专利名称：多层电路基板和电动机驱动电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多层电路基板和使用该多层电路基板的用于电动 动力转向系统的电动机驱动电路基板。
背景技术：
车辆用电动动力转向系统与驾驶员对方向盘施加的操纵转矩及车 辆的速度等对应地驱动操纵辅助用电动机，以能得到适合的操纵辅助
力。操纵辅助用电动机通过内置于电子控制单元(下面称为ECU)中 的电动机驱动电路来进行驱动。电动机驱动电路在驱动操纵辅助用电 动机时控制500W 2000W左右的大电力。
此时电动机驱动电路发热，为了防止该发热引起ECU的错误动作 及故障，电动机驱动电路被安装到导热性良好的电路基板上。例如图7 (a)所示，电动机驱动电路被安装到在铝制金属基板93 (散热器)上 铜制导体层91和树脂制绝缘层92各形成有1层的金属制电路基板上。
由于在图7 (a)所示的电路基板上电子部件只能安装在单面(具 体而言为导体层91的上侧)上，因此在ECU内该电路基板的占有面 积变大。因此，作为縮小基板面积的一个方法，考虑使电路基板多层 化的方法。但是简单地使图7 (a)所示的电路基板多层化时，由于导 热性不好的树脂制绝缘层重叠，因此在电子部件上产生的热难以传递 到金属基板93。
为了解决该问题，提出了将电动机驱动电路安装到陶瓷多层基板 上的方案。图7 (b)所示的陶瓷多层基板多层层叠铜制导体层91和陶 瓷制绝缘层94，并用粘接剂95将它们粘贴到铝制金属基板93 (散热器)上。根据陶瓷多层基板，可在陶瓷内部构成电路导体，能縮小基 板面积。
另外，公知有如下的与本申请发明相关的现有技术。在日本特开
平9-153679号公报中公开了下述内容在层叠玻璃陶瓷电路基板上设
置由低阻金属材料构成的散热器用通孔导体，在层叠体的两个主面上 露出的散热器用通孔导体上形成有表面导体。在日本特开平
2004-363183号公报中公开了下述内容在用散热板和外壳对安装了元 件的基板进行覆盖的电子部件的散热结构中，在基板上形成多个与散 热板相连接的散热孔。在日本特开2004-079883号公报中公开了下述内 容代替绝缘层和导热层，使用类金刚石碳(DLC)。
发明内容
如上所述，陶瓷多层基板具有导热性良好、基板面积小的优点。 但是，陶瓷多层基板存在成本非常高的问题。并且，由于陶瓷多层基 板容易被切断，因此还存在固定到ECU内时需要使用螺纹固定以外的 方法的问题。
因此，本发明的目的在于提供一种低成本且导热性良好的多层电 路基板。
第一发明的多层电路基板，包括层叠电路部，交替地层叠导体 层和树脂制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝缘层接触而设 置；以及散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接配置有电子部 件的最上层的导体层和所述最下层的绝缘层。
第二发明的特征在于，在第一发明中，在所述散热通路的内部填 充有树脂。
第三发明的特征在于，在第一发明中，所述层叠电路部是对导体层和树脂制的绝缘层进行热压着而形成。
第四发明的特征在于，在第一发明中，所述最下层的绝缘层和所 述金属基板被热压着。
第五发明的特征在于，在第一发明中，构成所述层叠电路部的导 体层和形成于所述散热通路的内表面上的导体层由铜制成。
第六发明的特征在于，在第五发明中，在所述最上层的导体层上 实施有以镍镀层为基底的镀金。
第七发明的电动机驱动电路基板，用于电动动力转向系统，包括 多层电路基板和电子部件，所述多层电路基板包括层叠电路部，交 替地层叠导体层和树脂制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝 缘层接触而设置；以及散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接 最上层的导体层和所述最下层的绝缘层，所述电子部件配置于所述最 上层的导体层上。
根据上述第一发明，通过层叠导体层和树脂制的绝缘层，能以比 陶瓷多层基板低的成本构成多层电路基板。并且，在电子部件上产生 的热经由散热通路导热性良好地传递至金属基板。这样能够得到低成 本且导热性良好的多层电路基板。
