专利名称：电路基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种适合用于近距离无线装置等的各种电子设备及电子电路单元的电路基板及其制造方法。
背景技术：
如对以往的电路基板及其制造方法相关的附图进行说明，则图6表示以往的电路基板的主要部分剖视图，图7表示以往的电路基板的制造方法的第一工序的说明图，图8表示以往的电路基板的制造方法的第二工序的说明图，图9表示以往的电路基板的制造方法的第二工序的说明图。
接着，如基于图6进行说明以往的电路基板的构成，则多层基板51由氧化铝基板52和由被设在该氧化铝基板52上的玻璃构成的多个绝缘层53形成。
另外，多层基板51的表面和叠层内设有布线图案54，表面和叠层内的布线图案54之间通过连接导体55连接，同时在多层基板51的叠层内与布线图案54连接，并且，设有被绝缘层53覆盖的电阻56，进一步在多层基板51的表面上搭载电子部件57而形成以往的电路基板。
其次，如基于图7～图9说明以往的电路基板的制造方法，则首先，如图7所示，在氧化铝基板52上印刷导电糊浆后烧成导电糊浆而形成布线图案54。然后，印刷电阻糊浆之后烧成电阻糊浆而形成电阻56。
接着，如图8所示，在氧化铝基板52、布线图案54、电阻56上面印刷玻璃糊浆后烧成玻璃糊浆而形成第一层绝缘层53。
接着，如图9所示，在第一层的绝缘层53上面印刷玻璃糊浆后烧成玻璃糊浆而形成第二层绝缘层53。然后在第二层的绝缘层53上面印刷玻璃糊浆后烧成玻璃糊浆而形成第三层绝缘层。进一步在第三层的绝缘层53上面印刷导电糊浆后烧成导电糊浆而形成布线图案54。最后搭载电子部件57而完成以往的电路基板的制造。
另外，在以往的电路基板及其制造方法中，电阻56的修整虽然是在烧成图7所示的电阻56后，或者在形成图8所示的第一层绝缘层53后进行，但是在任一情况下，由于被修整后，形成在第二层、第三层绝缘层53和表面上的布线图案54分别以另外的工序印刷和烧成而形成，因此不仅其制造麻烦，生产效率差，成本变高，而且在形成多层基板51后进行电阻56的修整时，需要削除绝缘层53而其作业性变差。
在以往的电路基板及其制造方法中，存在如下问题，即由于在电阻56被修整后，形成在第二层、第三层的绝缘层53和表面上的布线图案54分别以另外的工序印刷和烧成而形成，因此其制造麻烦，生产效率差，成本变高，而且在形成多层基板51后进行电阻56的修整时，需要削除绝缘层53而其作业性变差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种生产效率良好、廉价、并且电阻的修整容易的电路基板及其制造方法。
作为解决上述课题的第一方案，本发明的电路基板，具有多层基板，其由陶瓷的多个绝缘层构成；布线图案，其被设在该多层基板的表面与叠层内；电阻，其在与该布线图案连接的状态下，被设在所述多层基板的叠层内；在形成所述多层基板的所述绝缘层上，在与所述电阻对向的位置上设有为露出所述电阻表面的孔，通过所述孔能够修整所述电阻。
作为第二方案，在所述电路基板中，在所述孔内设有由玻璃、或绝缘树脂构成的密封部。
作为第二方案，在所述电路基板中，在所述孔的上部，以与所述布线图案连接的状态下配置有电子部件。
作为第四方案，本发明的电路基板的制造方法，具备所述电路基板，在用于形成设有所述布线图案和所述电阻的所述绝缘层的第一陶瓷印制电路基板上，在其表面设有所述布线图案，并且重合用于形成在与所述电阻对向的位置设有所述孔的所述绝缘层的第二陶瓷印制电路基板后，或者在用于形成设有所述布线图案和所述电阻的所述绝缘层的所述第一陶瓷印制电路基板上，重合用于形成在与所述电阻对向的位置设有所述孔的所述绝缘层的所述第二陶瓷印制电路基板，且在所述第二陶瓷印制电路基板的表面上形成所述布线图案后，同时烧成所述布线图案、所述电阻、以及第一、第二陶瓷印制电路基板，然后通过所述孔进行所述电阻的修整。
作为第五方案，在所述电路基板的制造方法中，进行所述电阻的修整后，在所述孔内填充玻璃或绝缘树脂，之后烧成所述玻璃，并且通过加热使所述绝缘树脂硬化，形成堵住所述孔的密封部。
本发明的电路基板，由于具有多层基板，其由陶瓷的多个绝缘层构成；布线图案，其被设在该多层基板的表面与叠层内；电阻，其在与该布线图案连接的状态下，被设在多层基板的叠层内；在形成多层基板的绝缘层上，在与电阻对向的位置上设有为露出电阻表面的孔，通过孔能够修整电阻，与以往相比，多层基板、布线图案、以及电阻的制造更容易，生产效率良好、廉价，并且由于修整通过孔进行，因此不必切削绝缘层，容易进行修整。
