基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且粘度 为3, OOOmPa · s的甲基苯基聚硅氧烷、34. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分 中的硅键合的氢原子的数值相对于上述有机聚硅氧烷和上述甲基苯基聚硅氧烷中的1摩 尔乙烯基基团为0. 83摩尔）的参考实例6中制备的由以下平均式表示的有机聚硅氧烷：
[0219] HMePhSiO(Ph2SiO)25SiMePhH
[0220] 5. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值相 对于上述有机聚硅氧烷和上述甲基苯基聚硅氧烷中的1摩尔乙條基基团为0. 17摩尔）的 参考实例7中制备的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0221 ] (HMePhSiOl72) 〇 60 (PhSiO372) 〇. 4〇
[0222] 以及0.25质量份的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在 1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液（该溶液包含0. 1质量％的铂） 混合，从而制得粘度为3. 2Pa *s的可固化有机硅组合物。评价该可固化有机硅组合物的固 化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于表1中。
[0223] 「实践例51
[0224] 将78. 0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0225] (Me2ViSiOl72) 〇 25 (PhSiO372) 〇.75
[0226] 22. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值 相对于上述有机聚硅氧烷中的1摩尔乙烯基基团为1摩尔）由下式表示的有机二硅氧烷：
[0227] HMePhSiOSiMePhH
[0228] 以及0.25质量份的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在 1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液（该溶液包含0. 1质量％的铂） 混合，从而制得粘度为I. IPa *s的可固化有机硅组合物。评价该可固化有机硅组合物的固 化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于表1中。
[0229] 「比较例Il
[0230] 将73. 4质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0231 ] (Me2ViSiOl72) 〇 25 (PhSiO372) 〇.75
[0232] 26. 6质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值 相对于上述有机聚硅氧烷中的1摩尔乙烯基基团为1摩尔）由下式表示的有机三硅氧烷：
[0233] HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
[0234] 2质量份的参考实例1中制备的粘附赋予剂以及0. 25质量份的铂-1，3-二乙烯 基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷 中的溶液（该溶液包含〇. 1质量％的铂）混合，从而制得粘度为2. 3Pa · s的可固化有机硅 组合物。评价该可固化有机硅组合物的固化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于 表1中。
[0235] 通过将上述可固化有机硅组合物在150°C下加热2小时来制备图1所示的光学半 导体器件。在50°C、75%的相对湿度以及20ppm的硫化氢气体浓度下，对该光学半导体器件 进行24小时暴露测试。暴露测试后的发光效率比暴露测试前的发光效率大约低6%。
[0236] 「比较例21
[0237] 将76. 6质量份的在参考实例2中制备的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧 烧：
[0238] (MePhViSiOl72) 〇. 23 (PhSiO372) 〇. 77
[0239] 23. 4质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值 相对于上述有机聚硅氧烷中的1摩尔乙烯基基团为1摩尔）由下式表示的有机三硅氧烷：
[0240] HMe2SiOPh2SiOSiMe2H
[0241] 以及0.25质量份的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在 1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液（该溶液包含0. 1质量％的铂） 混合，从而制得粘度为4. 6Pa *s的可固化有机硅组合物。评价该可固化有机硅组合物的固 化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于表1中。
[0242] 「比较例31
[0243] 将75. 0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0244] (Me2ViSiOl72) 0.25 (PhSiO372) 〇.75
[0245] 25. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值 相对于上述有机聚硅氧烷中的1摩尔乙烯基基团为1摩尔）由以下平均单元式表示的有机 聚硅氧烷：
[0246] (HMe2SiOl72) 〇 60 (PhSiO372) 〇.4〇
[0247] 以及0.25质量份的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在 1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液（该溶液包含0. 1质量％的铂） 混合，从而制得粘度为140Pa *s的可固化有机硅组合物。评价该可固化有机硅组合物的固 化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于表1中。
[0248] 「比较例41
