专利名称：基板转移系统及转移方法
技术领域：
本发明涉及柔性电路板制作领域，尤其涉及用于柔性电路板生产过程的基板转移系统及 方法。
背景技术：
随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板已从单面板发展为双面板和多层板。其 中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛应用，参见 文献Takahashi， A. ; High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880; IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology; 1992
多层电路板的制作包括内层线路制作、内层检査、压合、钻孔、电镀、制作导电线路、 线路电镀、外层检査、防焊、表面加工和切割成型等工序。在实际生产中，为提高生产效率 ，通常采用自动化收放装置将上一工序制作完成的电路基板堆叠整齐或将堆叠整齐的电路基 板传输至下一工序的工作台加以制作。
目前普遍使用的收放装置包括机架和一组转移机构，机架设有水平设置的导轨。所述转 移机构包括设于机架并位于载料盘正上方的吸附装置。该吸附装置在驱动器的驱动下可沿导 轨水平滑动、垂直升降运动，将基板由一个位置移栽到另一位置。 一个移转装置循环进行， 循环周期较长。然而，随着电路板生产各制程速度的提升，此种收放装置不能满足生产的需 要。
因此，有必要提供一种可以提升电路板收放速度的基板转移系统。
发明内容
以下将以实施例说明 一种基板转移系统及基板转移方法。
一种基板转移系统，用于将位于装载位置的基板转移至卸料位置，所述基板转移系统包
括第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱 动装置、及一控制器，所述第一驱动装置与第三驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装置与 第二吸附装置沿竖直方向远离或靠近所述基板运动从而所述第一吸附装置与第二吸附装置可 吸附位于装载位置的基板，所述第二驱动装置与第四驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装 置与第二吸附装置沿水平方向在所述装载位置与所述卸料位置之间移动，所述控制器控制所
4述第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置及第四驱动 装置，使得所述第一吸附装置与第二吸附装置交替吸附位于装载位置的基板并将吸附的基板 交替转移至卸料位置放下。
一种基板转移方法，包括以下步骤第一步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置自卸 料位置移动至装载位置，进行基板的上载，同时第四驱动装置驱动第二吸附装置自装载位置 移动至卸料位置，进行基板的下卸；第二步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自装载位
置上升移动第一高度，同时，第三驱动装置控制第二吸附装置自卸料位置上升移动第二高度
，所述第一高度小于第二高度；第三步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置于第一高度处 自装载位置移动到卸料位置，并下降移动第一高度，进行基板的下卸，同时，利用第四驱动 装置驱动第二吸附装置于第二高度处自卸料位置移动到装载位置，并下降第二高度，进行基 板的上载；第四步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自卸料位置上升移动所述第一高度 ，同时，第三驱动装置控制第二吸附装置自装载位置上升移动所述第二高度；第五步，重复 上述第一步至第四步。
本技术方案中的基板转移系统和基板转移方法，可以改善基板收放过程中周期长的问题 ，大幅度的提升基板收放的效率，满足了电路板支撑速度提升的要求。
图l是本技术方案实施例提供的基板转移系统的示意图。
图2至图6是本技术方案提供的基板转移系统转移基板过程示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图对本技术方案提供的作进一步的详细说明。
