多片基板的制造方法以及制造装置的制造方法

文档序号:9439749阅读:263来源:国知局
多片基板的制造方法以及制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在单一的基板中包含多个单片的多片基板,进一步详细而言,涉及在单一的基板中使多个合格单片卡合而接合的多片基板的制造方法以及制造装置。
【背景技术】
[0002]在布线基板中,具有单一的基板包含多个单片的多片基板。针对多片基板,谋求该多个单片由满足预先设定的规定的性能的合格单片构成。然而,完全排除产生包含不具有规定的性能的不良单片的多片基板是困难的。另外,即使包含一个不良单片而导致该基板中的其他合格单片废弃的情况不只是产生制造成本上的问题,在资源的有效利用上也成为问题。
[0003]因此,在构成多片基板时将多个单片安装于框架。由此,废弃不良单片,仅将合格单片安装于框架,由此能够提供有效利用资源并且全部单片均合格的多片基板。
[0004]然而,在以往的方法中,在基板固定夹具上的框架上安装并固定合格单片,通过胶带固定框架与合格单片,进一步通过粘合剂将两者粘合而制造多片基板,其后,在使粘合剂固化后,除去固定上述框架以及合格单片所使用的胶带,按照这样的顺序通过手工作业来进行。因此,作业效率低,从而存在难以提高生产率的问题。(参照〔专利文献I〕)
[0005]另外,用于固定基板的夹具一般由于基板的大小、形状、孔位置等在每种基板中不同,因此需要对每种基板制造用于基板固定的夹具。
[0006]但是,存在为了制造用于固定基板的夹具需要大量的成本的问题。并且,有时制造用于固定适合于所要求的精度的基板的夹具并不容易。另外,需要确保这样的夹具的保管的场所,因此也需要用于此的间接成本。
[0007]另外,在〔专利文献6〕中,介绍了通过自动来自动修正框架与合格单片的位置关系而制造多片基板的发明,但框架与合格单片的固定是使用胶带通过手工作业进行因此非高效。另外,通过胶带将框架与合格单片部分地固定,因此进行框架与合格单片的对位,在粘贴胶带时、后续工序中,也存在框架与合格单片的位置相对偏离之类的问题。
[0008]专利文献1:日本特开2000 - 252605号
[0009]专利文献2:日本特开2002 - 43702号
[0010]专利文献3:日本特开2002 - 289985号
[0011]专利文献4:日本特开2003 — 69190号
[0012]专利文献5:日本特开2011 — 23657号
[0013]专利文献6:日本特表2005 - 537684号

