本实用新型涉及线路板领域，具体的说是一种高频多层线路板。
背景技术：
随着电子科技的发展，对线路板的功能要求越来越高，尤其是通讯设备中对线路板的频率要求越来越高，同时还需要耐高温，
技术实现要素：
为了解决上述问题本实用新型提供了一种耐高温、能够满足现代通讯对高频需求的高频多层线路板。
为了达到上述目的本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
本实用新型是一种高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层、二亚苯基醚板层、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层、数个内铜箔层和两个外铜箔层，在二亚苯基醚板层的上表面和下表面均设置有内铜箔层，在内铜箔层上设置有数个聚酰亚胺纤维布覆铜层，在二亚苯基醚板层的上下两侧最外层的聚酰亚胺纤维布覆铜层上设置有聚四氟乙烯芯板层，在聚四氟乙烯芯板层的与聚酰亚胺纤维布覆铜层接触的内表面设置有内铜箔层，在两个聚四氟乙烯板层的外表面均设置有外铜箔层，在两个外铜箔层上均设置有干膜层，在干膜层上设置有镀镍层，在线路板本体上设置有数个贯通孔，在贯通孔内壁设置有数个二级通孔。
本实用新型的进一步改进在于：在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路层。
本实用新型的进一步改进在于：在二亚苯基醚板层上下两侧的数个聚酰亚胺纤维布覆铜层之间均设置有至少一层线路层。
本实用新型的进一步改进在于：外铜箔层的厚度是内铜箔层的厚度的两倍。
本实用新型的进一步改进在于：在贯通孔内壁上设置有镀铜层，在镀铜层上设置有镀锡层，二级通孔穿过镀铜层和镀锡层，在二级通孔内层设置有镀锡层。
本实用新型的有益效果是：在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路，确保本实用新型达到六层以上的线路层，两个外铜箔层的厚度是内铜箔层的厚度的两倍能够有效的保护设置在线路板本体外层的线路，同时在外铜箔层上设置有镀镍层，能够起到耐磨损的效果，聚四氟乙烯芯板层设置在线路板本体的上下两侧使线路板本体能够满足现代通讯的高频性能，二亚苯基醚板层具有良好的耐热性、阻燃性，同时机械性能好，使得本实用新型不容易变形。
本实用新型结构简单、设计合理，能够满足现代通讯的高频要求，具有良好的机械性能和耐高温型。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1-聚四氟乙烯芯板层，2-二亚苯基醚板层，3-聚酰亚胺纤维布覆铜层，4-内铜箔层，5-外铜箔层，6-镀镍层，7-贯通孔，8-二级通孔。
具体实施方式
为了加强对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
如图1所示，本实用新型是一种高频多层线路板，包括线路板本体，线路板本体包括两个聚四氟乙烯芯板层1、二亚苯基醚板层2、数个聚酰亚胺纤维布覆铜层3、数个内铜箔层4和两个外铜箔层5，在二亚苯基醚板层2的上表面和下表面均设置有内铜箔层4，在内铜箔层4上设置有数个聚酰亚胺纤维布覆铜层3，在二亚苯基醚板层2的上下两侧最外层的聚酰亚胺纤维布覆铜层3上设置有聚四氟乙烯芯板层1，在聚四氟乙烯芯板层1的与聚酰亚胺纤维布覆铜层3接触的内表面设置有内铜箔层4，在两个聚四氟乙烯板层1的外表面均设置有外铜箔层5，在两个外铜箔层5上均设置有干膜层，在干膜层上设置有镀镍层6，在线路板本体上设置有数个贯通孔7，在贯通孔7内壁设置有数个二级通孔8，在贯通孔7内壁上设置有镀铜层，在镀铜层上设置有镀锡层，二级通孔8穿过镀铜层和镀锡层，在二级通孔8内层设置有镀锡层，在内铜箔层和外铜箔层上均设置有线路层，在二亚苯基醚板层2上下两侧的数个聚酰亚胺纤维布覆铜层3之间均设置有至少一层线路层，使本实用新型的线路层确保在六层以上，外铜箔层的厚度是内铜箔层厚度的两倍，能够保护设置在外铜箔层上的线路层，在外铜箔层上设置的镀镍层具有耐磨效果，二亚苯基醚板层2、聚酰亚胺纤维布覆铜层3、聚四氟乙烯芯板层1均具有良好的机械性能和耐热性，聚四氟乙烯芯板层1是良好的高频材料。
本实用新型结构简单、设计合理，能够满足现代通讯的高频要求，具有良好的机械性能和耐高温型。