[0249] 将24. 0质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0250] (Me2ViSiOl72) 〇 25 (PhSiO372) 〇.75
[0251] 15. 0质量份的在两个分子末端均被二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端并且粘度 为3, OOOmPa · s的甲基苯基聚硅氧烷、28. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分 中的硅键合的氢原子的数值相对于上述有机聚硅氧烷和上述甲基苯基聚硅氧烷中的1摩 尔乙烯基基团为0. 70摩尔）由以下平均式表示的有机聚硅氧烷：
[0252] HMe2SiO(Ph2SiO)25SiMe2H
[0253] 5. 0质量份（其处于下述量，在该量下，本发明组分中的硅键合的氢原子的数值相 对于上述有机聚硅氧烷和上述甲基苯基聚硅氧烷中的1摩尔乙烯基基团为〇. 30摩尔）由 以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：
[0254] (HMe2SiOl72) 〇 60 (PhSiO372) 〇.4〇
[0255] 以及0.25质量份的铂-1，3-二乙烯基-1，1，3, 3-四甲基二硅氧烷络合物在 1，3, 5, 7-四甲基-1，3, 5, 7-四乙烯基环四硅氧烷中的溶液（该溶液包含0. 1质量％的铂） 混合，从而制得粘度为7. 3Pa *s的可固化有机硅组合物。评价该可固化有机硅组合物的固 化产物的折射率和水蒸汽渗透率。这些结果示于表1中。
[0256] 表 1
[0257]
【主权项】
1. 一种可固化有机硅组合物，包含： (A) 在分子中具有至少两个烯基基团并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷： (R1R22SiO l72)a(R32SiO272)b(R 4SiO372)c 其中，R1是具有2至12个碳的烯基基团；R2是相同或不同的，并且各自为具有1至12 个碳的烷基基团、具有2至12个碳的烯基基团、具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至 20个碳的芳烷基基团；R3是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团、具有 2至12个碳的烯基基团、或苯基基团；R 4是具有6至20个碳的芳基基团、或具有7至20个 碳的芳烷基基团；并且a、b和c是满足以下条件的数值：0. 01 < a < 0. 5、0 < b < 0. 7、 0? I < c〈0. 9 并且 a+b+c = 1 ; (B) 占该组合物0至70质量％的量的在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有硅键 合的氢原子的直链有机聚硅氧烷； (C) 由以下通式表示的有机硅氧烷（C1): HR5R6SiO(R72SiO) nSiR5R6H 其中，R5是相同或不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团；R6是相同或不同 的，并且各自为具有6至20个碳的芳基基团或具有7至20个碳的芳烷基基团；R7是相同或 不同的，并且各自为具有1至12个碳的烷基基团或苯基基团；并且n是0至100的数值， 在分子中具有至少两个硅键合的氢原子并由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷 (C 2)： (HR5R6SiOl72) d (HR52SiOl72) e (R72SiO272) f (R6SiO372) g 其中，R5、R6和R 7与以上所述的那些同义；并且d、e、f和g是满足以下条件的数值： 0? 01 彡 d 彡 0? 7、0 彡 e 彡 0? 5、0 彡 f 彡 0? 7、0. 1 彡 g〈0. 9 并且 d+e+f+g = 1，或组分（C1) 与（C2)的混合物，其量使得该组分中的硅键合的氢原子的数值为0. 1至5摩尔每1摩尔的 组分（A)和⑶中的总烯基基团；以及 (D) 有效量的硅氢加成反应催化剂。
2. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（A)中的R4是苯基基团或萘 基基团O
3. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（C)中的R6是苯基基团或萘 基基团O
4. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中在组分（C1)与（C2)的混合物中， 组分（C 1)与组分（C2)的质量比率为0. 5:9. 5至9. 5:0. 5。
5. 根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中组分（C J中的n为1至10的数 值并且分子中的至少一个R7是苯基基团。
6. 根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机硅组合物，还包含（E)粘附赋予剂， 所述粘附赋予剂的含量为〇. 01至10质量份每100份组分（A)至（D)的总质量。
7. -种固化产物，其通过固化权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物而 得到。
8. -种光学半导体器件，包括由权利要求1至6中任一项所述的可固化有机硅组合物 的固化产物所密封的光学半导体元件。
【专利摘要】本发明涉及一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)在分子中具有至少两个烯基基团并且由平均单元式表示的有机聚硅氧烷；(B)在分子中具有至少两个烯基基团并且不具有硅键合的氢原子的直链有机聚硅氧烷；(C)由通式表示的有机硅氧烷(C1)、在分子中具有至少两个硅键合的氢原子并且由平均单元式表示的有机聚硅氧烷(C2)、或组分(C1)与(C2)的混合物；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述可固化有机硅组合物形成具有高折射率和低透气性的固化产物。
【IPC分类】C08L83-04, H01L23-29, C08G77-20, C08G77-12
【公开号】CN104812841
【申请号】CN201380060840
【发明人】饭村智浩, 须藤通孝, 西岛一裕, 竹内香须美, 古川晴彦, 森田好次
【申请人】道康宁东丽株式会社
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2013年10月25日
【公告号】EP2914664A1, US20150252221, WO2014069610A1