技术总结
本实用新型公开一种单面PCB刚性电路板的新型结构，包括依次排列的至少三块刚性PCB板单元，该至少三块刚性PCB板单元的每相邻两块间通过呈间隔排列的至少两段可折弯的连接段一体连接，该至少两段连接段的最外端两段对应连接在刚性PCB板单元的两端位置，每相邻两块刚性PCB板单元间具有未被连接段连接的间隔段；每相邻两块刚性PCB板单元的背面均设有相错位设置的弹性辅助片，该弹性辅助片设于刚性PCB板单元的对应间隔段处的边沿位置。本新型大大改善了单面PCB刚性电路板实用性能，而且还提升了电路板的散热性能。
技术研发人员：曾相璜
受保护的技术使用者：泉州金田电子线路板有限公司
文档号码：201720019685
技术研发日：2017.01.09
技术公布日：2017.07.28