另外，由于在孔内设有由玻璃或绝缘树脂构成的密封部，因此由密封部保护电阻免受灰尘或湿气的侵入，得到良好的性能。
另外，在孔的上部以与布线图案连接的状态下配置有电子部件。因此空间利用良好，能够小型化。
另外，由于具备电路基板，在用于形成设有布线图案和电阻的绝缘层的第一陶瓷印制电路基板上，在其表面设有布线图案，并且重合用于形成在与电阻对向的位置设有孔的绝缘层的第二陶瓷印制电路基板后，或者在用于形成设有布线图案和电阻的绝缘层的第一陶瓷印制电路基板上，重合用于形成在与电阻对向的位置设有孔的所述绝缘层的第二陶瓷印制电路基板，且在第二陶瓷印制电路基板的表面上形成布线图案后，同时烧成布线图案、电阻、以及第一、第二陶瓷印制电路基板，然后通过孔进行电阻的修整，与以往相比，多层基板、布线图案、以及电阻的制造更容易，生产效率良好、廉价，并且由于修整通过孔进行，因此不必切削绝缘层，容易进行修整。
另外，由于进行电阻的修整后，在孔内填充玻璃或绝缘树脂，之后烧成玻璃，并且通过加热使绝缘树脂硬化，形成堵住孔的密封部，因此由密封部保护电阻免受灰尘或湿气的侵入，得到良好的性能。
图1表示本发明的电路基板的主要部分剖视图。
图2表示本发明的电路基板的制造方法的第一工序的说明图。
图3表示本发明的电路基板的制造方法的第二工序的说明图。
图4表示本发明的电路基板的制造方法的第三工序的说明图。
图5表示本发明的电路基板的制造方法的第四工序的说明图。
图6表示以往的电路基板的主要部分剖视图。
图7表示以往的电路基板的制造方法的第一工序的说明图。
图8表示以往的电路基板的制造方法的第二工序的说明图。
图9表示以往的电路基板的制造方法的第三工序的说明图。
图中1-多层基板，1a、1-孔，2-绝缘层，2a-第一陶瓷印制电路基板，2b-第二陶瓷印制电路基板，2c-第三陶瓷印制电路基板，3-布线图案，4-连接导体，5a、5b-电阻，6-密封部，7-电子部件。
具体实施例方式
如对有关本发明的电路基板及其制造方法附图进行说明，则图1表示本发明的电路基板的主要部分剖视图，图2表示本发明的电路基板的制造方法的第一工序的说明图，图3表示本发明的电路基板的制造方法的第二工序的说明图，图4表示本发明的电路基板的制造方法的第三工序的说明图，图5表示本发明的电路基板的制造方法的第四工序的说明图。
接着，如基于图1说明本发明的电路基板的构成，则多层基板1根据由低温烧成陶瓷(LTCC)等陶瓷构成的多个(3层)绝缘层2的叠层而被形成，且拥有设在厚度方向上的多个小孔1a和大孔1b。
另外，在多层基板1的表面和叠层内设有布线图案3，表面和叠层内的布线图案3之间通过被设在孔1a的连接导体(通孔)4连接，同时在多层基板1的叠层内设有由与布线图案3连接的厚膜构成的多个电阻5a、5b。
该电阻5a、5b的上部，位于孔1b对向的位置，成为露出了电阻5a、5b表面的状态。通过孔1b能够修整电阻5a、5b，被修整后，孔5a、5b内设有由玻璃、或绝缘树脂构成的密封部6。
由IC部件构成的电子部件7在与被设在多层基板1的表面的布线图案连接的状态下被搭载。形成所希望的电气电路，同时该电子部件7的至少一个被配置在孔5a、或5b的上面而形成本发明的电路基板。
有这样的构成的本发明的电路基板，被载置到在此没有图示的电气设备的主基板上，设在多层基板1的下面的布线图案(端子)3被焊接在主基板的电路图案上，将电路基板表面安装。
此外，本实施例中虽然对绝缘层2为3层的情况下进行了说明。但是，也可以是2层或4层以上。另外，电阻5a、5b也可以是任意一方。进一步，在4层以上的情况下，只要将电阻设在叠层内的适合部位即可。
接着，基于图1～图5说明本发明的电路基板的制造方法，首先，如图2所示，准备形成设有孔1a的绝缘层2的第一陶瓷印制电路基板2a，在该第一陶瓷印制电路基板2a的表面上印刷用于形成布线图案3的导电糊浆，并且在与该导电糊浆连接的状态下，印刷用于形成电阻5a的电阻糊浆。
接着，如图3所示，将设有孔1a、2b的第二陶瓷印制电路基板2b重合在第一陶瓷印制电路基板2a上后，在第二陶瓷印刷电路基板2b的表面上印刷用于形成布线图案3的导电糊浆，同时在与该导电糊浆连接的状态下，印刷用于形成电阻5b的电阻糊浆。另外，孔1a内填充用于形成连接导体4的导电糊浆。