请参阅图1及图2，本技术方案实施例提供一种基板转移系统100，其包括机架IO、第一 驱动装置22、第二驱动装置23、第三驱动装置32、第四驱动装置33、第一吸附装置24、第二 吸附装置34、第一滑动件21和第二滑动件31 。
机架10包括第一导轨101、第二导轨102、第三导轨103、第四导轨104、四根支撑杆105 、第一连接杆106和第二连接杆107。
第一导轨IOI、第二导轨102、第三导轨103和第四导轨104水平设置并相互平行，其中， 第一导轨101和第二导轨102位于一个水平面内并且相距一段距离，第三导轨103和第四导轨 104位于一个水平面内，第一导轨101与第二导轨102所确定的平面与第三导轨103和第四导轨 104所处的水平面在垂直两平面的方向上相距一段距离，以保证安装在其上的第一吸附装置 20与第二吸附装置30在其上运动时不产生相互干扰。第一连接杆106设置于第一导轨101和第二导轨102之间，两端固定连接于第一导轨101和 第二导轨102，所述第二连接杆107设置于第三导轨103和第四导轨104之间，两端固定连接于 第三导轨103和第四导轨104。优选地，第一连接杆106设置于第一导轨101和第二导轨102的 同一端，第二连接杆107设置于第三导轨103和第四导轨104的同一端。
四根支撑杆105用于支撑导轨，其中二根支撑杆105连接并垂直第一导轨101和第三导轨 103，另二根支撑杆105连接并垂直于第二导轨102和第四导轨104。当然，为了使得整个机架 IO稳定，可以根据实际需要设置更多的支撑杆105。
所述第一滑动件21包括第一承载部211以及固定连接于承载部211两端的第一滑动部212 。所述两个第一滑动部212分别套接于第一导轨101和第二导轨102。本实施例中，为了使得 滑动平稳，设置了两个第一滑动件21。
当然，也可以通过在第一导轨101和第二导轨102上设置滑槽，将第一承载部211的两端 嵌设于所述滑槽中，从而实现第一滑动件21在第一导轨101和第二导轨102上的滑动。
第一驱动装置22用于驱动第一吸附装置24产生升降运动，所述第一驱动装置22安装于第 一承载部211，本实施例中，为了使的第一吸附装置24运动过程中具有稳定性，设置了第一 限位件221 ，第一限位件221 —端安装于滑动件21的承载部211 ，另一端通过承载部211上设置 的通孔(图未示)贯穿承载部211，连接于第一吸附装置24。本实施例中，为了使得第一吸 附装置24在运动过程中保持平衡，设置了四个第一限位件221。所述第一驱动装置22可以为 电机或气缸。
第一吸附装置24用于吸附基板，其与真空装置相连(图未示)。本实施例中，所述第一 吸附装置24为真空吸盘。
第二驱动装置23固定于第一连接杆106，第二驱动装置23包括第二驱动器231和第二传动 件232，所述第二传动件232连接第二驱动器231和第一承载部211。在第二驱动器231的驱动 下，第一承载部211沿着第一导轨101和第二导轨102水平滑动。第二驱动器231可以为电机或 气缸，第一传动件232可以为可以是本领域常见的伸縮轴承。
第二滑动件31包括第二承载部311以及固定连接于第二承载部311两端的第二滑动部312 。第二滑动部312分别套接于第三导轨103和第四导轨104。
第三驱动装置32用于驱动第二吸附装置34产生垂直于第三导轨103和第四导轨104所定义 平面的升降运动，第三驱动装置32安装于第二承载部311，本实施例中，为了使的第二吸附 装置34在运动过程中具有稳定性，设置了四个第二限位件321，第二限位件321的一端安装于 第二承载部311，另一端通过第二承载部311上设置的通孔(图未示)贯穿第二承载部311，连接于第二吸附装置34。第二限位件321的长度应足够长，以使得与其连接的第二吸附装置 34下降足够的距离，从而到达待吸附的基板的表面。为所述第三驱动装置32可以为电机或气 缸。第二吸附装置34用于吸附基板，其与真空装置相连(图未示)。本实施例中，所述第二 吸附装置341为真空吸盘。
第四驱动装置33固定于第二连接杆107，第四驱动装置33包括第四驱动器331和第四传动 件332，第四传动件332连接第四驱动器331和第二承载部311。在第四驱动器331的驱动下， 第二滑动部312带动第二承载部311沿着第三导轨103和第四导轨104水平滑动。第四驱动装置 33可以为电机或气缸，第四传动件332可以为可以是本领域常见的伸縮轴承。
