专利名称：多层印刷布线基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种把导电体层形成在层间绝缘层上的复合型的多层印刷布线基板及其制造方法。
在第一布线图形上形成的层间绝缘层是采用在基板表面上涂覆墨水的方法或者在基板表面上叠置干膜的方法形成的，形成在该层间绝缘层上的连接孔采用光刻、激光等来形成。
但是，由于通过在包含连接孔内面的层间绝缘层的表面上镀铜并制作图形的方法来形成第二布线图形，所以这种多层印刷布线基板形成了连接孔的部分或其周围会形成洼陷。当在第二布线图形上即在多层印刷布线基板的外层图形上形成了洼陷时，就不能以稳定的状态安装电子零件。
因此，在连接孔内填充导电膏把连接孔埋设起来，就能够在第二布线图形上即在外层图形上形成了连接孔的部分或其周围不再形成洼陷。但是，由于必须把导电膏填充在连接孔内，所以，很难使连接孔微小化。
也就是说，为了实现上述的高密度布线必须平坦地形成连接孔上的布线图形，更加细微地形成连接孔，使布线图形细线化。
为了达到这三个要求，原来的方法是为了形成第二布线图形而在层间绝缘层上镀铜时采用这种电镀来把连接孔埋设起来。但是，这种方法实施电镀处理必须一直镀到能够把连接孔埋设起来的厚度为止，所以，在层间绝缘层的未设置连接孔的区域上镀层就过分得厚，这就不能实现印刷布线基板的薄型化。用镀铜的方法把连接孔完全埋设起来是很困难的。
作为其他的方法，还有为了形成第二布线图形在包含连接孔的内面的层间绝缘层的整个表面上镀铜，然后用墨水等把连接孔埋设起来，进一步为了在用墨水埋设了的连接孔上形成导电体层，在连接孔上电镀一个盖。但是，这种方法也很难实现印刷布线基板的薄型化，因为必须实施两次电镀处理，构成第二布线图形的镀层会变厚。由于必须进行两次电镀处理，所以不能进一步提高印刷布线基板的生产性。
另外的其他的方法有图4所示的方法。如图4(A)所示，首先在基板101上，其两面设置把铜箔制作成图形而形成的布线图形102。这里，在基板101上设置有连接孔109，该连接孔的内面设置了用于设置在基板101的两面上的布线图形102的电气连接的镀层108，在该连接孔109中，填充有导电性膏或绝缘性膏110。
接下来，如图4(B)所示，在形成了布线图形102的基板101上像涂覆布线图形102那样形成导电体层103。用镍-金合金、锡-铅合金系列的焊接合金或无电解镀来形成该导电体层103。这里，导电体层103选择蚀刻后述的金属镀层104时具有耐蚀性的金属。
然后，如图4(C)所示，在导电体层103上用铜、镍等形成金属镀层104。接着，如图4(D)所示，在金属镀层104上形成掩膜，再通过蚀刻金属镀层104的方法形成用来实现与外层的布线图形电气连接的金属块105。这里的蚀刻是仅仅蚀刻金属镀层104，因此，设置在基板101上的导电体层103就残存下来。即导电体层103起着进行金属镀层104蚀刻时的蚀刻终止面的作用。
接下来，如图4(E)所示，设置掩膜，再进行蚀刻除去导电体层103。接着，如图4(F)所示，在未设置金属块105的区域上形成用作外层布线图形与内层布线图形102的绝缘的层间绝缘层106；而且，研磨层间绝缘层106的表面使之与金属块105的端面成同一平面。接下来，如图4(G)所示，在层间绝缘层106的表面上镀铜，并把该镀层制作图形，从而形成构成为外层的布线图形107。
但是，图4所示的这种方法在形成金属块105时必须形成导电体层103，作为进行蚀刻的蚀刻终止面，并且在形成金属块105后还必须再把该导电体层103除去。即这种方法为了形成金属块105必须进行用来形成导电体层103与金属镀层104的两次不同的蚀刻处理以及用来除去导电体层103与金属镀层104的两次不同的蚀刻处理，从而使印刷布线基板的制造工序烦杂。另外，由于要经导电体层103进行金属块105与布线图形102的连接，所以必须进行介面的处理，以便提高布线图形102与导电体层103的粘附性及导电体层103与金属块105的粘附性。