根据上述第二发明，由于树脂具有容易填充的性质，因此通过对 所形成的层叠电路部各进行1次穿孔、导体层的形成和树脂的填充， 能够形成散热通路。因此，与填充金属膏等相比，能够简单地形成散 热通路。
根据上述第三发明，通过热压着导体层和树脂制的绝缘层，能够 通过现有的工序简单地形成层叠电路部。根据上述第四发明，通过热压着最下层的绝缘层和金属基板，能 够简单地将金属基板紧密贴合到最下层的绝缘层上。
根据上述第五发明，通过用导热性良好的铜来构成导体成和散热 通路，能够使多层电路基板的导热性良好。
根据上述第六发明，通过在最上层的导体层上实施以镍镀层为基 底的镀金，能够在最上层的导体层上进行焊接，并能够进行引线接合。
根据上述第七发明，通过在低成本且导热性良好的多层电路基板 上安装电子部件，能够低成本且导热性良好地得到基板面积较小的电 动机驱动电路基板。并且，能够在金属基板上穿出螺纹固定用孔，通 过螺纹固定方式将多层电路基板固定到框体上。
图1是本发明实施方式的多层电路基板的剖视图。 图2是图1所示的多层电路基板中包含的散热通路的俯视图和剖 视图。
图3是本发明实施方式的多层电路基板的另一例的剖视图。
图4是表示图1所示的多层电路基板的制造工序的例子的图。 图5是包含图1所示的多层电路基板的电动机驱动电路基板的剖 视图。
图6是包含单层电路基板的电动机驱动电路基板的剖视图。 图7是现有的电路基板的剖视图。
标号说明 11…导体层 12…绝缘层 13…层叠电路部14…金属基板
15…以镍镀层为基底的镀金
16…层叠体
21、 24…散热通路
22…导体层
23…树脂
25…孔
31…电子部件
具体实施例方式
(本发明的实施方式)
图1是本发明的实施方式的多层电路基板的剖视图。图1所示的 多层电路基板包括交替地层叠导体层11和绝缘层12而成的层叠电路 部13和金属基板14。导体层11由金属形成，绝缘层12由在玻璃纤维 中浸透绝缘树脂材料的合成物(所谓的预浸料)形成。导体层11优选 由导热性良好的金属形成，绝缘层12优选由具有lW/m*K以上的导 热性的树脂形成。在以下说明中，导体层11由铜形成，绝缘层12由 玻璃纤维和环氧树脂的合成物形成。
层叠电路部13是通过对多个导体层ll和多个绝缘层12进行热压 着而形成。层叠电路部13的最上层为导体层11,最下层为绝缘层I2。 在最上层的导体层11上配置有电子部件(参照后述的图5)。为了将 电子部件焊接在铜制的最上层的导体层11上，在最上层的导体层11 上实施以镍镀层为基底的镀金15。
并且，为了使在电子部件中产生的热散去，在层叠电路部13的下 方设有金属基板14，在层叠电路部13上设有散热通路21。金属基板 14由铝等导热性良好的金属形成，发挥散热器的功能。金属基板14设 置成与最下层的绝缘层12接触。如对最下层的绝缘层12和金属基板 14进行热压着，则能容易紧密贴合两者。图2是散热通路21的俯视图及剖视图。散热通路21是沿导体层 ll和绝缘层12的厚度方向形成的层间连接孔。更详细而言，散热通路 21的结构如下在从最上层导体层11正下方的绝缘层贯穿至最下层绝
缘层12正上方的导体层为止的孔的内表面形成有导体层22,在内部填 充有树脂23。导体层22由铜镀层等金属镀层形成。树脂23可以使用 与在形成绝缘层12时使用的树脂相同的树脂(在这里为玻璃纤维和环 氧树脂的合成物)。如此形成的散热通路21由形成于其内表面的导体 层22连接配置有电子部件的最上层的导体层11和最下层的绝缘层12。
在图1所示的多层电路基板上安装的电子部件中，包含工作时发 热量多的部件和工作时发热量没那么多的部件。其中在发热量多的电 子部件的安装位置上设有1个以上任意数量的散热通路21。在电子部 件中产生的热经由最上层的导体层11和形成于散热通路21内表面的 导体层22传递至最下层的绝缘层12，并由此传递至金属基板14。散 热通路21起到将在电子部件中产生的热导热性良好地传递到金属基板 14正上方的绝缘层(即最下层的绝缘层)12的作用。
散热通路21贯通最下层的绝缘层12正上方的导体层，但不贯通 最下层的绝缘层12。由此，能够防止最上层的导体层ll经由金属基板 14与其他最上层的导体层11短路。最下层的绝缘层12是为了防止该 短路而设置。其中，为了优化导热性，优选的是，在确保绝缘性的基 础上，尽量使最下层的绝缘层12变薄。
