多层基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种层叠绝缘层而成的多层基板。
【背景技术】
[0002]作为形成多层基板的方法，已有如下方法:即、将在单面粘贴有铜箔的单面包铜基材进行层叠的方法。该方法能以简易的工艺来形成多层基板，因此以往以来一直被使用。
[0003]例如专利文献I中记载了利用单片包铜基材来形成多层基板的方法。该方法中，将以下两种层相组合，一是使单面导体图案薄膜(单面包铜基材)的未形成有导体图案的面互相相对并层叠而成的层，二是使形成有导体图案的面与未形成有导体图案的面互相相对并层叠而成的层。由此，能够利用单面包铜基材在多层基板的两面(上表面及下表面)形成由导体图案构成的电极。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本专利第3407737号公报【实用新型内容】
[0007]实用新型所要解决的技术问题
[0008]在上述专利文献I所记载的多层基板中，为了在多层基板的两面设置电极，设置如下的层、即使单面包铜基材的未形成有导体图案的主面相互相对并进行层叠而成的层，若想要在这些导体图案间产生电容，则在导体图案之间空出两层厚度的间隔，由此所形成的电容将变小。另外，在想要导体图案间的电容变大的情况下，需要增大导体图案之间的相对面积，从而会造成多层基板整体的大型化。
[0009]本实用新型的目的在于提供一种多层基板，该多层基板在使绝缘层的主面中未形成有平面导体的主面互相相对并进行层叠的情况下，也能在抑制多层基板大型化的同时形成较大的电容。
[0010]解决技术问题所采用的技术方案
[0011](I)本实用新型的多层基板通过层叠仅在第I主面上形成有平面导体的绝缘层而成，具有使绝缘层的未形成有平面导体的第2主面互相相对并层叠的部分。在使第2主面互相相对并进行层叠的部分，形成有从一个绝缘层的平面导体沿着层叠方向向另一个绝缘层至少贯通一个绝缘层的贯通导体。由贯通导体的另一个绝缘层侧的端部、以及另一个绝缘层的平面导体形成电容器。
[0012]该结构下，在使第2主面互相相对并进行层叠的部分，由贯通导体的另一个绝缘层侧的端部、以及另一个绝缘层的平面导体形成电容器。因此，由于形成电容器的导体间的距离变近，因此即使在使绝缘层的第2主面相互相对并进行层叠的情况下，也能在抑制多层基板大型化的同时形成较大的电容。
[0013](2)本实用新型的多层基板上，优选为，形成电容器的、贯通导体的另一个绝缘层侧端部、与另一个绝缘层的平面导体在层叠方向上互相相对。
[0014]该结构下，与贯通导体的另一个绝缘层侧端部及另一个绝缘层的平面导体的位置偏离于相对位置的情况相比，能形成更大的电容。
[0015](3)本实用新型的多层基板上，优选为，贯通导体的另一个绝缘层侧端部、与另一个绝缘层的平面导体隔着一层绝缘层来形成电容器。
[0016]该结构下，由于贯通导体的另一个绝缘层侧端部及另一个绝缘层的平面导体之间仅隔开一层的间隔，因此能形成更大的电容。
[0017](4)本实用新型的多层基板在使第2主面互相相对并进行层叠的部分具备层间连接导体，该层间连接导体将一个绝缘层及另一个绝缘层均贯通，并使一个绝缘层的平面导体与另一个绝缘层的平面导体相连接，由此能使绝缘层的第2主面互相相对并层叠的部分上下导通。
[0018](5)本实用新型的多层基板上，优选为，贯通导体及层间连接导体通过对绝缘层上设置的贯通孔中填充导电糊料并使其固化而成。
[0019](6)本实用新型的多层基板上，优选为，设有多个贯通导体，电容器由多个贯通导体的另一个绝缘层侧的端部、以及另一个绝缘层的一个平面导体形成。
[0020]该结构下，能根据贯通导体的个数容易地形成较大的电容。
[0021](7)本实用新型的多层基板上，优选为，在使第2主面互相相对并层叠的部分，贯通导体所贯通的一个绝缘层的厚度比另一个绝缘层的厚度要厚。
[0022]该结构下，由于在较厚的绝缘层上形成过孔导体，因此能进一步拉近形成电容器的导体间的距离，能形成更大的电容。
[0023](8)本实用新型的多层基板具备具有可挠性的部分，通过在具有可挠性的部分形成贯通导体，从而能例如使形成于柔性电缆内的电容增大。
