性改变布置凹部4的位置数量和位置尺寸。 在凹部4的深度方向上的横截面的形状可被形成碗形或柱形。凹部4可W是钻出的孔。
[0059] 通过使用上述示例性实施例作为典型实例举例说明了本发明。本发明不限于上述 示例性实施例。应该理解，对于本申请的发明的结构和细节，可W在本申请的发明的范围内 制造各种变更。
[0060] 可W将上述示例性实施例的部分或全部描述为下面的补充说明，但不限制于下面 的补充说明。
[0061] (补充说明1)
[0062] -种印刷电路板，包括：
[0063] 基板；
[0064] 圆形信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基板上；
[0065] 环形接地焊盘，所述接地焊盘夹着W环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且 包围所述基板的外周;和
[0066] -个或多个凹部，所述凹部布置在W环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。
[0067] (补充说明2)
[0068] 补充说明1的印刷电路板，其中，所述凹部被W相对于所述信号焊盘大致点对称或 线对称的方式布置。
[0069] (补充说明3)
[0070] 补充说明1或补充说明2的印刷电路板，其中，所述凹部被W相对于所述信号焊盘 大致同屯、的方式和大致均匀的间隔布置。
[0071] (补充说明4)
[0072] 补充说明1至补充说明3中的任一项的印刷电路板，其中，所述凹部被布置为不改 变在连接同轴电缆连接器时出现的电磁场的分布。
[0073] (补充说明5)
[0074] 补充说明1至补充说明4中的任一项的印刷电路板，其中，所述凹部是从所述基板 在所述基板的厚度方向上吧形成为碗形或柱形的凹陷。
[007引（补充说明6)
[0076] 补充说明语补充说明5中的任一项的印刷电路板，其中，所述凹部是钻孔。
[0077] (补充说明7)
[0078] 补充说明1的印刷电路板，其中，所述凹部被形成为W环形形状包围所述信号焊 盘。
[0079] (补充说明8)
[0080] -种印刷电路板，包括：
[0081 ]基板；
[0082] -个或多个凹部，所述凹部布置在形成在所述基板上的多个环形焊区之间的所述 基板中。
[0083] (补充说明9)
[0084] 补充说明7的印刷电路板，其中，所述多个焊区是信号焊区、接地焊区，或者它们两 者。
[0085] (补充说明10)
[0086] 补充说明7或8的印刷电路板，其中，所述凹部是从所述基板形成为碗形和柱形的 凹陷。
[0087] (补充说明11)
[0088] 一种安装印刷电路板的方法，包括：
[0089] 在包括基板的印刷电路板上，形成设置在所述基板上的圆形信号焊盘，和夹着W 环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包围所述基板的外周的环形接地焊盘、布置在 W环形形状包围所述信号焊盘的所述基板上的一个或多个凹部。
[0090] (补充说明12)
[0091] 补充说明8或9的印刷电路板，其中，所述凹部被形成为W环形形状包围所述信号 焊盘。
[0092] 本申请要求了2013年9月24日提出的日本专利申请No. 2013-197419的优先权，并 通过引用的方式将其内容作为整体合并于此。
[0093] 引用标记列表
[0094] 1 基板；
[009引2 信号焊盘；
[0096] 3 GND 焊盘；
[0097] 4 凹部；
[009引5 信号通孔；
[0099] 6 GND 通孔；
[0100] 7 信号焊区；
[0101] 8 GND 层；
[0102] 9 没有凹部的反射量；
[0103] 10 有凹部的反射量；
[0104] 11 没有凹部的回波损耗；
[010引12 有凹部的回波损耗；
[0106] 13 没有凹部的插入损耗；
[0107] 14 有凹部的插入损耗；
[010引15 信号焊区；
[0109] 16 GND 焊区；
[0110] 100 印刷电路板；
[0111] 101 同轴电缆连接器；
[011引103 连接器；
[011引 103a连接器端子；
[0114] 103b 模具；
[011引 200 印刷电路板；
[0116] 300 印刷电路板；
[0117] 400 印刷电路板。
【主权项】
1. 一种印刷电路板，包括： 基板； 圆形的信号焊盘，所述信号焊盘设置在所述基板上； 环形的接地焊盘，所述接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板并且包 围所述基板的外周;和 一个或多个凹部，所述凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的所述基板中。2. 根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述凹部被相对于所述信号焊盘大致点对 称或线对称地布置。3. 根据权利要求1或权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述凹部被以相对于所述信 号焊盘大致同心的方式且以大致均匀的间隔布置。4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述凹部被布置为不改变 在连接同轴电缆连接器时产生的电磁场的分布。5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述凹部是从所述基板在 所述基板的厚度方向上形成为碗形或柱形的凹陷。6. 根据权利要求1至5中的任一项所述的印刷电路板，其中，所述凹部是钻孔。7. -种印刷电路板，包括： 基板； 一个或多个凹部，所述凹部布置在形成在所述基板上的多个环形的焊区之间的所述基 板中。8. 根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述多个焊区是信号焊区、接地焊区，或者 信号焊区和接地焊区两者。9. 根据权利要求7或权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述凹部是从所述基板形成 为碗形或柱形的凹陷。10. -种在印刷电路板上安装的方法，包括： 在包括基板的印刷电路板上，形成设置在所述基板上的圆形的信号焊盘、环形的接地 焊盘和一个或多个凹部，所述环形的接地焊盘夹着以环形形状包围所述信号焊盘的所述基 板并且包围所述基板的外周，所述一个或多个凹部布置在以环形形状包围所述信号焊盘的 所述基板上。
【专利摘要】提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。
【IPC分类】H01P5/02, H01P3/06
【公开号】CN105580196
【申请号】CN201480052769
【发明人】柏仓和弘
【申请人】日本电气株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年9月11日
【公告号】US20160205768, WO2015045309A1