图1所示的散热通路21仅与最上层的导体层11电连接，但也可 以使散热通路与最上层以外的导体层11电连接。例如图3所示的散热 通路24除了与最上层的导体层11电连接以外，还与第三层的导体层 11 (从上起第三层)电连接。散热通路24使将最上层的导体层11和 第三层的导体层11电连接的通路延伸直到贯通最下层的绝缘层12正 上方的导体层11。由此，通过将对导体层间进行电连接的通路延伸而形成散热通路，能防止因设置散热通路而引起基板面积增大。
图4是表示本实施方式的多层电路基板的制造工序例子的图。在 这里作为例子，说明具有由4层导体层和4层绝缘层组成的层叠电路 部和对最上层和第三层的导体层电连接的散热通路的多层电路基板的 制造工序。
首先，以与制造覆铜膜层叠板时相同的方法，交替地层叠4张导 体层11和树脂制的绝缘层12即3张预浸料(在玻璃布上浸渍绝缘树 脂材料的部件)，在与预浸料接触的铜表面上用碱性氧化液(NaC102、 NaOH等)实施层叠前处理，进行加热、加压。由此，形成7层的层叠 体16 (图4 (a))。其中，在进行该冲压加工之前，在内层的导体层 11 (在该例中为第三层和第五层的导体层)上根据需要形成电路图形。 电路图形的形成是通过以往公知的技术即抗蚀层的形成、蚀刻等处理 来进行。在图4 (a)中，在第五层的导体层11中在要形成散热通路的 位置上预先形成孔，对预浸料进行夹压冲压加工时，用树脂填充导体 层11中空出的孔。此时的冲压加工，有时根据需要在真空状态下进行。
接着，在层叠体16中在要形成散热通路的位置上，除了最上层的 导体层11a以外穿出孔25 (图4 (b) ) 。 S卩，从该时刻位于最下层的 导体层llb贯通到最上层的导体层lla正下方的绝缘层12a为止穿出孔 25。接着，在层叠体16的下侧面和孔25的内表面进行必要的清洁前 处理，实施镀铜等导体镀敷。由此，在孔25的内表面形成导体层22 (图4(c))。接着，在层叠体16最上层的导体层lla和在该时刻位 于最下层的导体层lib上形成电路图形(图4 (d))。电路图形的形 成是通过以往公知的技术即抗蚀层的形成、蚀刻等处理来进行。
接着，将层叠体16翻转后在孔25的内部填充树脂23，在其上配 置用树脂制的预浸料12b (其成为最下层的绝缘层)和氧化溶液实施过 表面粗糙化处理的金属基板14，进行加热、加压(图4 (e))。由此，层叠体16、绝缘层12b、金属基板14被热压着。其中，在金属基板14
上进行表面粗糙化处理的目的在于，使最下层的绝缘层12b和金属基 板14紧密贴合。通过在7层的层叠体16上热压着作为最下层的绝缘 层12b，形成8层的层叠电路部13。通过至此为止的处理，形成用形 成于内表面的导体层22连接最上层的导体层11和最下层的绝缘层12 且在内部填充有树脂23的散热通路24。
最后，再次翻转被热压着的层叠电路部13和金属基板14，在最 上层的导体层11上进行所需的前处理，实施以镍镀层为基底的镀金15 (图4 (f))。通过以上处理，可制造出本实施方式的多层电路基板。
本实施方式的多层电路基板，例如利用于电动动力转向系统用电 动机驱动电路基板等中。图5是包含图1所示的多层电路基板的电动 机驱动电路基板的剖视图。图5所示的电动机驱动电路基板内置于电 动动力转向系统用ECU (电子控制单元)而使用。
ECU包括计算出向操纵辅助用电动机供给的驱动电流的量的电动 机控制电路和控制大电流而驱动操纵辅助用电动机的电动机驱动电 路。电动机控制电路工作时的发热量不很大，但电动机驱动电路工作 时的发热量很大。电动机驱动电路安装在电动机驱动电路基板(图5) 上，电动机控制电路安装另一电路基板上。所述2个电路基板并排或 以2阶段配置在ECU的内部。
图5所示的电动机驱动电路基板的结构为，在图1所示的多层电 路基板的最上层的导体层11上配置了电子部件31。在安装于电动机驱 动电路基板上的电子部件31中包括半导体芯片、电流检测用传感器、 噪声除去用线圈、电源隔断用继电器、电动机相电流隔断用继电器等。 其中，电动机驱动电路基板中不必安装全部的所述电子部件。
由于在铜制的最上层导体层11上实施以镍镀层为基底的镀金15，因此能将电子部件31焊接到最上层的导体层11。此时，为了缩小基板 面积，优选的是对半导体芯片进行裸片安装。并且，进行焊接时，优 选的是在真空中进行回流焊接。由此，防止在熔融的焊锡中混入气泡， 能使电子部件31和最上层的导体层11之间的导热性良好。