[0024](9)本实用新型的多层基板上，优选为，在使第2主面互相相对并层叠的部分，一个绝缘层的第I主面上及另一个绝缘层的第I主面上分别设置有线圈形成图案。
[0025]该结构下，与在粘贴第I主面及第2主面而成的绝缘层上设置线圈形成图案的情况相比，能够扩大层叠方向上的各线圈形成图案的间隔，而不会增加层叠数。通过扩大各线圈形成图案的间距，从而能缩小线圈形成图案间的线间电容，能提高线圈的自谐振频率。因此，能够在抑制多层基板大型化的同时，由平面导体及贯通导体来形成较大的电容，且能提高线圈的自谐振频率。
[0026](10)本实用新型的多层基板上，贯通导体的另一个绝缘层侧的端部可以位于另一个绝缘层的中途。
[0027]该结构下，由于形成一直延伸到绝缘层中途的贯通导体，因此能任意调整贯通导体的端部与平面导体间的距离，设计的自由度得以提高。另外，由于能够将贯通导体的端部与平面导体之间的距离拉近至小于绝缘层的厚度，因此能够增大电容，而无需增大相对面积。
[0028]实用新型效果
[0029]根据本实用新型，即使在使绝缘层的主面中未形成有平面导体的主面互相相对并进行层叠的情况下，也能在抑制多层基板大型化的同时形成较大的电容。
【附图说明】
[0030]图1 (A)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的外观立体图。图1 (B)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的分解立体图。
[0031]图2是示出了实施方式I所涉及的多层基板的一部分的分解俯视图。
[0032]图3 (A)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的A-A剖视图。图3 (B)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的B-B剖视图。
[0033]图4是实施方式I所涉及的多层基板的外观立体图。
[0034]图5是表示实施方式I所涉及的多层基板的制造方法的剖视图。
[0035]图6 (A)是表示实施方式2所涉及的多层基板的一部分的外观立体图。图6 (B)是表示实施方式2所涉及的多层基板的一部分的分解立体图。
[0036]图7是表示实施方式2所涉及的多层基板的一部分的分解俯视图。
[0037]图8是表示实施方式2所涉及的多层基板的一部分的A-A剖视图。
[0038]图9是表示实施方式3所涉及的多层基板的一部分的剖视图。
[0039]图10是表示其它实施方式所涉及的多层基板的一部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0040]《实施方式I》
[0041]对本实用新型的实施方式I所涉及的多层基板10进行说明。图1 (A)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的外观立体图。图1(B)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的分解立体图。图2是表示多层基板10的一部分的分解俯视图。图3(A)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的A-A剖视图。图3(B)是表示实施方式I所涉及的多层基板的一部分的B-B剖视图。
[0042]多层基板10包括绝缘层11A、绝缘层11B、平面导体12A、平面导体12B、平面导体12C、过孔导体13A、过孔导体13B以及过孔导体13C。绝缘层IlA是本实用新型的“一个绝缘层”的一个示例。绝缘层IlB是本实用新型的“另一个绝缘层”的一个示例。过孔导体13A是本实用新型的贯通导体的一个示例。过孔导体13B及过孔导体13C是本实用新型的层间连接导体的一个示例。平面导体12A及平面导体12B是本实用新型的线圈形成图案的一个示例。
[0043]绝缘层IlA及绝缘层IlB的材料例如为液晶聚合物(LCP)等热可塑性树脂。平面导体12A、平面导体12B以及平面导体12C由铜箔等导电性材料形成。过孔导体13A、过孔导