这时，被设在第二陶瓷印刷电路基板2b的孔1b成为与电阻5a对向的状态。
此外，在此虽然对将第二陶瓷印制电路基板2b重合在第一陶瓷印制电路基板2a后，在第二陶瓷印制电路基板2b上设置导电糊浆和电阻糊浆的情况进行了说明，但是也可以在将导电糊浆和电阻糊浆设置在第二陶瓷印制电路基板2b后，再把第二陶瓷印制电路基板2b重合在第一陶瓷印制电路基板2a上。
接着，如图4所示，将设有孔1a、1b的第三陶瓷印制电路基板2c重合在第二陶瓷的印制电路基板2b上后，在第三陶瓷印制电路基板2c的表面上印刷用于形成布线图案3的导电糊浆，同时在孔1a内填充用于形成连接导体4的导电糊浆。
这时，被设在第三陶瓷印刷电路基板2c的孔1b成为与电阻5a对向的状态。
在此，虽然对在将第三陶瓷印制电路基板2c重合在第二陶瓷印制电路基板2b上后，在第三陶瓷印制电路基板2c上设置导电糊浆和电阻糊浆的情况进行了说明，但是也可以在将导电糊浆和电阻糊浆设置在第三陶瓷印制电路基2c后，再把第三陶瓷印制电路基板2c重合在第二陶瓷印制电路基板2b上。
接着，在这样的状态下(3层都被重合的状态)，布线图案3、连接导体4、电阻5a、5b、以及第一～第三陶瓷印制电路基板2a、2b、2c以大约850度同时被烧成后，利用激光等切削装置，通过孔1b对电阻5a、5b进行修整。
接着，如图5所示，进行电阻的修整后，在孔1b内填充用于形成玻璃的密封部6的玻璃糊浆，或用于形成绝缘树脂的密封部6的热硬化性绝缘树脂糊浆，之后玻璃糊浆以大约600度被烧成，同时通过将热硬化绝缘树脂糊浆以大约200度被加热使之硬化，形成堵住孔1b的密封部6。
然后，如图1所示，如在多层基板1的表面搭载电子部件7，则完成本发明的电路基板的制造。
权利要求
1.一种电路基板，具有多层基板，其由陶瓷的多个绝缘层构成；布线图案，其被设在该多层基板的表面与叠层内；电阻，其在与该布线图案连接的状态下，被设在所述多层基板的叠层内；在形成所述多层基板的所述绝缘层上，在与所述电阻对向的位置上设有为露出所述电阻表面的孔，通过所述孔能够修整所述电阻。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述孔内设有由玻璃、或绝缘树脂构成的密封部。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，在所述孔的上部，以与所述布线图案连接的状态下配置有电子部件。
4.一种电路基板的制造方法，具备权利要求1所述的电路基板，在用于形成设有所述布线图案和所述电阻的所述绝缘层的第一陶瓷印制电路基板上，在其表面设有所述布线图案，并且重合用于形成在与所述电阻对向的位置设有所述孔的所述绝缘层的第二陶瓷印制电路基板后，或者在用于形成设有所述布线图案和所述电阻的所述绝缘层的所述第一陶瓷印制电路基板上，重合用于形成在与所述电阻对向的位置设有所述孔的所述绝缘层的所述第二陶瓷印制电路基板，且在所述第二陶瓷印制电路基板的表面上形成所述布线图案后，同时烧成所述布线图案、所述电阻、以及第一、第二陶瓷印制电路基板，然后通过所述孔进行所述电阻的修整。
5.根据权利要求4所述的电路基板的制造方法，其特征在于，进行所述电阻的修整后，在所述孔内填充玻璃或绝缘树脂，之后烧成所述玻璃，并且通过加热使所述绝缘树脂硬化，形成堵住所述孔的密封部。
全文摘要
本发明的电路基板具有由陶瓷的多个绝缘层(2)构成的多层基板(1)、被设在该多个基板(1)上的布线图案(3)、被设在多层基板(1)的叠层内的电阻(5a、5b)，在形成多层基扳的绝缘层(2)上，在与电阻(5a、5b)对向的位置设有孔(1b)，由于通过孔(1b)可以修整电阻(5a、5b)，因此在形成多层基板(1)后，修整电阻(5a、5b)成为可能。与以往相比，多层基板(1)、布线图案(3)、以及电阻(5a、5b)的制造更容易，生产效率良好、廉价，并且由于修整通过孔(1b)进行，因此不必切削绝缘层(2)，容易进行修整。本发明还提供电路基板的制造方法。
文档编号H05K3/00GK1780527SQ20051012549
公开日2006年5月31日 申请日期2005年11月17日 优先权日2004年11月22日
发明者三浦久雄 申请人:阿尔卑斯电气株式会社