第一吸附装置21、第二吸附装置31、第一驱动装置22、第二驱动装置23、第三驱动装置 32、第四驱动装置33和抽气装置均连接于控制器40，控制器40控制所述第一驱动装置22、第 二驱动装置23、第三驱动装置32及第四驱动装置33，使得第一吸附装置21与第二吸附装置 31交替吸附位于装载位置的基板并将吸附的基板转移至卸料位置放下。
请参阅图2至图6，下面以实施例说明采用基板转移系统100转移基板的方法。
第一步，第一步，利用第二驱动装置23驱动第一吸附装置24自卸料位置B移动至装载位 置A，进行基板200的上载，同时第四驱动装置33驱动第二吸附装置34自装载位置A移动至卸 料位置B，进行基板的下卸；如图2所示，在控制器40的控制下，使得第一吸附装置24和第二 吸附装置34分别位于装载位置A和卸料位置B，通过控制器40控制第一驱动装置22驱动第一吸 附装置24下降到位于装载位置A待收基板200的表面。控制器40控制第三驱动装置32驱动第二 吸附装置34下降到位于装载位置A待收基板200的表面。如图3所示，第一吸附装置24将基板 200吸起，第二吸附装置34将吸附的基板200放下，
第二步，利用第一驱动装置22驱动第一吸附装置24自装载位置A上升移动第一高度，同 时，第三驱动装置32控制第二吸附装置34自卸料位置B上升移动第二高度，所述第一高度小 于第二高度。第一吸附装置24和第二吸附装置34上升。通过控制器40启动抽气装置，第一吸 附装置24的吸嘴吸起基板200;同时控制器40控制第三驱动装置32，驱动第二吸附装置34下 降至位于卸料位置B的基板200堆叠处，此时，与第二吸附装置34相连的抽气装置关闭，将第 二吸附装置34吸附的基板200放于基板200的堆叠处B。然后，控制器40控制第一驱动装置22 和第三驱动装置32，使第一驱动装置22驱动第一吸附装置24及其吸附的基板200上升；同时 ，可使第三驱动装置32驱动第二吸附装置34上升。
第三步，利用第二驱动装置23驱动第一吸附装置24于第一高度处自装载位置A移动到卸 料位置并下降，进行基板200的下卸，同时，利用第四驱动装置33驱动第二吸附装置34自卸料位置B移动到装载位置A并下降，进行基板200的上载；如图4所示，两移载装置相对导轨滑 动，使得第一移载装置20位于卸料位置B，第二移载装置30位于装载位置A。然后，控制器 40控制第二驱动装置23和第四驱动装置33，使得第二驱动装置23驱动第一滑动件21安装于其 上的第一吸附装置24和第一驱动装置22沿着第一导轨101和第二导轨102由装载位置A滑动到 卸料位置B，同时，控制器40控制第四驱动装置33，使得第四驱动装置33驱动第二滑动件31 安装于其上的第二吸附装置34和第二驱动装置32沿着第三导轨103和第四导轨104由卸料位置 B滑动到装载位置A。
如图5所示，第一吸附装置24和第二吸附装置34下降，第一吸附装置24将基板200放下， 第二吸附装置34将基板200吸起。控制器40控制第一驱动装置22驱动第一吸附装置24下降， 同时，控制器40控制第三驱动装置32驱动第二吸附装置24下降。然后，控制器40控制与第一 吸附装置24相连的抽气装置关闭，使得吸附的基板200堆叠于卸料位置B。同时控制器40控制 与第二吸附装置34相连的抽气装置开启，吸附起位于装载位置A的基板200。
第四步，利用第一驱动装置22驱动第一吸附装置24自卸料位置B上升移动所述第一高度 ，同时，第三驱动装置32控制第二吸附装置34自装载位置A上升移动所述第二高度。
第五步，重复上述第一步至第四步，即可将基板由装载位置转移到卸料位置并且堆叠整 齐。当然，上述的基板转移系统100也可以应用于将堆叠电路板投放于预进行制程的传送带 上。
由于基板转移系统ioo通过控制两个吸附装置交替吸附并投放基板，可以改善基板收放