本发明的另外的目的是提供一种实现上述目的时还能够提高生产效率的多层印刷布线基板及其制造方法。
按照本发明的多层印刷布线基板设置有形成布线图形的基板、为被覆布线图形而形成在基板上的薄膜绝缘层、设置在薄膜绝缘层上的层间绝缘层、设置在布线图形上由薄膜绝缘层与层间绝缘层围住且比薄膜绝缘层更突出的金属块、设置在层间绝缘层上并与金属块连接的布线图形。
上述的那种多层印刷布线基板的制造方法具有如下步骤在基板上形成布线图形；在设置了布线图形的基板上形成薄膜绝缘层把布线图形被覆起来；在薄膜绝缘层上形成连接孔，以使布线图形面临外部；在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成用第一电镀处理形成金属导电层；通过有选择地除去金属导电层形成比薄膜绝缘层更突出的金属块；在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层，使之围住金属块；用与第一电镀处理同种的第二电镀处理在层间绝缘层上形成另外的布线图形。
图2是
图1所示的多层印刷布线基板的制造工序的说明图。
图3是构成比较例的多层印刷布线基板的制造工序的说明图。
图4是原来的多层印刷布线基板的制造工序的说明图。
如图1所示，适用本发明的多层印刷布线基板1具有基板2，该基板2是玻璃纤维浸含了环氧树脂等绝缘性树脂的绝缘性基板，在该基板2的两面上通过蚀刻粘在基板2的两面上的铜箔的方法形成有构成为内层的第一布线图形3，3。在基板2上还形成有用作设置在基板2的各面上的第一布线图形3，3间的电气连接的连接孔4，在该连接孔4的内面上设置有镀层5，实现第一布线图形3，3间的电气连接。为使基板2平坦化，用导电性或绝缘性的膏6永久地将该连接孔4填埋住。
在基板2的两面上形成有薄膜绝缘层7，7，把第一布线图形3，3被覆起来。薄膜绝缘层7，7用碱显影型感光胶、感光ビア用绝缘墨水等绝缘性材料来形成。该薄膜绝缘层7，7的厚度形成为1μm～30μm。这里，如果把薄膜绝缘层7，7的厚度作得比1μm薄，与第一布线图形3，3的粘附性就变坏，在进行该薄膜绝缘层7，7改质时，薄膜绝缘层7，7可能会剥离；如果把薄膜绝缘层7，7的厚度作得比30μm厚，在下一道工序形成的连接孔8，8内金属导电层13，13对第一布线图形3，3的粘附性就会变坏，即镀层的粘附性会变坏，为了形成第二布线图形12，12，即使研磨金属导电层13，13的表面，也不能使其平滑。薄膜绝缘层7，7的厚度最好是5μm～20μm。
薄膜绝缘层7，7上，第一布线图形3，3上面形成有连接孔8，8，在该连接孔8，8中形成有用来金属块9，9，该金属块9，9接在第一布线图形3，3上，比薄膜绝缘层7，7更加突出，用来进行内层的第一布线图形3，3与构成外层的第二布线图形的电气连接。金属块9，9由例如氯化铁、氯化铜形成。
在薄膜绝缘层7，7上围绕着金属块9，9形成有用于内层的第一布线图形3，3与构成外层的第二布线图形之间绝缘的层间绝缘层11，11。层间绝缘层11，11由环氧树脂、酚醛树脂、尿素树脂等热固性树脂或聚醚、聚醚酮、聚醚砜、聚苯醚、聚酰亚胺、聚酰亚胺亚胺等热塑性树脂形成。
在层间绝缘层11，11上形成有构成外层的第二布线图形12，12，第二布线图形12，12连接在从层间绝缘层11，11面临外部的金属块9，9的端面上，所以就与内层的第一布线图形3，3电气连接起来。