【发明内容】

[0014]因此,本发明解决上述问题点,目的在于提供一种能够高精度地自动地在框架卡合合格单片,并且其后能够高效地卡合框架与合格单片,由此能够高效地制造包含合格单片的多片基板的多片基板的制造方法以及装置。
[0015]根据本件发明的一个特征,提供一种多片基板制造装置,其为在框架安装有多个单片的多片基板制造装置,该多片基板制造装置的特征在于,具备:作业台,其具有在水平扩张的区域;直线导轨,其以将该作业台的区域分开为第一作业区域和第二作业区域的方式沿第一方向延伸;单片贮藏柜,其被配置于上述第一作业区域内,保管并能供给多个合格单片;单片输送机构,其被安装于该直线导轨的上述第一作业区域侧,将被保管于上述单片贮藏柜的单片取出,沿着上述第一方向输送至规定位置;固定工作台,其在上述作业台之上,以能够在上述第一、第二作业区域移动的方式被配置,进行将上述框架和多个单片定位固定的作业;固定工作台输送机构,其对该固定工作台进行支承,使上述固定工作台沿着与上述第一方向正交的第二方向在从上述第一作业区域至第二作业区域的范围上移动;以及点胶机,其在上述直线导轨的第二作业区域侧,沿着上述第一方向被能够移动地设置,并供给将处于上述固定工作台上的上述框架与上述单片粘合的粘合剂,
[0016]上述单片输送装置将被保管于上述单片贮藏柜的单片取出并保持,将该单片和被配置在处于第一作业区域的固定工作台上的框架结合,使该固定工作台从第一作业区域移动至第二作业区域,使用上述点胶机,将粘合剂涂覆于上述单片和框架的结合部从而将两者的位置关系固定。
[0017]在优选的方式中,具备:第一固定工作台、和使该第一固定工作台沿着上述第二方向在从上述第一作业区域至第二作业区域的范围上使上述第一固定工作台移动的第一固定工作台输送机构;以及与上述第一固定工作台邻接配置的第二固定工作台、和使该第二固定工作台沿着上述第二方向在从上述第一作业区域至第二作业区域的范围上使上述固定工作台移动的第二固定工作台输送机构,多片基板制造装置构成为:在上述第一作业区域进行在上述第一固定工作台上使框架与单片定位结合的作业时,在上述第二作业区域并行地进行在上述第二固定工作台上向框架与单片的结合部的粘合剂的涂覆,在第一作业区域进行在上述第二固定工作台上使框架与单片的定位结合的作业时,
[0018]在第二作业区域并行地进行向上述第一框架与单片的结合部的粘合剂的涂覆。通过这样构成,能够更高效地制造多片基板。
[0019]另外,根据其它方式,在一种在框架安装有多个单片的多片基板的制造方法中,使用上述的多片基板的制造装置,具备如下步骤,
[0020]通过上述单片输送机构将被保管于上述单片贮藏柜的单片取出并保持,
[0021]使该单片输送机构沿着上述直线导轨而沿第一方向移动从而将该单片与被配置在处于第一作业区域的固定工作台上的框架定位并结合,
[0022]使该固定工作台从第一作业区域移动至第二作业区域,
[0023]使用上述点胶机,将粘合剂供给上述单片与框架的结合部并将两者的位置关系固定。
[0024]优选提供一种多片基板的制造方法,上述多片基板制造装置进一步具备:第一固定工作台、和使该第一固定工作台沿着上述第二方向在从上述第一作业区域至第二作业区域的范围上使上述第一固定工作台移动的第一固定工作台输送机构;以及与上述第一固定工作台邻接配置的第二固定工作台、和使该第二固定工作台沿着上述第二方向在从上述第一作业区域至第二作业区域的范围上使上述固定工作台移动的第二固定工作台输送机构,具备如下步骤,即、在上述第一作业区域进行在上述第一固定工作台上使框架与单片定位结合的作业时,在上述第二作业区域并行地进行在上述第二固定工作台上向框架与单片的结合部的粘合剂的涂覆,在第一作业区域进行在上述第二固定工作台上使框架与单片定位结合的作业时,在第二作业区域并行地进行向上述第一框架与单片的结合部的粘合剂的涂覆。
[0025]根据本发明的进一步的其它的特征,其为一种在框架安装有多个单片的多片基板的制造方法,具备如下步骤,即、
[0026]形成构成用于搭载规定的电子部件的单一的基板的单片的步骤;
[0027]拣选上述单片中具有满足规定的基准的好品质的合格单片与不满足该规定的基准的不良单片,仅选择合格单片的步骤;准备用于支承单片的框架,经由以在单片的侧面从该侧面突出的方式设置的桥接器使多个上述合格单片与单一的上述框架的用于收纳上述桥接器的凹部卡合的步骤;将上述框架与同该框架卡合的上述合格单片粘贴于粘接板的步骤;以及通过粘合剂将上述合格单片的桥接器与上述框架的凹部卡合的步骤。
[0028]根据本发明,不使用用于支承多片基板的特别的夹具等,也能够容易、正确并且高效地使上述框架以及上述合格单片相互接合并固定。
[0029]在优选的方式中,粘接板被金属板支承。
[0030]另外,优选粘接板具有低温具有尚粘着性,尚温粘着性降低的特性。而且,在该情况下,将低温时与上述框架一体化的具有上述合格单片的多片基板粘贴于粘接板,高温时,从上述粘接板使上述多片基板分离。
[0031]该情况下上述低温例如为10?30°C,上述高温为60°C左右。
[0032]因此,本发明的多片基板的制造方法通过加热、冷却能够容易将合格的多片基板取下。
[0033]在使多个上述合格单片与单一的上述框架的用于收纳上述桥接器的凹部卡合的步骤中,优选获得上述合格单片与上述框架的各自的位置信息,基于该位置信息控制两者的位置并使它们卡合。
[0034]另外,获得上述合格单片与上述框架的各自的位置信息,能够以高精度将上述合格单片插入上述框架应该存在的位置。
[0035]另外,优选进一步具备:使用拍摄用照相机获得并保存粘贴于粘接板的上述框架以及上述多个合格单片的规定位置的位置信息的步骤。由此在其后的工序中在多片基板组装规定的电子部件中,能够提高组装的控制性的精度并且能够促进效率化。
[0036]根据本件发明的其它的特征,提供一种多片基板的制造装置,其特征在于,具备:合格单片,其为构成用于搭载规定的电子部件的单一的基板的单片,且在上述单片的中具有满足规定的基准的好品质;框架,其用于对多个上述合格单片进行支承;
[0037]桥接器,其被设置于上述单片的侧面,并以从该侧面突出的方式形成;
[0038]凹部,其被设置于上述框架,以便在将上述框架与上述合格单片卡合时,与上述桥接器卡合;
[0039]粘接板,其粘贴有将上述框架与多个上述合格单片卡合而一体化的上述框架和合格单片;以及
[0040]点胶机,其在将上述框架与多个合格单片粘贴在上述粘接板上而定位后,供给用于将上述框架的凹部与上述合格单片的桥接器接合的粘合剂。
[0041]进一步优选,设置有位置信息获得单元,其获得框架的规定位置以及被支承于该框架的上述合格单片的规定部位的位置信息。
[0042]在该情况下,上述位置信息获得单元通过拍摄用照相机对上述框架以及被支承于该框架的上述合格单片进行拍摄,对由此得到的图像进行分析,从而获得上述位置信息。
[0043]另外,优选设
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