表面216a的一粗糙表面216b，而第一介电层220则是设置于粗糙表面216b上。金属凸块232设置于第一介电层220的表面上，其中，各金属凸块232的一厚度Dl实质上大于或等于100微米。第二介电层240设置于第一介电层220的表面并覆盖金属凸块232。导通孔250分别连接于金属凸块232与第一金属层250之间。第一介电层220以及第二介电层240的材料包括陶瓷或半固化树脂等导热性优选的材质。
[0050]如此，线路结构200利用具有一核心层212、两离型膜214以及两第一金属层216的复合式基材210以对称的方式分别于此基材210的双面上同时进行线路结构200的叠构制作工艺，因此，在拆板后，可同时得到两个各自独立的线路结构200，有效节省制作工艺时间，并提高生产效能。并且，线路结构200更利用厚度大于或等于100微米的金属凸块232作为第一金属层216的电源层或接地层，以达到承载高电流及进行散热。
[0051]综上所述，本发明利用具有第一金属层、第二金属层以及蚀刻终止层的三层复合金属箔作为线路结构的基材，其中，第一金属层的厚度较薄，可通过图案化制作工艺而形成多个线路图案，而第二金属层的厚度较厚，可通过图案化制作工艺而形成多个金属凸块，作为线路图案的电源层或接地层，以达到承载高电流及进行散热的功用。位于中间的蚀刻终止层则可作为图案化制作工艺的蚀刻屏障，以防止蚀刻第二金属层时伤害到第一金属层。如此，所述基材可用以制作双面线路层，因而可减少增层次数，且制作工艺较为简单，进而可提尚制作工艺的良率。
[0052]此外，本发明也可利用具有一核心层、两离型膜以及两第一金属层的复合式基材以对称的方式分别于此基材的双面上同时进行线路结构的叠构制作工艺，以形成厚度较厚的金属凸块并与第一金属层电连接，以作为第一金属层的电源层或接地层，以达到承载高电流及进行散热。由于是以对称的方式于基材上形成叠构，因而可减少增层的次数，且于拆板后，可同时得到两个各自独立的线路结构，有效节省制作工艺时间，并提高生产效能。
[0053]虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种线路结构的制作方法，包括: 提供一基材，该基材包括一第一金属层、一第二金属层以及一蚀刻终止层，该蚀刻终止层设置于该第一金属层以及该第二金属层之间，且该第二金属层的一厚度大于该第一金属层的一厚度； 形成一图案化光致抗蚀剂层于该第二金属层上； 以该图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模，并以该蚀刻终止层为蚀刻屏障，对该第二金属层进行一第一图案化制作工艺，以形成一第二图案化金属层，该第二图案化金属层包括多个金属凸块； 以该图案化光致抗蚀剂层为蚀刻掩模对该蚀刻终止层进行一第二图案化制作工艺，以移除被该第二图案化金属层所暴露的部分该蚀刻终止层； 移除该图案化光致抗蚀剂层； 形成一第一介电层于该第二图案化金属层上；以及 图案化该第一金属层，以形成一第一图案化金属层，该第一图案化金属层包括多个线路图案，分别对应该些金属凸块。2.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中该第一图案化制作工艺包括一碱性蚀刻制作工艺。3.如权利要求2所述的线路结构的制作方法，其中该蚀刻终止层包括一抗碱性蚀刻层。4.如权利要求2所述的线路结构的制作方法，其中该蚀刻终止层的材料包括锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、钼或其组合所构成的群组。5.如权利要求2所述的线路结构的制作方法，其中该第二图案化制作工艺包括酸性蚀刻、稀释蚀刻、快速蚀刻或是曝光显影制作工艺。6.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中各该金属凸块的一厚度实质上大于或等于100微米(μ m)。7.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，还包括: 进行该第一图案化制作工艺之前，先覆盖一光致抗蚀剂层于该第一金属层上；以及 进行该第二图案化制作工艺之后，移除该光致抗蚀剂层。8.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中该第一介电层的一外表面具有一第三金属层，所述的线路结构的制作方法还包括: 图案化该第三金属层，以形成一第三图案化金属层；以及 分别形成两第二介电层于该第一图案化金属层以及该第三图案化金属层上。9.一种线路结构，包括: 第一金属层； 第一介电层，设置于该第一金属层上； 多个金属凸块，设置于该第一介电层的一表面上，其中，各该金属凸块的一厚度实质上大于或等于100微米； 第二介电层，设置于该第一介电层的该表面并覆盖该些金属凸块；以及 多个导通孔，分别连接于该些金属凸块与该第一金属层之间。10.如权利要求1所述的线路结构，还包括一第二金属层，设置于该第二介电层的一外表面上。11.如权利要求1所述的线路结构，其中该第一金属层包括一平滑表面以及一粗糙表面，该平滑表面相对于该粗糙表面，且该第一介电层设置于该粗糙表面上。12.如权利要求1所述的线路结构，其中该第一介电层以及各该第二介电层的材料包括陶瓷或半固化树脂。13.—种线路结构的制作方法，包括: 提供一基材，该基材包括一核心层、两离型膜以及两第一金属层，该两离型膜分别设置于该核心层的相对两表面上，该两第一金属层分别设置于该两离型膜上； 分别形成两第一介电层于该两第一金属层上； 分别形成两图案化金属层于该两第一介电层上，其中各该图案化金属层包括多个金属凸块，且各该金属凸块的一厚度实质上大于或等于100微米； 分别形成两第二介电层于该两图案化金属层上，该两第二介电层分别覆盖该两图案化金属层；以及 令该两离型膜与对应的第一金属层与分离，以形成各自独立的两线路结构。14.如权利要求13所述的线路结构的制作方法，还包括: 令该核心层与该两离型膜分离后，形成多个导通孔于各该第一介电层上，该些导通孔分别连接于该些金属凸块以及对应的第一金属层之间。15.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中各该第二介电层的一外表面具有一第二金属层。16.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中各该第一金属层包括一平滑表面以及一粗糙表面，该平滑表面相对于该粗糙表面，且该第一介电层设置于该粗糙表面上。17.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中各该第一介电层以及各该第二介电层的材料包括陶瓷或半固化树脂。18.如权利要求1所述的线路结构的制作方法，其中该第一金属层的一厚度实质上为5?70微米。
【专利摘要】本发明公开一种线路结构及线路结构的制作方法，其制作方法包括下列步骤。提供基材，其包括第一金属层、第二金属层及蚀刻终止层。蚀刻终止层设置于第一金属层及第二金属层之间。第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度。以蚀刻终止层为屏障对第二金属层进行第一图案化制作工艺，以形成第二图案化金属层，其包括多个金属凸块。对蚀刻终止层进行第二图案化制作工艺以移除被第二图案化金属层暴露的蚀刻终止层。形成第一介电层于第二图案化金属层上。图案化第一金属层以形成包括多个线路图案的第一图案化金属层，线路图案分别对应金属凸块的。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/46
【公开号】CN105578709
【申请号】CN201410623940
【发明人】郑仲宏, 王赞钦, 石汉青, 杨伟雄
【申请人】健鼎（无锡）电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年11月7日