1.一种带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装，包括药筒（1），在药筒（1）的筒体顶面的内侧设置有密封盘嵌入环状台阶槽（3），在密封盘嵌入环状台阶槽（3）内设置有待焊接的筒体密封盘（4），其特征在于，在药筒（1）顶端设置有密封盘压紧盖（2），在密封盘压紧盖（2）的盖顶内侧面上设置有环形凸台（5），环形凸台（5）的下底面是与筒体密封盘（4）的上顶面压接在一起的，在环形凸台（5）的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽（3）的台阶立壁之间形成有环形间隙（7），密封盘压紧盖（2）的侧壁厚度为30毫米，在密封盘压紧盖（2）的顶面上等间隔弧度地设置有16个激光焊接点焊通孔（6），16个激光焊接点焊通孔（6）是均布在同一圆周上的，环形间隙（7）设置在激光焊接点焊通孔（6）中，激光焊接点焊通孔（6）中的点焊点（9）是设置在药筒（1）的内侧壁（8）与环形间隙（7）之间的，在密封盘压紧盖（2）的盖顶内侧面与筒体密封盘（4）之间设置有间隙空间。
2.根据权利要求1所述的一种带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装，其特征在于，环形间隙（7）的宽度为0.2-0.4毫米。
3.一种带药药筒筒体密封盘的点焊方法，包括以下步骤：
第一步、将装有黑火药的药筒（1）装卡在激光焊机工作台上；
第二步、将待焊接的筒体密封盘（4）放置在药筒（1）顶端的密封盘嵌入环状台阶槽（3）中；
第三步、取一根直径大于药筒（1）直径的铁基棒料，在该铁基棒料底端面上加工出圆柱状凹槽，在圆柱状凹槽的底面上加工一个环形凸台（5），环形凸台（5）的中心是设置在铁基棒料中心轴线上的，加工出密封盘压紧盖（2），在密封盘压紧盖（2）的顶面上等间隔弧度地钻出16个激光焊接点焊通孔（6），16个激光焊接点焊通孔（6）所在圆的圆心是设置在铁基棒料的中心轴线上的，16个激光焊接点焊通孔（6）是与药筒（1）的内侧壁所在的圆外切的；
第四步、将第三步加工好的密封盘压紧盖（2）扣接在药筒（1）的顶端，使环形凸台（5）的下底面与筒体密封盘（4）压接在一起，在环形凸台（5）的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽（3）的台阶立壁之间形成有环形间隙（7）；密封盘压紧盖（2）的盖顶内侧面与筒体密封盘（4）的顶面之间形成间隙空间；
第五步、操作激光焊机的焊枪，顺时针方向点焊16个激光焊接点焊通孔（6）中的点焊点（9）；
第六步、点焊完成后，取下密封盘压紧盖（2）。