下面参照图2来说明上面那样的多层印刷布线基板1的制造方法。如图2(A)所示，首先，在基板2上形成第一布线图形3，3。具体地说，首先在基板2的两面上粘结了铜箔的敷铜叠层板(例如，东芝化学公司制TLC-W-551，基板厚度0.2mm、铜箔厚度1.8μm)上形成用来进行构成各面第一布线图形3，3的铜箔间电气连接的连接孔4。该连接孔4使用例如NC钻孔机(例如钻头安装在日立制工公司制的H-MARK90J上)形成，其直径为0.25mm。并且在包含有连接孔4的内面的基板2的两面上设置的铜箔上用无电解镀铜等方法形成铜镀层(厚度18μm)。这样，在连接孔4的内面上也形成了导电层，由此就实现了基板2的两面上设置的铜箔间的电气连接。此后，为了使基板2的表面平坦化，把内面设置了铜镀层的连接孔4中填充导电性膏或绝缘性膏6，把连接孔4永久性地填埋起来。此后，用机械或化学处理(例如硫酸洗或刷研磨)的方法处理铜箔上设置了镀层的基板2上的导电层。然后，把进行过表面处理的导电层涂覆蚀刻感光胶(例如旭化成公司制サンフオトAQ5044)，再用设置了图形薄膜的曝光装置(オ-ク公司制的曝光机HMW-551D)曝光。接着用1％的碳酸钠使经曝光的导电层显影，再用氯化铁或氯化铜水溶液进行蚀刻。最后用3％的苛性钠剥离干膜，从而形成第一布线图形3，3。
接下来，如图2(B)所示，在制成了第一布线图形3，3的基板2上形成薄膜绝缘层7，7。把碱显影型感光胶、感光ビア用绝缘墨水等绝缘性材料(例如太阳ィンキ公司制的PSR-4000)涂覆在用丝网印刷制作了第一布线图形3，3的基板2上形成薄膜绝缘层7，7，并在80℃的温度下干燥30分钟使其板固化。
然后，在薄膜绝缘层7，7上形成使第一布线图形3，3面临外部的连接孔8，8。用把薄膜绝缘层7，7光蚀刻的方法来形成连接孔8，8，此后，形成了连接孔8，8的薄膜绝缘层7，7在160℃的温度下加热60分钟，使其完全固化。这里，如上所述，薄膜绝缘层7，7的厚度为1μm～30μm，最好为5μm～20μm。如果把薄膜绝缘层7，7的厚度作得比1μm薄，与第一布线图形3，3的粘附性就变坏，在进行该薄膜绝缘层7，7改质时，薄膜绝缘层7，7可能会剥离；如果把薄膜绝缘层7，7的厚度作得比30μm更厚，在下一道工序形成的连接孔8，8内金属导电层13，13对第一布线图形3，3的粘附性就会变坏，即镀层的粘附性会变坏，为了形成第二布线图形12，12，即使研磨金属导电层13，13的表面，也不能使其平滑。
这里，虽然说明了用光蚀刻的方法在薄膜绝缘层7，7上形成连接孔8，8，但是，也可以用钻孔或激光来形成连接孔8，8。也就是说，首先，在形成了第一布线图形3，3的基板2上用热固性或热塑性绝缘性墨水或者薄膜形成薄膜绝缘层7，7。例如，用热固性墨水(アサヒ化学研究所CR-150)把丝网版(T-300N，厚度8μm)设置在网板印刷机(ニュ-ロング公司制印刷机LS-150)中，把薄膜绝缘层7，7形成在形成了第一布线图形3，3的基板2上。接着，把形成了薄膜绝缘层7，7的基板2用BOX炉在160℃下加热60分钟，从而使薄膜绝缘层7，7固化。用激光打孔装置(日立ビアメカニクス公司制LCO-1A21)在被固化了的薄膜绝缘层7，7的规定位置上形成连接孔8，8，并使第一布线图形3，3面临外部。
接下来，对薄膜绝缘层7，7的表面进行表面改质处理，以便改善与下一道工序形成的金属导电层的粘附性。这种表面改质处理使用除擦痕处理装置等来进行，首先把形成了薄膜绝缘层7，7的基板2浸渍在N-甲基-2吡咯烷酮、过锰酸钠、硫酸羟胺内，各工序后进行水洗，然后把它干燥。另外，也可以用过锰酸钾、重铬酸钾、重铬酸钠、浓硫酸等氧化剂、氢氧化钠、氢氧化钾等碱制剂、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜等有机溶剂、等离子体处理、紫外线照射处理等来进行。
下面，如图2(C)所示，在进行过改质处理的薄膜绝缘层7，7上形成金属导电层13，13，以便形成金属块9，9。用无电解镀铜等方法形成厚度约为60μm的金属导电层13，13，以便确保由铜箔构成的第一布线图形3，3的粘附强度。而且，除铜以外，第一布线图形3，3也可以使用镍、铝、金、银等导电材料。