在电子部件31的配置位置设有1个以上任意数量的散热通路。在
将电子部件31焊接到最上层的导体层11上时，有焊接电子部件31的 端子的情况和焊接电子部件31的端子以外部分(例如半导体芯片背面)
的情况。在后者的情况下，设有仅与最上层的导体层11电连接的散热
通路(图1所示的散热通路21等)，在前者的情况下，设有还与最上 层以外的导体层ll电连接的散热通路(图3所示的散热通路24等)。 其中，不必在电子部件31的全部配置位置上设置散热通路。在图5所 示的电动机驱动电路基板中，在右侧电子部件31的配置位置上没有设 置散热通路。
由于图5所示的电动机驱动电路基板包括金属基板14，因此与陶 瓷多层基板不同，能够在金属基板14上穿出用于螺纹固定的孔，能将 基板螺纹固定到ECU的框体。并且，由于在最上层的导体层11上实 施有以镍镀层为基底的镀金15，因此当电连接到在ECU的框体上设置 的外部连接端子上时，能用铝线引线接合最上层的导体层11和外部连 接端子。
下面说明本实施方式的多层电路基板和电动机驱动电路基板的效 果。由于本实施方式的多层电路基板是将导体层和树脂制的绝缘层层 叠而形成，因此能以比层叠陶瓷基板而成的陶瓷多层基板更低的成本 制造。并且，由于本实施方式的多层电路基板具有散热通路，因此在 电子部件中产生的热经由散热通路导热性良好地传递至金属基板。如 此根据本实施方式，能以低成本得到导热性良好的多层电路基板。
并且，在本实施方式的多层电路基板的散热通路的内部，填充有树脂。由于树脂具有容易填充的性质，因此可通过对层叠电路部各进 行一次穿孔、金属镀敷及树脂的填充而形成散热通路。而在散热通路 的内部填充金属膏等时，需要在形成层叠电路部的过程中重复进行穿 孔、金属镀敷及金属膏的填充。如此根据本实施方式，能以简单的工 序形成散热通路。
并且，通过对导体层和树脂制的绝缘层进行热压着，能用已有的 工序简单地形成层叠电路部。并且，通过对最下层的绝缘层和金属基 板进行热压着，能使金属基板简单地紧密贴合到最下层的绝缘层。并 且，通过用导热性良好的铜构成导体层和散热通路，能使多层电路基 板的导热性良好。并且，通过在铜制的最上层的导体层上实施以镍镀 层为基底的镀金，能焊接到最上层的导体层，并能进行引线接合。
并且，本实施方式的电动机驱动电路基板以低成本在导热性良好 的多层电路基板上安装了电动机驱动用电子部件，因此成本低，导热 性良好，基板面积较小。并且，由于本实施方式的电动机驱动电路基 板具有金属基板，因此能在金属基板上穿出螺纹固定用孔，可通过螺
纹固定来固定到ECU的框体。 (变形例)
另外，在本实施方式中设导体层11由铜形成而进行了说明，但代 替铜也可以由铝、镍、银、钛、金等金属或这些金属的合金、或在它 们的表面进行镀镍或镀镍/金的物质形成。并且，这些金属、合金、层 叠膜可通过加压粘接法、溅射法、化学蒸镀法、真空蒸镀法、厚膜印 刷法中任一种或它们的组合形成，但考虑导体层11的膜厚为100Pm 左右，优选通过厚膜印刷法来形成。
在本实施方式中，设层叠电路部13内的全部绝缘层12由预浸料 形成而进行了说明，但也可以是仅有最下层的绝缘层12由类金刚石碳 膜层(DLC层)形成。在这种情况下，DLC层由含硅的浓度逐渐变化的梯度DLC层和不含硅的DLC层构成。在预先形成有铬层或钛层的 金属基板上，首先形成梯度DLC层，接着形成不含硅的DLC层。该 梯度DLC层在铬层(或钛层) 一侧硅含量较多(例如10 20at%)， 随着与其分离逐渐变少，在不含硅的梯度DLC层一侧变得最少(例如 0 4aty。)。在这种情况下，由于能使绝缘层12的膜厚达到非常薄的l 2ym，因此能降低热阻。因此，可将从电子部件产生的热经由散热通 路21、 24导热性良好地传递至金属基板14。在这里，将铬层(或钛层) 及梯度DLC层夹在金属基板14和不含硅的DLC层之间是为了使两者 的密接性良好。并且，也可以在上述铬层和梯度DLC层之间进而形成 氮化铬层。在这种情况下，即使施加较高的面压力，也能防止DLC层 的损坏。
