面23之间的距离为a，铜面23上留置的树脂5的底部边缘的切线与铜面23之间的夹角为接触角9，铜面23上留置的树脂5的底部最大宽度为b，通过公式Θ =tan^ (4ab)/(b2-4a2)可计算出接触角，本实施例的树脂与铜面接触角Θ为25°。接触角Θ越小说明树脂5于铜面23上更扁平，即进入金属化孔内的树脂更多，残留于铜面上的树脂少，表明该树脂与铜面的浸润作用好，可利于塞孔工作。
[0066]S202:对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa.S。于本实施例中，使用前对所述树脂进行机械真空搅拌30min，使树脂的粘度降低250Pa.S。
[0067]步骤S30中，通过树脂塞孔工艺条件及参数的控制，进一步保证树脂塞孔品质。具体包括刮胶平整度和板面压力均匀性、刮刀压力、刮胶走刀速度、刮刀角度等方面。对于刮胶平整度和板面压力均匀性的控制，可以调节台面高低走位，以提高其平面度；将刮刀速度控制在15mm/s?30mm/s内，刮刀压力控制在5kg/cm2以上，优选为8kg/cm2，刮刀角度控制在8°?20°之间，另外，刮刀塞孔时只执行单个行程，即一刀塞满树脂，避免刮刀来回动作易产生气泡的缺陷，通过上述设计，可以进一步保证树脂塞孔品质。
[0068]步骤S40具体包括如下步骤:
[0069]步骤S401:将电路板放置于烘箱内，烘板过程分为三个阶段，第一阶段烘板温度为55°?65°，烘板时间为25min?35min;第二阶段烘板温度为75°?85°，烘板时间为25min?35min ;第三阶段烘板温度为115°?125°，烘板时间为55min?65min。通过分阶段且温度递增的烘烤方式可以有助于树脂的快速硬化，还可以避免在树脂未固化时高温烘烤易使气泡冒出而形成凹陷的问题。
[0070]步骤S402:对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。本实施例中，砂带磨板段和无纺布磨板段速度均控制在1.5m/min?2.5m/min。
[0071]步骤S50具体包括如下步骤:首先参见如图6所示，以干膜4覆盖于电路板2表面，其中，干膜4覆盖于金属化孔21的第一端，第二端未覆盖干膜4;对电路板进行图形电镀，使未覆上干膜4的区域镀上锡层6，其中，金属化孔21第二端的铜环22覆盖有锡层6，然后参见图7所示，进行褪干膜4，使需要去除的铜层外露，其中，金属化孔21第一端的铜环22因未镀上锡层6而外露；接着参见图8所示，对电路板2进行碱性蚀刻，具体采用菲林补偿0.030mm?0.064mm、蚀刻速度2.0m/min?3.0m/min,由于锡层6覆盖于金属化孔21的第二端的铜环22外，在碱性蚀刻时，铜环22没有被蚀刻掉，而金属化孔21的第一端的铜环22由于未覆盖有锡层6，在碱性蚀刻时被蚀刻掉，且孔壁铜也被部分蚀刻，蚀刻深度控制在20 μ m以上，实现了金属化孔21的第一端的绝缘性；最后参考图9所示，褪锡以得到相应的产品。当然，本领域技术人员比较容易想到的是，也可以将金属化孔的两端的铜环均蚀刻掉，并控制孔壁铜的蚀刻深度，从而实现金属化孔的两端绝缘性。
[0072]步骤S60具体包括如下步骤:
[0073]步骤S601:于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min?3.5m/min ；
[0074]步骤S602:对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。
[0075]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤SlO:提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位； 步骤S20:提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌； 步骤S30:使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回； 步骤S40:对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化； 步骤S50:以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度； 其中，所述步骤SlO与所述步骤S20无先后顺序。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对提供的树脂材料进行预评估，选取与铜面接触角为Θ的树脂，其中，Θ <90° ; 所述接触角指树脂置于电路板表面时其外轮廓的切线方向与铜面形成的夹角。
3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S20中，对所述树脂进行真空搅拌，使树脂的粘度降低至少200Pa.so
4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述步骤SlO包括如下步骤: SlOl:将所述电路板置于垫板上，所述垫板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第一通孔，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径； S102:将所述盖板置于所述电路板的上方，所述盖板上开设与所述电路板的金属化孔相对应的第二通孔，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，通过升降所述盖板使其选择性的覆盖于所述电路板的表面； S103:调节所述垫板和/或所述盖板，以使所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔的中心轴线调节至允许范围内，实现所述第一通孔、所述第二通孔与所述电路板的金属化孔相对位。
5.根据权利要求4所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第一通孔的孔径大于所述金属化孔孔径的范围为0.250mm?0.500mm ;和 / 或， 所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径的范围为0.150mm?0.250mmo
6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S30中，所述刮刀速度为15mm/s?30mm/s，所述刮刀压力大于5kg/cm2，所述刮刀角度为8。?20°。
7.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对所述电路板采用递增的温度进行烘烤。
8.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S40中，对烘烤后的电路板的表面进行磨板步骤，所述磨板步骤采用砂带和无纺布交替磨板至少两次，砂带磨板段和无纺布磨板段速度调整至相同。
9.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，于所述步骤S50中，对电路板进行蚀刻时，以所述电路板与所述盖板相接触的塞孔表面为蚀刻表面。
10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，还包括:步骤S60，于蚀刻后对所述电路板进行AOI探测，具体包括: 步骤S601:于酸洗去氧化层后对电路板进行烘干，烘干速度为3.0m/min?3.5m/min ； 步骤S602:对烘干后的电路板进行棕化处理，再进行火山灰磨板，然后进行AOI探测。
【专利摘要】本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。
【IPC分类】H05K3-42
【公开号】CN104754885
【申请号】CN201510137262
【发明人】郭翔, 唐海波, 袁继旺
【申请人】东莞生益电子有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月26日
【公告号】CN103945651A