下面，如图2(D)所示，把金属导电层13，13除去规定的区域来形成从薄膜绝缘层7，7突出的金属块9，9。用硫酸、盐酸、有机酸等化学研磨或擦洗、抛光、刷洗等物理研磨对金属导电层13，13进表面材料之后，在金属导电层13，13上形成光刻胶，再通过蚀刻由选择地除去金属导电层13，13，从而形成金属块9，9。这时，薄膜绝缘层7，7的作用是作为形成金属块9，9时的蚀刻终止面。具体地说，用厚30μm的干膜(日合モ-トン公司制NIT-230)经研磨后把该干膜用层压装置贴合在金属导电层13，13上；接着用曝光装置(小野测器公司制NT-800)进行曝光。此后，从金属导电层13，13上把干膜剥离下来，从而形成金属块9，9。
光刻胶也可以把光刻胶墨水丝网印刷在金属导电层13，13上同时用电沉积涂覆方法形成。另外，兼顾金属导电层13，13材料和光刻胶来选择蚀刻。例如，金属导电层13，13是氯化铁或氯化铜时，用强碱溶剂等化学药品或刷洗研磨来除去光刻胶。
如图2(E)所示，在薄膜绝缘层7，7上形成使内层的第一布线图形3，3与外层的第二布线图形12，12电气绝缘的层间绝缘层11，11。层间绝缘层11，11用环氧树脂、密胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂等热固性树脂或聚醚、聚醚酮、聚醚砜、聚苯醚、聚酰亚胺、聚酰亚胺亚胺等热塑性树脂形成，其高度与金属块9，9同高或高于金属块9，9。用叠层装置(名机公司制)把干膜真空叠层起来形成层间绝缘层11，11。也可以用帘幕式涂料器涂覆上述材料，同时采用丝网印刷来形成层间绝缘层11，11。
此后，研磨层间绝缘层11，11，以便在金属块9，9出头时使其平滑化。这里，进行研削力较大的砂带磨床、抛光研磨等物理研磨。这里，由于上述薄膜绝缘层7，7形成为薄的1μm～30μm，所以通过研磨能够式金属块9，9的端面或连接在该端面的层间绝缘层11，11的表面平滑，在形成第二布线图形12，12时，就能够防止像原来那样的连接孔8，8上或其周缘部形成洼坑。
把被平滑过的层间绝缘层11，11的表面进行粗化处理，以便提高形成在这里的第二布线图形12，12的粘附(密接)性。具体地说，用水平除擦痕装置在N-甲基-2吡咯烷酮、过锰酸钠、硫酸羟胺内浸渍来进行这种粗化处理，然后，把层间绝缘层11，11水洗后干燥。这种粗化处理也可以用过锰酸钾、重铬酸钾、重铬酸钠、浓硫酸等氧化剂、氢氧化钠、氢氧化钾等碱制剂、N-甲基-二吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、二吡咯烷酮等有机溶剂来进行。
如上述图1所示，第二布线图形12，12形成在层间绝缘层11，11上，具体地说，在层间绝缘层11，11上形成作为微细图形的第二布线图形12，12时，至少具有大致不断线的厚度，30μm以下厚度的铜镀层这里是18μm厚的铜镀层采用无电解镀铜等方法来形成。这是因为当该铜镀层比30μm更厚时，不利于微细图形的形成。此后，为了提高铜镀层与层间绝缘层11，11之间的粘附性，在120℃～200℃温度下对设置了铜镀层的基板2进行10～120分钟的热处理。这是因为如果不足120℃、10分钟，就不能提高粘附性，如果超过200℃、120分钟，就会使基板2自身氧化，而降低基板2的可靠性。
下面，使用水平除擦痕(デスミア)装置在N-甲基-2吡咯烷酮、过锰酸钠、硫酸羟胺内浸渍来进行除擦痕处理。然后，曝光显影之后蚀刻铜镀层，从而形成第二布线图形12，12。
在以上那样的印刷布线基板1上在形成了第二布线图形12，12的表面上再形成焊锡感光胶层(太阳インク公司制造PSR-4000系列)，此后，实施第二布线图形12，12的予熔融处理，并形成Ni/Au层。
以上那样的多层印刷布线基板1是在形成第一布线图形3，3之后形成薄膜绝缘层7，7；在该薄膜绝缘层7，7上形成连接孔8，8后形成金属导电层13，13，薄膜绝缘层7，7作为蚀刻终止面并蚀刻金属导电层13，13以形成金属块9，9；从而能够形成直接连接到第一布线图形3，3的金属块9，9，能够提高连接的可靠性。即由于提高了第一布线图形3，3与金属块9，9的粘附性，所以能够使连接孔8，8小型化，即能够使金属块9，9小型化。