过程中周期长的问题，大幅度的提升基板收放的效率，满足了电路板支撑速度提升的要求。 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种基板转移系统，用于将位于装载位置的基板转移至卸料位置，所述基板转移系统包括第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱动装置、及一控制器，所述第一驱动装置与第三驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装置与第二吸附装置沿竖直方向远离或靠近所述基板运动从而所述第一吸附装置与第二吸附装置可吸附位于装载位置的基板，所述第二驱动装置与第四驱动装置分别用于驱动所述第一吸附装置与第二吸附装置沿水平方向在所述装载位置与所述卸料位置之间移动，所述控制器控制所述第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置及第四驱动装置，使得所述第一吸附装置与第二吸附装置交替吸附位于装载位置的基板并将吸附的基板交替转移至卸料位置放下。
2 如权利要求l所述的基板转移系统，其特征在于，所述第一驱动装 置与第二驱动装置分别驱动所述第一吸附装置在两个相互垂直的方向上运动。
3 如权利要求l所述的基板转移系统，其特征在于，所述第一吸附装置在远离和靠近基板的方向上运动距离大于与第二吸附装置在远离和靠近基板的方向上运动 距离。
4 如权利要求l所述的基板转移系统，其特征在于，所述基板转移系 统进一步包括第一导轨、第二导轨、第一滑动件和第二滑动件，所述第一滑动件和第二滑动 件分别滑动安装于第一导轨和第二导轨，所述第一驱动装置和第三驱动装置分别安装于所述 第一滑动件和第二滑动件。
5 如权利要求4所述的电路板收放系统，其特征在于，所述第一滑动 件和第二滑动件分别包括承载部和滑动部，所述第一滑动件与第二滑动件的滑动部分别滑动 安装于第一导轨和第二导轨。
6 如权利要求4所述的电路板收放系统，其特征在于，所述第一导轨 和第二导轨上设置有滑槽，所述第一滑动件和第二滑动件分别包括承载部和滑动部，所述滑动部嵌设于所述滑槽内。
7.如权利要求4所述的电路板收放系统，其特征在于，所述电路板收 放系统进一步包括第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆连接两个第一导轨的一端，所 述第二连接杆连接两个第二导轨的一端。
8.如权利要求7所述的放板系统，其特征在于，所述第二驱动装置安 装于第一连接杆，所述第四驱动装置安装于第二连接杆。
9. 一种基板转移方法，包括以下步骤 第一步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置自卸料位置移动至装载位置，进行基板 的上载，同时第四驱动装置驱动第二吸附装置自装载位置移动至卸料位置，进行基板的下卸第二步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自装载位置上升移动第一高度，同时， 第三驱动装置控制第二吸附装置自卸料位置上升移动第二高度，所述第一高度小于第二高度第三步，利用第二驱动装置驱动第一吸附装置于所述第一高度处自装载位置移动到卸 料位置，并下降移动所述第一高度，进行基板的下卸，同时，利用第四驱动装置驱动第二吸 附装置于所述第二高度处自卸料位置移动到装载位置，并下降所述第二高度，进行基板的上 载；第四步，利用第一驱动装置驱动第一吸附装置自卸料位置上升移动所述第一高度，同 时，第三驱动装置控制第二吸附装置自装载位置上升移动所述第二高度； 第五步，重复上述第一步至第四步。
全文摘要
一种基板转移系统，用于将位于装载位置的基板转移至卸料位置，所述基板转移系统包括第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱动装置、及一控制器，所述控制器控制所述第一吸附装置、第二吸附装置、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置及第四驱动装置，使得所述第一吸附装置与第二吸附装置交替吸附位于装载位置的基板并将吸附的基板交替转移至卸料位置放下。本发明还涉及一种基板的转移方法。
文档编号H05K13/02GK101631451SQ20081030276
公开日2010年1月20日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日
发明者廖新治, 廖道明, 林承贤, 沈家弘, 陈文村 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司