并且，本实施方式的电动机驱动电路基板也可以在ECU的框体或 齿轮箱等金属制外壳上热压着层叠电路部13最下层的绝缘层12而进 行固定。在这种情况下，由于无需进行用于降低金属基板14和金属制 外壳的热阻的散热膏的涂敷、用于提高金属基板14的表面粗糙度的研 磨，因此能降低电动机驱动电路基板的制造成本。并且，无需将支撑 层叠电路部13的金属基板14螺纹固定到外壳上，因此不需要用于螺 纹固定的间隙(Clearance)，相应地能使电动机驱动电路基板小型化。 并且，虽然金属基板14还起到支撑层叠电路部13的作用，但由于层 叠电路部13的厚度通常在lmm以上，因此即使没有金属基板14，在 外壳上热压着时也容易处理层叠电路部13。
(其他)
如图6所示，对在铝制金属基板54上形成由DLC构成的绝缘层 52、并在其上形成由金属构成的导体层51的电动机驱动电路基板进行 说明。金属基板54只要是起到散热器的作用的部件即可，例如也可以 是ECU的框体。在金属基板54上预先通过溅射法等形成铬层或钛层 薄膜后，形成下述梯度DLC层在铬层(或钛层)一侧硅含量较多(例 如10 20at%)，随着与其分离逐渐变少，在端部硅含量变得最少(例如0 4at%)。然后，在其上形成不含硅的DLC层。由于如此形成的 绝缘层52的膜厚为非常薄的1 2um，因此能降低热阻，可将在电子 部件61中产生的热导热性良好地传递至金属基板54。并且，也可以在 铬层和梯度DLC层之间形成氮化铬层。在这种情况下，即使施加较高 的面压力，也能防止DLC层损坏。
接着，在绝缘层52的表面形成导体层51。导体层51由铜、铝、 镍、银、钛、金或所述2种以上金属的合金、或在它们的表面进行镀 镍或镀镍/金的物质形成。并且，这些金属等可通过加压粘接法、溅射 法、化学蒸镀法、真空蒸镀法、厚膜印刷法中任一种或它们的组合形 成，但要形成膜厚为100um左右的导体层51，优选厚膜印刷法。
并且如图6所示，在导体层51上实施以镍镀层为基底的镀金55 后，将电子部件61安装到导体层51的表面。并且，为了将电子部件 电连接到其他导体层51、 ECU的框体等在金属基板54上设置的外部 连接端子62上，分别用铝线60引线接合电子部件6K导体层51、外 部连接端子62。
权利要求
1.一种多层电路基板，包括层叠电路部，交替地层叠导体层和树脂制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝缘层接触而设置；以及散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接配置电子部件的最上层的导体层和所述最下层的绝缘层。
2. 如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于， 在所述散热通路的内部填充有树脂。
3. 如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于， 所述层叠电路部是对导体层和树脂制的绝缘层进行热压着而形成。
4. 如权利要求1所述的多层电路基板，其特征在于， 所述最下层的绝缘层和所述金属基板被热压着。
5. 如权利要求l所述的多层电路基板，其特征在于， 构成所述层叠电路部的导体层和形成于所述散热通路的内表面上的导体层由铜制成。
6. 如权利要求5所述的多层电路基板，其特征在于， 在所述最上层的导体层上实施有以镍镀层为基底的镀金。
7. —种电动机驱动电路基板，用于电动动力转向系统，包括多层 电路基板和电子部件，所述多层电路基板包括层叠电路部，交替地层叠导体层和树脂 制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝缘层接触而设置；以及 散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接最上层的导体层和所述最下层的绝缘层，所述电子部件配置于所述最上层的导体层上。
全文摘要
交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。
文档编号H05K3/46GK101606446SQ20078004839
公开日2009年12月16日 申请日期2007年12月25日 优先权日2006年12月26日
发明者中井基生, 长濑茂树 申请人:株式会社捷太格特