由于分别进行形成金属块9，9的电镀处理和形成第二布线图形12，12的电镀处理，所以，能够把第二布线图形12，12的厚度作薄，实现第二布线图形12，12细线化的同时，还能够使金属块9，9周边平坦化。
由于为形成金属块9，9而形成金属导电层13，13和为形成第二布线图形12，12的铜镀层进行同种电镀处理，所以能够使用同一个电镀装置，同时还能够在蚀刻时使用同样的蚀刻液，从而能够实现制造工序的简化。
另外，为了形成金属块9，9而进行蚀刻时，由于形成有薄膜绝缘层7，7作为蚀刻终止面，所以金属导电层13，13的蚀刻量能够减少，并能够提高蚀刻精度，结构，能够形成细微图形。
测量如上那样形成的多层印刷布线基板1的第一布线图形3，3与第二布线图形12，12之间的导体阻抗，其阻抗值为0.4Ω，能够得到良好的导通性。
对10片这种多层印刷布线基板1，按照JISC50进行20个循环的热冲击试验，反复进行骤热骤冷，来查看第二布线图形12，12的剥离状态等，结果，第一布线图形3，3与第二布线图形12，12之间的导体阻抗为0.6Ω，情况为良好。
如图3所示的那样来制造原来类型的多层印刷布线基板，比较了适用本发明的多层印刷布线基板1的微细图形的形成。如图3(A)所示，在制造该多层印刷布线基板21时，首先在基板22上形成第一布线图形23，23。该第一布线图形23，23与上述基板2上形成的第一布线图形3，3同样形成。这里，在基板22上设置有连接孔32，该连接孔32的内面设置有用于基板22的两面上设置的第一布线图形23，23之间的电气连接的镀层31，用导电性膏或绝缘性膏33填充这样的连接孔32。
下面，如图3(B)所示，在形成了第一布线图形23，23的基板22上叠层上涂覆树脂铜箔(RCC，住友胶木APL-4001)。即在设置了第一布线图形23，23的基板22上形成层间绝缘层24，24，在层间绝缘层24，24上叠层铜箔25，25。
下面，如图3(C)所示，蚀刻掉铜箔25，25，然后在层间绝缘层24，24上用激光打孔装置把连接孔26，26形成在规定的位置上，从而使第一布线图形23，23面临外部。接着对形成了连接孔26，26的层间绝缘层24，24进行除擦痕处理，以便除掉表面的树脂残渣。
然后，如图3(D)所示，在层间绝缘层24，24上用无电解镀铜等方法形成18μm厚的铜镀层27，27，铜镀层27，27是构成外层的第二布线图形的铜层，除层间绝缘层24，24的表面之外，铜镀层27，27也设置在连接孔26，26的内面上，用来与第一布线图形23，23电气连接。此后，如图3(E)所示，在内面设置了铜镀层27，27的连接孔26，26内填充埋孔用的墨水28，28(アサヒ化学研究所，FP-R120)，并在120℃温度下干燥100分钟，然后180℃温度下加热30分钟使其固化。
如图3(F)所示，在铜镀层27，27上，采用无电解镀铜的方法形成铜镀层29，29。然后，对铜镀层27，29进行曝光、显影、蚀刻，从而形成第二布线图形30，30。由于该第二布线图形30，30是由铜镀层27，29叠层而成的，所以其厚度为36μm。
在适用于上述本发明的多层印刷布线基板1中，可以把第二布线图形12，12形成为图形宽/图形间的间隔宽达到50μm/50μm，对于此，图3所示的多层印刷布线基板21中，虽然图形宽/图形间的间隔宽能够达到70μm/70μm，但是当作到50μm/50μm时，第二布线图形30，30就断线了。这是因为第二布线图形30，30是由两层的镀层27，29构成，这要比厚度为18μm的印刷布线基板1的第二布线图形12，12厚36μm。因此，在适用于上述本发明的多层印刷布线基板1中，能够形成比构成比较例的印刷布线基板21图形宽度窄薄且细线化的布线图形。
以上举例说明了两层导电层的印刷布线基板1，但是本发明并不限定导电层的数量。
按照本发明，在基板上形成布线图形之后形成薄膜绝缘层，再在薄膜绝缘层上形成连接孔之后形成金属导电层，把薄膜绝缘层作为蚀刻终止面蚀刻金属导电层来形成金属块，因此，能够形成直接连接在基板上的布线图形的金属块，从而能够提高连接可靠性。即由于提高了基板上的布线图形与金属块的粘附性，所以能够使连接孔小型化即能够使金属块小型化。
由于形成金属块的第一电镀处理和形成层间绝缘层上的布线图形的第二电镀处理分别来进行，所以能够把外层的布线图形的膜厚作得薄，能够实现层间绝缘层上的布线图形的细线化，同时，还能够使金属块的周边平坦化。因此，能够在稳定状态下安装电子零部件。
由于形成金属块的金属导电层与用来形成层间绝缘层上的布线图形的镀层进行同种电镀处理，所以能够适用同一电镀装置，同时在进行蚀刻时还能够适用相同的蚀刻液，能够实现装置简化，同时能够提高粘附性。
另外，为形成金属块而进行蚀刻时，由于形成薄膜绝缘层作为蚀刻终止面，所以，能够减少金属导电层的刻蚀量，能够提高蚀刻精度，结果，能够形成微细图形。
权利要求
1.一种多层印刷布线基板设置有形成布线图形的基板；被覆所述基板上布线图形而形成的薄膜绝缘层；设置在所述薄膜绝缘层上的层间绝缘层；由所述薄膜绝缘层和所述层间绝缘层围住而比所述薄膜绝缘层更加突出设置在所述布线图形上的金属块；以及设置在所述层间绝缘层上，并与所述金属块连接的布线图形。
2.根据权利要求1记载的多层印刷布线基板，其特征在于所述薄膜绝缘层的厚度为1μm～30μm。
3.一种多层印刷布线基板的制造方法，包括如下步骤在基板上形成布线图形；在设置了所述布线图形的基板上被覆所述布线图形而形成薄膜绝缘层；在所述薄膜绝缘层上形成连接孔，使所述布线图形面临外部；在形成了所述连接孔的薄膜绝缘层上采用第一电镀处理的方法形成金属导电层；有选择地除掉所述金属导电层，从而形成比所述薄膜绝缘层更加突出的金属块；在所述薄膜绝缘层上形成层间绝缘层，围住所述金属块；以及用与所述第一电镀处理相同的第二电镀处理，在所述层间绝缘层上形成另外的布线图形。
4.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于在除掉所述金属导电层时，使用所述薄膜绝缘层作为掩膜。
5.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于采用光刻、钻孔或激光的任何一种方法把所述连接孔形成在所述薄膜绝缘层上。
6.根据权利要求3记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于在所述薄膜绝缘层上形成所述金属导电层之前，对所述薄膜绝缘层的表面进行改质。
7.根据权利要求6记载的多层印刷布线基板的制造方法，其特征在于采用下列处理方法内的至少一种以上方法来进行所述薄膜绝缘层的表面改质，即用氧化剂处理、用碱制剂处理、用有机溶剂处理、等离子体处理、紫外线照射处理。
全文摘要
一种多层印刷布线基板及其制造方法,能够平坦地形成连接孔上的布线图形,并且能够更加细微地形成连接孔,还能够使布线图形细线化。这种多层印刷布线基板的制造方法包括如下步骤:在基板上形成第一布线图形;在设置了第一布线图形的基板上形成薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上形成连接孔,使第一布线图形面对外部;在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成金属导电层;通过有选择地除去金属导电层来形成金属块;在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成第二布线图形。
文档编号H05K1/00GK1376018SQ0210848
公开日2002年10月23日 申请日期2002年3月13日 优先权日2001年3月14日
发明者小松信夫, 元吉仁志, 河畑佳树 申请人:索尼公司